技術編號：10858062
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅芯片上可加工制作成各種電路組件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅礦石經由電弧爐提煉、鹽酸氯化、并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.9999999%。經過多道先進工藝加工后，晶圓的表面集成了數以萬計的芯片顆粒，每顆芯片有獨立的功能，成為集成電路產品的初始狀態一晶圓。隨著技術的進步，晶圓上的IC設計的越來越小...
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