用于冷卻電子器件的系統，結構和材料的制作方法
【技術領域】
[0001] 一般地，本發明涉及通過增加電子器件和組件的冷卻效率和能力來增強該器件和 組件的效能所使用的系統，結構和組合物。
【背景技術】
[0002] 電子器件，和尤其個人電子器件，例如智能手機，平板電腦和膝上型電腦在過去十 年中已經經歷重大演變。該器件本身已變得越來越小，而同時又使用越來越大的處理能力、 越來越高級的通信電子裝置和越來越少的移動部分。例如，且對本發明的方面來說最特別 的是，現代個人電子裝置的小尺寸要求移除機械冷卻系統，例如風扇和其他空氣處理器件， 并用被動冷卻系統替換。然而，更高處理能力和現代電子器件的要求僅僅使得這些器件生 成的熱量增加。由這樣的器件產生的溫度廣泛報道于新聞中，且甚至已經導致使用者受傷 和器件損壞。更小、更快、更大功率的電腦芯片和電子組件在移動電話、電腦、膝上型電腦、 平板電腦等中的使用和發展已經使得這種組件的功率、運行時間和產熱顯著增加。必須控 制增加的功率和產熱，以防止組件過熱和損壞。這種過熱還在器件的表面上形成熱點和熱 區，從而引起人類使用者不適或者受傷且因此需要管理該熱量。通過用各種方式移除熱量 或者"調節"回組件的功率與速度以減少所產生的熱量來進行該熱量控制。降低組件的速 度和功率不是優選的，因為這引起低效率，等待結果的時間延長，下載速度降低等。因此，需 要材料來吸收或儲存這一生成的熱量且隨后快速移除或者傳導熱量離開組件。由于組件和 總的器件面積收縮，所有均導致每單位面積的熱流通量較大，因此使得此舉比較困難。
[0003] 更加值得注意的是以下事實：當這些器件的操作溫度增加時，因設計有意造成或 者自然地因為固態電子裝置的固有特性，器件的效能下降。許多器件已經按照安全模式構 建，若操作溫度過高，則該安全模式使得處理器和其他產熱組件完全停工。
[0004] 電子散熱技術要求將熱量移離操作中的電子組件且移至周圍環境中。在不具有風 扇和其他機械冷卻系統的益處情況下，所產生的熱量僅僅通過傳導至器件或一些其他基底 的外表面上而得以傳輸。因此，當使用熱交換器來將熱量從電子裝置移至器件殼體上時，大 部分器件在操作期間變得摸起來較溫熱或熱。這些現有技術的方法僅僅依賴于熱傳導技術 來將熱量從一個點移至另一個點。
[0005] 在各種工業中使用相變材料（PCM)來儲存和釋放熱量是已知的。例如，已經廣泛 地公開了使用PCM(微囊化或原始）的各種形式和組合物的用途，它們的制造方法及其用 途。PCM已經廣泛地用于紡織品和織物工業中，但尚未有效使用或公開于電子學領域中，尤 其當用于實現熱儲存和移除時。因此，PCM在電子學工業中的使用一直以來限制于將經微 囊化的PCM混合到環氧樹脂中或者以其他方式混合蠟與凝膠。尚無一人能夠在符合限制于 密封或其他殼體內的封閉電子組件或其他處理器的限制的同時解決如何有效獲得這些材 料，形成這些材料，將其鎖定于復雜且敏感的電子組裝件中的位置內，維持高的潛熱以及導 熱率。
[0006] 熱管理材料（Thermal management materials) (TMM)，熱界面材料（thermal interface materials) (TIMs)，熱管理材料，熱散播器等全部在電子裝置封裝中具有關鍵 功能，亦即用于散熱，以便允許更高處理速度。更具體地，熱界面材料和散熱片使得產熱電 子裝置組件（亦即，芯片，晶體管，半導體，集成電路（ICs)，離散器件，電池等）與熱移除硬 件良好地熱接觸。

【發明內容】

[0007] 以下概述了例舉的實施方案。在詳細說明部分中更加充分地描述了這些和其他實 施方案。然而，要理解，并不意欲將本發明限制到這一
【發明內容】
