制造裝置及制造方法以及制造系統的制作方法【專利摘要】本發明的課題為不發生旋轉刀的蛇行而切斷厚度厚的被切斷物。解決手段是使用厚度t1薄、刀頭伸出量L1短的旋轉刀8a和厚度t2厚、刀頭伸出量L2長的旋轉刀8c，分2個階段切斷厚度厚的封裝基板1。首先，使用具有薄厚度t1、短刀頭伸出量L1的旋轉刀8a，沿著多個虛擬切斷線5切削封裝基板(被切斷物)1具有的全部厚度中的一部分厚度，從而形成切削槽10。接著，通過使用厚厚度t2、長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，沿著多個切削槽10切削封裝基板1具有的全部厚度中的剩余部分，從而切斷封裝基板1。通過分2個階段切斷厚度厚的封裝基板1，可減小各切削步驟中的加工負荷。因此，可防止旋轉刀8a、8c的蛇行。【專利說明】制造裝置及制造方法以及制造系統
技術領域：
[0001]本發明涉及通過切斷被切斷物來制造單片化的多個制品的制造裝置，以及制造方法和制造系統。【
背景技術：
】[0002]封裝基板(封止済基板)是指將由印刷基板或引線框等構成的基板虛擬性地劃分為格子狀的多個區域，在各個區域上安裝芯片狀的元件(例如，半導體芯片)，然后把基板全體用樹脂封裝的制品。通過使用旋轉刀等的切斷機構將封裝基板切斷，以各個區域單位進行單片化所得的物品即為制品。[0003]以往，使用制造裝置將封裝基板的指定區域通過旋轉刀等切斷機構進行切斷。首先，將封裝基板放置在切斷用工作臺上。接著，使封裝基板對準(位置對齊)。通過對準，設定劃分多個區域的虛擬的切斷線位置。接著，將放置有封裝基板的切斷用工作臺與切斷機構相對地移動。在封裝基板的切斷處噴射切削液，同時通過切斷機構沿著設定于封裝基板上的切斷線切斷封裝基板。通過切斷封裝基板，制造成單片化的制品。[0004]近年來，隨著電子儀器的高功能化、高速化、小型化，半導體也越來越高性能化、多功能化、小型化。特別是在節能化的趨勢下，作為用于控制電力等的半導體制品的控制類設備受到關注。控制類裝置搭載于使用電力的各種儀器上，對于發電儀器、汽車、家電領域等，特別是對于使用大電力的儀器，其作用變得越來越重要。[0005]作為半導體制品的控制類設備多數使用大電力，因而制品厚度厚至5mm?6mm左右。因此，在制造控制類設備等制品時作為半成品的封裝基板的厚度也厚至5mm?6mm左右。使用旋轉刀沿著切斷線切斷厚度厚的封裝基板時，對旋轉刀施加的加工負荷變大。如果加工負荷變大，則旋轉刀對于封裝基板相對地行進時，旋轉刀可能會發生蛇行的現象(旋轉刀的蛇行)。具體來說，旋轉刀不會一直沿著切斷線，而是一邊相對于切斷線交替(向相對行進方向的左右)偏移，一邊切斷封裝基板。因此，切斷軌跡(刃腳(力一7))并不是直線筆直的，而是左右蛇行的切斷軌跡。若蛇行的程度變大，單片化的制品的尺寸就會產生偏差，會有制品的可靠性降低的風險。如果發生蛇行，因為會進一步加大對旋轉刀施加的加工負荷，所以會有旋轉刀損壞的風險。因此，在切斷厚度厚的封裝基板時，在不發生旋轉刀蛇行的情況下進行切斷是重要的。[0006]作為即刻發現刀片的蛇行而將切削刀片的破損防范于未然的切塊方法，提出了如下的切塊方法(略)一種進行被加工物的切塊的方法，其具備:具有在所述被加工物上實施切削加工的切削刀片的切削單元、(略)、切削加工產生的加工槽、(略)攝像的攝像元件、和處理用該攝像單元攝取的所述加工槽的圖像數據的控制原件，其中在切塊過程中時常獲取所述加工槽的圖像數據，當獲取的所述加工槽的圖像數據的Y軸方向的一側槽邊緣的Y坐標的最大值與另一側槽邊緣的Y坐標的最小值之差超過預先設定的閾值時，發出警告。”(例如，參照專利文獻I的第〔0007〕段、圖3)，[0007]現有技術文獻:[0008]專利文獻[0009]專利文獻1:特開號公報【
發明內容】[0010]發明要解決的課題[0011]根據專利文獻I中公開的技術，控制單元70在切塊運作開始的同時，時常驅動CCD相機62，從而時常獲取通過切削刀片21剛剛切削加工過的加工槽81的圖像數據(專利文獻I的第〔0023〕段)。每次取得加工槽81圖像數據后，演算在時間系列上確定的最大值Ylmax與最小值Y2min的差D=Ylmax-Y2min，監視這個差距D的程度。如果演算出的差D的大小處于預先設定的閾值Dth以下，則原樣繼續切塊動作。另一方面，當差D超過閾值Dth時，認定切削刀片21進行了指定量以上的蛇行，停止切削刀片21的切塊動作(專利文獻I的第〔0023〕段)。[0012]根據這項技術，控制單元70雖然監視切削刀片21的蛇行，但不防止切削刀片21的蛇行。因此，當超過閾值的蛇行發生時會停止切塊動作。特別是，對于包裝厚度厚的制品，因為很容易發生旋轉刀的蛇行，所以發生不得不常常中斷切塊的問題。[0013]本發明的目的是，提供一種在切斷厚度厚的被切斷物時，可以不發生旋轉刀的蛇行，而將被切斷物單片化以制造制品的制造裝置，以及制造方法和制造系統。