玻璃層疊體及其制造方法、電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及一種玻璃層疊體及其制造方法、電子設備的制造方法。
【背景技術】 陽00引近年來，太陽能電池（PV)、液晶面板化CD)、有機化面板（0LED)等電子設備（電 子機器）正逐漸薄型化、輕量化，運些設備中使用的玻璃基板也在進行薄板化。如果由于薄 板化而玻璃基板的強度不足，則在設備的制造工序中玻璃基板的處理性降低。
[0003] 最近，為了應對上述問題，提出了如下方法：準備將玻璃基板和增強板層疊而成的 玻璃層疊體，在玻璃層疊體的玻璃基板上形成顯示裝置等電子設備用構件，之后自玻璃基 板將增強板分離（例如參照專利文獻1)。增強板具有支撐板和固定在該支撐板上的有機娃 樹脂層，有機娃樹脂層和玻璃基板W可剝離的方式密合。在玻璃層疊體中，在有機娃樹脂層 與玻璃基板的界面剝離、自玻璃基板分離的增強板可W與新的玻璃基板層疊而制成玻璃層 疊體進行再利用。
[0004] 此外，在專利文獻2中，公開了一種對玻璃層疊體中的玻璃基板進行研磨，使玻璃 基板表面成為平坦面的技術。特別是，將樹脂層的露出表面上的表面波紋度設定為規定值 W下，并對配置于樹脂層上的玻璃基板進行研磨。如在專利文獻2的圖4中說明的那樣，若 在表面波紋度大的樹脂層上配置玻璃基板并進行研磨，則在剝離玻璃基板時，追隨樹脂層 表面的表面波紋度而與其接觸的玻璃基板的樹脂層側的表面恢復平坦，而另一方面，樹脂 層表面的波紋轉印到玻璃基板的被研磨的表面，因此，為了防止運種轉印而調整樹脂層表 面的表面波紋度的大小。如上所述在玻璃基板的電子設備用構件的形成面即研磨面發生表 面波紋度的轉印時，會產生電子設備用構件的位置偏移等，導致電子設備的性能劣化（例 如，產生顯示不均），結果，存在引起電子設備的生產率降低的擔屯、。
[OCX)日]現有技術文獻
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1 :國際公開第2007/018028號 陽00引專利文獻2 :日本特開號

【發明內容】

[0009] 發巧要解決的間顆
[0010] 在專利文獻2的方法中，為了形成具有平坦的表面的樹脂層，采用了在將樹脂層 形成用組合物涂布在支撐基板上后，靜置一定時間的方法。若采用運種靜置一定時間的方 法，則玻璃層疊體的生產效率會降低，不能稱為是有效的方法。
[0011] 因此，需要一種即使在樹脂層表面的表面波紋度大的情況下，得到的電子設備的 性能也不易劣化，且能抑制電子設備的生產率降低的玻璃層疊體。
[0012] 本發明是鑒于上述問題而作出的，其課題在于，提供一種即使在樹脂層表面的表 面波紋度大的情況下也能有效生產抑制了性能劣化的電子設備的玻璃層疊體及其制造方 法。
[0013] 此外，本發明的課題還在于，提供一種使用了該玻璃層疊體的電子設備的制造方 法。
[0014] 用于解決間顆的方案
[0015] 本發明人等為了解決上述問題進行了潛屯、研究，結果發現，通過使用控制了玻璃 基板的表面形狀的玻璃層疊體，能夠得到期望的效果，從而完成了本發明。