或【具體實施方式】中描述的形 式上。本領域技術人員可認識到存在許多改性，等價和備選的構造，它們落在權利要求中表 達的本發明的精神和范圍內。
[0008] 在本發明的一個實施方案中，具有一個或多個在操作期間產熱的組件的電子器件 包括用于溫度管理和散熱的結構。用于溫度管理和散熱的結構包括具有與周圍環境熱連通 的表面的熱傳導基底和與該電子器件中的一個或多個組件的至少一部分以及該熱傳導基 底的至少一部分物理接觸的溫度管理材料。溫度管理材料包括潛熱為至少5焦耳/克和轉 變溫度為〇°C至100°C的聚合物相變材料和導熱填料。
[0009] 在另一或相同實施方案中，熱傳導基底可以是印刷電路板，和可安裝到印刷電路 板上的電子器件中的一個或多個組件。在另一或相同實施方案中，電子器件可進一步包括 與熱傳導基底熱連通的第二基底。在另一或相同實施方案中，熱傳導基底可以是電子器件 的外表面和/或電子器件的顯不器。
[0010] 在其他或以上提及的實施方案中，導熱填料可以是一種形式的碳，石墨烯，氧化 鋁，或硼化合物。在其他或以上提及的實施方案中，用于溫度管理和熱量控制的結構可進一 步包括可熔材料。
[0011] 在另一或以上提及的實施方案之一中，導熱填料可包括5%至95%的溫度管理材 料。在另一實施方案中，導熱填料的純度可以大于95%。
[0012] 在另一或以上提及的實施方案之一中，用于溫度管理和熱量控制的結構可進一步 包括耐火添加劑。在又一或以上提及的實施方案之一中，電子器件可進一步包括含有一個 或多個電子組件和用于溫度管理和散熱的結構的外殼。
[0013] 根據本發明的個人計算器件，例如蜂窩式電話，PDA，平板電腦或膝上型電腦包括 外殼，印刷電路板，在電子器件的操作期間生成熱量的附著在印刷電路板上的一個或多個 組件和用于溫度管理和散熱的結構。用于溫度管理和散熱的結構包括具有與印刷電路板熱 連通的表面和與周圍環境熱連通的表面的熱傳導基底，以及與電子器件中的一個或多個組 件的至少一部分和熱傳導基底中至少一部分物理接觸的溫度管理材料。
[0014] 根據本發明的一個實施方案，溫度管理材料包括潛熱為至少5焦耳/克和轉變溫 度為0°C至100°C的聚合物相變材料，和導熱填料。
[0015] 根據本發明，構建這種個人計算器件的方法包括在附著到器件中印刷電路板上的 一個或多個產熱組件的至少一部分上施加溫度管理材料；用外殼封閉該印刷電路板，一種 或多種組件，和用于溫度管理和散熱的結構；和固化該溫度管理材料。在一些實施方案中， 溫度管理材料可以基本上填充外殼內的任何孔隙。
[0016] 正如本領域的普通技術人員所認識到的，本文描述了許多額外的方面和實施方 案。
【附圖說明】
[0017] 當結合附圖時，參考以下詳細說明和所附權利要求，本發明的各目的和優點和更 完全的理解是顯而易見的且更加容易理解，其中：
[0018] 圖1示出了典型的移動電話的系統結構圖；
[0019] 圖2示出了典型的便攜式電腦的系統結構圖；
[0020] 圖3A-3C示出了根據本發明方面的器件的電路板；
[0021] 圖4A-4B示出了根據本發明方面的電路板和相關結構的系統結構圖；
[0022] 圖5A-5C示出了圖4A-4C的數個實施方案的截面；
[0023] 圖6A-6C示出了圖5A-5C的實施方案的細節；
[0024] 圖7-10D示出了官能性聚合物PCM的各種實施方案；
[0025] 圖11示出了與無規分布的聚合物相比，精確支化的聚合物的一個實施方案；
[0026] 圖12是描繪各種共聚物的峰值熔點的圖；
[0027] 圖13是描繪各種共聚物的結晶熱的圖；
[0028] 圖14是描繪各種共聚物的潛熱和熔點的圖；