[0014]解決課題的方法[0015]為了解決所述課題，本發明的制造裝置是在通過切斷被切斷物而制造多個制品時使用的制造裝置，其具備:工作臺，放置有具有多個虛擬切斷線的被切斷物;第I切斷機構，切斷被切斷物;第2切斷機構，切斷被切斷物;和移動機構，移動工作臺以及第I切斷機構和第2切斷機構中的至少一個，以使所述工作臺與所述切斷機構的位置關系發生相對變化，所述制造裝置的特征在于，具備:圓盤狀的第I旋轉刀，設置于第I切斷機構；I組第I固定構件，將第I旋轉刀夾持固定；圓盤狀的第2旋轉刀，設置于第2切斷機構；I組第2固定構件，將第2旋轉刀夾持固定;第I露出部，為第I旋轉刀從第I固定構件露出而成;第2露出部，為第2旋轉刀從第2固定構件露出而成;其中沿著第2旋轉刀直徑方向的第2露出部的長度長于沿著第I旋轉刀直徑方向的第I露出部的長度，通過第I旋轉刀沿著多個虛擬切斷線切削被切斷物的全部厚度中的一部分厚度而形成多個切削槽，通過第2旋轉刀沿著多個切削槽切削被切斷物的全部厚度中的剩余厚度而切斷被切斷物，從而制造多個制品。[0016]為了解決所述課題，本發明的制造方法是通過切斷被切斷物而制造多個制品的制造方法，其具備:將具有多個虛擬切斷線的被切斷物放置在工作臺上的步驟;移動被切斷物和圓盤狀的第I旋轉刀中的至少一個，使所述被切斷物與所述第I旋轉刀的位置關系發生相對變化的步驟;和移動被切斷物與圓盤狀的第2旋轉刀中的至少一個，使所述被切斷物與所述第2旋轉刀的位置關系發生相對變化的步驟，所述制造方法的特征在于，還具備:準備通過I組第I固定構件夾持固定的第I旋轉刀的步驟;準備通過I組第2固定構件夾持固定的第2旋轉刀的步驟;通過第I旋轉刀沿著多個虛擬切斷線切削被切斷物的全部厚度中的一部分厚度而形成多個切削槽的步驟;通過第2旋轉刀沿著多個切削槽切削被切斷物的全部厚度中的剩余厚度而切斷被切斷物的步驟;其中第2旋轉刀從第2固定構件中露出的第2露出部沿著第2旋轉刀直徑方向的長度長于第I旋轉刀從第I固定構件中露出的第I露出部沿著第I旋轉刀直徑方向的長度。[0017]為了解決所述課題，本發明的制造系統具備:被切斷物供給模塊、被切斷物切斷模塊、和檢查模塊，所述各模塊相對于各個其他模塊可進行裝卸和交換，所述制造系統的特征在于，所述被切斷物供給模塊具備被切斷物供給機構和移送機構，被切斷物從所述被切斷物供給機構搬出，并且通過所述移送機構搬送至所述被切斷物切斷模塊，所述被切斷物切斷模塊具有本發明的制造裝置，通過所述制造裝置對所述被切斷物進行切斷、單片化而制造所述多個制品，所述檢查模塊具備檢查單元，通過所述檢查單元檢查所述多個制品而分選良品與不良品。[0018]發明的效果[0019]根據本發明，制品的制造裝置具備:圓盤狀的第I旋轉刀、圓盤狀的第2旋轉刀、第I旋轉刀露出的第I露出部、和第2旋轉刀露出的第2露出部。沿著第2旋轉刀的直徑方向的第2露出部的長度長于沿著第I旋轉刀的直徑方向的第I露出部的長度。通過第I旋轉刀沿著多個虛擬切割線切削被切斷物的全部厚度中的一部分厚度而形成多個切削槽，通過第2旋轉刀沿著多個切削槽切削被切斷物的全部厚度中的剩余厚度而切斷被切斷物，從而制造多個制品。由此，減小在切斷厚度厚的被切斷物時各切削步驟的加工負荷。因此，可不發生旋轉刀的蛇行而切斷厚度厚的被切斷物。【附圖說明】[0020]圖1(a)是通過本發明的制造裝置切斷的封裝基板的平面圖，圖1(b)是正面圖，圖1(C)是以圖1(a)的A-A’方向觀測的截面圖。[0021]圖2(a)?(C)是分別示出本發明的制造裝置中使用的3種類型的旋轉刀的正面圖。[0022]圖3(a)?(C)是示出在實施例1中，圖1示出的封裝基板的單片化過程的概略截面圖。[0023]圖4(a)?(C)是示出在實施例2中，圖1示出的封裝基板的單片化過程的概略截面圖。[0024]圖5是示出本發明的制造裝置的概要的平面圖。【具體實施方式】[0025]下文對本發明以舉例的方式進行具體說明。但是，本發明不限定于以下的說明。[0026]在本發明的制造裝置中，例如，所述第2旋轉刀的板厚可以在所述第I旋轉刀的板厚以上。[0027]在本發明的制造裝置中，例如，所述第2旋轉刀的板厚可以小于所述第I旋轉刀的板厚。[0028]在本發明的制造裝置中，例如，作為所述工作臺可以設置第I工作臺和第2工作臺，在所述第I工作臺上作為所述被切斷物可以放置第I被切斷物，在所述第2工作臺上作為所述被切斷物可以放置第2被切斷物。[0029]在本發明的制造裝置中，例如，所述被切斷物可以為封裝基板。[0030]在本發明的制造裝置中，例如，所述被切斷物可以是在所述多個制品分別對應的多個虛擬區域中制作集成有功能元件的基板。[0031]在本發明的制造方法中，例如，所述第2旋轉刀的板厚可以在所述第I旋轉刀的板厚以上。[0032]在本發明的制造方法中，例如，所述第2旋轉刀的板厚可以小于所述第I旋轉刀的板厚。[0033]在本發明的制造方法中，例如，還具有:作為所述工作臺準備第I工作臺和第2工作臺的步驟、和作為所述被切斷物準備第I被切斷物和第2被切斷物的步驟，將所述被切斷物放置于所述工作臺上的步驟可以具有:將所述第I被切斷物放置在所述第I工作臺上的步驟、和將所述第2被切斷物放置在所述第2工作臺上的步驟。