[0016]目P，本發明的第一實施方式提供一種玻璃層疊體，其具有：支撐基板；配置于支撐 基板上、且在與支撐基板側相反的一側的表面具有凸部的樹脂層；W追隨樹脂層的具有凸 部的表面的形狀的方式配置于樹脂層上的玻璃基板，支撐基板與樹脂層的界面的剝離強度 比樹脂層與玻璃基板的界面的剝離強度大，其中，玻璃基板在與樹脂層側相反的一側的表 面在樹脂層的凸部的正上方的位置具有凸部，玻璃基板的具有凸部的表面的濾波中屯、線波 紋度X比樹脂層的具有凸部的表面的濾波中屯、線波紋度Y小。
[0017] 在第一實施方式中，優選的是，玻璃基板的厚度為0. 3mm W下。
[0018] 在第一實施方式中，優選的是，樹脂層的具有凸部的表面的濾波中屯、線波紋度Y 大于0. 040μm且為1. 00μmW下（更優選的是大于0. 040μm且為0. 20μmW下）。
[0019] 在第一實施方式中，優選的是，濾波中屯、線波紋度Y與濾波中屯、線波紋度X的差為 0. 005 ~0. 80μm(更優選的是為 0. 005 ~0. 080μm)。
[0020] 在第一實施方式中，優選的是，樹脂層的厚度為2~100μm。
[0021] 在第一實施方式中，樹脂層優選為有機娃樹脂層，并且優選有機娃樹脂層為使交 聯性有機聚硅氧烷固化得到的層，交聯性有機聚硅氧烷包含具有締基的有機締基聚娃氧 燒、和具有與娃原子鍵合的氨原子的有機氨聚硅氧烷。
[0022] 在第一實施方式中，優選的是，支撐基板為玻璃板。
[0023] 本發明的第二實施方式提供一種玻璃層疊體的制造方法，其為第一實施方式的玻 璃層疊體的制造方法，其具有對層疊物中的玻璃基板的表面進行研磨的工序，該層疊物具 有：支撐基板；配置于支撐基板上、且在與支撐基板側相反的一側的表面具有凸部的樹脂 層；W追隨樹脂層的具有凸部的表面的形狀的方式配置于樹脂層上、并且在與樹脂層側相 反的一側的表面在樹脂層的凸部的正上方的位置具有凸部的玻璃基板，研磨W在玻璃基板 表面殘留凸部、并且玻璃基板的具有凸部的表面的濾波中屯、線波紋度X比樹脂層的具有凸 部的表面的濾波中屯、線波紋度Y小的方式實施。
[0024] 本發明的第Ξ實施方式提供一種電子設備的制造方法，其具備如下工序：構件形 成工序，在第一實施方式的玻璃層疊體中的玻璃基板的表面上形成電子設備用構件，得到 帶電子設備用構件的層疊體；分離工序，將包含支撐基板及樹脂層的帶樹脂層的支撐基板 從帶電子設備用構件的層疊體去除，得到具有玻璃基板和電子設備用構件的電子設備。 陽做]發巧的效果
[0026] 根據本發明，能夠提供一種即使在樹脂層表面的表面波紋度大的情況下也能有效 生產抑制了性能劣化的電子設備的玻璃層疊體及其制造方法。
[0027] 此外，本發明還提供一種使用了該玻璃層疊體的電子設備的制造方法。
【附圖說明】
[0028] 圖1的（A)~（C)是現有技術的從研磨工序到將玻璃基板分離的分離工序的示意 性剖面圖。
[0029] 圖2的（A)~（C)是本發明的從研磨工序到將玻璃基板分離的分離工序的示意性 剖面圖。
[0030] 圖3是本發明的玻璃層疊體的一個實施方式的示意性剖面圖。
[0031] 圖4的（A)~（C)是按照工序的步驟表示本發明的玻璃層疊體的制造方法的一個 實施方式的示意性剖面圖。 陽〇扣]附圖梳巧說巧陽〇3引 12 支撐基板
[0034] 14 樹脂層
[00對 16 玻璃基板
[0036] 18 帶樹脂層的支撐基板
[0037] 30、32 凸部
[0038] 34 凹部
[0039] 40 層疊物
[0040] 100、110玻璃層疊體
[0041] 114 有機娃樹脂層
【具體實施方式】