[0029] 圖15A和15B示出了與本發明各方面結合使用的微膠囊的細節；
[0030] 圖16A-16C示出了可與本發明各方面結合使用的各種成層實施方案；
[0031] 圖17和18示出了施加本發明各方面到基底上的額外的實施方案；
[0032] 圖19和20示出了施加本發明各方面到基底上的額外的實施方案；
[0033] 圖21示出了描繪隨時間流逝，與PCM轉變溫度和標準功率相關的處理器溫度的 圖；
[0034] 圖22示出了描繪隨時間流逝，與PCM轉變溫度和瞬時溫度相關的處理器溫度的另 一圖；和
[0035] 圖23示出了本發明一個實施方案的圖示結果。
[0036] 本文公開其他實施方案和方面，其中包括在說明書當中描述并闡明的各種圖和工 藝說明。
【具體實施方式】
[0037] 在本說明書通篇中，提及使用各種材料，組合，化學配方和可以在各種組合中使用 的其他方面來形成根據本發明各方面的一種或多種材料，終產物或組合物。應當理解，對于 本領域的技術人員來說，本文中包括材料，實施例和其他實施方案的各個清單，以便教導本 領域技術人員，它們可結合到各種備選的實施方案中，且不需要這些單獨的特征的具體要 求的排序。本文中列出的權利要求，以及對這些權利要求的任何潛在的將來的修改可包括 在沒有脫離本文描述的本發明的精神和范圍的情況下，這些材料，范圍和其他備選方案的 一種或多種組合。特別地，預期本領域的技術人員將在本文公開的任何特征組合的書面說 明中認識到且發現充足支持，不管在單一實施例或實施方案中描述，還是在書面說明的不 同部分中描述。
[0038] 應當清楚地理解，通過在本說明書的隨后部分中提供具體組合物與方法的實施 例，申請人并不意欲限制權利要求的范圍到任何這些具體的組合物上。相反，預期可使用本 文中描述的官能團，聚合物相變材料和制品的任何組合來實現本發明的新型的方面。權利 要求并不意欲限制到在這一公開內容或者本文引入的任何公開內容中描述的任何具體的 化合物上。
[0039] 已知良好的熱管理材料應當具有高的導熱率，高的比熱容，高的潛熱容，高的多變 熱容，低的熱膨脹系數，低的空氣含量，良好的間隙填充，良好的表面潤濕和粘著性，良好的 流變學等。
[0040] 通過自由電子或晶格振動（聲子）的流動，控制整個材料的且以瓦特/米開爾文 (WAm · K))或W I1 41表達的導熱率，或熱傳導速率。在金屬中，傳導性主要由于自由 電子導致，而對于非金屬來說，它主要是由于聲子傳輸導致。導熱率可隨材料的類型，溫度， 材料相，雜質等而變化。例如，當冰（〇°C下的導熱率為2. 18WAm · K))熔化成液體水（0°C 下的導熱率為0.58WAm ·Κ))時，出現導熱率變化。另一實例是對于純結晶物質而言，沿著 不同晶體軸，可顯示出不同的導熱率，這是由于沿著給定的晶體軸聲子耦合不同導致的。塑 料的導熱率強烈地取決于聚合物內的結晶度（結晶聚合物的各向異性）。這主要是由于沿 著結晶軸有效，但在非晶區域中或者因其他方向上的各種散射過程而實質上降低的聲子傳 輸（流動晶格振動能）導致的。
[0041] 定義
[0042] 以下定義適用于本發明各方面描述的各種元件。這些定義同樣可基于本文來擴 展。
[0043] 本文中所使用的術語"單分散"是指就一組性能來說，基本上是均勻的。因此，例 如一組單分散的微膠囊可以是指關于尺寸分布的模式，例如尺寸分布的平均值，具有較窄 尺寸分布的這種微囊。進一步的實例是具有類似分子量的一組聚合物分子。
[0044] 本文中所使用的術語"潛熱"是指當材料經歷兩種狀態之間的轉變時所吸收或釋 放的熱的量。因此，例如潛熱可以是指當材料經歷液態和結晶固態，液態和氣態，結晶固態 和氣態，兩種結晶態或結晶固態和無定形態或其任何組合之間的轉變時所吸收或釋放的熱 的量。