[0034]在本發明的制造方法中，例如，所述被切斷物可以為封裝基板。[0035]在本發明的制造方法中，例如，所述被切斷物可以是在所述多個制品分別對應的多個虛擬區域中制作集成有功能元件的基板。[0036]在本發明中，例如，如圖3所示，使用厚度11薄且刀頭伸出量LI短的旋轉刀8a和厚度t2厚且刀頭伸出量L2長的旋轉刀Sc，分兩個階段切斷厚度厚的封裝基板I。首先，使用具有薄厚度tl和短刀頭伸出量LI的旋轉刀8a，沿著多個切斷線(虛擬切斷線)5切削封裝基板I具有的全部厚度中的一部分厚度而形成切削槽10。接著，使用具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2的旋轉刀Sc，沿著多個切斷槽10切削封裝基板I具有的全部厚度中的剩余厚度，從而切斷封裝基板I。通過分兩個階段切斷厚度厚的封裝基板1，可減小各切削過程中的加工負荷。因此，可防止旋轉刀8a，8c的蛇行。[0037]實施例1[0038]對于本發明的制造裝置的實施例1參照圖1?圖3進行說明。對于本申請中的圖，為了便于理解，也適當省略或夸大而示意地進行描述。對于相同的構成要素，付與相同的符號而適當省略其說明。[0039]如圖1所示，封裝基板I是最終被切斷而單片化的被切斷物。封裝基板I具有:基板2，其由印刷基板和引線框等構成;芯片3，其由基板2具有的多個區域(虛擬區域，下文述及)各自安裝的芯片狀電子部件(功能元件)構成;和封裝樹脂4，其以一并覆蓋多個虛擬區域的方式形成。作為芯片3，例如，搭載有層疊有放熱板(散熱片)的電力控制用芯片、層疊有多個同種芯片的堆棧式芯片等。當將這樣的芯片3—并封裝樹脂時，封裝基板I的全厚度h(=基板2的厚度+封裝樹脂4的厚度)為5mm?6mm左右，大多比通常的制品厚。[0040]另外，在本發明中，所述被切斷物具有的“虛擬切斷線”，例如，可以是虛擬的(無實體的)，不需要在所述被切斷物上實際繪制切斷線。另外，所述被切斷物具有的“虛擬區域”，例如，也可以是虛擬的，不需要通過在所述被切斷物上實際繪制的切斷線來明確地區分多個區域。但是，所述虛擬切斷線也可以是在所述被切斷物上實際繪制的(有實體的)切斷線。另外，所述虛擬區域也可以是通過在所述被切斷物上實際繪制的(有實體的)切斷線而明確區分的區域。下文中，有時將所述被切斷物具有的“虛擬切斷線”簡稱為“切斷線”。所述“切斷線”，如上所述，可以是虛擬的(無實體的)切斷線，也可以是有實體的切斷線。另外，下文中，有時將所述被切斷物具有的“虛擬區域”簡稱為“區域”。所述“區域”，如上所述，可以是虛擬的區域，也可以是通過在所述被切斷物上實際繪制的(有實體的)切斷線而明確區分的區域。[0041]如圖1(a)所示，封裝基板I上，分別虛擬地設定沿著長度方向延伸的多個第I切斷線(虛擬切斷線)5和沿著寬度方向延伸的多個第2切斷線(虛擬切斷線)6。將多個第I切斷線5和多個第2切斷線6包圍而成的多個區域(虛擬區域)7單片化，從而制成各個制品。在圖1(a)中，例如，設定沿著長度方向延伸的4根第I切斷線5，并設定沿著寬度方向延伸的5根第2切斷線6。因此，形成沿著長度方向的4個和沿著寬度方向的3個區域7，總計形成格子狀的12個區域7。各個區域7相當于制品。形成在封裝基板I上的區域7可根據單片化制品的尺寸和數量任意設定。[0042]參照圖2，對本發明的制造裝置中使用的旋轉刀進行說明。圖2中示出的3種類型的旋轉刀8(8a?8c)通過作為固定構件的一對法蘭9(9a?9c)夾住兩側而固定。旋轉刀8安裝在設置于切斷機構上的旋轉軸(未圖示)的末端。旋轉刀8相對于切斷機構既可裝卸又可交換。在圖2(a)?(c)中示出的3種類型的旋轉刀8a?8c，其外徑dl?d3、厚度tl、t2各不相同。此外，法蘭9的外徑cl?c3也不相同。因此，在旋轉刀8a?8(:中，從各個法蘭9a?9c中露出的部分(露出部)的直徑方向的尺寸，即刀頭伸出量L1、L2也不相同。[0043]換言之，旋轉刀8的刀頭伸出量L為旋轉刀8的外徑d與法蘭的外徑c之差的1/2APL=(d-c)/2。對于旋轉刀8的刀頭伸出量L，有L1〈L2的關系。旋轉刀8a和8b具有相等的刀頭伸出量LI。[0044]對于圖2示出的旋轉刀8的外徑d，有dl〈d2〈d3的關系。圖2(b)示出的旋轉刀8b的外徑d2為旋轉刀8a的外徑dl和旋轉刀8c的外徑d3的中間值左右的大小。[0045]對于旋轉刀8的厚度t，有tl〈t2的關系。旋轉刀8b和旋轉刀8c具有相等的厚度t2。[0046]通常，旋轉刀的蛇行具有以下傾向:旋轉刀的旋轉數越快越容易發生，旋轉刀的厚度越薄越容易發生，旋轉刀的刀頭伸出量越長越容易發生。因此，可通過最優化這些值，防止發生旋轉刀的蛇行。旋轉刀的刀頭伸出量的設定根據旋轉刀的結合的種類、切斷的被切斷物的構成、切斷的切斷條件等而不同。旋轉刀8為金屬刀片時，為了防止旋轉刀8的蛇行，優選將旋轉刀8的刀頭伸出量L設定為旋轉刀8的厚度t的20倍以下。[0047]參照圖1?圖3對將封裝基板I切斷而單片化的步驟進行說明。