專利名稱：一種在同一薄基材中嵌入電阻和電容器的方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板領域，特別是涉及一種薄基板。
背景技術：
無源元件的嵌入技術可以節約印制板的空問和減小板的尺寸，提高板的功能，降低成本，提高電路的電性能和可靠性。薄基材大部分用于通信、網絡和電力等方面。另外， 更薄的絕緣基板也已經商業化，它們擁有更高的電絕緣性能，進一步擴大了這項技術的應用。電阻嵌入技術在商業和軍事上面雖然已經發展了 30多年了，但是在可靠性和生產設計方面都是其他技術無法代替的。電容材料只能做成電源和接地層，電阻材料只能做信號層和載流層，他們不能做在同一基材上，這樣就需要很多的薄基層。對于印刷電路板，現有技術有在薄基板上嵌入電容器和電阻，以滿足改善電路的需要。但這兩項技術在設計中只能將電阻和電容器分別埋到不同的薄基材上，這樣就增加了電路板的厚度和成本。為此，將電阻和電容器同時嵌入同一薄基材的新技術亟待提出。

發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種在同一薄基材中嵌入電阻和電容器的方法，能夠節約印制板的空問和減小板的尺寸，提高板的功能，降低成本，提高電路的電性能和可靠性。為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是提供一種在同一薄基材中嵌入電阻和電容器的方法，包括如下步驟1、兩塊銅箔中間夾入薄電介質材料構成基材。2、在基材表面上涂覆抗蝕刻劑，3、蝕刻上表面銅箔層，4、蝕刻合金層，5、兩面涂覆抗蝕層，6、蝕刻兩面銅箔層，7、去除抗蝕層，得到電阻電容。優選的，所述銅箔中的一塊銅箔為內側覆上一層Ni-P合金并壓制而成。優選的，所述電介質材料由環氧熱固性和熱塑性樹脂材料混合而成。本發明的有益效果是本發明能夠節約印制板的空問和減小板的尺寸，提高板的功能，降低成本，提高電路的電性能和可靠性。


圖1是本發明方法制作的電阻和電容器示意圖， 圖中各附件標記為1 一電阻，2 —電極，3 —電容。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。本發明實施例包括在薄基材上形成電容器和電阻的過程，電阻電容器的形成過程1、在基材表面上涂覆抗蝕刻劑，2、蝕刻上表面銅箔層，3、蝕刻Ni-P合金層，4、兩面涂覆抗蝕層，5、蝕刻兩面銅箔層6、去除抗蝕層，得到電阻電容。首先在一塊銅箔內側覆上一層Ni-P合金壓制成片，然后與另一塊銅箔壓制，兩塊銅箔間夾入由環氧熱固性和熱塑性樹脂材料混合而成的薄電介質材料，壓制成薄基材。然后在薄基材上涂覆抗蝕劑，形成抗蝕層，之后進行蝕刻上表面銅箔層，腐蝕一面銅箔后形成電阻。然后再進行Ni-P合金層的腐蝕。基材兩面涂覆抗蝕層，蝕刻兩面銅箔層，去除抗蝕層后得到電阻電容。其中，腐蝕一面銅箔形成電阻，腐蝕兩面銅箔和Ni-P合金做電容器。腐蝕銅箔和腐蝕電阻層后分別得到電容器電極，除去銅箔時留下電阻材料時形成電阻。操作過程中要注意腐蝕順序，要選好腐蝕劑，選用的介電材料也要有很好的耐腐蝕性能。以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種在同一薄基材中嵌入電阻和電容器的方法，其特征在于，包括如下步驟(1)、 兩塊銅箔中間夾入薄電介質材料構成基材，(2)、在基材表面上涂覆抗蝕刻劑，(3)、蝕刻上表面銅箔層，(4)、蝕刻合金層，(5)、兩面涂覆抗蝕層，(6)、蝕刻兩面銅箔層，(7)、去除抗蝕層，得到電阻電容。
2.根據權利要求1所述的在同一薄基材中嵌入電阻和電容器的方法，其特征在于，所述銅箔中的一塊銅箔為內側覆上一層Ni-P合金并壓制而成。
3.根據權利要求1所述的在同一薄基材中嵌入電阻和電容器的方法，其特征在于，所述電介質材料由環氧熱固性和熱塑性樹脂材料混合而成。
全文摘要
本發明公開了一種在同一薄基材中嵌入電阻和電容器的方法，包括如下步驟1、兩塊銅箔中間夾入薄電介質材料構成基材，2、在基材表面上涂覆抗蝕刻劑，3、蝕刻上表面銅箔層，4、蝕刻合金層，5、兩面涂覆抗蝕層，6、蝕刻兩面銅箔層，7、去除抗蝕層，得到電阻電容。通過上述方式，本發明能夠節約印制板的空問和減小板的尺寸，提高板的功能，降低成本，提高電路的電性能和可靠性。
文檔編號H05K1/16GK102497743SQ20111040215
公開日2012年6月13日 申請日期2011年12月7日 優先權日2011年12月7日
發明者李明 申請人:蘇州日月明微電子科技有限公司