防輻射抗菌陶瓷顆粒外露面料的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種紡織面料,尤其涉及一種防輻射抗菌陶瓷顆粒外露面料。
【背景技術】
[0002]隨著電氣設備技術的進一步發展,輻射在我們的周圍隨處可見,如影隨形,不管是工作用的手機、電腦、打印機還是家用的微波爐、電熱毯、吹風機等都會產生一定量的輻射,對人體的健康有威脅作用,尤其對于抵抗力較弱的老人和小孩,產生的危害作用更大,此夕卜,長期在輻射環境中工作,會造成失眠多夢、免疫力低下等癥狀。同時在寒冷的冬天,天氣尤為干燥,衣物發生靜電的現象十分常見,產生靜電時會使人產生刺痛感和麻木感,感覺非常不適。而在一些特殊場合如加油站等,電火花可能會引起較大的惡性事故,危險系數很高。另外人們每天都會穿著衣服在各種場合學習、工作、生活,不自覺間就會接觸到各種細菌,長期累積富集,會對人體的健康產生危害。
[0003]另外,傳統的制作服裝的所采用的織物存在陶瓷顆粒被上面的陶瓷顆粒外露蓋住,不能外露,保健效果差,不涼爽。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于克服上述不足,提供一種防輻射抗菌陶瓷顆粒外露面料,能夠屏蔽輻射,降低輻射對人體傷害,且可以有效抑制靜電放電現象發生,同時可以提高抗菌效率,減少對人體健康的危害。
[0005]本發明的目的是這樣實現的:一種防輻射抗菌陶瓷顆粒外露面料,包括基層,所述基層由經紗和緯紗相互連接制成,所述經紗和緯紗采用納米銀纖維紡織而成,所述基層上表面通過膠黏劑粘合有一層鋁合金薄膜,在所述鋁合金薄膜上設置有防靜電層,所述防靜電層由具有導電纖維的穗條構成;所述基層由織物制成,所述織物是由底層、中間層和表層所構成,所述底層與表面由中間層連為一體,其中,在底層和表層中,至少表層為網眼布,有陶瓷顆粒部分鑲嵌于網眼布的網眼內,部分外露于所述網眼布。
[0006]與現有技術相比,本發明的有益效果是:
本發明的防輻射抗菌的面料的基層由經紗和緯紗相互連接制成,所述經紗和緯紗采用納米銀纖維紡織而成,納米銀纖維可以對大腸桿菌、淋球菌、沙眼衣原體等數十種致病微生物都有強烈的抑制和殺滅作用,抗菌效果較好。所述基層上表面通過膠黏劑粘合有鋁合金薄膜,增強了該面料的防輻射能力,防護效果更好。在鋁合金薄膜上設置有防靜電層,所述防靜電層由具有導電纖維的穗條構成,這樣在與其它的衣物相接觸時,能有效抑制靜電現象的產生。
[0007]本發明所采用的織物由于陶瓷顆粒部分外露,保健效果好,并且感到涼爽。
【附圖說明】
[0008]圖1為本發明的結構示意圖。
[0009]其中:
基層I 經紗11 緯紗12 鋁合金薄膜2 防靜電層3。
【具體實施方式】
[0010]參見圖1,本發明涉及一種防輻射抗菌陶瓷顆粒外露面料,包括基層1,所述基層I由經紗11和緯紗12相互連接制成,所述經紗11和緯紗12采用納米銀纖維紡織而成,所述基層I上表面通過膠黏劑粘合有一層鋁合金薄膜2,在所述鋁合金薄膜2上設置有防靜電層3,所述防靜電層3由具有導電纖維的穗條構成,所述基層I厚度為0.2mm,所述防靜電層厚度為0.1mm,所述招合金薄膜2厚度為0.1mm。
[0011 ] 所述基層由織物制成,所述織物是由底層、中間層和表層所構成,所述底層與表面由中間層連為一體,其中,在底層和表層中,至少表層為網眼布,有陶瓷顆粒部分鑲嵌于網眼布的網眼內,部分外露于所述網眼布。
【主權項】
1.一種防輻射抗菌陶瓷顆粒外露面料,包括基層(1),所述基層(I)由經紗(11)和緯紗(12)相互連接制成,其特征在于所述經紗(11)和緯紗(12)采用納米銀纖維紡織而成,所述基層(I)上表面通過膠黏劑粘合有一層鋁合金薄膜(2 ),在所述鋁合金薄膜(2 )上設置有防靜電層(3),所述防靜電層(3)由具有導電纖維的穗條構成;所述基層由織物制成,所述織物是由底層、中間層和表層所構成,所述底層與表面由中間層連為一體,其中,在底層和表層中,至少表層為網眼布,有陶瓷顆粒部分鑲嵌于網眼布的網眼內,部分外露于所述網眼布。
【專利摘要】本發明涉及一種防輻射抗菌陶瓷顆粒外露面料,包括基層(1),基層(1)由經紗(11)和緯紗(12)相互連接制成,經紗(11)和緯紗(12)采用納米銀纖維紡織而成,基層(1)上表面粘合有鋁合金薄膜(2),在鋁合金薄膜上設置有防靜電層(3)。所述基層由織物制成,所述織物是由底層、中間層和表層所構成,所述底層與表面由中間層連為一體,其中,在底層和表層中,至少表層為網眼布,有陶瓷顆粒部分鑲嵌于網眼布的網眼內,部分外露于所述網眼布。本發明能夠屏蔽輻射,且可以有效抑制靜電放電現象發生。本發明所采用的織物由于陶瓷顆粒部分外露,保健效果好,并且感到涼爽。
【IPC分類】B32B15/04, B32B15/14, B32B3/12, B32B5/30
【公開號】CN105619896
【申請號】CN201410581334
【發明人】吳孟濤
【申請人】吳孟濤
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2014年10月28日