圖3中示出了使用圖2(a)中示出的旋轉刀8a和圖2(c)中示出的旋轉刀Sc，分兩個階段切斷厚度厚的封裝基板I的步驟。[0048]首先，如圖3(a)所示，使用圖2(a)示出的旋轉刀8a，切削封裝基板I的全部厚度中的指定厚度。旋轉刀8a具有厚度tl和刀頭伸出量LI。在3種類型的旋轉刀8a?8c中，使用具有薄厚度tl和短刀頭伸出量LI的旋轉刀8a，切削封裝基板I的指定的厚度部分(全部厚度h中指定的一部分厚度部分)。[0049]例如，使旋轉刀8a以30000?40000rpm左右進行旋轉。在封裝基板I的外側，使第I切斷機構(未圖示)上安裝的旋轉刀8a下降。使旋轉刀8a的下端下降至封裝基板I具有的封裝樹脂4的指定深度位置。通過在X方向移動旋轉刀8a，將旋轉刀8a匹配至沿封裝基板I的長度方向延伸的切斷線5的位置。[0050]接著，使用移動機構(未圖示)，使切斷用工作臺(未圖示)上放置的封裝基板I在Y方向移動。通過高速旋轉的旋轉刀8a，沿著封裝基板I的沿長度方向延伸的切斷線5，切削基板2的厚度的全部部分和封裝樹脂4的厚度中的指定厚度。由此，沿著封裝基板I的沿長度方向延伸的切斷線5，形成具有與旋轉刀8a的厚度tl相當的寬度(詳細而言，是比厚度tl略大的寬度)的切削槽10。為了防止旋轉刀8a的蛇行，優選使旋轉刀8a下降至封裝基板I的適當的深度位置。沿著封裝基板I的沿長度方向延伸的全部切斷線5和沿寬度方向延伸的全部切斷線6(參照圖1)，切削封裝基板I。沿著設定在封裝基板I上的全部的切斷線5、6，形成具有與旋轉刀8a的厚度tl相當的寬度的切削槽10。[0051]接著，如圖3(b)所示，通過使用圖2(c)示出的旋轉刀Sc，切削封裝基板I的全部厚度中的剩余部分(剩余的厚度部分)，從而切斷封裝基板I。旋轉刀Sc為具有厚度t2(>tl)、刀頭伸出量L2(>L1)的旋轉刀。使用與旋轉刀8a相比具有更厚的厚度t2和更長的刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，切削封裝基板I的全部厚度中的剩余厚度。[0052]例如，將旋轉刀8c以30000?40000rpm左右進行旋轉。在封裝基板I的外側，使第2切斷機構(未圖示)上安裝的旋轉刀Sc下降。使旋轉刀Sc的下端下降至比封裝基板I具有的封裝樹脂4的底面更低的位置。由于旋轉刀Sc的刀頭伸出量L2比封裝基板I的厚度h大，因此可以將旋轉刀Sc的下端下降至比封裝基板I的底面更低的位置。通過在X方向移動旋轉刀8c，將旋轉刀8c匹配至封裝基板I的沿長度方向形成的切削槽1的位置。[0053]接著，使用移動機構(未圖示)，使切斷用工作臺(未圖示)上放置的封裝基板I在Y方向移動。通過高速旋轉的旋轉刀8c，沿著封裝基板I的沿長度方向延伸形成的切削槽1，完全切削封裝樹脂4形成的剩余部分(剩余的厚度部分)。在此情況下，沿著封裝基板I的長度方向形成與封裝基板I的全部厚度h相當的部分被切斷的切斷軌跡11。[0054]如圖3(c)所示，沿著封裝基板I的沿長度方向形成的全部切削槽10和沿寬度方向形成的全部切削槽10，切斷封裝基板I的剩余部分。通過沿長度方向形成的切斷軌跡11和沿寬度方向形成的切斷軌跡11，分別制造出單片化的制品12。[0055]在本實施例中，在3種類型的旋轉刀8a?8c中，依次使用具有薄厚度tl和短刀頭伸出量LI的旋轉刀8a，以及具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，分兩個階段切斷厚度厚的封裝基板I。首先，使用具有薄厚度tl和短刀頭伸出量LI的旋轉刀8a，沿著封裝基板I的切斷線5和切斷線6，形成切削槽10至封裝基板I具有的封裝樹脂4的指定深度。通過使用具有短刀頭伸出量LI的旋轉刀8a來切削封裝基板I具有的指定部分，減小旋轉刀8a上施加的切削負荷。因此，在使用具有薄厚度tl的旋轉刀8a的情況下，可防止旋轉刀8a的蛇行。[0056]接著，使用具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2的旋轉刀Sc，沿著封裝基板I的沿長度方向形成的切削槽1和沿寬度方向形成的切削槽1，切削封裝基板I具有的封裝樹脂4的剩余部分。在使用具有長刀頭伸出量L2的旋轉刀Sc來切削封裝基板I的剩余部分的情況下，第I，由于只切斷封裝基板I的封裝樹脂4的剩余部分，因此減小施加在旋轉刀8c上的加工負荷。第2，由于使用具有厚厚度t2的旋轉刀8c，因此旋轉刀8c很難受到加工負荷的影響。綜上所述，可防止旋轉刀Sc的蛇行。[0057]根據本實施例，通過依次使用具有薄厚度tl和短刀頭伸出量LI的旋轉刀8a，以及具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2的旋轉刀Sc，分兩個階段切斷厚度厚的封裝基板I。在使用具有長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c情況下，可使實質切斷的封裝基板I的厚度變薄。