一種控制pcb上傳輸線的阻抗連續性的方法和裝置制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種控制PCB上傳輸線的阻抗連續性的方法和裝置，包括對于PCB上一個由傳輸線寬部分和傳輸線窄部分構成的傳輸線，根據預先確定的傳輸線相應的阻抗標準，確定傳輸線所在PCB層和第一參考層之間第一絕緣層的厚度；根據阻抗標準、預先確定的阻抗偏差標準、和第一絕緣層的厚度，確定第一參考層和第二參考層之間第二絕緣層的厚度；將傳輸線寬部分在第一參考層上的垂直投影對應的第一參考層的部分設置為挖空區域。通過本發明提供的技術方案，實現了在傳輸線的線寬變化的情況下調整傳輸線窄部分和寬部分的阻抗滿足阻抗偏差標準，從而避免了傳輸線阻抗突變。
【專利說明】
一種控制PCB上傳輸線的阻抗連續性的方法和裝置

【技術領域】
[0001]本發明涉及印刷電路板(PCB)設計技術，尤指一種PCB設計中，控制PCB上傳輸線的阻抗連續性的方法和裝置。

【背景技術】
[0002]在PCB設計中，PCB布線時經常會遇到這樣的情況，對于PCB頂層和底層上的傳輸線即微帶線，在通過某個布線空間有限的區域時，為了提高該區域的布線空間利用率，需要縮小傳輸線的寬度。也就是說，在PCB布線時，有時候需要改變傳輸線的寬度。
[0003]傳輸線寬度的變化導致了傳輸線的阻抗的不連續，也就是說，傳輸線窄部分和傳輸線寬部分的阻抗不一致，本領域中將傳輸線的阻抗變化率超出阻抗偏差標準的情況稱為阻抗突變，其中，阻抗偏差標準要求阻抗變化率小于10%。假設變化前后的阻抗分別為Zl和Z2，那么阻抗變化率小于10%可表示為:|Z2-Z1|/Z1〈10%，由該公式可知Z2的取值范圍為:0.9Z1<Z2<1.1Zl。也就是說，阻抗偏差標準要求Ζ2的范圍為[0.9Ζ1, 1.1ZlJ0
[0004]不同類型的傳輸線對應不同的阻抗標準，例如，單端傳輸線相應的阻抗標準為50 Ω正負10%，即阻抗范圍為[45Ω，55Ω]，差分傳輸線相應的阻抗標準為85Ω正負10%，即阻抗范圍為[76.5Ω，93.5Ω]。微帶線類型的傳輸線的阻抗Z的計算，為本領域人員的公知技術，如公式(I)所示，

丨5.9紐丨
[0005]7 _h/ lQg,⑴
—yjEr + \A\
[0006]在公式(I)中，e為以自然底數，Er為介電常數，W為傳輸線的線寬，T為傳輸線的銅皮厚度，H為傳輸線所在PCB層和參考層之間的距離，Er是PCB板材的介電常數。
[0007]為了較好理解公式(I)，需要說明的是，PCB由多個PCB層構成。按照PCB層的材質進行分類，PCB層可以分為有銅層或絕緣層。有銅層包括信號層、接地層和供電層，其中，信號層為傳輸線所在的PCB層，接地層為用于接地的PCB層，供電層為用于供電的PCB層。絕緣層位于兩個有銅層之間。
[0008]由公式⑴可知，當W和T為固定值時，Z與H成正比例關系，其中，對于微帶線類型的傳輸線，參考層為與傳輸線所在PCB層距離最近的接地層。由于傳輸線所在PCB層和參考層之間為絕緣層，因此H可以理解為上述兩層之間的絕緣層的厚度。
[0009]由公式⑴可知，傳輸線所在PCB層和參考層之間的距離的計算如公式⑵所示，
[0010]Η = (0.^ + Τ)￡^μ

5,98
