專利名稱：用于半導體器件輸送和裝卸設備的控制系統的制作方法
技術領域：
本發明涉及適合用于半導體器件輸送和裝卸設備(通常稱為機械手(handler))的控制系統，該設備與半導體器件測試設備連接用于測試半導體器件，輸送和裝卸設備構型為把待測試的半導體器件輸送至測試區，把測試后的半導體器件搬運離開測試區，并根據測試結果的數據對半導體器件分類。
通過向待測試的半導體器件(通常稱為DUT)施加預定圖形的測試信號，來測量半導體器件、尤其是作為典型的半導體器件的半導體集成電路(以下稱為IC)電特性的許多半導體器件測試設備(通常稱為IC測試儀)，具有與其連接的半導體輸送和裝卸設備。在以下公開中，為了方便說明，通過以代表半導體器件的IC為例來說明本發明。
圖3展示了稱為“水平輸送系統”的傳統半導體器件輸送和裝卸設備(以下稱為機械手)的一個例子的一般結構。每個均裝載IC的多組料盤2設置在平臺1上，從圖面看平臺1沿其下側1A構成基底。每個料盤組2A～2E由相互垂直堆疊的多個料盤12組成。從圖面看最左側的料盤組2A位于裝載區。在裝載區的料盤組2A裝載了待測試的IC。
在此例中，X-Y搬運臂裝置3A、3B一次從位于裝載區的堆疊料盤組2A的最上一個料盤取出兩個IC，并輸送至一個輸送裝置例如稱為“吸收級”的旋轉式IC輸送臺(轉盤)4上。限定接收IC的位置的兩排定位凹座5以同心圓上的等角度間距形成在IC輸送臺4中。每個定位凹座5基本是正方形，在其四側圍繞有向上的斜壁。在所示例子中，IC輸送臺4每次在順時針方向旋轉一個節距(一個定位凹座5的進給角)，搬運臂裝置3A、3B把兩個IC卸下放入兩排定位凹座5的對應位置。更具體地講，此例中，X-Y搬運臂裝置3A、3B的搬運臂3A安裝有搬運頭3C，用于抓住料盤12中的兩個待測試IC，以便通過X-Y搬運臂裝置3A、3B在X-Y方向的運動把抓住的被測試IC從料盤12搬出送至IC輸送臺4。
參考標號6代表稱為“接觸臂”的旋轉臂裝置，把IC輸送臺4輸送的IC送至測試區7。具體地，接觸臂裝置6適合于從IC輸送臺4的兩個定位凹座5中的每個中拾取IC，并將其送至測試區7。接觸臂裝置6具有三個臂，每個均具有安裝于其上的搬運頭，并通過三個臂的旋轉完成如下操作，即把搬運頭抓住的IC順序地輸送到測試區7，把在測試區7測試后的IC從測試區順序地輸送到位于出口的旋轉式輸送臂裝置8。
應該注意到，IC輸送臺4，接觸臂裝置6和測試區7容納于恒溫室9(通常稱為室)內，以便可以在保持于預定溫度的同時在室9內對待測試的IC進行測試。恒溫室9內的溫度是可控的，以便保持在預定的高溫或低溫，對待測試IC施加預定的熱應力。
同樣測試區出口側的輸送臂裝置8也具有三個臂，每個均具有安裝于其上的搬運頭，其構型為通過三個臂的旋轉把由搬運頭抓住的測試后的IC輸送至卸載區。根據測試結果數據對從恒溫室9取出的IC分類，并存儲在位于卸載區的料盤組、本例為三個，2C、2D、2E中之一。舉例說明，不適用的IC存儲在最右側料盤組2E的料盤中，適用的IC存儲在料盤組2E左側的料盤組2D的料盤中，已確定需要重新測試的IC存儲在料盤組2D左側的料盤組2C的料盤中。利用根據測試結果數據控制的搬運臂裝置10A、10B完成此分類。在此例中，搬運臂裝置10A、10B中的搬運臂10A具有安裝于其上的搬運頭10C，適合用于抓住一個測試后的IC并將其輸送至指定的料盤。