因此，旋轉刀Sc上施加的加工負荷變小。在切斷厚度厚的封裝基板I的情況下，由于分兩個階段切斷封裝基板1，故各個步驟的加工負荷變小。此外，由于使用具有厚厚度t2的旋轉刀Sc，因此旋轉刀Sc不易受到加工負荷的影響。因此，可不發生旋轉刀8a、8c的蛇行而切斷厚度厚的封裝基板I。[0058]在本實施例中，首先，使用具有薄厚度tl的旋轉刀8a，沿著封裝基板I上設定的切斷線5、6，形成寬度(Ntl〈t2)窄的切削槽10。接著，使用具有厚厚度t2的旋轉刀8c，沿著封裝基板I上形成的切削槽10，切削封裝基板I的全部厚度中的剩余厚度部分。由此，切斷封裝基板I。沿著封裝基板I上形成的寬度窄的切削槽10，使用具有比切削槽10的寬度大的厚度t2的旋轉刀Sc，切斷封裝基板I。因此，在旋轉刀Sc的位置相對于切削槽10的位置發生偏移時，也在封裝基板I上形成具有與旋轉刀Sc的厚度t2相當的寬度的切斷軌跡11。由于形成了具有與旋轉刀Sc的厚度t2相當的寬度的切斷軌跡11，因此可防止在單片化的制品12的側面(切斷面)產生階梯。[0059]實施例2[0060]參照圖4，對實施例2中將封裝基板I切斷而單片化的步驟進行說明。相對于實施例1的不同點為:使用圖2(b)示出的旋轉刀8b(厚度為t2)和圖2(c)示出的旋轉刀8c(厚度為t2)，分兩個階段切斷厚度厚的封裝基板I。依次使用旋轉刀的厚度t2相同而刀頭伸出量不同的2個旋轉刀，分兩個階段切斷封裝基板I。[0061]首先，在3種類型的旋轉刀8a?8c中，使用圖2(b)示出的旋轉刀8b，切削封裝基板I的全部厚度中的指定厚度部分。旋轉刀8b是具有厚度t2和刀頭伸出量LI的旋轉刀。在3種類型的旋轉刀8a?8c中，使用具有厚厚度t2和短刀頭伸出量LI的旋轉刀8b，切削封裝基板I的指定厚度部分。[0062]例如，將旋轉刀8b以30000?40000rpm左右進行旋轉。在封裝基板I的外側，使第I切斷機構(未圖示)上安裝的旋轉刀Sb下降。使旋轉刀Sb的下端下降至封裝基板I具有的封裝樹脂4的指定深度位置。通過在X方向移動旋轉刀Sb，將旋轉刀Sb匹配至封裝基板I的沿長度方向延伸的切斷線5的位置。[0063]實施例2使用的旋轉刀8b的厚度t2比實施例1使用的旋轉刀8a的厚度tl厚。因此，與實施例1相比，即使在使旋轉刀Sb的下端下降至比封裝基板I具有的封裝樹脂4更深的位置的情況下，也可以防止旋轉刀Sb的蛇行。[0064]接著，使用移動機構(未圖示)，使切斷用工作臺(未圖示)上放置的封裝基板I在Y方向移動。通過高速旋轉的旋轉刀8b，沿著封裝基板I的沿長度方向延伸的切斷線5，切削基板2的厚度的全部部分和封裝樹脂4的厚度中的指定厚度。由此，沿著封裝基板I的沿長度方向延伸的切斷線5，形成具有與旋轉刀8b的寬度t2相當的寬度(詳細而言，是比寬度t2略大的寬度)的切削槽13。沿著封裝基板I的沿長度方向延伸的全部切斷線5和沿寬度方向延伸的全部切斷線6(參照圖1)，切削封裝基板I。沿著封裝基板I上設定的全部切斷線5、6，形成具有與旋轉刀8b的寬度t2相當的寬度的切削槽13。[0065]接著，如圖4(b)所示，通過使用圖2(c)示出的旋轉刀Sc來切削封裝基板I的全部厚度中的剩余部分(剩余的厚度部分)，從而切斷封裝基板I。旋轉刀Sc是具有厚度t2(>tl)、刀頭伸出量L2(>L1)的旋轉刀。在3種類型的旋轉刀8a?8c中，使用與旋轉刀8a相比具有更厚厚度t2和更長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，切削封裝基板I的全部厚度中的剩余厚度部分。[0066]例如，將旋轉刀8c以30000?40000rpm左右進行旋轉。在封裝基板I的外側，使第2切斷機構(未圖示)上安裝的旋轉刀Sc下降。使旋轉刀Sc的下端下降至比封裝基板I具有的封裝樹脂4的底面更低的位置。由于旋轉刀Sc的刀頭伸出量L2比封裝基板I的厚度h大，因此可以將旋轉刀Sc的下端下降至比封裝基板I的底面更低的位置。通過在X方向移動旋轉刀8c，將旋轉刀8c匹配至封裝基板I的沿長度方向形成的切削槽1的位置。[0067]接著，使用移動機構(未圖示)，使切斷用工作臺(未圖示)上放置的封裝基板I在Y方向移動。通過高速旋轉的旋轉刀8c，沿著封裝基板I的沿長度方向形成的切削槽13，將封裝樹脂4形成的剩余部分(剩余的厚度部分)全部切削。在此情況下，沿著封裝基板I的長度方向形成與封裝基板I的全部厚度h相當的部分被切斷的切斷軌跡11。[0068]如圖4(c)所示，沿著封裝基板I的沿長度方向形成的全部切削槽13和沿寬度方向形成的全部切削槽13，切削封裝樹脂4形成的剩余部分(剩余的厚度部分)。通過沿長度方向形成的切斷軌跡11和沿寬度方向形成的切斷軌跡11，分別制造單片化的制品12。[0069]在本實施例中，在3種類型的旋轉刀8a?8c中，依次使用具有厚厚度t2和短刀頭伸出量LI的旋轉刀8b，以及具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，分2個階段切斷厚度厚的封裝基板I。