專利名稱：內置電阻元件的印刷布線板的制造方法
內置電阻元件的印刷布線板的諱隨方法
鵬頁域
本發明涉及印刷布線板的結構及其制造方法，特另微及內置電阻元件的印 刷布線板及其制造方法。
背景技術：
近年來，隨著電子設備的小型化、高性能化，部件的安裝密度顯著提高。 因此，討論如下的部件內置基板不^過去那樣，將電阻或電容器這樣的無 源部件以芯片部件的方式焯接安穀lj,基板的表面上，而是在基板的內表面 形^E源部件，從而提高安裝密度。
在基板的內表面形成無源部件中的電阻體的方法中，以往利用陶瓷多層基 板被實用化，但是，因為M絲網印刷來形成電阻體，所以，電阻值的偏差較
大，電阻體的燒結后，必須利用激艦噴砂進行修整(trimming),從而得到所 希望的電阻值。
鈔卜，燒結、皿為500'C以上較高，不能應用于有機的電路寂反。作為針對 有機電路,的嘗試，討論如下方法在整個面上形成電阻體的薄膜，利用刻 蝕得至lj所希望的電阻體；^M;絲網印刷形成低繊結的電阻體膏，從而得到 希望的電阻體。
要求這些在基板內表面形成的電阻體肯,適用于所要求的范圍較寬的電阻 值，并且電阻值的偏差較小、即電阻體的圖形精度較高且電阻體的膜厚均勻。
與此相對，對于戰的薄膜法來說，能夠提高電阻體圖形精度，但是，因 為是薄膜，所以，得到的電阻值的范圍較窄。另一方面，對于電阻體膏絲說， 雖然得到的電阻值的范圍較寬，但是，在通腿網印刷所形成的電阻圖形的精 度鵬厚的均勻性上鶴。因此，即使在電阻體膏法中，為了提高電阻值的精 度，也需要進行激光等的修整。
但是，公知對于利用電阻體膏法所形成的電阻體來說，為了內置在基板的 內表麻進行層疊時，電阻微生變動。因為電阻值的變動量因層疊條件、或 層疊粘結劑的種類、以及電阻膏的膜厚或尺寸等而不同，所以，預先預測層疊弓胞的電阻敏動量并進行修整、從而在層SM得到戶儲望的電阻itt困難的。
對于專利文獻1 (P5 (0020))記載的電阻元件內置^ 說，在電阻膏和 電極之間形成鎳系合金薄膜，由此，防止高溫高濕下的電阻值的變動，但是， 不能抑制由層疊弓胞的電阻值變動。
對于專利3 2 (P3 (0006))記載的電阻元件內置 來說，在電阻膏和 電豐fe間形腦鵬非電解銀電鵬，由此，防止高溫高濕下的電阻值的變動， 但是，不能抑制由層疊弓胞的電阻值變動。
鈔卜，對于專利鄉3 (P3 (0012) P4 (0013))記載的電阻元件內置基 棘說，對電阻值調整的修歡法進行研究。會辦將電阻值調高或調低，但是, 頓電阻值進行觀懂之前不能確定調整方法，步驟復雜。此外，在調整電阻值 后，對于由層疊步驟弓胞的電阻被動沒有考慮。
財卜，對于專利文獻4 (P2 (0011))記載的電阻元<牛內置皿來說，由于 在貫通孔中填充電阻膏，所以，繊本身起到隔離物的作用，所以，能夠將由 層疊弓胞的電阻敏動抑律i腐較小。
但是，僅在孔中填充膏難以作成高精度的電阻值，成為禾,激光等的修整 也不能調整電阻值的結構。
由于傳送線路的終端電阻或EM用濾波器電阻等要求±1%以下的精度， 所以，上述方法不充分。
由于這些，在傳纖路的終端電阻或EM用濾波器的電阻等中，希望根據 內置在繊內的狀態廉艦形成±1%以下的電阻值精度的餘。因此，由于因 層疊弓胞電阻變動的狀態而需要利用修 ^行電阻值調整。
