專利名稱:T型散熱片的制作方法
技術領域:
本實用新型屬于電路板散熱領域,特別是一種T型散熱片。
背景技術:
電路板上由于整合了大量的電子元件,工作時會釋放大量熱量,造成電路板溫度升高,局部區域溫度過高會影響電子元件的工作穩定性,因此需要提高電路板的散熱效果, 降低工作溫度,保證其穩定性,延長使用壽命。常見的散熱方式是在電路板上加裝散熱片,通過散熱片將電路板的熱量快速吸收,并通過其散熱面將熱量傳遞出去,從而達到降溫效果,但傳統的散熱片形狀僅為一個整片的平面,其散熱效果和散熱面的面積成正比,如果需要加大散熱效果,則散熱面需要向四周擴張,容易對電路板上周邊的電子元件有干涉,其安裝也受到電路板上電子元件排布的限制。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術中存在的不足,提供一種結構簡單,節省空間,安裝方便且散熱效果好的T型散熱片。為解決上述技術問題,本實用新型提供一種T型散熱片,包括散熱片主體,其特征在于所述散熱片主體包括橫向伸展的頭部結構和縱向伸展的底部結構,所述頭部結構和底部結構連接組成T型,所述頭部結構與底部結構的連接處呈90度折彎,所述底部結構上設有用于固定的螺孔。通過螺釘將電子元件、散熱片主體的底部結構和電路板依次相連,安裝方便,T型散熱片主體的底部結構的大小和電子元件的大小相適應,所述頭部結構與底部結構呈90°折彎連接,垂直于電路板表面,向兩側延伸,節省空間,同時可確保足夠大的散熱面積,結構簡單,散熱效果好。前述的T型散熱片,其特征在于,所述頭部結構上設有用于固定的螺孔。通過螺釘將頭部結構上的螺孔與周邊相鄰的垂直固定點位相連,可以輔助固定T型散熱片主體。前述的T型散熱片,其特征在于,所述散熱片主體的頭部結構和底部結構為一體成型。一體成型結構穩定性好,適合大規模生產。本實用新型所達到的有益效果結構簡單,節省空間,安裝方便且散熱效果好。
圖1為本實用新型裝配上電子元件后的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的說明。如圖1所示,T型散熱片主體由頭部結構1和底部結構2組成,頭部結構1與底部
3結構2組合成T型,并在相連接處形成90度的折彎,底部結構2上設有螺孔3,用于安裝電子元件4,并與電路板相連接固定,頭部結構1上也有設有螺孔3,可以與側面垂直的固定點位相連接,輔助固定T型散熱片主體,頭部結構1和底部結構2為一體成型。相對于傳統的散熱片而言,T型散熱片在電路板上所占用的平面面積更小,其底部結構2的面積可以基本對應于電子元件4的底面積大小,保證與電子元件4的充分接觸, 以吸收熱量,而垂直于電路板的頭部結構1在高度受限制的情況下可以向兩側延展,空間上靈活性更大,可以帶來良好的散熱效果。本實用新型主要用于對電路板進行輔助散熱,其結構簡單,節省空間,安裝方便且散熱效果好。以上實施例不以任何方式限定本實用新型,凡是對以上實施例以等效變換方式做出的其它改進與應用,都屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.T型散熱片,包括散熱片主體,其特征在于所述散熱片主體包括橫向伸展的頭部結構和縱向伸展的底部結構,所述頭部結構和底部結構連接組成T型,所述頭部結構與底部結構的連接處呈90度折彎,所述底部結構上設有用于固定的螺孔。
2.根據權利要求1所述的T型散熱片,其特征在于,所述頭部結構上設有用于固定的螺孔。
3.根據權利要求2所述的T型散熱片,其特征在于,所述散熱片主體的頭部結構和底部結構為一體成型。
專利摘要本實用新型公開了一種T型散熱片,包括散熱片主體,其特征在于所述散熱片主體包括橫向伸展的頭部結構和縱向伸展的底部結構,所述頭部結構和底部結構連接組成T型,所述頭部結構與底部結構的連接處呈90度折彎,所述底部結構上設有用于固定的螺孔。本實用新型主要用于對電路板進行輔助散熱,其結構簡單,節省空間,安裝方便且散熱效果好。
文檔編號H05K7/20GK202206714SQ201120323969
公開日2012年4月25日 申請日期2011年8月31日 優先權日2011年8月31日
發明者陳泉留 申請人:昆山錦泰電子器材有限公司