[0011]由于傳輸線上傳輸的信號在阻抗突變處將產生反射噪聲，因此阻抗突變降低了傳輸線上傳輸的信號的質量。本領域中，目前通過雙次阻抗突變的方法減少阻抗突變的影響。具體來講，在傳輸線通過布線空間有限的區域時，將傳輸線寬度減小，當通過該區域后，再將傳輸線的寬度恢復到通過該區域之前的寬度。
[0012]這種雙次阻抗突變的方法，利用了兩次阻抗突變處產生的一部分反射噪聲可以相互抵消的原理，減少了阻抗突變的影響。然而，這種方法由于只能抵消一部分反射噪聲，因此無法有效降低阻抗突變的影響。尤其，當傳輸線上傳輸的信號的數據率進一步提高時，例如，數據率提高到20Gpbs時，反射噪聲明顯影響到信號的質量，甚至造成信號不能穩定的接收。


【發明內容】

[0013]為了解決上述技術問題，本發明提供了一種控制PCB上傳輸線的阻抗連續性的方法，能夠在傳輸線的線寬變化的情況下調整傳輸線窄部分和寬部分的阻抗滿足阻抗偏差標準，從而避免傳輸線阻抗突變。
[0014]為了達到本發明目的，本發明公開了一種控制PCB上傳輸線的阻抗連續性的方法，包括:
[0015]對于PCB上一個由傳輸線寬部分和傳輸線窄部分構成的傳輸線，根據傳輸線相應的阻抗標準，確定傳輸線所在PCB層和第一參考層之間第一絕緣層的厚度；其中，第一參考層為傳輸線窄部分的阻抗對應的參考層；
[0016]根據阻抗標準、阻抗偏差標準、和第一絕緣層的厚度，確定第一參考層和第二參考層之間第二絕緣層的厚度；其中，第二參考層為傳輸線寬部分的阻抗對應的參考層，第二參考層與傳輸線所在PCB層之間的距離大于第一參考層與傳輸線所在PCB層之間的距離；
[0017]將傳輸線寬部分在第一參考層上的垂直投影對應的第一參考層的部分設置為挖空區域。
[0018]所述確定第一絕緣層的厚度包括:
[0019]根據所述阻抗標準顯示的阻抗范圍，計算所述傳輸線所在PCB層相對于所述第一參考層的第一距離范圍；
[0020]根據第一距離范圍，確定所述第一絕緣層的厚度；其中，所述第一絕緣層的厚度位于第一距離范圍中。
[0021]所述確定第二絕緣層的厚度包括:
[0022]根據所述第一絕緣層的厚度計算所述傳輸線窄部分的第一阻抗；
[0023]根據所述阻抗標準、和阻抗偏差標準、計算出的第一阻抗，確定所述傳輸線寬部分的阻抗范圍；
[0024]根據確定出的阻抗范圍，計算所述傳輸線所在PCB層相對于所述第二參考層的實際距離范圍；
[0025]在實際距離范圍上分別減去所述第一絕緣層的厚度和所述第一參考層的厚度，得到第二距離范圍；
[0026]根據得到的第二距離范圍，確定所述第一參考層和所述第二參考層之間第二絕緣層的厚度；其中，第二絕緣層的厚度位于第二距離范圍中。
[0027]所述確定所述傳輸線寬部分的阻抗范圍包括:
[0028]根據所述第一阻抗和所述阻抗偏差標準，確定阻抗偏差標準相應的阻抗范圍；
[0029]確定阻抗偏差標準相應的阻抗范圍和所述阻抗標準顯示的阻抗范圍的重合范圍，并將確定出的重合范圍作為所述傳輸線寬部分的阻抗范圍。
[0030]本發明還公開了一種控制PCB上傳輸線的阻抗連續性的裝置，包括第一厚度計算單元、第二厚度計算單元和挖空區域確定單元，其中，
[0031]第一厚度計算單元，用于對于PCB上一個由傳輸線寬部分和傳輸線窄部分構成的傳輸線，根據傳輸線相應的阻抗標準，確定傳輸線所在PCB層和第一參考層之間第一絕緣層的厚度；其中，第一參考層為傳輸線窄部分的阻抗對應的參考層；