圖3是^^紋獻1中記載的使用電阻膏來內置電阻元件的印刷布線板的 制造方法的剖面圖，首先，準備在聚M胺等絕織體材料的兩面具有銅箔等 的第一導體層、第二導體層的附胃兩面覆銅疊層板，在所需位置，使用鉆孔加 工或者激光加工等形成貫艦孔。
然后，進行導電化處理，形成電鍍微膜，鵬由通常的光加工方法進行的 亥鵬方法，形成電路圖形，由此，得到兩面印刷布線板。接下來，在電阻膏接 觸的電極部，形成鎳系合^^薄膜，利用絲網印刷，在由該鎳系合金薄M^f覆蓋 的電極間形成電阻膏。
接下來，艦激光等的修整，調整電阻膏的電阻值。接下來，l柳帶樹脂的銅箔等，禾擁層疊形成四層結構。然后，禾'J用激光形^it行層間導通的有底 鵬孔，進行導電化鵬，形成電鍍微膜，然后，4鯛由光加工方法進行的 亥卿方法，形成電路圖形，由此，得到內置電阻元件的印刷布線板。
專利文獻l特開2006—156746號公報
專利文獻2特開2006—222110號公報
專禾儀獻3特開2004—335827號公報
專利文獻4特開2000—174405號公報
傳送線路的終端電阻或EM用濾波器中所使用的電阻等要求±1%以下的 精度，但是，根據到目前為止的獄，在由電阻膏形成的內置電阻元件中，不 能與層疊前后的電阻變化相對應，所以，根據內置的狀態，以良好的成品率形 成±1%以下的精度是困難的。

發明內容
本發明是考慮到上述問題而完成的，其目的在于提供一種根據內置由電阻膏 形成的電阻元件的狀態，以±1%以下的精; ^&并且成品 ^ ^^'臘 的施
為了實iJLh^目的，在本申請中,下面的發明。 第一發明是一種內置電阻元件的印刷布線板的制造方法，其特征在于， 準備在絕^ ^才料的一個面具有第一誠箔、在另一個面具有第二鍋箔 的兩面覆銅板，
在一個所32&^屬箔上設置至少一對電極， ^0M電極間印刷電阻膏，形成電阻體， 準備具有至少一層布線層的電^St才，
4拂成有所述電阻膏的層與所述電路St才相沐并且層Sff述兩面覆銅板和 臓電路謝，
分別^^，一金屬箔yJL^萬，二^M箔上形成開口 ，
禾,所述開口，進行激光照謝，由此，與所fe^色織^t才料一艦戶艦電阻
膏進行部分除去，調整電阻值。
財卜，第二發明是一種內置電阻元件的印刷布線板的制造方法,賺征在于， 準備在絕^^材料的一個面具有第一金屬箔、在另一個面具有第二金屬箔
的兩面覆銅板，頓職—金屬箔上設魏—以麟二電極， 禾傭印刷法^0f鄉一、第二電極間形成電阻膏， 準備具有至少一層布線層的電路S^才，，成有所述電阻膏的層與所述電路S^相對，并且層4ff述兩面覆銅板和 臓幅謝，舒萬述第二金屬箔上形戯iJW的保形掩模， 利用亥觸，柳鵬緣繊才料上形成開口， 禾ij用戶脫開口進行激光照謝，由此，對所述電阻膏進行部分除去，調整電阻值。根據本發明，對層疊后的所內置的電P且元件進行直接修整，由此，能夠調整 電阻值，所以，獸嫩廉做也成品率良好地制作較高的電阻值精度。其結果是，可以Mrife并且穩定地制造內置有傳送線路的終端電阻或em 用濾波器電阻等的要求具有土 i %以下的精度的高精度電阻元件的印刷布線板。


