專利名稱：一種電子產品防水結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種防水結構，特別涉及一種電子產品防水結構。
背景技術：
電子產品防水一般是利用涂膠粘接、超聲焊接等方式，在塑膠結構件上的槽或筋位上，設置一圈硅膠防水圈，或利用塑膠和TPU雙色成型的方法，但涂膠粘接、超聲焊接等方式，由于中間需要手工操作，其裝配的精度、穩定性無法保證，防水效果也不好，而塑膠和TPU雙色成型的防水方式，則由于TPU材料現硬度太高，成型產品的防水等級有較大的限制。另一種防水方式是設置防水硅膠層，但現有防水硅膠層結構在制作時難于保證其制作精度，造成防水效果不佳。

發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種電子產品防水結構，增強防水效果，結構簡單，適合大規模量化生產，降低成本，提高生產效率。為了解決上述技術問題，本發明采取以下技術方案
一種電子產品防水結構，包括蓋殼、與蓋殼成型一體的防水硅膠層及與蓋殼裝配的塑膠結構件。所述防水硅膠層上與塑膠結構件接合的面上設有防水凸臺，防水硅膠層與塑膠結構件為過盈配合，防水硅膠層上的防水凸臺為裝配時的過盈部位。所述防水硅膠層在水平面及垂直面上都設有防水凸臺。所述防水硅膠層的材質為自粘性硅膠，防水硅膠層通過雙色成型工藝或二次注塑成型工藝，在模內與蓋殼成型為一體。本發明在防水硅膠層上設置防水凸臺，蓋殼與塑膠結構件裝配時，防水凸臺被塑膠結構件壓縮，其間隙被密封住，防水效果顯著，在防水硅膠層的水平及垂直面都設置防水凸臺，強化防水效果，設置多道防水凸臺，能實現高強度的防水效果，本發明結構簡單，適合大規模量化生產，能減低成本，提高生產效率。


附圖I為本發明蓋殼和防水硅膠層結構示意 附圖2為本發明防水結構示意圖。圖中標號所示為I-蓋殼，2-防水硅膠層，3-塑膠結構件，4-防水保護區，5-入水區。
具體實施例方式為了便于本領域技術人員的理解，下面結合附圖對本發明作進一步的描述。如附圖1、2所示，本發明揭示了一種電子產品防水結構，包括包括蓋殼I、與蓋殼I成型一體的防水硅膠層2及與蓋殼I裝配的塑膠結構件3。防水硅膠層2上與塑膠結構件接合的面設有防水凸臺，根據防水強度需求，防水凸臺可設置多道，本實施例中是在防水硅膠層2上的水平面設置有兩道水平防水凸臺2B，垂直方向設置有一道垂直防水凸臺2A。防水硅膠層2與塑膠結構件3為過盈配合，防水凸臺為裝配時的過盈部位，蓋殼I與塑膠結構件3裝配時，在它們之間會產生自鎖，通過自鎖緊力，塑膠結構件3會擠壓防水硅膠層2上設置的水平防水凸臺2B及垂直防水凸臺2A，在塑膠結構件與防水硅膠之間會形成了三道防水密封線。從外部進入的水進入到入水區5，入水區5上的水要進入到防水保護區4中，其必須通過兩道水平防水密封線及一道垂直防水密封線，其防水效果十分顯著。防水硅膠層2的材質為自粘性硅膠，使塑膠結構件不易脫落，且增強防水效果。防水硅膠層2通過雙色成型工藝或二次注塑成型工藝，在模內與蓋殼I成型為一體。上述實施例為本發明較佳的實現方案，在不脫離本發明的發明構思的前提下，只 是對本發明作出直接的置換或等同的替換，均屬于本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種電子產品防水結構,包括蓋殼(I)、與蓋殼(I)成型一體的防水娃膠層(2)及與蓋殼(I)裝配的塑膠結構件(3)，其特征在于所述防水硅膠層(2)上與塑膠結構件(3)接合的面上設有防水凸臺，防水硅膠層(2)與塑膠結構件(3)為過盈配合，防水硅膠層(2)上的防水凸臺為裝配時的過盈部位。
2.根據權利要求I所述的電子產品防水結構，其特征在于所述防水硅膠層(2)在水平面及垂直面上都設有防水凸臺。
3.根據權利要求2所述的電子產品防水結構，其特征在于所述防水硅膠層(2)的材質為自粘性硅膠，防水硅膠層(2)通過雙色成型工藝或二次注塑成型工藝，在模內與蓋殼(I)成型為一體。
全文摘要
一種電子產品防水結構，包括蓋殼、與蓋殼成型一體的防水硅膠層及與蓋殼裝配的塑膠結構件。防水硅膠層上與塑膠結構件接合的面上設有防水凸臺，防水硅膠層與塑膠結構件為過盈配合，防水硅膠層上的防水凸臺為裝配時的過盈部位。本發明通過在防水硅膠層上增加防水凸臺，大大提升了防水性能，且結構簡單，可進行大規模自動化量產，有效降低生產成本，提高生產效率。
文檔編號H05K5/06GK102892272SQ201210394629
公開日2013年1月23日 申請日期2012年10月17日 優先權日2012年10月17日
發明者張紹華, 唐臻, 田天斌, 賴愈華 申請人:東莞勁勝精密組件股份有限公司