[0032]第二厚度計算單元，用于根據阻抗標準、阻抗偏差標準、和來自第一厚度計算單元的第一絕緣層的厚度，確定第一參考層和第二參考層之間第二絕緣層的厚度；其中，第二參考層為傳輸線寬部分的阻抗對應的參考層，第二參考層與傳輸線所在PCB層之間的距離大于第一參考層與傳輸線所在PCB層之間的距離；
[0033]挖空區域確定單元，用于將傳輸線寬部分在第一參考層上的垂直投影對應的第一參考層的部分設置為挖空區域。
[0034]所述第一厚度計算具體用于:
[0035]根據所述阻抗標準顯示的阻抗范圍，計算所述傳輸線所在PCB層相對于所述第一參考層的第一距離范圍；
[0036]根據第一距離范圍，確定所述第一絕緣層的厚度；其中，所述第一絕緣層的厚度位于第一距離范圍中。
[0037]所述第二厚度計算單元具體用于:
[0038]根據所述第一絕緣層的厚度計算所述傳輸線窄部分的第一阻抗；
[0039]根據所述阻抗標準、和阻抗偏差標準、計算出的第一阻抗，確定所述傳輸線寬部分的阻抗范圍；
[0040]根據確定出的阻抗范圍，計算所述傳輸線所在PCB層相對于所述第二參考層的實際距離范圍；
[0041]在實際距離范圍上分別減去所述第一絕緣層的厚度和所述第一參考層的厚度，得到第二距離范圍；
[0042]根據得到的第二距離范圍，確定所述第一參考層和所述第二參考層之間第二絕緣層的厚度；其中，第二絕緣層的厚度位于第二距離范圍中。
[0043]所述第二厚度計算單元，在計算出所述傳輸線窄部分的第一阻抗時，具體用于:
[0044]根據所述第一阻抗和所述阻抗偏差標準，確定阻抗偏差標準相應的阻抗范圍；
[0045]確定阻抗偏差標準相應的阻抗范圍和所述阻抗標準顯示的阻抗范圍的重合范圍，并將確定出的重合范圍作為所述傳輸線寬部分的阻抗范圍。
[0046]與現有技術相比，本發明的技術方案包括:對于PCB上一個由傳輸線寬部分和傳輸線窄部分構成的傳輸線，根據傳輸線相應的阻抗標準，確定傳輸線所在PCB層和第一參考層之間第一絕緣層的厚度；其中，第一參考層為傳輸線窄部分的阻抗對應的參考層；根據阻抗標準、阻抗偏差標準、和第一絕緣層的厚度，確定第一參考層和第二參考層之間第二絕緣層的厚度；其中，第二參考層為傳輸線寬部分的阻抗對應的參考層，第二參考層與傳輸線所在PCB層之間的距離大于第一參考層與傳輸線所在PCB層之間的距離；將傳輸線寬部分在第一參考層上的垂直投影對應的第一參考層的部分設置為挖空區域。通過本發明提供的技術方案，通過挖空設置的挖空區域的銅層，使得傳輸線寬部分的阻抗對應的參考層由第一參考層變為第二參考層；并通過按照確定的厚度設置第一絕緣層和第二絕緣層的厚度，使傳輸線窄部分和寬部分的阻抗滿足相應的阻抗標準，同時使得阻抗變化率滿足阻抗偏差標準，也就是說有效控制了傳輸線阻抗變化在阻抗偏差標準顯示的范圍內，因此避免了傳輸線阻抗突變，從而有效控制了傳輸線的線寬變化對傳輸線上傳輸的信號質量的影響。
[0047]本發明的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發明而了解。本發明的目的和其他優點可通過在說明書、權利要求書以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0048]附圖用來提供對本發明技術方案的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本申請的實施例一起用于解釋本發明的技術方案，并不構成對本發明技術方案的限制。
[0049]圖1為本發明控制PCB上傳輸線的阻抗連續性的方法的流程圖；