應該注意，位于距最左側第二位置的料盤組2B是空料盤組，其位于容納在裝載區卸空IC的料盤的緩沖區。當卸載區內的料盤堆疊2C、2D和2E中任一個的最上面的料盤裝入IC時，此空料盤組2B的料盤被輸送至準備用于存儲IC的相應料盤堆疊的頂部。
盡管圖3所示的機械手中，IC輸送臺4有兩排在同心圓上以等角度間距形成的、用于限定接收IC的位置的定位凹座5，以使每當IC輸送臺4在順時針方向旋轉一個節距，X-Y搬運臂裝置3A、3B都把兩個IC放入兩個對應的定位凹座5，但也可采用另一類機械手，其中IC輸送臺4只具有在同心圓上以等角度相隔的一排定位凹座5，以便X-Y搬運臂3A、3B從位于裝載區的料盤12一次取走一塊IC，每當IC輸送臺4旋轉一個節距，搬運臂裝置都在一個定位凹座5中一次放入一塊IC。
而且，另一種水平輸送系統的機械手也已投入實用，其中，由用戶已經預先裝載于用戶料盤12的待測試的IC，被輸送并再裝載在位于裝載區內能經受高/低溫的測試料盤。在恒溫室內把測試料盤從裝載區移至測試區，其中，利用X-Y輸送裝置例如X-Y輸送臂裝置或X-Y輸送搬運臂裝置，把位于料盤上的測試中的IC輸送至IC測試儀的一個或多個插座上，由此對測試中的IC施加預定圖形的測試信號，測試其電特性。利用X-Y輸送裝置把測試后IC從插座輸送至測試料盤，隨后被裝載在測試料盤上從測試區取出送至卸載區，在那里根據測試結果數據對測試后IC分類，從測試料盤輸送至用于存儲的相應用戶料盤。
圖3所示機械手中，裝載區的X-Y搬運臂3A、接觸臂裝置6、位于測試區出口側的輸送臂裝置8和位于卸載區的搬運臂10A中的每一個均具有安裝于其上的搬運頭，由此抓住IC輸送至期望的位置。這種搬運頭一般包括真空拾取頭。
在如上所述的另一種機械手中，裝載區的X-Y搬運臂裝置、位于測試區的X-Y輸送裝置、位于卸載區的X-Y搬運臂裝置等中的每一個均具有安裝于其上的搬運頭，由此抓住IC輸送至期望的位置。同樣，這種搬運頭一般包括真空拾取頭。
如本技術領域眾所周知，真空拾取頭在其IC吸附面具有真空口，經其吸入空氣，利用吸力吸引和抓住IC。
但是，這種真空拾取頭的缺點是，如果IC位于預定位置之下或者IC的位置不合適(水平偏移)，則無法吸引IC。因此，會發生真空拾取頭單獨移至下一位置而未吸引和抓住IC的故障。這種機械裝置獨自移動而未輸送工件(本例中是IC)的故障一般稱為“阻塞”。
通常是裝備具有傳感裝置的真空拾取頭，傳感裝置用于檢測IC是否已被拾取頭吸住，由此設置可以由傳感裝置來檢測IC的不存在，這被解釋為表示發生阻塞，所以要停止機械手的工作。
如果在恒溫室9之外發生阻塞，一旦操作者停止機械手的工作，即可以容易地執行消除阻塞的程序，例如取走引起阻塞的IC，或手工把IC移至應輸送的位置。
但是，如果在恒溫室9之內發生阻塞，則在消除阻塞現象之前必須打開室門。打開室門會導致室9內的溫度的急劇變化，使室恢復到其原始溫度需要較長時間，此期間必須中IC斷測試，結果使測試效率不期望地降低很多。
為了減少這種不方便，迄今為止的做法是如圖4所示，設置穿過恒溫室9的外壁9A部分的通孔11和可拆卸的安全插塞裝置(未示出)，利用緊固裝置如螺釘封閉通孔11，以便可按需要取走插塞裝置。具體地，如果在恒溫室9內發生阻塞，操作者可以移去插塞裝置暴露通孔11，以便插入操縱桿12取走阻塞的IC，操縱桿12包括真空管12A和與管端頭連接的真空拾取頭12B。雖然圖中未示出，管12A與軟管連接，而軟管與真空泵連接。
