料帶覆膜分離裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種料帶覆膜分離裝置，尤其涉及一種SMT料帶覆膜分離裝置。
【背景技術】
[0002]是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫)，是一種電子裝聯技術，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯結。在SMT料帶上覆蓋有薄膜，而在SMT料帶生產過程中，需要對薄膜進行剝離，現有技術中，通常采用手工剝離，費時費力，十分不便，影響生產效率。
【發明內容】
[0003]為了解決上述問題，本發明的目的在于提供一種料帶覆膜分離裝置，可自動剝離覆在料帶上的薄膜，便于生產。
[0004]為了達到以上目的，本發明采用的技術方案是:一種料帶覆膜分離裝置，它包括機架、連接在機架上的用于放置料帶的支撐平臺、可移動地設置在機架上的剝離器、用于驅動剝離器移動的驅動裝置，機架還設置有用于加熱料帶的加熱裝置。本發明料帶覆膜分離裝置，通過移動剝離器，使其壓在料帶上并插入料帶和薄膜之間，從而將薄膜剝離，通過加熱料帶和覆在其上的薄膜，可以更方便剝離器的插入。
[0005]在一種更為優選的方案中，機架上設置有可前后移動的第一連接架以及驅動第一連接架移動的第一驅動裝置，剝離器設置在該第一連接架上。由于薄膜并不是完全覆蓋住料帶，而是在料帶上留有一條沒有被覆蓋的側邊，通過采用該方案，可以使剝離器從該側邊插入料帶與薄膜之間。更優地，第一連接架上設置有可左右移動的第二連接架以及驅動第二連接架移動的第二驅動裝置，剝離器設置在該第二連接架上。這樣，在剝離器插入料帶與薄膜之間后，可以通過料帶不動，移動剝離器的方法，使薄膜剝離。更優地，剝離器可上下移動地設置在第二連接架上，第二連接架上還設置有驅動剝離器移動的第三驅動裝置。具體地，剝離器固定連接在第三連接架上，并且第三連接架可上下移動地連接在第二連接架上。通過采用該方案，可以將剝離器上下移動，使其壓住料帶。
[0006]在一種更為優選的方案中，剝離器可上下移動地設置在第一連接架上，第一連接架上還設置有驅動剝離器移動的第三驅動裝置。具體地，剝離器固定連接在第三連接架上，第三連接架直接可上下移動地連接在第一連接架上。通過采用該方案，可以將剝離器上下移動壓住料帶。更為優選的，支撐平臺可左右移動地設置在支架上，支架上還設置有驅動支撐平臺移動的第四驅動裝置。通過采用該方案，在剝離器插入料帶與薄膜之間后，可以通過剝離器不動，移動料帶的方法，使薄膜剝離。
[0007]在一種更為優選的方案中，加熱裝置設置在料帶的下方，也可以設置在料帶的上方或側邊。更優地，加熱裝置設置在支撐平臺上。
[0008]本申請中，料帶的長度方向為左右方向，料帶的寬度方向為前后方向。
[0009]由于采用上述技術方案，本發明料帶覆膜分離裝置與現有技術相比，可對覆在料帶上的薄膜自動進行剝離，極大提升剝離薄膜的成功率，生產效率大大提高。本料帶覆膜分離裝置不局限于SMT料帶的覆膜分離，還可應用于實際生產中的其他具有覆膜的料帶的覆膜分離。
【附圖說明】
[0010]附圖1為本發明料帶覆膜分離裝置的結構示意圖。
[0011]圖中標號為:
1、機架；2、料帶；3、薄膜4、剝離器；4、；5、第一連接架；6、第一驅動裝置；7、第二連接架；8、第二驅動裝置；9、第三連接架；10、第三驅動裝置；11、加熱裝置。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0013]實施例一
從附圖1的結構示意圖可以看出，本實施例提供了一種料帶覆膜分離裝置，它包括機架1、連接在機架I上的用于放置料帶2的支撐平臺(附圖中未示出)、可移動地設置在機架I上的剝離器4、用于驅動剝離器4移動的驅動裝置，機架I還設置有用于加熱料帶2的加熱裝置11。本發明料帶覆膜分離裝置，通過移動剝離器4，使其壓在料帶2上并插入料帶2和薄膜3之間，從而將薄膜3剝離，通過加熱料帶2 (以及覆在其上的薄膜3)，可以更方便和穩定利于剝離器4的插入。
[0014]本實施例中的剝離器4為薄的刀片。
[0015]機架I上設置有可前后移動的第一連接架5以及驅動第一連接架5移動的第一驅動裝置6，第一連接架5上設置有可左右移動的第二連接架7以及驅動第二連接架7移動的第二驅動裝置8，剝離器4可上下移動地設置在第二連接架7上，第二連接架7上還設置有驅動剝離器4移動的第三驅動裝置10。具體地，剝離器4固定連接在第三連接架9上，并且第三連接架9可上下移動地連接在第二連接架7上，第三驅動裝置10直接驅動第三連接架9移動。
[0016]如附圖1所示的本實施例中，加熱裝置11設置在料帶2的下方，優選地，加熱裝置11設置在支撐平臺上。加熱裝置11也可以設置在料帶2的上方或側邊。加熱裝置11可以采用現有技術中的任一種合適的加熱方式，并可采用電子控溫，避免加熱溫度過高使料帶變形，或溫度過低不能夠達到使料帶2和薄膜3易于分離的效果。