首先，使用具有厚厚度t2和短刀頭伸出量LI的旋轉刀Sb，沿著封裝基板I的切斷線5和切斷線6，形成具有與旋轉刀8b的厚度t2相當的寬度(詳細而言，是比厚度t2(>tl)略大的寬度)的切削槽13至封裝基板I具有的封裝樹脂4的指定深度。由于使用具有厚厚度t2和短刀頭伸出量LI的旋轉刀8b，因此即使在切削至封裝基板I具有的封裝樹脂4中的更深的部分的情況下，也可以減小旋轉刀Sb上施加的切削負荷。因此，可防止旋轉刀Sb的蛇行。[0070]接著，使用具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，沿著封裝基板I的沿長度方向形成的切削槽13和沿寬度方向形成的切削槽13，切斷封裝基板I具有的封裝樹脂4的剩余部分。在使用具有長刀頭伸出量L2的旋轉刀Sc來切削封裝基板I的剩余部分的情況下，第I，由于封裝基板I的剩余部分變得更少，因此旋轉刀Sc上施加的切削負荷變得更小。第2，由于使用具有厚厚度t2的旋轉刀8c，因此旋轉刀8c不易受到加工負荷的影響。由此，可更有效地防止旋轉刀8c的蛇行。[0071]根據本實施例，通過依次使用具有厚厚度t2和短刀頭伸出量LI的旋轉刀8b，以及具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，分2個階段切斷厚度厚的封裝基板I。在使用具有長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c的情況下，可使實質切斷的封裝基板I的厚度變薄。因此，旋轉刀8c上施加的加工負荷變小。在切斷厚度厚的封裝基板I的情況下，由于分2個階段切斷封裝基板I，因此各個步驟的加工負荷變小。此外，由于使用具有厚厚度t2的旋轉刀Sc，因此旋轉刀Sc不易受到加工負荷的影響。因此，可不發生旋轉刀8b、8c的蛇行而切斷厚度厚的封裝基板I。[0072]在本實施例中，首先，使用具有厚厚度t2和短刀頭伸出量LI的的旋轉刀8b，沿著封裝基板I上設定的切斷線5、6，更深地形成寬度(Nt2>tl)寬的切削槽13。接著，使用具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2的旋轉刀Sc，沿著封裝基板I上形成的切削槽13，切削封裝基板I的全部厚度中的剩余的厚度部分。由此，切斷封裝基板I。由于封裝基板I的剩余部分變得更少，因此切斷封裝基板I時的加工負荷變得更小。所以，根據使用分別具有厚厚度t2、但具有不同的刀頭伸出量LI和L2(>L1)的2個旋轉刀8b、8c，可不發生旋轉刀8b、8c蛇行而切斷厚度更厚的封裝基板I。[0073]實施例3[0074]對本發明制造裝置的實施例3參照圖5進行說明。如圖5所示，制造系統14是將被切斷物單片化為多個制品的系統。制造系統14具備以下各構成要素:基板供給模塊(被切斷物供給模塊)A、基板切斷模塊(被切斷物切斷模塊)B、和檢查模塊C。各構成要素(各模塊A?C)相對于各個其他構成要素可裝卸和交換。[0075]基板供給模塊A上設有基板供給機構(被切斷物供給機構)15。相當于被切斷物的封裝基板I從基板供給機構15搬出，通過移動機構(未圖示)移送至基板切斷模塊B。[0076]圖5示出的制造系統14是雙切工作臺(twincuttable)方式的制造系統。基板切斷模塊B含有本發明的制造裝置。因此，基板切斷模塊B中設有2個切斷用工作臺16a、16c。切斷用工作臺16a、16c可通過移動機構17a、17c在圖的Y方向移動，并且可通過旋轉機構18a、18c在Θ方向回轉。切斷用工作臺16a、16b上安裝有切斷用夾具(未圖示)，切斷用夾具上放置吸著有封裝基板I。[0077]基板切斷模塊B上設有作為切斷機構的2個軸錠(spindle)19a、19c。制造系統14是設有2個軸錠19a、19c的雙軸錠(twinspindle)結構的制造系統。軸錠19a、19b可獨立地在X方向和Z方向移動。軸錠19a上，安裝有旋轉刀的厚度薄、且旋轉刀的刀頭伸出量短的旋轉刀8a。軸錠19c上，安裝有旋轉刀的厚度厚、且旋轉刀的刀頭伸出量長的旋轉刀8c(參照圖2、圖3)。軸錠19a、19c上，設有噴射為了抑制由高速旋轉的旋轉刀8a、8c產生的摩擦熱而使用的切削液的切削液用噴嘴(未圖示)。通過使切斷用工作臺16a、16c和軸錠19a、19c相對地移動而切斷封裝基板I。旋轉刀8a、8c通過在包含Y方向和Z方向的平面內旋轉而切斷封裝基板I。[0078]檢查模塊C中設有檢查用工作臺20。檢查用工作臺20中放置有由切斷封裝基板I而單片化的多個制品12構成的集合體，S卩，切斷基板21。多個制品12通過檢查用照相機(檢查單元，未圖示)進行檢查，來選別良品和不良品。良品收于托盤22中。[0079]另外，在本實施例中，在基板供給模塊A內設有進行制造系統14的動作、封裝基板I的搬運、封裝基板I的切斷、制品12的檢查等全部動作或控制的控制部CTL。不限于此地，控制部CTL也可以設于其他模塊內。