技術編號：10689047
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。晶片存在單片化為半導體芯片之前粘著在支撐帶而被處理的情況。發明內容本發明的實施方式提供一種能夠使芯片的單片化穩定地進行的。實施方式的具備將第一支撐帶貼附在半導體晶片的第一面的步驟;使所述半導體晶片單片化為多個半導體芯片的步驟;將第二支撐帶沿第一方向貼附在所述多個半導體芯片的第二面的步驟;將所述第一支撐帶從所述多個半導體芯片剝離的步驟;及通過使所述第二支撐帶延伸來擴大所述半導體芯片之間的距離的步驟;所述第二半導體支撐帶相對于第一方向的伸長而產生的標稱應力與相...
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