[0050]圖2為本發明方法中確定第二絕緣層的厚度的流程圖；
[0051]圖3為本發明控制PCB上傳輸線的阻抗連續性的裝置的組成結構示意圖。

【具體實施方式】
[0052]為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下文中將結合附圖對本發明的實施例進程詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。
[0053]在附圖的流程圖示出的步驟可以在諸如一組計算機可執行指令的計算機系統中執行。并且，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以不同于此處的順序執行所示出或描述的步驟。
[0054]本文中的阻抗標準，沒有額外說明時，均指傳輸線相應的阻抗標準。本文中的傳輸線，沒有額外說明時，均指由傳輸線寬部分和傳輸線窄部分構成的傳輸線。
[0055]本發明適用于控制PCB上微帶線類型的傳輸線的阻抗連續性。
[0056]圖1為本發明控制PCB上傳輸線的阻抗連續性的方法的流程圖，如圖1所示，包括如下步驟:
[0057]步驟101:對于PCB上一個由傳輸線寬部分和傳輸線窄部分構成的傳輸線，根據傳輸線相應的阻抗標準，確定傳輸線所在PCB層和第一參考層之間的第一絕緣層的厚度。
[0058]其中，第一參考層為傳輸線窄部分的阻抗對應的參考層。
[0059]本步驟中確定第一絕緣層的厚度包括:
[0060]首先，根據阻抗標準顯示的阻抗范圍，計算傳輸線所在PCB層相對于第一參考層的第一距離范圍。
[0061]本步驟中，可以根據公式(2)計算第一距離范圍。在公式(2)中，介電常數Er、傳輸線的線寬W和銅皮厚度T，當PCB規格確定時，均為固定值，帶入阻抗標準顯示的阻抗范圍可以計算出第一距離范圍。
[0062]然后，根據第一距離范圍，確定第一絕緣層的厚度。
[0063]其中，確定的第一絕緣層的厚度位于第一距離范圍中。
[0064]優選地，第一絕緣層的厚度的數值接近于第一范圍中的中間值，這樣，保證了傳輸線窄部分相對于第一參考層的阻抗接近于傳輸線相應的阻抗標準顯示的阻抗范圍中的中間值。
[0065]在實施例1中，傳輸線為單端傳輸線，其對應的阻抗標準顯示的范圍為[45 Ω，55 Ω ]，按照上述優選方式選擇第一絕緣層的厚度，傳輸線窄部分的阻抗為49 Ω，接近于[45Ω, 55Ω]的中間值50 Ω。
[0066]步驟102:根據阻抗標準、阻抗偏差標準、和第一絕緣層的厚度，確定第一參考層和第二參考層之間第二絕緣層的厚度。
[0067]其中，第二參考層為傳輸線寬部分的阻抗對應的參考層。
[0068]其中，第二參考層與傳輸線所在PCB層之間的距離大于第一參考層與傳輸線所在PCB層之間的距離。由公式(I)可知，由于傳輸線的阻抗與線寬W成反比，與傳輸線所在PCB層和參考層之間的距離H成正比。當H為固定值時，傳輸線寬部分的W比傳輸線窄部分的W大，因此傳輸線寬部分的阻抗比傳輸線窄部分的阻抗小。當傳輸線寬部分的參考層變為第二參考層時，對應的H增加，使得傳輸線寬部分的阻抗增加，這樣當調整H為合適值時，傳輸線寬部分的阻抗可以接近于傳輸線窄部分的阻抗，保證了傳輸線的線寬改變時，傳輸線寬部分和窄部分的阻抗的連續性，避免了阻抗突變。
[0069]圖2為本步驟中確定第二絕緣層的厚度的流程圖，如圖2所示，包括:
[0070]步驟201:根據第一絕緣層的厚度計算傳輸線窄部分的第一阻抗。
[0071]本步驟中，可以根據公式(I)計算傳輸線窄部分的第一阻抗，也可以采用本領域技術人員通用的阻抗計算軟件計算第一阻抗。由步驟101可知，第一阻抗位于阻抗標準顯示的阻抗范圍中。在實施例1中，第一阻抗為49 Ω。
[0072]步驟202:根據阻抗標準、和阻抗偏差標準、計算出的第一阻抗，確定傳輸線寬部分的阻抗范圍。
[0073]本步驟具體包括:
[0074]首先，根據第一阻抗和阻抗偏差標準，確定阻抗偏差標準相應的阻抗范圍。
[0075]由【背景技術】中的分析可知，阻抗偏差標準要求:0.9Z1〈Z2〈1.1Z1，其中Zl和Z2分別為變化前后的阻抗，在本文中分別對應于傳輸線窄部分和寬部分的阻抗。在實施例I中，第一阻抗Zl為49 Ω，由上面的公式可以得到，阻抗偏差標準相應的阻抗范圍為[44.1 Ω, 53.9Ω]。
[0076]然后，確定阻抗偏差標準相應的阻抗范圍和阻抗標準顯示的阻抗范圍的重合范圍，并將確定出的重合范圍作為傳輸線寬部分的阻抗范圍。
[0077]在實施例1中，阻抗標準顯示的阻抗范圍[45 Ω，55 Ω ]，而阻抗偏差標準相應的阻抗范圍為[44.1 Ω，53.9Ω]，這樣確定的上述兩個范圍的重合范圍為[45 Ω，53.9 Ω ]。
[0078]步驟203:根據確定出的阻抗范圍，計算傳輸線所在PCB層相對于第二參考層的實際距離范圍。
[0079]類似地，可以根據公式(2)計算實際距離范圍。
[0080]步驟204:在實際距離范圍上分別減去第一絕緣層的厚度和第一參考層的厚度，得到第二距離范圍。
[0081]步驟205:根據得到的第二距離范圍，確定第一參考層和第二參考層之間第二絕緣層的厚度。
[0082]其中，確定的第二絕緣層的厚度位于第二距離范圍中。
[0083]優選地，第二絕緣層的厚度接近第二距離范圍中的中間值。
[0084]在實施例1中，按照上述優選方式選擇第二絕緣層的厚度，傳輸線寬部分的阻抗為48.5 Ω，接近于[44.1Ω，53.9Ω]的中間值49 Ω。
[0085]在實施例1中，傳輸線窄部分的阻抗為49 Ω，傳輸線寬部分的阻抗為48.5 Ω，這樣阻抗變化率|48.5-491/49 = 1.02%，滿足阻抗偏差標準要求的阻抗變化率小于10%的要求。并且，按照優選方式，選擇第一絕緣層和第二絕緣層的厚度，可以使得阻抗變化率滿足阻抗偏差標準要求，同時盡量減小阻抗變化率。
[0086]步驟103:將傳輸線寬部分在第一參考層上的垂直投影對應的第一參考層的部分設置為挖空區域。
[0087]在一些實施例中，適當增加垂直投影的寬度，例如寬度增加5%，這樣可以有效確保挖空區域被挖空之后的效果。
[0088]本發明方法之后，PCB生產過程中，根據確定的第一絕緣層和第二絕緣層的厚度設置第一絕緣層和第二絕緣層的厚度，根據設置的挖空區域，將第一參考層上挖空區域顯示的銅層挖掉。
[0089]圖3為本發明控制PCB上傳輸線的阻抗連續性的裝置的組成結構示意圖，如圖3所示，包括第一厚度計算單元、第二厚度計算單元和挖空區域確定單元，其中，
[0090]第一厚度計算單元，用于對于PCB上一個由傳輸線寬部分和傳輸線窄部分構成的傳輸線，根據傳輸線相應的阻抗標準，確定傳輸線所在PCB層和第一參考層之間第一絕緣層的厚度。其中，第一參考層為傳輸線窄部分的阻抗對應的參考層。