[0080]在基板切斷模塊B中，首先，通過軸錠19a上安裝的旋轉刀8a，沿著封裝基板I上設定的切斷線切削全部厚度中的一部分厚度。接著，通過軸錠19c上安裝的旋轉刀Sc，沿著封裝基板I上形成的切削槽切削相當于封裝基板I的全部厚度中剩余的厚度的部分。由此，切斷封裝基板I。通過分2個階段切斷封裝基板I，制造出制品12(參照圖3)。[0081]在本實施例中，對為雙切工作臺方式的雙軸錠結構的制造系統14進行了說明。不限于此地，為單切工作臺方式的雙軸錠結構的制造系統也可適用于本發明。[0082]在本實施例中，基板切斷模塊B內設有具有旋轉刀的厚度薄、旋轉刀的刀頭伸出量短的旋轉刀8a的軸錠19a，和具有旋轉刀的厚度厚、旋轉刀的刀頭伸出量長的旋轉刀Sc的軸錠19c。不限于此地，可進一步追加基板切斷模塊，使各個模塊分別設有不同的軸錠。在這種情況下，基板切斷模塊BI中，設置具有旋轉刀的厚度薄、旋轉刀的刀頭伸出量短的旋轉刀8a的2個軸錠19a。在基板切斷模塊B2中，設置具有旋轉刀的厚度厚、旋轉刀的刀頭伸出量長的旋轉刀8c的2個軸錠19c。由此，可進一步提高制造系統14的生產性。[0083]在各實施例中，作為被切斷物，示出了具有含長度方向和寬度方向的矩形形狀的封裝基板I。不限于此地，切斷具有正方形、圓形等形狀的封裝基板的情況也可適用于本發明。[0084]在各實施例中，如下所述決定第I次使用的旋轉刀和第2次使用的旋轉刀的組合。第I組合為第I次的旋轉刀8a和第2次的旋轉刀8c的組合。根據所述組合，第2次的旋轉刀8c與第I次的旋轉刀8a相比具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2。第2組合為第I次的旋轉刀8b和第2次的旋轉刀8c的組合。根據所述組合，第2次的旋轉刀8c與第I次的旋轉刀8b相比具有相等的厚度t2(比tl厚的厚度)和長刀頭伸出量L2。[0085]也可如下組合第I次的旋轉刀和第2次的旋轉刀。其為第2次的旋轉刀具有與第I次的旋轉刀相比薄的厚度和長刀頭伸出量的這樣的旋轉刀的組合。這種組合在第2次的旋轉刀切削的對象與第I次的旋轉刀切削的對象相比具有更快的切削性的情況下等是有效的。[0086]在本發明中，以第I次與第2次使用的旋轉刀在切削作為對象的被切斷物時各自不發生蛇行的方式決定厚度和刀頭伸出量即可。第I次和第2次使用的旋轉刀的厚度和刀頭伸出量各自根據切削對象的特征(物性、硬度、脆性等)和切削量(深度)決定。本發明的特征之一是，第2次使用的旋轉刀與第I次使用的旋轉刀相比，具有長刀頭伸出量。[0087]在各實施例中，示出了切斷作為被切斷物的基板2上形成有封裝樹脂4的封裝基板I的情況。不限于此地，作為被切斷物中的基板，使用玻璃環氧樹脂層疊板、印刷電路板、陶瓷基板、基于金屬的基板，基于膜的基板等，在其上形成了封裝樹脂的封裝基板也可適用于本發明。[0088]作為功能元件，除了IC(集成電路)、晶體管、二極管等半導體元件以外，還包括傳感器、濾波器、致動器、振蕩器等。也可在I個區域中搭載多個功能元件。[0089]進一步地，即使在對硅半導體或化合物半導體的晶片以晶片狀態原樣一并用樹脂封裝而成的晶片級封裝(waferlevelpackage)這樣的具有實質圓形形狀的被切斷物進行切斷的情況下，也可適用于以上說明的內容。[0090]作為在基板2上搭載于各區域7的芯片3，不限于作為功能單元的I個芯片3，也可以是多個芯片(包括被動部件)。芯片3為例示，各個區域7中也可以搭載比如連接器等的機構部件、振蕩器、傳感器、濾波器等。[0091]制品不限于控制設備等半導體制品。如果是通過使用旋轉刀單片化制作集成了多個功能單元的基板(板狀部件)而制造的制品，制品將包括透鏡陣列等光學零件(功能單元)、一般的樹脂成形品等。關于本發明的被切斷物，為使用旋轉刀切削時的加工負荷大的被切斷物即可。被切斷物的在使用旋轉刀切削時的加工負荷越大，本發明越有效。[0092]本發明不限于所述各實施例，在不脫離本發明宗旨的范圍內，根據實際需要，可通過任意地、適宜地組合、變更，或選擇進行采用。[0093]附圖標記說明[0094]I封裝基板(被切斷物)[0095]2基板[0096]3芯片[0097]4封裝樹脂[0098]5第I切斷線(切斷線)[0099]6第2切斷線(切斷線)[0100]7區域[0101]8旋轉刀[0102]8a,8b旋轉刀(第I旋轉刀)[0103]Sc旋轉刀(第2旋轉刀)[0104]9法蘭[0105]9a,9b法蘭(第I固定構件)[0106]9c法蘭(第2固定構件)[0107]10切削槽[0108]11切斷軌跡[0109]12制品[0110]13切削槽[0111]14制造系統[0112]15基板供給機構(被切斷物供給機構)[0113]16a切斷用工作臺(工作臺，第I工作臺)[0114]16c切斷用工作臺(工作臺，第2工作臺)[0115]17a、17c移動機構[0116]18a、18c旋轉機構[0117]19a軸錠(第I切斷機構)[0118]19c軸錠(第2切斷機構)[0119]20檢查用工作臺[0120]21已切斷基板[0121]22托盤[0122]d、dl、d2、d3旋轉刀外徑[0123]t、tl、t2旋轉刀厚度[0124]c、cl、c2、c3法蘭外徑[0125]L、L1、L2旋轉刀刀頭伸出量[0126]h封裝基板厚度[0127]A基板供給模塊(被切斷物供給模塊)[0128]B、B1、B2基板切斷模塊(被切斷物切斷模塊)[0129]C檢查模塊[0130]CTL控制部【主權項】1.