一種帶壘壩保護層的印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種帶壘壩保護層的印刷電路板，包括基板、線路銅箔、焊盤、壘壩和器件，所述的線路銅箔固定在基板上，所述的焊盤和壘壩分別固定在線路銅箔上，所述的器件通過焊錫焊接在焊盤上，所述的壘壩將焊盤四周包圍，并將焊錫包在內部。與現有技術相比，本發明在印刷時可以確保錫膏不擴展、器件不漂移，同時又能滿足設計要求的大面積銅箔散熱問題等優點。
【專利說明】一種帶壘壩保護層的印刷電路板
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種印刷電路板，尤其是涉及一種帶壘壩保護層的印刷電路板。
【背景技術】
[0002]目前的印制電路板，從表面上都會看到綠色覆蓋，就是綠油。這是一種保護層，涂覆在電路板不需要焊接的線路和基材上。目的是防止焊錫流動，起阻焊作用。但是我公司生產的功放板，由于其散熱原因，大面積銅箔需要裸露在外，不能被綠油覆蓋。這就造成了印制板上錫后不能在需要部位停留，錫膏會沿著銅箔擴展，從而導致錫膏上需要焊接的器件隨著錫膏的擴展而漂移。

【發明內容】

[0003]本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種帶壘壩保護層的印刷電路板，在印刷時可以確保錫膏不擴展、器件不漂移，同時又能滿足設計要求的大面積銅箔散熱問題。
[0004]本發明的目的可以通過以下技術方案來實現:
[0005]一種帶壘壩保護層的印刷電路板，其特征在于，包括基板、線路銅箔、焊盤、壘壩和器件，所述的線路銅箔固定在基板上，所述的焊盤和壘壩分別固定在線路銅箔上，所述的器件通過焊錫焊接在焊盤上，所述的壘壩將焊盤四周包圍，并將焊錫包在內部。
[0006]所述的壘壩為面積與焊盤相同，邊框寬度為0.2?1.0mm的長方形框。
[0007]所述的邊框寬度為0.5mm。
[0008]所述的壘壩為綠油壘壩或絲印油墨壘壩。
[0009]與現有技術相比，本發明具有以下優點:
[0010]1、印刷時可以確保錫膏不擴展、器件不漂移，同時又能滿足設計要求的大面積銅箔散熱問題。
[0011]2、容易實現，且具有結構簡單、性能穩定以及價格低廉的特點，具有較高的使用價值；
[0012]3、采用的材料均為常見類型，避免因材料難以獲得而造成的性能不穩定。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發明的主視結構示意圖；
[0014]圖2為本發明的仰視結構示意圖。
[0015]其中I為基板，2為線路銅箔，3為壘壩，4為器件，41為器件引腳，5為焊盤，6為焊錫。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細說明。[0017]實施例1
[0018]如圖1和2所示，一種帶壘壩保護層的印刷電路板，包括基板1、線路銅箔2、焊盤
5、壘壩3和器件4，所述的線路銅箔2固定在基板I上，所述的焊盤5和壘壩3分別固定在線路銅箔2，所述的器件4通過焊錫將器件引腳41焊接在焊盤5上，所述的壘壩3將焊盤5四周包圍，并將焊錫6包在內部。
[0019]所述的壘壩為面積與焊盤相同，邊框寬度為0.2的長方形框。所述的壘壩為綠油壘壩或絲印油墨壘壩。
[0020]本發明印刷電路板的工藝流程為:單面覆銅箔板-下料-光化學法/絲網印刷圖像轉移-去除抗腐蝕印料-清洗-干燥-孔加工-外形加工-清洗干燥一壘壩-固化-清洗干燥-預涂覆助焊劑-干燥-成品。
[0021]我公司發明的C3597.03A.00的功放板就采用了壘壩方式，解決了功放板散熱問題。
[0022]實施例2
[0023]所述的邊框寬度為0.5mm。其他同實施例1。
[0024]實施例3
[0025]所述的邊框寬度為1.0mm。其他同實施例1。
【權利要求】
1.一種帶壘壩保護層的印刷電路板，其特征在于，包括基板、線路銅箔、焊盤、壘壩和器件，所述的線路銅箔固定在基板上，所述的焊盤和壘壩分別固定在線路銅箔上，所述的器件通過焊錫焊接在焊盤上，所述的壘壩將焊盤四周包圍，并將焊錫包在內部。
2.根據權利要求1所述的帶壘壩保護層的印刷電路板，其特征在于，所述的壘壩為面積與焊盤相同，邊框寬度為0.2?1.0mm的長方形框。
3.根據權利要求2所述的帶壘壩保護層的印刷電路板，其特征在于，所述的邊框寬度為 0.5mmo
4.根據權利要求1所述的帶壘壩保護層的印刷電路板，其特征在于，所述的壘壩為綠油壘壩或絲印油墨壘壩。
【文檔編號】H05K1/18GK103716993SQ201410006724
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2014年1月7日 優先權日:2014年1月7日
【發明者】侯晶, 吳波, 李毅力, 唐瑩, 馬康, 曹劍鋒, 余園園, 王志孝, 陳小英 申請人:上海鐵路通信有限公司