[0042]W下，參照附圖對用于實施本發明的實施方式進行說明，但本發明不限于W下的 實施方式，能夠在不脫離本發明的范圍的前提下對W下的實施方式加W各種變形和替換。
[0043] 需要說明的是，在本說明書中，用"~"表示的數值范圍是指包含"~"前后所記載 的數值作為下限值及上限值的范圍。
[0044] 作為本發明的玻璃層疊體的一個特征點，可舉出如下一點：玻璃基板的具有凸部 的表面的濾波中屯、線波紋度X與樹脂層的具有凸部的表面的濾波中屯、線波紋度Y的關系受 到控制。W下，參照附圖，對現有的及本發明的玻璃層疊體的特征進行詳細說明。
[0045] 首先，圖1是實施在現有技術中所實施的研磨處理時的示意圖。首先，在圖1的 (A)中，記載有要實施研磨處理的層疊物，在層疊物上層疊有支撐基板12、樹脂層14和玻璃 基板16。樹脂層14在與支撐基板12側相反的一側的表面14a具有凸部30。此外，玻璃基 板16的樹脂層14側的第1表面16a追隨樹脂層14的表面14a的形狀，在與樹脂層14側 相反的一側的第2表面1化具有凸部32。凸部32位于凸部30的正上方。對運種層疊物 中的玻璃基板16的第2表面16b，與現有技術同樣地實施研磨處理時，如圖1的度）所示， 凸部32從玻璃基板16的第2表面1化被去除，成為平坦面。其后，從得到的層疊物將玻璃 基板16剝離時，玻璃基板16的第1表面16a在恢復平坦的力的作用下平坦化，同時，在第 2表面16b中，隨著凸部30被去除，玻璃基板的厚度變薄，因而形成凹部34。圖1的度）的 玻璃基板16的第2表面1化越平坦，運樣的凹部34越深，有引起配置于第2表面1化上的 電子設備用構件的位置偏移的擔屯、。
[0046] 接著，使用圖2對本發明的實施方式進行詳細說明。圖2的（A)是與圖1的（A)同 樣地實施研磨處理的層疊物。在本發明中，如圖2的度）所示，W殘留凸部32、且玻璃基板 16的第2表面1化的濾波中屯、線波紋度比樹脂層14的表面14a的濾波中屯、線波紋度小的 方式實施研磨處理，得到規定的玻璃層疊體100。如圖2的（C)所示，從得到的玻璃層疊體 100將玻璃基板16剝離時，與圖1的（C)同樣地在玻璃基板16的第2表面1化上形成凹部 34。但是，在圖2的似的實施方式中，與圖1的似不同，在玻璃基板16的第2表面16b 出現的凹部34的深度并不是很深，因此，不易引起配置于第2表面1化上的電子設備用構 件的位置偏移。
[0047] 圖3是本發明的玻璃層疊體的一例的示意性剖面圖。
[0048] 如圖3所示，玻璃層疊體100為具有支撐基板12、玻璃基板16及存在于它們之間 的樹脂層14的層疊體。樹脂層14的一個面與支撐基板12相接，并且另一個面與玻璃基板 16的第1表面16a相接。換言之，樹脂層14與玻璃基板16的第1表面16a相接。 W例 由支撐基板12及樹脂層14形成的兩層部分在制造液晶面板等電子設備用構件的 構件形成工序中用于加強玻璃基板16。需要說明的是，將為了制造玻璃層疊體100而預先 制備的由支撐基板12及樹脂層14形成的兩層部分稱為帶樹脂層的支撐基板18。
[0050] 使用該玻璃層疊體100直至后述的構件形成工序。即，使用該玻璃層疊體100直至 在所述玻璃基板16的第2表面1化的表面上形成液晶顯示裝置等電子設備用構件。其后， 形成了電子設備用構件的玻璃層疊體被分離為帶樹脂層的支撐基板18與帶構件的玻璃基 板（電子設備），帶樹脂層的支撐基板18不是