但是，在圖3所示類型的機械手的情形中，利用所述傳統方法可以取走的IC是下列這些，即已經放置于IC輸送臺4的定位凹座5但未正確定位的IC、和已偶然地放置在例如IC輸送臺4的IC，在其他類型的機械手的情形中，利用所述傳統方法可以取走的IC是下列這些，即已經裝載于裝載區的IC搬運器但未正確定位的IC，和已經與測試區的電插座連接但未正確定位的IC。
盡管如此，仍有某些IC不能利用操縱桿通過上述方法取走。在圖3所示機械手的情形中，會發生以下故障，例如接觸臂裝置6未能從IC輸送臺4拾取IC、及應在測試區7拾取的任一個IC未能由接觸臂裝置6吸住，在其他類型的機械手的情形中，裝載于料盤或容納于測試料盤的IC搬運器的IC未能被拾取、及未能從測試區的插座吸住IC。
更具體地，當接觸臂裝置6從定位凹座5拾取IC并將其輸送至測試區7的過程中，或者在測試區7拾取測試后的IC并將其輸送至輸送臂裝置8的過程中，如果裝載于定位凹座5或裝載在測試區7的任何IC未能被拾取，則接觸臂裝置6會在檢測到發生阻塞時在該位置立刻停止移動。結果，由于接觸臂裝置6的真空拾取頭會在真空拾取頭置于未能吸住的IC上的情況下停止移動，所以插入恒溫室9的操縱桿12也無法從定位凹座5或測試區7取走IC。
對于其他類型的機械手也是如此，其中由于接觸臂裝置6會在真空拾取頭阻擋未能吸住的IC頂端的情況下停止移動，所以插入恒溫室9的操縱桿12無法從測試料盤或插座取走阻塞的IC。
因此，在這種情況下，操作者必須打開恒溫室9的門，手動轉動接觸臂裝置6，暴露阻塞的IC上部的空間，取走該IC。對于其他類型的機械手，取走阻塞的IC也需要相同的程序。如上所述，打開恒溫室9的門導致恒溫室9內溫度急劇變化，該室恢復到其原始溫度需要相當長的時間，結果導致實際測試時間大大延長，因而明顯地降低了測試效率。
上述缺點并不限于采用真空拾取頭的情形，在采用抓住IC的其他任何類型搬運頭的情況同樣存在上述缺點。
本發明的目的在于提供一種用于半導體器件輸送和裝卸設備的控制系統，如果搬運頭未能抓住半導體器件例如IC而引起阻塞，則在無需打開恒溫室門的情況下即可取走阻塞的IC。
根據本發明的一個方案，提供一種用于半導體器件輸送和裝卸設備的控制系統來實現上述目的，該設備的構型如下，由輸送裝置裝載并輸送進恒溫室的半導體器件，被搬運頭裝置從輸送裝置抓住并輸送至恒溫室內的測試區，半導體器件在恒溫室中于預定溫度條件下進行測試，完成測試后，由搬運頭裝置從測試區抓住測試后的半導體器件并搬運至預定位置，控制系統包括阻塞檢測裝置，用于檢測當搬運裝置在測試區內抓住測試后的半導體器件時可能發生的任何阻塞；移動控制裝置，響應來自阻塞檢測裝置的檢測信號工作，把搬運頭裝置移至并停在遠離測試區的位置。
根據本發明的第二個方案，提供一種用于半導體器件輸送和裝卸設備的控制系統來實現上述目的，該設備的構型如下，由輸送裝置裝載并輸送進恒溫室的半導體器件，被搬運頭裝置從輸送裝置抓住并輸送至恒溫室內的測試區，半導體器件在恒溫室中于預定溫度條件下進行測試，完成測試后，由搬運頭裝置從測試區抓住測試后的半導體器件并搬運至預定位置，控制系統包括阻塞檢測裝置，用于檢測當搬運頭裝置從輸送裝置抓住待測試的半導體器件時可能發生的任何阻塞；移動控制裝置，響應來自阻塞檢測裝置的檢測信號工作，把搬運頭裝置移至并停在遠離測試區的位置。
在一個優選的修改實施例中，阻塞檢測裝置用于檢測當搬運頭裝置在測試區內抓住測試后的半導體器件時可能發生的任何阻塞和當搬運頭裝置從輸送裝置抓住待測試的半導體器件時可能發生的任何阻塞。
控制系統最好還包括復位裝置，響應輸入其中的復位信號工作，使搬運頭裝置恢復其正常位置。
