專利名稱：帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板。
背景技術：
目前行業中有普通環氧樹脂多層板，有撓性電路板軟板，有環氧樹脂+撓性電路 板的剛撓結合電路板，有以普通A1203為主要成分的陶瓷電路板，它們的優缺點如下普通環氧樹脂多層板有層數多、布線密度高、工藝成熟、容易焊接元器件等一系 列優點，但是其導熱性和散熱性差，漲縮尺寸難以控制，可靠性也難以提升；撓性電路板軟板具有體積小，重量輕，可移動，彎曲，扭轉面不會損壞導線等特 點，且可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸，3D組裝和動態應用范圍廣；弱點在于尺寸穩 定性極差，布線密度低，不耐高溫，也不便于制成多層板。普通氧化鋁陶瓷電路板具有高散熱性以及耐腐蝕、具有較高的絕緣性能和優異 的高頻特性、膨脹系數低，化學性能穩定且熱導率高，無毒等優點；但是由于其同時具有高 硬度的特性，所以質脆，機加工難度大，同時由于其表面平整，不易通過電鍍實現層間導通 也難于與其它層有效結合形成多層電路板；傳統的電路板優點單一，不能同時擁有高導熱率，高集成度以及3D連接功能，不 能滿足市場對電路板具有高連接性，高密度，導熱性好的需求。
實用新型內容本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種結合簡單，布線 密度高，具有優良的3D連接特性且散熱性好的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板。為了達到上述目的，本實用新型采用以下方案帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于包括一陶瓷電路板和一多 層剛性電路板，在所述的多層剛性電路板中間設有多個撓性電路板，在所述的陶瓷電路板 與多層剛性電路板之間設有介電層，所述的陶瓷電路板，介電層和多層剛性電路板通過熱 壓的方式結合為一整體多層板，在所述的多層板上設有貫穿整個多層板的通孔，在所述的 通孔內設有導電材料。如上所述的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的多層剛性 電路板為雙層剛性電路板，所述的雙層剛性電路板包括上層剛性電路板和下層剛性電路 板，在所述的上層剛性電路板與下層剛性電路板之間設有多個撓性電路板，在所述的上層 剛性電路板與撓性電路板之間設有復合介電層，在所述的下層剛性電路板與撓性電路板之 間設有復合介電層。如上所述的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的撓性電路 板為兩個，在所述的兩個撓性電路板之間復合介電層。如上所述的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于復合介電層包括 一 PP介電層和PI介電層，所述多層剛性電路板與撓性電路板之間的復合介電層其PP介電層與多層剛性電路板一面結合，PI介電層與撓性電路板一面結合。如上所述的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的介電層為 PP層。如上所述的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的多層剛性 電路板為多層環氧樹脂電路板。如上所述的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的陶瓷電路 板為氮化鋁陶瓷電路板。如上所述的帶導通孔的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述 的導電材料為銀漿。如上所述的帶導通孔的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述 的導電材料為銅漿。綜上所述，本實用新型相對于現有技術其有益效果是本實用新型帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板布線密度高，容易焊接元器 件，具有優良的3D連接特性，具有高散熱性以及耐腐蝕、具有較高的絕緣性能和優異的高 頻特性、膨脹系數低，化學性能穩定且熱導率高，無毒等優點。為電子元件封裝提供了新的 支持平臺。
圖1為本實用新型的示意圖；圖2為本實用新型的分解示意圖；圖3為圖1中A-A處的剖面示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖說明和具體實施方式