[0045] 本文中所使用的術語"轉變溫度"是指當材料經歷兩種狀態之間的轉變時的近似 溫度。因此，例如，轉變溫度可以是指材料經歷液態和結晶固態，液態和氣態，結晶固態和氣 態，兩種結晶固態或結晶固態和無定形態之間的轉變時的溫度。無定形材料經歷玻璃態和 橡膠態之間的轉變時的溫度也可稱為該材料或其組合的"玻璃化轉變溫度"。
[0046] 本文中所使用的術語"相變材料"是指具有吸收或釋放熱以在溫度穩定范圍下或 者溫度穩定范圍內調節熱傳導能力的材料。溫度穩定范圍可包括特定的轉變溫度或者轉變 溫度范圍。這允許調節在這一轉變范圍內的熱傳導或導熱率。在一些情況下，典型地當相 變材料經歷兩種狀態之間的轉變時，相變材料能夠在相變材料吸收或釋放熱時的時間段期 間抑制熱傳導。這一作用典型地為瞬時的，且將會發生，直到在加熱或冷卻工藝期間吸收或 釋放相變材料的潛熱。可從相變材料中儲存或移除熱，且相變材料典型地可由發出或吸收 它的來源有效地補給。對于某些實施方式來說，相變材料可以是兩種或更多種材料的混合 物。通過選擇兩種或更多種不同的材料并形成混合物，可針對任何所需的應用來調節溫度 穩定范圍。所得混合物當在本文描述的制品中引入時，可顯示出兩種或更多種不同的轉變 溫度或單一改性的轉變溫度。
[0047] 本文中所使用的術語"聚合物"是指包括一組大分子的材料。在聚合物內包括的 大分子可以在某些方式上彼此相同或不同。大分子可具有任何各種骨架結構，且可包括一 類或多類的單體單元。特別地，大分子可具有線性或非線性的骨架結構。非線性的骨架結 構的實例包括支化的骨架結構，例如星形支化，梳形支化或枝狀支化的那些，和網絡骨架結 構。在均聚物內包括的大分子典型地包括一類單體單元，而在共聚物內包括的大分子典型 地包括兩類或更多類的單體單元。共聚物的實例包括統計共聚物，無規共聚物，交替共聚 物，周期性共聚物，嵌段共聚物，星型共聚物，和接枝共聚物。在一些情況下，可通過添加一 組官能團，例如酸酐基，氨基和它們的鹽，N-取代的氨基，酰胺基，羰基，羧基和它們的鹽， 環己基環氧基，環氧基，縮水甘油基，羥基，異氰酸酯基，脲基，醛基，酯基，醚基，烯基，炔基， 硫醇基，^硫化物基，甲娃烷基或娃烷基，基于乙^ S全的基團，基于B「陡的基團，基于活性亞 甲基化合物或其他b-二羰基化合物的基團（例如，2, 4-戊二酮，丙二酸，乙酰基丙酮，乙基 丙酮乙酸酯，丙二酰胺，乙酰基乙酰胺和它的甲基類似物，乙酰乙酸乙酯，和乙酰乙酸異丙 酯），鹵基，氫化物或其他極性或H鍵合基團及其組合，改變聚合物的反應性和官能度。這種 官能團可添加于沿著聚合物的各位置（例如，無規或規則地沿著聚合物分散），在聚合物的 末端，在可結晶側鏈上的側旁，末端或任何位置，以聚合物的獨立懸空側基形式連接，或者 直接連接到聚合物的主鏈上。聚合物也能夠交聯，纏結，形成網絡，離子鍵合，共價鍵合或氫 鍵鍵合，以便增加其在環境或加工條件下機械強度或它的抗降解性。如可理解的，可以以具 有不同分子量的多種形式提供聚合物，因為聚合物的分子量可取決于形成該聚合物所使用 的加工條件。因此，可認為聚合物具有特定的分子量或分子量范圍。本文中提到聚合物所 使用的術語"分子量"可以是指聚合物的數均分子量，重均分子量，或熔體指數。
