技術編號：39427245
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及半導體設備，特別是涉及一種供液裝置。背景技術、半導體行業需要用到很多的藥液，例如，在半導體濕法清洗工藝中，需要利用供液裝置提供用于對晶圓表面進行蝕刻的藥液。然而，供液裝置往往采用氣動泵抽取藥液，會導致輸送藥液的管路中夾雜著空氣而產生氣泡，一方面會對流量計的檢測精度造成不良影響，進而導致藥液配比不能滿足工藝要求；另一方面會導致工藝槽內產生泡沫，產生的泡沫會對晶圓表面蝕刻的均勻性造成不良影響。技術實現思路、基于此，有必要針對現有技術中供液裝置往往采用氣動泵抽取藥液，會導致輸送藥液的管路...
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