在一個優選的修改實施例中，輸送裝置包括旋轉式輸送裝置，具有形成于其上的多個定位凹座，用于以同心圓上的等角度間距接受半導體器件，搬運頭裝置安裝于旋轉式臂裝置上，以便利用安裝于旋轉臂裝置的搬運頭裝置，分別把待測試半導體器件從輸送裝置輸送至測試區，和把測試后的半導體器件從測試區輸送至靠近恒溫室的出口的位置。
在另一優選修改實施例中，輸送裝置包括具有多個用于容納半導體器件的槽的料盤，搬運頭裝置安裝于X-Y搬運裝置上，以便利用安裝于X-Y搬運裝置的搬運頭裝置，分別把待測試半導體器件從料盤輸送至測試區，和把測試后的半導體器件從測試區輸送至另一料盤。
半導體器件可以是半導體集成電路，搬運頭裝置可以包括真空拾取頭，用于真空吸取半導體集成電路(特別是容納半導體集成電路的封裝體)以便輸送。
根據本發明的第三方案，提供一種用于半導體器件輸送和裝卸設備的控制系統來實現上述目的，該設備的構型如下，由輸送裝置裝載并輸送進恒溫室的半導體器件，被真空拾取頭裝置從輸送裝置吸取并輸送至恒溫室內的測試區，半導體器件在恒溫室中于預定溫度條件下進行測試，完成測試后，由真空拾取頭裝置從測試區吸取測試后的半導體器件并搬運至恒溫室內的預定位置，控制系統包括阻塞檢測裝置，用于檢測當真空拾取頭裝置從輸送裝置吸取待測試的半導體器件時可能發生的任何阻塞，或當真空拾取頭裝置在測試區內吸取測試后的半導體器件時可能發生的任何阻塞；移動控制裝置，響應來自阻塞檢測裝置的檢測信號工作，把在發生阻塞的位置處于停滯的真空拾取頭裝置移至并停在遠離發生阻塞的位置；復位裝置，響應復位信號工作，使真空拾取頭裝置返回其正常位置。
在一個優選修改實施例中，輸送裝置包括旋轉式輸送裝置，其上形成有用于以同心圓上的等角度間距接受半導體器件的多個定位凹座，真空拾取頭裝置安裝于旋轉臂裝置上，以便利用安裝于旋轉臂裝置的真空拾取頭裝置，分別把待測試半導體器件從輸送裝置輸送至測試區，和把測試后的半導體器件從測試區輸送至靠近恒溫室的出口的位置。
在另一修改優選實施例中，輸送裝置包括具有多個用于容納半導體器件的槽的料盤，真空拾取頭裝置安裝于X-Y搬運裝置上，以便利用安裝于X-Y搬運裝置的真空拾取頭裝置，分別把待測試半導體器件從料盤輸送至測試區，和把測試后的半導體器件從測試區輸送至另一料盤。
根據本發明的結構，如果搬運頭未能抓住半導體器件而引起阻塞，則使搬運頭暫停在發生阻塞的位置，隨后移至并停在遠離阻塞位置的位置，從而使阻塞位置的上部空間變空。這樣可以利用半導體器件取出工具例如上述的操縱桿，通過通孔從恒溫室外部取走阻塞的半導體器件，而無需打開室門。
附圖的簡要說明

圖1是根據本發明的用于半導體器件輸送和裝卸設備的控制系統的一個實施例的框圖。
圖2是展示本發明用于圖3所示半導體器件輸送和裝卸設備時接觸臂裝置如何工作的平面圖。
圖3是展示適用本發明的半導體器件輸送和裝卸設備的實例的示意平面圖。
圖4是圖3所示半導體器件輸送和裝卸設備的部分剖面示意側視圖，展示了如何從恒溫室外部取走阻塞的IC。
下面結合附圖詳細說明本發明的實施例。
圖1是展示根據本發明的用于半導體器件輸送和裝卸設備(機械手)的控制系統的一個實施例的框圖。此實施例中本發明應用于圖3所示類型的機械手。
所示實施例中，控制系統20例如可以包括微型計算機。正如本技術領域所公知的，微型計算機包括中央處理單元(CPU)21；存儲器22，存儲按預定順序操作中央處理單元(CPU)21的程序；可讀寫隨機存取存儲器(以下稱為RAM)23，用于臨時存儲由外部輸入的數據；輸入端口24，輸入來自光學傳感開關裝置32和復位開關33的輸出信號；和輸出端口25，從控制系統20向由該控制系統所控制的設備部件組30輸出控制信號。