[0048] 聚合物（包括交聯劑和粘合劑所使用的那些聚合物）的實例包括聚羥基酮酯 (hydroxyalkonates)，聚酰胺，多胺，聚酰亞胺，聚丙稀酸類（例如，聚丙稀酰胺，聚丙稀腈， 和甲基丙烯酸與丙烯酸的酯），聚碳酸酯（例如，聚雙酚A碳酸酯和聚碳酸亞丙酯），聚二烯 烴（例如，聚丁二稀，聚異戊二稀，和聚降冰片烯），聚環氧化物（例如，雙酚A，雙酚F，用胺， 酸，醇等交聯或未交聯的多官能縮水甘油基環氧化物），聚酯（例如，聚己內酯，聚己二酸乙 二酯，聚己二酸丁二酯，聚琥珀酸丙二酯，基于對苯二甲酸的聚酯，和基于鄰苯二甲酸的聚 酯），聚醚（例如，聚乙二醇或聚環氧乙烷，聚丁二醇，聚環氧丙烷，聚甲醛或三聚甲醛，聚四 亞甲基醚或聚四氫呋喃，和聚表氯醇），聚氟烴，甲醛聚合物（例如，脲-甲醛，三聚氰胺-甲 醛，和苯酚甲醛），天然聚合物（例如，多糖，例如纖維素，甲殼素，殼聚糖，和淀粉；木質素； 蛋白質；和蠟），聚烯烴（例如，聚乙烯，聚丙烯，聚丁基烯，聚丁烯，和聚辛烯），聚亞苯基， 含硅聚合物（例如，聚二甲基硅氧烷，聚烷基硅氧烷和聚羧甲基硅烷），聚氨酯，聚乙烯基樹 脂（例如，聚乙烯基縮丁醛，聚乙烯醇，聚乙烯醇的酯和醚，聚乙酸乙烯酯，聚苯乙烯，聚甲 基苯乙烯，聚氯乙烯，聚乙烯基吡咯烷酮，聚甲基乙烯基醚，聚乙基乙烯基醚，和聚乙烯基甲 基酮），聚縮醛，聚丙烯酸酯類，醇酸-基聚合物（例如，基于甘油酯油的聚合物），共聚物 (例如，聚乙烯-共-乙酸乙烯酯，和聚乙烯-共-丙烯酸，苯乙烯-丁二稀，或上述的任何 組合），及其混合物。術語聚合物是指被解釋為包括在本申請提交之后可獲得的且顯示出以 上所述的一般聚合物性能的任何物質。
[0049] 本文中所使用的術語"化學鍵"和它的語法變體是指基于吸引相互作用的兩個或 更多個原子的偶合，使得這些原子可形成穩定的結構。化學鍵的實例包括共價鍵和離子鍵。 化學鍵的其他實例包括氫鍵以及羧基和胺基之間的吸引相互作用。
[0050] 本文中所使用的術語"共價鍵"是指特征在于在原子之間，或者在原子和其他共 價鍵之間共享電子對的化學鍵形式。當原子共用電子時，原子之間形成的引力與排斥力穩 定性稱為共價鍵合。共價鍵合包括許多種類的相互作用，其中包括σ-鍵合，π-鍵合，金 屬-金屬鍵合，抓氫相互作用和三中心兩電子鍵。
[0051] 本文中所使用的術語"離子鍵"或"電價鍵"是指在帶相反電荷的離子之間通過靜 電吸引形成的化學鍵。例如，在帶正電荷的陽離子和帶負電荷的陰離子之間。可在金屬，例 如Na, Fe, Ag等和非金屬之間，或者在兩種金屬之間，或者在兩種非金屬，例如氨和酸之間 形成離子鍵。離子化合物在熔融時可以以固體或溶液形式導電。
[0052] 本文中所使用的術語"分子基團"及其明顯變體，是指形成分子的一部分的一組原 子。在一些情況下，基團可包括化學鍵合到彼此上的兩個或更多個原子，以形成分子的一部 分。一方面基團可以是中性的，或者另一方面可以是帶電的，例如單價或多價（例如二價）， 以允許化學鍵合到分子的一組額外的基團上。例如，單價基團可以預想為移除一組氫化物 基以允許化學鍵合到分子的另一基團上的分子。基團可以是中性，帶正電，或帶負電的。例 如，帶正電的基團可以預想為增加了一個或多個質子（即，H +)的中性基團，和帶負電的基團 可以預想為移除了一個或多個質子的中性基團。顯示出特征性反應性或其他組性能的基團 可以稱為官能團，反應性官能基或反應性官能團。反應性官能團的實例包括例如下述的那 些：酸酐基，氨基，N-取代的氨基和它們的鹽，酰胺基，羰基，羧基和它們的鹽，環己基環氧 基，環氧基，縮水甘油基，羥基，異氛酸醋基，脈基，S全基，醋基，釀基，烯基，炔基，硫醇基，^-硫化物基，甲硅烷基或硅烷基，基于乙二醛的基團，基于吖啶的基團，基于活性亞甲基化合 物或其他b-二羰基化合物的基團（例如，2, 4-戊二酮，丙二酸，乙酰基丙酮，乙基丙酮乙酸 酯，丙二酰胺，乙酰基乙酰胺和它的甲基類似物，乙酰乙酸乙酯，和乙酰乙酸異丙酯），鹵基， 氫化物或其他極性或H鍵合基團及其組合。
