技術編號：10688923
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 用于晶體管、二極管、太陽能電池等半導體元件的半導體襯底是使磷、硼等雜質擴 散成分擴散至半導體襯底中而制造的。 作為上述，例如已知有下述方法將包含有機磷化合物那 樣的雜質擴散成分、增稠用聚合物、有機溶劑和水的擴散劑組合物涂布在半導體襯底上，然 后在高于1000°C的溫度下，進行例如10小時那樣的長時間加熱，使雜質擴散成分擴散至半 導體襯底中（參見專利文獻1)。 專利文獻1日本特開2005 - 347306號公報發明內容 發明所要解決的課題 但是，在專利文獻...
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