控制系統還包括由程序構成的順序控制裝置22A，用于操作圖3所示機械手的各部分，以便輸送IC進行測試。順序控制裝置22A還用于控制設備部件組30例如脈沖電機、氣缸及其他。用于驅動設備部件組30之中的接觸臂裝置6的脈沖電機具體由參考標號31來表示。
雖然此實施例中順序控制裝置22A預存儲于存儲器22中，但也可以與存儲器22分別提供。順序控制裝置22A可以包含硬件，這對于本領域的技術人員來說也是顯而易見的。
除了順序控制裝置22A之外，還提供阻塞檢測裝置22B，例如用于根據來自安裝于每個真空拾取頭上的光學傳感開關裝置32的檢測信號檢測阻塞的發生，和控制順序控制裝置22A的狀態。
此實施例中，將針對在接觸臂裝置6上進行阻塞檢測的情形說明本發明。圖3所示類型的機械手中，由于接觸臂裝置6的三個臂中的每一個裝有一套兩個真空拾取頭，所以在接觸臂裝置6上總共安裝有六個真空拾取頭。三個光學傳感開關32A、32B和32C分別與三套真空拾取頭對應，如果IC已被吸持在對應的真空拾取頭上則輸出例如邏輯“1”的檢測信號，如果IC未吸持在真空拾取頭上則輸出邏輯“0”的檢測信號。
在接觸臂裝置6的第一臂的真空拾取頭應該從IC輸送臺中的定位凹座5拾取IC并將其輸送至測試區7、并且接觸臂裝置6的第二臂的真空拾取頭應該從測試區7拾取測試后的IC并輸送至搬運臂裝置8的情況下，如果在真空拾取頭已經進入向上運動并吸住相應的IC于其上的時刻，來自光學傳感開關32A和32B的檢測信號例如是邏輯“1”，則顯示出IC已經成功地被拾取的狀況，從而使接觸臂裝置開始旋轉以便把IC分別輸送至測試區7和搬運臂裝置8。
相反，如果在循環已經進入向上移動真空拾取頭的順序的時刻，來自光學傳感開關32A和32B的檢測信號中的一個或兩個例如是邏輯“0”，則顯示出至少一個真空拾取頭未能吸住IC的狀況，于是阻塞檢測裝置22B檢測到阻塞的發生，并向順序控制裝置22A提供阻塞檢測信號，然后順序控制裝置22A停止整個機械手的工作。
本實施例的特征在于設置移動控制裝置22C，發生阻塞后其被啟動，把接觸臂裝置6移動預定距離。更具體地說，阻塞檢測裝置22B檢測到阻塞的發生后，移動控制裝置22C被啟動，從而順序控制裝置22A終止整個機械手的工作，執行控制把接觸臂裝置6移動距發生阻塞的位置預定的距離。
移動控制裝置22C被啟動后，通過中央處理單元21和輸出端口25，向用于驅動待控制的設備部件組的接觸臂裝置6的脈沖電機31，提供預定數量的驅動脈沖。在圖2所示的本實施例中，選擇驅動脈沖的數量以便使接觸臂裝置6的臂旋轉或換向約60°，盡管如此，也可以采用任何合適數量的驅動脈沖，只要足以把接觸臂裝置6的臂移至阻塞的IC上部空間已經騰空的位置即可。在移動控制裝置22C的控制下啟動脈沖電機31，使接觸臂裝置6旋轉約60°，如圖2所示，隨后移動控制裝置22C停止產生驅動脈沖，臨時停止接觸臂裝置6，使其臂停滯在一個旋轉(換向)的角度中間的位置(一個臂的臨時停止位置如圖2中D所示)。在此位置，接觸臂裝置6的各臂遠離IC輸送臺4中的定位凹座5(IC已滯留在此未能成功拾取)之上的空間和測試區7的上部空間。
由此可知，操作者可以通過打開恒溫室9的外壁上的通孔11，通過通孔11插入操縱桿12，取走滯留在定位凹座5和/或測試區7的IC。
