專利名稱：帶同步加熱裝置的pcb芯片返修設備的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及PCB焊接設備，尤其系一種帶同步加熱裝置的PCB芯片返修設備。
背景技術：
現有的印刷電路板焊接機上，通常會包括上部加熱頭和下部加熱頭，上部加熱頭和下部加熱頭一般只具有獨立的前后移動和/或上下升降運動，無法做到兩加熱頭的同步移動，因此，始終無法解決下部加熱體與目標芯片對正的難題；再有，傳統的下部加熱頭，也無法自動控制與PCB板的高度差。

實用新型內容本實用新型的目的在于克服上述現有技術中存在的不足，而提供一種結構簡單、 合理，上、下部加熱頭可同步移動，使下部加熱頭與目標芯片對正精確確，而且可自動調節加熱頭與PCB板的高度差的PCB芯片返修設備。本實用新型的目的是這樣實現的一種帶同步加熱裝置的PCB芯片返修設備，包括機架、導向座、導向軸和下加熱體，下加熱體設置在導向軸上，導向軸與機架上的導向座滑動連接，其特征是，所述機架上還設置有上加熱體，上加熱體設置在連接板上，連接板與導向軸之間安裝有同步聯動機構連接，同步聯動機構主要由傳動軸及其導向軸承組成，傳動軸以可升降滑行的方式設置在導向軸承上，且傳動軸外端與連接板相接，導向軸承則與導向軸相連，導向座上還連接有可使下加熱體作升降運動的傳動凸輪，傳動凸輪由電機帶動，以使下加熱體通過同步聯動機構與上加熱體作同步移動；此款PCB芯片返修設備，利用導向軸與導向軌的滑動配合，使下部加熱頭可前后滑行；再有，下部加熱頭通過其導向軸與上部加熱體連接板之間的同步聯動機構，可實現上部加熱頭與下部加熱頭的同步移動操作，即可同步前后移動，以及相對升降運動；在對PCB板(印刷電路板)下部加熱時，需要先借助光學系統將上部加熱體移動至目標芯片上， 下部加熱體與其聯動，同步到達，移動時，為避免下部加熱體與PCB板上的元件發生碰撞， 下部加熱體處于最低高度位置，啟動加熱時，由電機驅動傳動凸輪，使下部加熱體整體往上運動一小段距離，貼近PCB板底部進行加熱，同時實現調節加熱體與PCB板的高度差。本實用新型的目的還可以采用以下技術措施解決作為更具體的方案，所述傳動凸輪設置在導向座的底部，并與所述導向座底部相抵，以便傳動凸輪運動時，可使整個下部加熱體作小段距離的升降運動。所述導向軸末端設置有后端蓋，后端蓋上連接導向軸承外端，連接板包括上連接板和下連接板，下連接板上設置有傾斜段，傳動軸外端與下連接板相接。本實用新型的有益效果是(1)本實用新型的PCB芯片返修設備，通過在上、下部加熱頭之間增設同步聯動機構，可實現上部加熱頭與下部加熱頭的同步移動操作，即可同步前后移動，以及相對升降運動；使下部加熱頭與目標芯片對正清確，而且可自動調節加熱頭與PCB板的高度差。(2)此款PCB芯片返修設備，由于下部加執頭通過導向軸與導向軌的滑動配合，使下部加熱頭可前后滑行；而且，其整款結構簡單、合理。

圖1是本實用新型帶同步加熱裝置的PCB芯片返修設備示意圖。圖2是圖1的PCB芯片返修設備的另一方向示意圖。
具體實施方式
