本發明涉及包裝袋領域，具體涉及一種耐高溫高阻隔蒸煮袋。

背景技術：

蒸煮袋是指能用于包裝食品、醫療器具等并能經受高溫蒸汽(100℃以上)加熱殺菌的復合薄膜制成的包裝袋，也稱可蒸煮的軟包裝或軟罐頭。蒸煮袋食品與罐裝食品相比，使用柔性包裝材料，施以不含空氣的預留容量真空包裝，形成緊湊而較薄的包裝形態，其傳熱快，在短時間內可達到殺菌效果，因而成為21世紀食品工業包裝袋的大趨勢，但是，目前的蒸煮袋仍然存在著某些弊端，如耐熱性不夠好、阻隔性差、油墨容易掉落進入食品等，這些都制約了蒸煮袋的發展，必須加以改進。本發明介紹了一種耐高溫蒸煮袋，其采用特殊的結構、耐高溫效果極好的原材、高阻隔性的粘合劑及不易掉落和滲透的油墨，使得蒸煮袋具有耐高溫不變形、高阻隔不滲透、持久性不掉墨、健康安全的優點，適合高溫蒸煮使用。

技術實現要素：

針對現有技術的不足，本發明提供了一種具有有良好的阻隔性能、耐高溫、可以解決經過高溫蒸煮后的破袋分層現象的高阻隔蒸煮袋。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：

一種耐高溫高阻隔蒸煮袋，從內到外依次為流延聚丙烯薄膜層、聚酰胺薄膜層、聚酰亞胺薄膜層、聚四氟乙烯薄膜層、聚酯薄膜層、硅涂層和印刷層，所述硅涂層由硅粉直接涂抹在聚酯薄膜層上形成，所述印刷層通過聚氨酯油墨在硅涂層上印刷而成，所述流延聚丙烯薄膜層與聚酰胺薄膜層、聚酰胺薄膜層與聚酰亞胺薄膜層、聚酰亞胺薄膜層與聚四氟乙烯薄膜層、聚四氟乙烯薄膜層與聚酯薄膜層均通過粘結劑連接。

進一步的，所述粘結劑為納米粘結劑，由以下原料組成，納米耦合劑10-12wt％、環氧酚醛樹脂3-5wt％、聚氨酯粘合劑93-95wt％。

進一步的，所述聚氨酯油墨中還添加有硬化劑。

進一步的，所述硬化劑在聚氨酯油墨中的所占百分比為4-5wt％。

進一步的，所述聚丙烯薄膜層的厚度為20-25μm。

進一步的，所述聚酰胺薄膜層的厚度為15-20μm。

進一步的，所述聚四氟乙烯薄膜層的厚度為10-15μm。

本發明提供了一種耐高溫高阻隔蒸煮袋，采用特殊的結構、耐高溫效果極好的原材、高阻隔性的粘合劑及不易掉落和滲透的油墨，使得蒸煮袋具有耐高溫不變形、高阻隔不滲透、持久性不掉墨、健康安全的優點，適合高溫蒸煮使用，且解決了經過高溫蒸煮后的破袋分層現。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

一種耐高溫高阻隔蒸煮袋，從內到外依次為流延聚丙烯薄膜層、聚酰胺薄膜層、聚酰亞胺薄膜層、聚四氟乙烯薄膜層、聚酯薄膜層、硅涂層和印刷層，所述硅涂層由硅粉直接涂抹在聚酯薄膜層上形成，所述印刷層通過聚氨酯油墨在硅涂層上印刷而成，所述流延聚丙烯薄膜層與聚酰胺薄膜層、聚酰胺薄膜層與聚酰亞胺薄膜層、聚酰亞胺薄膜層與聚四氟乙烯薄膜層、聚四氟乙烯薄膜層與聚酯薄膜層均通過粘結劑連接。

進一步的，所述粘結劑為納米粘結劑，由以下原料組成，納米耦合劑11wt％、環氧酚醛樹脂4wt％、聚氨酯粘合劑94wt％。

進一步的，所述聚氨酯油墨中還添加有硬化劑。

進一步的，所述硬化劑在聚氨酯油墨中的所占百分比為4.5wt％。

進一步的，所述聚丙烯薄膜層的厚度為20μm。進一步的，所述聚酰胺薄膜層的厚度為15μm。進一步的，所述聚四氟乙烯薄膜層的厚度為10μm。

本發明提供了一種耐高溫高阻隔蒸煮袋，采用特殊的結構、耐高溫效果極好的原材、高阻隔性的粘合劑及不易掉落和滲透的油墨，使得蒸煮袋具有耐高溫不變形、高阻隔不滲透、持久性不掉墨、健康安全的優點，適合高溫蒸煮使用，且解決了經過高溫蒸煮后的破袋分層現。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精神和范圍。