專利名稱：電路板的焊接結構的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于一種電路板的焊接結構。
背景技術：
目前常用的電路板設計中，插孔的形式一般為普通的圓孔，如
圖1所示，這種圓形插孔在手工焊接的時候很可能出現虛焊或者漏焊，從而導致接觸不良，而發生虛焊或者漏焊時普通的檢測無法查出具體問題，并且返修難度較大，成本很高。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種電路板的焊接結構，便于檢測虛焊和漏焊的情況。為解決上述技術問題，本實用新型提供的電路板的焊接結構，所述電路板的反面在供插針插入的過孔周圍設有下焊盤，所述電路板的正面在供插針插入的過孔周圍設有相對應的上焊盤。所述下焊盤包括過孔、過孔焊盤、與過孔焊盤之間留有間隙的外焊盤，所述外焊盤連接有信號線。所述插針通過焊錫和相對應的過孔電連接，所述過孔焊盤和外焊盤之間的間隙被焊錫填滿，從而保證插針與信號線正確導通。進一步地，所述過孔焊盤呈環狀，其向電路板內側延伸形成兩焊腳，所述兩焊腳之間設有一方形外焊盤，所述方形外焊盤與兩焊腳、過孔焊盤之間設有間隙。本實用新型的有益效果在于，通過焊錫將過孔焊盤和外焊盤之間的間隙填充即可保證插針與信號線正確導通；同時焊接后通過在信號線上設置測試點可以測試信號是否連通，從而方便地檢測焊接是否發生虛焊或者漏焊。
以下結合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明圖1是現有技術中焊盤結構的印刷電路局部示意圖；圖2是本實用新型的實施例中下焊盤的結構示意圖；圖3是本實用新型用于電路板上的示意圖；圖4是本實用新型的另一種結構示意圖。其中附圖標記說明如下1為過孔；2為過孔焊盤；3為間隙；4為外焊盤；5為信號線。
具體實施方式
本實用新型提供的電路板的焊接結構，電路板的正面在供插針插入的過孔周圍設有相對應的上焊盤，在本實施例中，上焊盤為圓環狀的焊盤。所述電路板的反面在供插針插入的過孔周圍設有下焊盤，如圖2所示，所述下焊盤包括過孔1、過孔焊盤2、與過孔焊盤2之間留有間隙3的外焊盤4。所述過孔焊盤呈環狀，其向電路板內側延伸形成兩焊腳，所述兩焊腳之間設有一方形外焊盤4，所述方形外焊盤4 與兩焊腳、過孔焊盤之間設有間隙3。該間隙3的寬度為15 20mil (密耳，即千分之一英寸)，這樣既能保證存在間隙，又便于焊接時易于連接過孔焊盤2和外焊盤4。所述外焊盤 4連接有信號線5。所述插針通過焊錫和相對應的過孔電連接，過孔通過焊錫和下焊盤電連接，所述過孔焊盤2和外焊盤4之間的間隙3被焊錫填滿，使插針和信號線5正常導通。所述外焊盤4的信號線上設置測試點，如果測試的信號連通則證明焊盤與過孔焊接不存在虛焊或漏焊，如果測試的信號不連通則說明發生虛焊或漏焊。如圖4所示，本實用新型的焊盤形狀可以為多種形狀，其中過孔焊盤還可以采用正方形焊盤、橢圓形焊盤或者多邊形焊盤。所述過孔焊盤2的兩焊腳寬度達50mil以上，呈對稱結構，這樣增加了焊盤面積， 使得熔融的焊錫表面張力平衡。這種下焊盤的結構只要在TOP層或Bottom層的其中一面實現即可，如圖3所示。本實用新型焊接后通過在信號線上設置測試點可以測試信號是否連通，從而方便地檢測焊接是否發生虛焊或者漏焊。本實用新型的焊盤結構可以有效減少手工焊時虛焊或者漏焊的情況，同時也適用于波峰焊和回流焊，在波峰焊時焊腳可以使孔不被焊錫封住。以上通過具體實施例對本實用新型進行了詳細的說明，但這些并非構成對本實用新型的限制。在不脫離本實用新型原理的情況下，本領域的技術人員可對焊盤的形狀等做出許多變形和等效置換，這些也應視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種電路板的焊接結構，其特征在于所述電路板的反面在供插針插入的過孔周圍設有下焊盤，所述下焊盤包括過孔(1)、過孔焊盤O)、與過孔焊盤( 之間留有間隙(3) 的外焊盤G)，所述插針通過焊錫和相對應的過孔(1)電連接，所述過孔焊盤( 和外焊盤 ⑷之間的間隙⑶被焊錫填滿。
2.根據權利要求1所述的電路板的焊接結構，其特征在于所述電路板的正面在供插針插入的過孔周圍設有相對應的上焊盤。
3.根據權利要求1所述的電路板的焊接結構，其特征在于所述過孔焊盤(2)呈環狀， 其向電路板內側延伸形成兩焊腳，所述兩焊腳之間設有一方形外焊盤，所述方形外焊盤 (4)與兩焊腳、過孔焊盤之間設有間隙(3)。
4.根據權利要求1所述的電路板的焊接結構，其特征在于所述外焊盤(4)連接有信號線(5)。
專利摘要本實用新型公開了一種電路板的焊接結構，所述電路板的反面在供插針插入的過孔周圍設有下焊盤，所述下焊盤包括過孔、過孔焊盤、與過孔焊盤之間留有間隙的外焊盤，所述插針通過焊錫和相對應的過孔電連接，所述過孔焊盤和外焊盤之間的間隙被焊錫填滿。本實用新型在手工焊時通過焊錫將過孔焊盤和外焊盤連接在一起，保證了焊接的合格率，便于檢測手工焊后信號是否導通，同時通過在信號線上設置測試點測試信號是否連通，從而方便地檢測焊接是否發生虛焊或者漏焊。
文檔編號H05K3/34GK202168278SQ201120281278
公開日2012年3月14日 申請日期2011年8月4日 優先權日2011年8月4日
發明者王立, 王銀芳 申請人:馬夸特開關(上海)有限公司