一旦取走阻塞的IC并封閉穿過恒溫室9的外壁形成的通孔11，操作者接通復位開關33，通過輸入端口24向控制系統20輸入復位信號。
在輸入復位信號后，復位裝置22D被啟動，恢復控制系統20的工作，從而使控制系統20返回到順序控制裝置22A的控制狀態。于是接觸臂裝置6恢復至其正常位置，其各臂位于圖2所示的其正常位置A、B和C，因此恢復至其正常工作狀態。
應該注意，與順序控制裝置22A相同，阻塞檢測裝置22B、移動控制裝置22C和復位裝置22D也由程序構成，預存儲在所示實施例的存儲器22中。但是不言而喻，它們也可以與存儲器22分立設置，或者由硬件構成。
如上所述，根據本發明，如果在機械手中發生阻塞，機械手的工作會臨時中斷一段時間，在此期間移動控制裝置22C被啟動，使接觸臂裝置6移動一定距離，從而暴露出阻塞位置的上部空間。這樣即使由于真空拾取頭吸取IC的失敗而發生阻塞，也可以利用IC取出工具例如圖4所示操縱桿12取出阻塞的IC，而無需打開恒溫室9的門。結果，可以消除阻塞而不會引起恒溫室9內的溫度發生大變化，這樣如果發生阻塞，恒溫室內的溫度可以在短時間內恢復至其原始溫度。因此，恒溫室9內的溫度可在短時間內恢復至適合測試的溫度狀態，從而本發明具有有效地進行測試的顯著優點。
雖然在作為應用于圖3所示類型的機械手的上述實施例中說明了本發明，其中IC由接觸臂裝置6輸送至測試區7，但易于知道本發明并不限于這種類型的機械手，對以下類型的機械手同樣適用并具有相同優點，即IC由可在X-Y方向移動的真空拾取頭輸送至測試區7類型的機械手，或者IC從通用料盤輸送至裝有IC的測試料盤上移至測試區7、在那里IC被裝載到測試料盤上進行測試類型的機械手。
此外，雖然所示實施例中本發明應用于輸送和裝卸IC的機械手，但是顯然本發明也適用于輸送和裝卸除IC之外的其它半導體器件的機械手并具有相同優點。而且，以下對于本領域的技術人員來說也是顯而易見的，即本發明并不限于利用真空拾取頭裝置抓住和輸送IC的這類機械手，而且還適用于利用除真空拾取頭裝置之外的搬運頭裝置抓住和輸送IC的這類機械手。
權利要求
1.一種用于半導體器件輸送和裝卸設備的控制系統，該設備的構型如下，由輸送裝置裝載并輸送進恒溫室的半導體器件，被搬運頭裝置從所述輸送裝置抓住并輸送至所述恒溫室內的測試區，半導體器件在所述恒溫室中于預定溫度條件下進行測試，完成測試后，由所述搬運頭裝置從測試區抓住測試后的半導體器件并搬運至預定位置，所述控制系統包括阻塞檢測裝置，用于檢測當所述搬運頭裝置在所述測試區內抓住測試后的半導體器件時可能發生的任何阻塞；移動控制裝置，響應來自所述阻塞檢測裝置的檢測信號工作，把所述搬運頭裝置移至并停在遠離所述測試區的位置。
2.一種用于半導體器件輸送和裝卸設備的控制系統，該設備的構型如下，由輸送裝置裝載并輸送進恒溫室的半導體器件，被搬運頭裝置從所述輸送裝置抓住并輸送至所述恒溫室內的測試區，半導體器件在所述恒溫室中于預定溫度條件下進行測試，完成測試后，由所述搬運頭裝置從所述測試區抓住測試后的半導體器件并搬運至預定位置，所述控制系統包括阻塞檢測裝置，用于檢測當所述搬運頭裝置從所述輸送裝置抓住待測試的半導體器件時可能發生的任何阻塞；移動控制裝置，響應來自所述阻塞檢測裝置的檢測信號工作，把所述搬運頭裝置移至并停在遠離所述測試區的位置。
