技術編號：3404611
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及用于印刷電路板的層壓板的銅合金箔。背景技術 根據基底樹脂的種類，將常用于電氣電路上的印刷電路板粗分成包括玻璃環氧樹脂材料或紙酚的剛性板和包括聚酰亞胺或聚酯的柔性板。銅箔主要用作印刷電路板的導電材料。根據生產方法的不同，銅箔分成電鍍銅箔和軋制銅箔。電鍍銅箔是用硫酸銅電鍍液電解沉積在鈦鼓或不銹鋼鼓上生產的。軋制銅箔是用滾筒塑性形成銅生產的。軋制銅箔的特征在于滾筒的表面輪廓印在了銅箔的表面上，因此，銅箔有光滑的表面。順便提及的是，通常將厚度是100μm...
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