[0053] 本文中所使用的術語"熔體流動指數"或MFI是聚合物的熔體容易流動的量度。 在學術術語中，熔體流動定義為對于在備選的規定溫度下，通過規定的備選重量施加的 壓力，在10分鐘內流經特定直徑和長度的毛細管的聚合物的質量（克）。在類似的標準 ASTMD1238和IS01133中描述了該方法。
[0054] 分子量多分散性-多分散性指數（PDI)，是在給定的聚合物樣品內分子質量的分 布的量度。所計算的PDI是重均分子量除以數均分子量。它指示了在一批聚合物內單獨的 分子質量的分布。PDI的數值等于或大于1，但當聚合物鏈接近均勻鏈長時，PDI接近于單 位值（unity) (1)。對于一些天然聚合物，PDI幾乎視為單位值。聚合的PDI通常表示為：
[0055] PDI = Mw/Mn
[0056] ]\^對低分子質量的分子更加敏感，而M "對高分子質量的分子更加敏感。若聚合物 材料的鏈長在寬泛的分子質量范圍內變化，則它用術語多分散性表示。
[0057] 立體化學-立體化學牽涉分子內原子的相對空間排列的研究。立體化學的一個 分支是對手性分子的研究。立體化學也稱為3D化學。各種立體化學命名法和命名方案 的實施例、解釋、描述和定義可參見Anslyn和Dougherty的〃Modern Physical Organic Chemistry〃中的第 6 章〃Stereochemistry〃，愈 2005, University Science Books。
[0058] 將使用無規立構、間規立構、等規立構、順式和反式、R-和S-，L-，D-和內消旋的聚 合物立體化學描述。
[0059] 聚合-聚合是在化學反應中使單體分子一起反應形成三維網絡或聚合物鏈的過 程。許多形式的聚合和將其分類而存在的不同體系是本領域已知的。
[0060] 流變學和粘度-流變學是物質流動的表征，而粘度是抗流動或變形的量度。可通 過各種方式測量粘度，并表征為通常在給定溫度或剪切速度下的熔體流動指數（MFI)或厘 泊（cps)。
[0061] 本文中所使用的術語〃導熱率〃 (〃k〃和還表示為λ或κ )是材料傳導熱能力的 性質且以W/m · K測量。導熱率定義為在穩態條件下且當熱傳導僅僅依賴于溫度梯度時由 單位溫度梯度（△!〇引起的在垂直于單位面積（A)的表面的方向上傳輸穿過單位厚度（L) 的熱（Q)的量。
[0062] 導熱率=熱X距離八面積X溫度梯度）
[0063] λ = QX L/(ΑΧ Δ Τ)
[0064] 一般地，在低傳導材料中，k〈0. lW/m · Κ。在良好傳導材料中，k = 0. l-10W/m · Κ。 在高傳導材料中，k>10W/m · Κ。根據本發明的各方面，熱管理和散熱材料優選k值>0. 5W/ m · K。在另一實施方案中，k>l. OW/m · K，和在又一實施方案中，k為>10W/m · K。
[0065] 本文中所使用的術語"散熱"是指熱從高溫環境移動或散播至低溫環境中，例如 使熱從溫熱處理器或其他產熱電子組件移至較冷的環境空氣中。可通過使用高導熱率材 料（例如金屬或陶瓷熱散播器，熱散播板，散熱片，散熱管，熱交換器，環形管，液冷管，散 熱翅片，風扇，循環冷卻劑或其組合）來實現散熱方法。其他實例是諸如由Thermo Cool Corp. ,Thermacore Inc.等供應的產品之類的產品。
[0066] 電子器件的一般結構
[0067] 本文公開的本發明各方面可與寬泛的各種電子器件和產熱而損害處理器與其他 操作電路（存儲器、視頻芯片、電信芯片等）的效能的任何其他器件結合使用。當本文中提 到諸如蜂窩電話，PDAs，智能手機，平板電腦，膝上型電腦和其