技術編號：10727576
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。封裝基板(封止済基板)是指將由印刷基板或引線框等構成的基板虛擬性地劃分為格子狀的多個區域，在各個區域上安裝芯片狀的元件(例如，半導體芯片)，然后把基板全體用樹脂封裝的制品。通過使用旋轉刀等的切斷機構將封裝基板切斷，以各個區域單位進行單片化所得的物品即為制品。以往，使用制造裝置將封裝基板的指定區域通過旋轉刀等切斷機構進行切斷。首先，將封裝基板放置在切斷用工作臺上。接著，使封裝基板對準(位置對齊)。通過對準，設定劃分多個區域的虛擬的切斷線位置。接著，將放置有封...
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