技術編號：39382850
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及半導體集成封裝，特別是涉及一種熱電堆紅外傳感器及其制備方法。背景技術、熱電堆紅外探測器作為最早的熱紅外探測器，最初利用真空鍍膜的方法器件尺寸較大，不易批量生產，但隨著微機電系統(micro-electro-mechanical-system，mems)技術的投入，使其因成本低廉，適合批量生產，輸出信號大，靈敏度更高，尺寸小，易封裝等優勢迅速成為研究熱點。、微型熱電堆紅外傳感器使用過程中都需要搭配紅外透鏡，但紅外傳感器一般通過金屬管帽或者光機結構實現和紅外透鏡的集成，由于為分離光學器...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。