對本實用新型作進一步描述如圖1至3所示的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，包括一陶瓷電路板1 和一多層剛性電路板2，在所述的多層剛性電路板2中間設有多個撓性電路板4，在所述的 陶瓷電路板1與多層剛性電路板2之間設有介電層3，所述的陶瓷電路板1，介電層3和多 層剛性電路板2通過熱壓的方式結合為一整體多層板，在所述的多層板上設有貫穿整個多 層板的通孔6，在所述的通孔內設有導電材料7。本實用新型中所述的多層剛性電路板2為雙層剛性電路板，所述的雙層剛性電路 板包括上層剛性電路板21和下層剛性電路板22，在所述的上層剛性電路板21與下層剛性 電路板22之間設有多個撓性電路板4，在所述的上層剛性電路板21與撓性電路板4之間設 有復合介電層5，在所述的下層剛性電路板22與撓性電路板4之間設有復合介電層5。本實用新型中所述的撓性電路板4為兩個，在所述的兩個撓性電路板4之間設有 復合介電層5。復合介電層5包括一 PP介電層51和PI介電層52，所述多層剛性電路板2 與撓性電路板4之間的復合介電層5其PP介電層51與多層剛性電路板2 —面結合，PI介 電層52與撓性電路板4 一面結合。所述的介電層3為PP層。所述的多層剛性電路板2為多層環氧樹脂電路板。所 述的陶瓷電路板1為氮化鋁陶瓷電路板。[0028] 本實用新型中所述的導電材料7可為銀漿或者銅漿。利用激光打孔設備在設定的 位置上開設貫通多層板上下兩面的通孔6，用潔凈的水清洗干凈并烘干后，利用銀漿或者銅 漿灌孔，把需要導通的孔填滿銀漿或者銅漿，其中所述的銀漿為市售產品，然后烘干成型， 使其成為導通孔。
權利要求1.帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于包括一陶瓷電路板(1)和一 多層剛性電路板(2)，在所述的多層剛性電路板(2)中間設有多個撓性電路板(4)，在所述 的陶瓷電路板⑴與多層剛性電路板⑵之間設有介電層(3)，所述的陶瓷電路板(1)，介 電層(3)和多層剛性電路板(2)通過熱壓的方式結合為一整體多層板，在所述的多層板上 設有貫穿整個多層板的通孔(6)，在所述的通孔內設有導電材料(7)。
2.根據權利要求1所述的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的 多層剛性電路板⑵為雙層剛性電路板，所述的雙層剛性電路板包括上層剛性電路板(21) 和下層剛性電路板(22)，在所述的上層剛性電路板(21)與下層剛性電路板(22)之間設有 多個撓性電路板(4)，在所述的上層剛性電路板(21)與撓性電路板(4)之間設有復合介電 層(5)，在所述的下層剛性電路板(22)與撓性電路板(4)之間設有復合介電層(5)。
3.根據權利要求1所述的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的 撓性電路板⑷為兩個，在所述的兩個撓性電路板⑷之間復合介電層(5)。
4.根據權利要求2或3所述的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于復 合介電層(5)包括一 PP介電層(51)和PI介電層(52)，所述多層剛性電路板⑵與撓性電 路板⑷之間的復合介電層(5)其PP介電層(51)與多層剛性電路板(2) —面結合，PI介 電層(52)與撓性電路板(4) 一面結合。
5.根據權利要求1所述的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的 介電層⑶為PP層。
6.根據權利要求1所述的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的 多層剛性電路板(2)為多層環氧樹脂電路板。
7.根據權利要求1所述的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的 陶瓷電路板(1)為氮化鋁陶瓷電路板。
8.根據權利要求1所述的帶導通孔的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征 在于所述的導電材料(7)為銀漿。
9.根據權利要求1所述的帶導通孔的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征 在于所述的導電材料(7)為銅漿。
專利摘要本實用新型公開了帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于包括一陶瓷電路板和一多層剛性電路板，在所述的多層剛性電路板中間設有多個撓性電路板，在所述的陶瓷電路板與多層剛性電路板之間設有介電層，所述的陶瓷電路板，介電層和多層剛性電路板通過熱壓的方式結合為一整體多層板，在所述的多層板上設有貫穿整個多層板的通孔，在所述的通孔內設有導電材料。本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種結合簡單，布線密度高，具有優良的3D連接特性且散熱性好的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板。
文檔編號H05K3/46GK201781681SQ201020286388
公開日2011年3月30日 申請日期2010年8月3日 優先權日2010年8月3日
發明者姚超, 楊曉樂, 王斌, 盛從學, 謝興龍, 陳華巍 申請人:廣東達進電子科技有限公司