如圖1和圖2所示，一種帶同步加熱裝置的PCB芯片返修設備，包括機架1、導向座 2、導向軸3和下加熱體4，下加熱體4設置在導向軸3上，導向軸3與機架1上的導向座2 滑動連接，其特征是，所述機架1上還設置有上加熱體5，上加熱體5設置在連接板6上，連接板6與導向軸3之間安裝有同步聯動機構連接7，同步聯動機構7主要由傳動軸71及其導向軸承72組成，傳動軸71以可升降滑行的方式設置在導向軸承72上，且傳動軸71外端與連接板6相接，導向軸承72則與導向軸3相連，導向座2上還連接有可使下加熱體4作升降運動的傳動凸輪8，傳動凸輪8由電機9帶動，以使下加熱體4通過同步聯動機構7與上加熱體5作同步移動。上述傳動凸輪8設置在導向座2的底部，并與所述導向座2底部相抵；所述導向軸 3末端設置有后端蓋10，后端蓋10上連接導向軸承72外端，連接板6包括上連接板61和下連接板62，下連接板62上設置有傾斜段，傳動軸71外端與下連接板62相接。工作原理在對PCB板(印刷電路板)下部加熱時，需要先借助光學系統將上部加熱體5移動至目標芯片上，下部加熱體4與其聯動，同步到達，移動時，為避免下部加熱體5 與PCB板上的元件發生碰撞，啟動加熱時，由電機9驅動傳動凸輪8，使下部加熱體4整體往上運動一小段距離，貼近PCB板底部進行加熱，同時實現自動調節加熱體與PCB板的高度差。
權利要求1.帶同步加熱裝置的PCB芯片返修設備，包括機架(1)、導向座(2)、導向軸(3)和下加熱體(4)，下加熱體(4)設置在導向軸(3)上，導向軸(3)與機架(1)上的導向座(2)滑動連接，其特征是，所述機架(1)上還設置有上加熱體(5 )，上加熱體(5 )設置在連接板(6 )上，連接板(6)與導向軸(3)之間安裝有同步聯動機構連接(7)，同步聯動機構(7)主要由傳動軸 (71)及其導向軸承(72)組成，傳動軸(71)以可升降滑行的方式設置在導向軸承(72)上， 且傳動軸(71)外端與連接板(6)相接，導向軸承(72)則與導向軸(3)相連，導向座(2)上還連接有可使下加熱體(4)作升降運動的傳動凸輪(8)，傳動凸輪(8)由電機(9)帶動，以使下加熱體(4)通過同步聯動機構(7 )與上加熱體(5 )作同步移動。
2.根據權利要求1所述帶同步加熱裝置的PCB芯片返修設備，其特征是，所述傳動凸輪 (8)設置在導向座(2)的底部，并與所述導向座(2)底部相抵。
3.根據權利要求1所述帶同步加熱裝置的PCB芯片返修設備，其特征是，所述導向軸 (3)末端設置有后端蓋(10)，后端蓋(10)上連接導向軸承(72)外端，連接板(6)包括上連接板(61)和下連接板(62)，下連接板(62)上設置有傾斜段，傳動軸(71)外端與下連接板 (62)相接。
專利摘要本實用新型公開了一種帶同步加熱裝置的PCB芯片返修設備，包括機架、導向座、導向軸和下加熱體，下加熱體設置在導向軸上，導向軸與機架上的導向座滑動連接，所述機架上還設置有上加熱體，上加熱體設置在連接板上，連接板與導向軸之間安裝有同步聯動機構連接，同步聯動機構主要由傳動軸及其導向軸承組成，傳動軸以可升降滑行的方式設置在導向軸承上，且傳動軸外端與連接板相接，導向軸承則與導向軸相連，導向座上還連接有可使下加熱體作升降運動的傳動凸輪，傳動凸輪由電機帶動，以使下加熱體通過同步聯動機構與上加熱體作同步移動；此款印刷電路板焊接機，具有結構簡單、合理，上、下部加熱頭可同步移動，使下部加熱頭與目標芯片對正精確，而且可自動調節加熱頭與PCB板的高度差的優點。
文檔編號H05K3/34GK201957346SQ201120072420
公開日2011年8月31日 申請日期2011年3月18日 優先權日2011年3月18日
發明者楊凱, 洪軍 申請人:楊凱