技術編號：39426844
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及子胞芯片，特別是一種子胞芯片及其熱量優化設計方法。背景技術、子胞芯片是電子器件的基本單元，一個電子器件具有多個子胞芯片，它一般包括柵極組，柵極組由一個或多個單條柵單元平行排列組成，由于多個單條柵單元密集排列，會產生熱量積聚。、高電子遷移率晶體管特別是gan材料制程的高電子遷移率晶體管，禁帶寬度寬，擊穿場強高，熱傳導率高和飽和漂移速度高等特點，越來越多的被運用在衛星通信、雷達及導彈等民用和軍用領域。在實際使用特別是大功率應用場景中，器件的自熱效應帶來的晶格溫度的上升，會引起單條柵單元...
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