一種在通過切斷被切斷物而制造多個制品時使用的制造裝置，其具備:工作臺，其上放置有具有多個虛擬切斷線的所述被切斷物;第1切斷機構，切斷所述被切斷物;第2切斷機構，切斷所述被切斷物;和移動機構，其移動所述工作臺以及所述第I切斷機構和所述第2切斷機構中的至少一個，使所述工作臺和所述切斷機構的位置關系發生相對變化;所述制造裝置的特征在于，其具備:圓盤狀的第I旋轉刀，其設置在所述第I切斷機構；I組第I固定構件，其將所述第I旋轉刀夾持固定；圓盤狀的第2旋轉刀，其設置在所述第2切斷機構；I組第2固定構件，其將所述第2旋轉刀夾持固定；第I露出部，為所述第I旋轉刀從所述第I固定構件露出而成；第2露出部，為所述第2旋轉刀從所述第2固定構件露出而成；其中沿著所述第2旋轉刀直徑方向的所述第2露出部的長度長于沿著所述第I旋轉刀直徑方向的所述第I露出部的長度；通過第I旋轉刀沿著所述多個虛擬切斷線切削所述被切斷物的全部厚度中的一部分厚度而形成多個切削槽；通過第2旋轉刀沿著所述多個切削槽切削所述被切斷物的全部厚度中的剩余厚度而切斷所述被切斷物，從而制造所述多個制品。2.權利要求1所述的制造裝置，其特征在于，所述第2旋轉刀的板厚在所述第I旋轉刀的板厚以上。3.權利要求1所述的制造裝置，其特征在于，所述第2旋轉刀的板厚小于所述第I旋轉刀的板厚。4.權利要求1?3中任一項所述的制造裝置，其特征在于，作為所述工作臺設置第I工作臺和第2工作臺；所述第I工作臺上放置有作為被切斷物的第I被切斷物；所述第2工作臺上放置有作為被切斷物的第2被切斷物。5.權利要求1?3中任一項所述的制造裝置，其特征在于，所述被切斷物為封裝基板。6.權利要求1?3中任一項所述的制造裝置，其特征在于，所述被切斷物是在所述多個制品各自對應的多個虛擬區域中制作集成有功能元件的基板。7.—種通過切斷被切斷物而制造多個制品的制造方法，其具備:將具有多個虛擬切斷線的被切斷物放置在工作臺的步驟;移動所述被切斷物和圓盤狀的第I旋轉刀中至少一個，使所述被切斷物和所述第I旋轉刀的位置關系發生相對變化的步驟;和移動所述被切斷物和圓盤狀的第2旋轉刀中至少一個，使所述被切斷物和所述第2旋轉刀的位置關系發生相對變化的步驟;所述制造方法的特征在于，其還具備:準備通過I組第I固定構件夾持固定的所述第I旋轉刀的步驟；準備通過I組第2固定構件夾持固定的所述第2旋轉刀的步驟；通過使用所述第I旋轉刀，沿著所述多個虛擬切斷線切削所述被切斷物的全部厚度中的一部分厚度，從而形成多個切削槽的步驟;和通過使所述第2旋轉刀沿著所述多個切削槽切削所述被切斷物的所述全部厚度中的剩余厚度，從而切斷所述被切斷物的步驟；其中使所述第2旋轉刀從所述第2固定構件露出的第2露出部中的所述第2旋轉刀沿直徑方向的長度大于所述第I旋轉刀從所述第I固定構件露出的第I露出部中的所述第I旋轉刀沿直徑方向的長度。8.權利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述第2旋轉刀的板厚在所述第I旋轉刀的板厚以上。9.權利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述第2旋轉刀的板厚小于所述第I旋轉刀的板厚。10.權利要求7?9中任一項所述的制造方法，其特征在于，還具有:準備作為所述工作臺的第I工作臺和第2工作臺的步驟;和準備作為所述被切斷物的第I被切斷物和第2被切斷物的步驟；其中將所述被切斷物放置在所述工作臺的步驟具有:在所述第I工作臺放置所述第I被切斷物的步驟，和在所述第2工作臺放置所述第2被切斷物的步驟。11.權利要求7?9中任一項所述的制造方法，其特征在于，所述被切斷物為封裝基板。12.權利要求7?9中任一項所述的制造方法，其特征在于，所述被切斷物是在所述多個制品各自對應的多個虛擬區域中制作集成有功能元件的基板。13.—種制造系統，其具備:被切斷物供給模塊、被切斷物切斷模塊、和檢查模塊，所述各模塊相對于各個其他模塊可裝卸且可交換;所述制造系統的特征在于，所述被切斷物供給模塊具備被切斷物供給機構和移送機構，被切斷物從所述被切斷物供給機構搬出，并通過所述移送機構而搬送至所述被切斷物切斷模塊；所述被切斷物切斷模塊具備權利要求1至6中任一項所述的制造裝置，通過所述制造裝置切斷所述被切斷物、單片化而制造所述多個制品；所述檢查模塊具備檢查單元，通過所述檢查單元檢查所述多個制品，從而選別良品與不良品。【文檔編號】H01L21/78GK106098622SQ201610284030【公開日】2016年11月9日【申請日】2016年4月29日【發明人】傳藤勝則,石橋干司【申請人】東和株式會社