[0091]第二厚度計算單元，用于根據阻抗標準、阻抗偏差標準、和來自第一厚度計算單元的第一絕緣層的厚度，確定第一參考層和第二參考層之間第二絕緣層的厚度。其中，第二參考層為傳輸線寬部分的阻抗對應的參考層，第二參考層與傳輸線所在PCB層之間的距離大于第一參考層與傳輸線所在PCB層之間的距離。
[0092]挖空區域確定單元，用于將傳輸線寬部分在第一參考層上的垂直投影對應的第一參考層的部分設置為挖空區域。
[0093]第一厚度計算具體用于:
[0094]根據阻抗標準顯示的阻抗范圍，計算傳輸線所在PCB層相對于第一參考層的第一距離范圍；
[0095]根據第一距離范圍，確定第一絕緣層的厚度；其中，第一絕緣層的厚度位于第一距離范圍中。
[0096]第二厚度計算單元具體用于:
[0097]根據第一絕緣層的厚度計算傳輸線窄部分的第一阻抗；
[0098]根據阻抗標準、和阻抗偏差標準、計算出的第一阻抗，確定傳輸線寬部分的阻抗范圍；
[0099]根據確定出的阻抗范圍，計算傳輸線所在PCB層相對于第二參考層的實際距離范圍；
[0100]在實際距離范圍上分別減去第一絕緣層的厚度和第一參考層的厚度，得到第二距離范圍；
[0101]根據得到的第二距離范圍，確定第一參考層和第二參考層之間第二絕緣層的厚度；其中，第二絕緣層的厚度位于第二距離范圍中。
[0102]第二厚度計算單元，在計算出傳輸線窄部分的第一阻抗時，具體用于:
[0103]根據第一阻抗和阻抗偏差標準，確定阻抗偏差標準相應的阻抗范圍；
[0104]確定阻抗偏差標準相應的阻抗范圍和阻抗標準顯示的阻抗范圍的重合范圍，并將確定出的重合范圍作為傳輸線寬部分的阻抗范圍。
[0105]雖然本發明所揭露的實施方式如上，但所述的內容僅為便于理解本發明而采用的實施方式，并非用以限定本發明。任何本發明所屬領域內的技術人員，在不脫離本發明所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實施的形式及細節上進程任何的修改與變化，但本發明的專利保護范圍，仍須以所附的權利要求書所界定的范圍為準。
【權利要求】
1.一種控制PCB上傳輸線的阻抗連續性的方法，其特征在于，包括: 對于PCB上一個由傳輸線寬部分和傳輸線窄部分構成的傳輸線，根據傳輸線相應的阻抗標準，確定傳輸線所在PCB層和第一參考層之間第一絕緣層的厚度；其中，第一參考層為傳輸線窄部分的阻抗對應的參考層； 根據阻抗標準、阻抗偏差標準、和第一絕緣層的厚度，確定第一參考層和第二參考層之間第二絕緣層的厚度；其中，第二參考層為傳輸線寬部分的阻抗對應的參考層，第二參考層與傳輸線所在PCB層之間的距離大于第一參考層與傳輸線所在PCB層之間的距離； 將傳輸線寬部分在第一參考層上的垂直投影對應的第一參考層的部分設置為挖空區域。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述確定第一絕緣層的厚度包括: 根據所述阻抗標準顯示的阻抗范圍，計算所述傳輸線所在PCB層相對于所述第一參考層的第一距離范圍； 根據第一距離范圍，確定所述第一絕緣層的厚度；其中，所述第一絕緣層的厚度位于第一距離范圍中。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述確定第二絕緣層的厚度包括: 根據所述第一絕緣層的厚度計算所述傳輸線窄部分的第一阻抗； 根據所述阻抗標準、和阻抗偏差標準、計算出的第一阻抗，確定所述傳輸線寬部分的阻抗范圍； 根據確定出的阻抗范圍，計算所述傳輸線所在PCB層相對于所述第二參考層的實際距離范圍； 在實際距離范圍上分別減去所述第一絕緣層的厚度和所述第一參考層的厚度，得到第二距離范圍； 根據得到的第二距離范圍，確定所述第一參考層和所述第二參考層之間第二絕緣層的厚度；其中，第二絕緣層的厚度位于第二距離范圍中。