技術編號：38887368
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及一種封裝結構，尤其涉及一種半導體封裝結構。背景技術、現有半導體封裝結構的多個內部構件之間常存在有高低差，因而不利于維持多個所述內部構件的連接穩定性。例如：現有半導體封裝結構在經過封裝熱循環之后，其內部常會有裂紋產生。于是，申請人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究并配合科學原理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的實用新型。技術實現思路、本申請提供一種半導體封裝結構，其能有效地改善現有半導體封裝結構所可能產生的缺陷。、本申請公開一種半導體封裝結構，其包括：一導電基板，具有分...
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