專利名稱：一種回流焊治具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及線路板生產技術領域，具體涉及一種回流焊治具。
背景技術：
如圖I所示，現有技術的線路板生產一般都融合了 SMT (Surface MountTechnology，表面貼裝或表面安裝技術)和線路板插件焊接兩種生產工藝，SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在FPC (FlexiblePrinted Circuit,軟性線路板)或PCB (Printed circuit board,印制電路板)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術，SMT部分完成后再對線路板板進行插件焊接，無論是FPC板還是PCB板插件焊接都需要相應的治具將待焊接產品進 行定位，回流焊治具和波峰焊治具能否對焊接產品進行準確定位、是否堅固耐用、是否符合環保要求，對線路板生產的效率和質量有著重要影響。現有回流焊技術中使用治具進行焊接線路板采用兩種方式1、將線路板通過黏膠粘貼到治具的托盤上，從而使線路板固定于托盤然后進行焊接作業，此方式容易使黏膠粘貼在線路板上從而降低線路板的生產質量，同時黏膠粘貼在托盤上也造成清洗的麻煩；2、將線路板放到托盤上，然后用耐高溫膠紙將線路板粘貼固定于治具的托盤上然后進行焊接作業，通過此方式因每次線路板焊接作業都需要使用新的耐高溫膠紙以粘貼固定線路板從而造成生產成本的急劇增加。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種回流焊治具，以實現對SMT焊接零件的準確定位，提高線路板的生產效率、質量并節約生產成本。本實用新型為解決上述技術問題所采用的技術方案為一種回流焊治具，包括底座、托盤和壓扣蓋板，所述托盤上放置軟性線路板，所述壓扣蓋板上設置有與所述軟性線路板形狀相應的至少一個鏤空部位，所述壓扣蓋板置于所述托盤上，所述托盤通過定位裝置放置在所述底座上。所述的回流焊治具，其中所述定位裝置包括設置在所述底座上的至少一個定位柱，和設置于所述托盤上并與所述定位柱數量相應的定位孔。所述的回流焊治具，其中所述壓扣蓋板設為鋼片。所述的回流焊治具，其中所述壓扣蓋板設為磁性鋼片。所述的回流焊治具，其中所述托盤的背面鑲嵌磁鐵。所述的回流焊治具，其中所述磁鐵設為耐高溫磁鐵。所述的回流焊治具，其中所述壓扣蓋板的至少一條邊上設置有防滑凸起。所述的回流焊治具，其中所述壓扣蓋板的兩條相對邊上設置有防滑凸起。所述的回流焊治具，其中所述托盤上設置有至少一個散熱孔。所述的回流焊治具，其中所述托盤的材料設為鋁合金、合成石或纖維板。本實用新型的有益效果本實用新型通過鋼片和托盤將軟性線路板固定在中間，平整度高，本實用新型的鋼片、托盤和底座不易變形，充分保證了生產過程的穩定性，從而大大降低了產品的不良率并有效節約了生產成本，本實用新型的鋼片、托盤和底座都采用耐高溫材料，因此充分保證了治具的使用壽命。

本實用新型包括如下附圖圖I為現有技術線路板生產流程示意圖；圖2為本實用新型示意圖；圖3為本實用新型托盤背面示意圖。
具體實施方式
·[0020]下面根據附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明如圖2和圖3所示,本實用新型回流焊治具包括底座11、托盤12和壓扣蓋板13，托盤12上放置軟性線路板10，壓扣蓋板13上設置有與軟性線路板10形狀相應的至少一個鏤空部位14，壓扣蓋板13置于托盤12上，托盤12通過定位裝置放置在底座11上。在本實用新型的具體實施例中定位裝置包括設置在底座11上的至少一個定位柱15，和設置于托盤12上并與定位柱15數量相應的定位孔16。壓扣蓋板13設為鋼片，壓扣蓋板13進一步設為磁性鋼片。托盤12的背面鑲嵌磁鐵17。磁鐵17設為耐高溫磁鐵。壓扣蓋板13的至少一條邊上設置有防滑凸起18。壓扣蓋板13的兩條相對邊上設置有防滑凸起。托盤12上設置有至少一個散熱孔19。托盤12的材料設為鋁合金、合成石或纖維板。本領域技術人員不脫離本實用新型的實質和精神，可以有多種變形方案實現本實用新型，以上所述僅為本實用新型較佳可行的實施例而已，并非因此局限本實用新型的權利范圍，凡運用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變化，均包含于本實用新型的權利范圍之內。
權利要求1.一種回流焊治具，其特征在于包括底座、托盤和壓扣蓋板，所述托盤上放置軟性線路板，所述壓扣蓋板上設置有與所述軟性線路板形狀相應的至少一個鏤空部位，所述壓扣蓋板置于所述托盤上，所述托盤通過定位裝置放置在所述底座上。
2.根據權利要求I所述的回流焊治具，其特征在于所述定位裝置包括設置在所述底座上的至少一個定位柱，和設置于所述托盤上并與所述定位柱數量相應的定位孔。
3.根據權利要求2所述的回流焊治具，其特征在于所述壓扣蓋板設為鋼片。
4.根據權利要求3所述的回流焊治具，其特征在于所述壓扣蓋板設為磁性鋼片。
5.根據權利要求4所述的回流焊治具，其特征在于所述托盤的背面鑲嵌磁鐵。
6.根據權利要求5所述的回流焊治具，其特征在于所述磁鐵設為耐高溫磁鐵。
7.根據權利要求6所述的回流焊治具，其特征在于所述壓扣蓋板的至少一條邊上設置有防滑凸起。
8.根據權利要求7所述的回流焊治具，其特征在于所述壓扣蓋板的兩條相對邊上設置有防滑凸起。
9.根據權利要求8所述的回流焊治具，其特征在于所述托盤上設置有至少一個散熱孔。
10.根據權利要求I至9任一所述的回流焊治具，其特征在于所述托盤的材料設為鋁合金、合成石或纖維板。
專利摘要本實用新型公開了一種回流焊治具，包括底座、托盤和壓扣蓋板，所述托盤上放置軟性線路板，所述壓扣蓋板上設置有與所述軟性線路板形狀相應的至少一個鏤空部位，所述壓扣蓋板置于所述托盤上，所述托盤通過定位裝置放置在所述底座上。本實用新型通過鋼片和托盤將軟性線路板固定在中間，平整度高，本實用新型的鋼片、托盤和底座不易變形，充分保證了生產過程的穩定性，從而大大降低了產品的不良率并有效節約生產成本，本實用新型的鋼片、托盤和底座都采用耐高溫材料，因此充分保證了治具的使用壽命。
文檔編號H05K3/34GK202524655SQ20122016859
公開日2012年11月7日 申請日期2012年4月20日 優先權日2012年4月20日
發明者張明 申請人:東莞市水晶電子科技有限公司