無觸點電子喇叭的電子件集成化電路板的制作方法
【專利摘要】無觸點電子喇叭的電子件集成化電路板。現在喇叭電子電路的設計是在一塊比較大的PCB板上進行的，將喇叭設計電路上用到的電子元器件通過貼片和插件焊接的工藝連接到一起。由于電路板所處的環境比較惡劣，導致電路板上的元件存在損壞和開焊的風險，導致喇叭的可靠性能的降低。本發明的組成包括:電子件集成化電路板本體，所述的本體是采用LTCC技術制作的芯片，所述的芯片包括主控制電路（1）、基頻電路（2）、驅動電路（3）、與喇叭連接的閉環反饋電路（4）、開關模塊（5），所述的主控制電路分別與所述的基頻電路、所述的驅動電路、所述的閉環反饋電路連接，所述的驅動電路與所述的開關模塊連接。本發明用于無觸點電子喇叭。
【專利說明】無觸點電子喇叭的電子件集成化電路板
[0001]【技術領域】:
本發明涉及一種無觸點電子喇叭的電子件集成化電路板。
[0002]【背景技術】:
現在喇叭電子電路的設計是在一塊比較大的PCB板上進行的，將喇叭設計電路上用到的電子元器件通過貼片和插件焊接的工藝依據電氣規則連接到一起。由于喇叭特殊的構造，電路板所處的環境比較惡劣，導致電路板上的元件存在損壞和開焊的風險，導致喇叭的可靠性能的降低。
[0003]
【發明內容】
:
本發明的目的是提供一種無觸點電子喇叭的電子件集成化電路板。
[0004]上述的目的通過以下的技術方案實現:
一種無觸點電子喇叭的電子件集成化電路板，其組成包括:電子件集成化電路板本體，所述的本體是采用LTCC技術制作的芯片，所述的芯片包括主控制電路、基頻電路、驅動電路、與喇叭連接的閉環反饋電路、開關模塊，所述的主控制電路分別與所述的基頻電路、所述的驅動電路、所述的閉環反饋電路連接，所述的驅動電路與所述的開關模塊連接。
[0005]所述的無觸點電子喇叭的電子件集成化電路板，線圈與所述的開關模塊通過所述的芯片的引腳焊接。
[0006]有益效果:
本發明將電子件集成到一個芯片上，具有密度高、體積小、重量輕、耗電量少、可靠性高、成本低的優點。無觸點電子喇叭的電子件集成化，實現了喇叭設計電路的集成設計，有利于提高喇叭工作的穩定性，減小喇叭的重量，降低成本。本發明可以很好應用于小型喇叭。
[0007]【專利附圖】

【附圖說明】:
附圖1是本發明的結構示意圖。
[0008]【具體實施方式】:
實施例1:
一種無觸點電子喇叭的電子件集成化電路板，其組成包括:電子件集成化電路板本體，所述的本體是采用LTCC技術制作的芯片，所述的芯片包括主控制電路1、基頻電路2、驅動電路3、與喇叭連接的閉環反饋電路4、開關模塊5，所述的主控制電路分別與所述的基頻電路、所述的驅動電路、所述的閉環反饋電路連接，所述的驅動電路與所述的開關模塊連接。
[0009]所述的無觸點電子喇叭的電子件集成化電路板，線圈6與所述的開關模塊通過所述的芯片的引腳焊接。
【權利要求】
1.一種無觸點電子喇叭的電子件集成化電路板，其組成包括:電子件集成化電路板本體，其特征是:所述的本體是采用LTCC技術制作的芯片，所述的芯片包括主控制電路、基頻電路、驅動電路、與喇叭連接的閉環反饋電路、開關模塊，所述的主控制電路分別與所述的基頻電路、所述的驅動電路、所述的閉環反饋電路連接，所述的驅動電路與所述的開關模塊連接。
2.根據權利要求1所述的無觸點電子喇叭的電子件集成化電路板，其特征是:線圈與所述的開關模塊通過所述的芯片的引腳焊接。
【文檔編號】H05K1/00GK103687272SQ201310735717
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月28日 優先權日:2013年12月28日
【發明者】趙宏偉 申請人:哈爾濱固泰電子有限責任公司