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述確定所述傳輸線寬部分的阻抗范圍包括: 根據所述第一阻抗和所述阻抗偏差標準，確定阻抗偏差標準相應的阻抗范圍； 確定阻抗偏差標準相應的阻抗范圍和所述阻抗標準顯示的阻抗范圍的重合范圍，并將確定出的重合范圍作為所述傳輸線寬部分的阻抗范圍。
5.一種控制PCB上傳輸線的阻抗連續性的裝置，其特征在于，包括第一厚度計算單元、第二厚度計算單元和挖空區域確定單元，其中， 第一厚度計算單元，用于對于PCB上一個由傳輸線寬部分和傳輸線窄部分構成的傳輸線，根據傳輸線相應的阻抗標準，確定傳輸線所在PCB層和第一參考層之間第一絕緣層的厚度；其中，第一參考層為傳輸線窄部分的阻抗對應的參考層； 第二厚度計算單元，用于根據阻抗標準、阻抗偏差標準、和來自第一厚度計算單元的第一絕緣層的厚度，確定第一參考層和第二參考層之間第二絕緣層的厚度；其中，第二參考層為傳輸線寬部分的阻抗對應的參考層，第二參考層與傳輸線所在PCB層之間的距離大于第一參考層與傳輸線所在PCB層之間的距離； 挖空區域確定單元，用于將傳輸線寬部分在第一參考層上的垂直投影對應的第一參考層的部分設置為挖空區域。
6.根據權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述第一厚度計算具體用于: 根據所述阻抗標準顯示的阻抗范圍，計算所述傳輸線所在PCB層相對于所述第一參考層的第一距離范圍； 根據第一距離范圍，確定所述第一絕緣層的厚度；其中，所述第一絕緣層的厚度位于第一距離范圍中。
7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述第二厚度計算單元具體用于: 根據所述第一絕緣層的厚度計算所述傳輸線窄部分的第一阻抗； 根據所述阻抗標準、和阻抗偏差標準、計算出的第一阻抗，確定所述傳輸線寬部分的阻抗范圍； 根據確定出的阻抗范圍，計算所述傳輸線所在PCB層相對于所述第二參考層的實際距離范圍； 在實際距離范圍上分別減去所述第一絕緣層的厚度和所述第一參考層的厚度，得到第二距離范圍； 根據得到的第二距離范圍，確定所述第一參考層和所述第二參考層之間第二絕緣層的厚度；其中，第二絕緣層的厚度位于第二距離范圍中。
8.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述第二厚度計算單元，在計算出所述傳輸線窄部分的第一阻抗時，具體用于: 根據所述第一阻抗和所述阻抗偏差標準，確定阻抗偏差標準相應的阻抗范圍； 確定阻抗偏差標準相應的阻抗范圍和所述阻抗標準顯示的阻抗范圍的重合范圍，并將確定出的重合范圍作為所述傳輸線寬部分的阻抗范圍。
【文檔編號】H05K3/00GK104244598SQ201410494864
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年9月24日 優先權日:2014年9月24日
【發明者】宗艷艷 申請人:浪潮(北京)電子信息產業有限公司