[0017]上述的第一驅動裝置6、第二驅動裝置8、第三驅動裝置10，可以為氣缸，或者為絲桿螺母機構以及驅動絲桿螺母機構動作的驅動電機，或者為現有技術中的其他可以起到相同效果的機械結構。
[0018]本實施例中的料帶覆膜分離裝置的工作步驟:
步驟1、通過移動第一連接架5和第二連接架7，使剝離器4定位于工作開始時的初始位置，由于薄膜3并不是完全覆蓋住料帶2，而是在料帶2上留有一條沒有被覆蓋的側邊，剝離器4在初始位置處，剝離器4位于料帶2的該側邊的正上方，使得剝離器4下壓時刀片最前端(刀尖)只壓住料帶2，不壓住薄膜3;
步驟2、通過向下移動第三連接架9，使其帶動剝離器4向下移動壓在料帶2的上述側邊，并控制剝離器5在料帶2上的下壓距離和力度；
步驟3、通過加熱裝置11進行加熱，使其到達到一定溫度(此步驟也可在步驟I和2中任意一步之前進行)；
步驟4、通過移動第一連接架5使剝離器4在料帶2的上述側邊向薄膜3方向移動，可以使剝離器4在移動中順利的插入料帶2和薄膜3之間；
步驟5、通過移動第二連接架7，使剝離器4沿料帶2的長度方向移動，從而使料帶2與薄膜3相分離。
[0019]本發明料帶覆膜分離裝置，可對覆在料帶上的薄膜自動進行剝離，生產效率大大提高。本料帶覆膜分離裝置不局限于SMT料帶的覆膜分離，還可應用于實際生產中的其他具有覆膜的料帶的覆膜分離。
[0020]實施例二
本實施例與實施例一的區別僅在于:支撐平臺可左右移動地設置在支架I上，支架I上還設置有驅動支撐平臺移動的第四驅動裝置。
[0021]本實施例中的料帶覆膜分離裝置的工作步驟:
步驟1-4與實施例一相同；
步驟5、剝離器4插入料帶2和薄膜3之間后，通過移動支撐平臺，使支撐平臺沿料帶2的長度方向移動，從而使料帶2與薄膜3相分離。
[0022]實施例三
本實施例與實施例二的區別僅在于:剝離器4固定連接在第三連接架9上，第三連接架9直接可上下移動地連接在第一連接架5上。第三驅動裝置10設置在第一連接架5上。
[0023]本實施例中的料帶覆膜分離裝置的工作步驟:
步驟1、通過移動第一連接架5使剝離器4定位于工作開始時的初始位置；
步驟2-5與實施例二相同。
[0024]上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并據以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍。凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種料帶覆膜分離裝置，其特征在于:它包括機架(1)、連接在所述機架(I)上的用于放置料帶(2)的支撐平臺、可移動地設置在機架(I)上的剝離器(4)、用于驅動所述剝離器(4)移動的驅動裝置，所述的機架(I)還設置有用于加熱料帶(2)的加熱裝置(11)。
2.根據權利要求1所述的料帶覆膜分離裝置，其特征在于:所述的機架(I)上設置有可前后移動的第一連接架(5)以及驅動所述第一連接架(5)移動的第一驅動裝置(6)，所述的剝離器(4)設置在該第一連接架(5)上。
3.根據權利要求2所述的料帶覆膜分離裝置，其特征在于:所述的第一連接架(5)上設置有可左右移動的第二連接架(7)以及驅動所述第二連接架(7)移動的第二驅動裝置(8)，所述的剝離器(4)設置在該第二連接架(7)上。
4.根據權利要求3所述的料帶覆膜分離裝置，其特征在于:所述的剝離器(4)可上下移動地設置在第二連接架(7 )上，第二連接架(7 )上還設置有驅動所述剝離器(4 )移動的第三驅動裝置(10)。
5.根據權利要求2所述的料帶覆膜分離裝置，其特征在于:所述的剝離器(4)可上下移動地設置在第一連接架(5)上，第一連接架(5)上還設置有驅動所述剝離器(4)移動的第三驅動裝置(10)。
6.根據權利要求1所述的料帶覆膜分離裝置，其特征在于:所述的加熱裝置(11)設置在料帶(2)的下方。
7.根據權利要求1或5所述的料帶覆膜分離裝置，其特征在于:所述的支撐平臺可左右移動地設置在支架(I)上，支架(I)上還設置有驅動所述支撐平臺移動的第四驅動裝置。
【專利摘要】本發明公開了一種料帶覆膜分離裝置，它包括機架、連接在機架上的用于放置料帶的支撐平臺、可移動地設置在機架上的剝離器、用于驅動剝離器移動的驅動裝置，機架還設置有用于加熱料帶的加熱裝置。本發明料帶覆膜分離裝置，可對覆在料帶上的薄膜自動進行剝離，生產效率和成功率大大提高。本料帶覆膜分離裝置不局限于SMT料帶的覆膜分離，還可應用于實際生產中的其他具有覆膜的料帶的覆膜分離。
【IPC分類】B32B38-10
【公開號】CN104589777
【申請號】CN201410852134
【發明人】馬俊
【申請人】馬俊
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月31日