3.一種用于半導體器件輸送和裝卸設備的控制系統，該設備的構型如下，由輸送裝置裝載并輸送進恒溫室的半導體器件，被搬運頭裝置從所述輸送裝置抓住并輸送至所述恒溫室內的測試區，半導體器件在所述恒溫室中于預定溫度條件下進行測試，完成測試后，由所述搬運頭裝置從所述測試區抓住測試后的半導體器件并搬運至預定位置，所述控制系統包括阻塞檢測裝置，用于檢測當所述搬運頭裝置從所述輸送裝置抓住待測試的半導體器件時可能發生的任何阻塞，或當所述搬運頭裝置在所述測試區內抓住測試后的半導體器件時可能發生的任何阻塞；移動控制裝置，響應來自所述阻塞檢測裝置的檢測信號工作，把所述搬運頭裝置移至并停在遠離所述測試區的位置。
4.根據權利要求1～3中任一項的控制系統，還包括復位裝置，響應輸入其中的復位信號工作，使所述搬運頭裝置返回其正常位置。
5.根據權利要求1～4中任一項的控制系統，其中所述輸送裝置包括旋轉式輸送裝置，具有形成于其上的多個定位凹座，用于以同心圓上的等角度間距接受半導體器件，所述搬運頭裝置安裝于旋轉臂裝置上，測試后的半導體器件輸送至的所述預定位置是靠近所述恒溫室的出口的位置。
6.根據權利要求1～4中任一項的控制系統，其中所述輸送裝置包括具有多個用于容納半導體器件的槽的料盤，所述搬運頭裝置安裝于X-Y搬運裝置上，測試后的半導體器件輸送至的所述預定位置是所述料盤。
7.根據權利要求1～6中任一項的控制系統，其中所述半導體器件是半導體集成電路(IC)，所述搬運頭裝置包括真空拾取頭，用于真空吸取半導體集成電路以便輸送。
8.一種用于半導體器件輸送和裝卸設備的控制系統，該設備的構型如下，由輸送裝置裝載并輸送進恒溫室的半導體器件，被真空拾取頭裝置從所述輸送裝置吸取并輸送至所述恒溫室內的測試區，半導體器件在恒溫室中于預定溫度條件下進行測試，完成測試后，由所述真空拾取頭裝置從所述測試區吸取測試后的半導體器件并搬運至所述恒溫室內的預定位置，所述控制系統包括阻塞檢測裝置，用于檢測當所述真空拾取頭裝置從所述輸送裝置吸取待測試的半導體器件時可能發生的任何阻塞，或當所述真空拾取頭裝置在所述測試區內吸取測試后的半導體器件時可能發生的任何阻塞；移動控制裝置，響應來自所述阻塞檢測裝置的檢測信號工作，把在發生阻塞的位置處于停滯的所述真空拾取頭裝置移至并停在遠離發生阻塞的所述位置；復位裝置，響應復位信號工作，使所述真空拾取頭裝置返回其正常位置。
9.根據權利要求8的控制裝置，其中所述輸送裝置包括旋轉式輸送裝置，其上形成有用于以同心圓上的等角度間隔接受半導體器件的多個定位凹座，所述真空拾取頭裝置安裝于旋轉臂裝置上，測試后的半導體器件輸送至的所述預定位置是靠近所述恒溫室的出口的位置。
10.根據權利要求8的控制系統，其中所述輸送裝置包括具有多個用于容納半導體器件的槽的料盤，所述真空拾取頭裝置安裝于X-Y搬運裝置上，測試后的半導體器件輸送至的所述預定位置是所述料盤。
11.根據權利要求8～10中任一項的控制系統，其中所述半導體器件是半導體集成電路(IC)。
全文摘要
在利用真空拾取頭吸取和輸送IC的機械手中,設置控制系統,如果真空拾取頭未能抓住IC而引起阻塞,則取走阻塞的IC而無需打開恒溫室門。阻塞檢測裝置(22B)檢測到發生阻塞,則中斷機械手的工作,隨后啟動移動控制裝置(22C),把真空拾取頭移至并停在遠離阻塞位置的位置,從而騰空阻塞位置的上部空間。這樣可以利用插入形成在恒溫室(9)的外壁的通孔(11)的操縱桿(12)取走IC。
文檔編號H05K13/08GK1180644SQ9712068
公開日1998年5月6日 申請日期1997年9月20日 優先權日1996年9月20日
發明者高橋弘行, 小川正章 申請人:株式會社愛德萬測試