圖1A是^^本發明的一個實施例中的內置有電阻元件的印刷布線板的制 造步驟的部，驟圖。圖1B是^^本發明的一個實施例中的內置有電阻元件的印刷布線板的制造 步驟的部，驟圖。圖2A是表示本發明的其它實施例中的內置有電阻元件的印刷布線板的制 造步驟的部分步驟圖。圖2B歸示本發明的其它實施例中的內置有電阻元件的印刷布線板的律隨步驟的部，驟圖。圖3魏用現有方法制造的內置有電P且元件的印刷布線板的剖面圖。
具體實施方式
下面，參照附圖對本發明的實施例進纟預明。實施例1圖1A、圖1B是^本發明的一個實施例的內置電阻元件的印刷布線板的 制造步驟的剖面步驟圖。首先，如圖1A (1)所示，準備在聚M胺等絕緣基 ^t才料1的兩面具有銅箔等的第一金屬箔2、第二金屬箔3的所謂的兩面覆銅疊 層板4。然后，在第一金屬箔2的所需位置，使用由通常的光加工方法進行的刻蝕方法，在形成電阻膏的電極5的同時，形成電路。此外，基##料{頓25 u m厚的聚S5tM胺,鍋箔鵬12 u m的電解銅箔。 電阻值由電阻膏的寬度、膜厚、電極間距離以及膏的薄膜電阻值決定，此處， 使電極間距離為l.Omm。接下來，如圖1A (2)所示，在電阻膏織蟲的電極部，進行非電解Ag電鍍 層6的表面M。電MM厚度為0.2 u m左右。這是為了抑制高溫高濕試驗中的 電阻變化，除lfct外，確認Ni電觀或Au電鶴等貴金屬電觀、以及印刷 Ag膏等也具有相同的，。此處，在電極部，進行部分電鍍，^ffl朝日化成(AsahiKasei)制造的干膜 HY—920作為其掩模。對于該干膜來說，若是耐酸性的，則其它種類的干膜也 可以轉用。接下來，如圖1A (3)所示，對于Ji^電極，以印刷法形成電阻膏7，并進 行熱硬化。電阻膏艦薄膜電阻值為50Q的朝日化好棉ijTU—50—8。使用絲網 印刷法作為形成方法，但是，也育灘由分配器或者噴墨等其幼法形成。電阻值由電阻膏的寬度、膜厚、電極間距離以及膏的薄膜電阻值決定，此處， 使電阻膏的寬度為l.Omm。財卜，對于絲網| 說，禾,平織不鄉絲網版， 4頓網格數為400、乳劑厚為10mm的規格。財卜，利用箱型熱M^戶進行170 'C、 1小時的熱5更化。接下來，如圖1A (4)所示，對于在聚 胺等絕緣 ^才料8的兩面具有 銅箔等的第一金屬箔9、第二金屬箔10的所謂的兩面覆銅疊層板11，在第一金 屬箔9的所需位置，j頓由通常的光加工方法進行的亥觸方法形成有電路，使 兩面覆銅疊層板11的電路形成面和形成有電阻膏7的面隔著層疊粘結劑12進 行層疊。層疊^f牛是，禾,真空層壓^fi進行nCTC、 2.0MPa、 4辦中的沖壓后，利 用箱型熱M^戶進行180°C、 2小時30併中的爐處理(oven cure)。接下來，如圖1A(5)所示，4頓激光加工或鉆孔加工，形成層間通糊的 有^iM孔13、 14以皿孔15后，對 16進療清除處理、導電化，。接 下來，如圖1B (6)所示，形成電鍍保護膜17。接下來，如圖1B (7)所示，對于第二金屬箔3、第二金屬箔10以及電鍍 保護膜17，飾由光加工方法進行的亥ij蝕方法，形成用于對電路圖形18、 19以及碳膏進行修整的開口20。此處，對1.0mm寬度的電阻膏進行修整，所以， 還考慮到形成電路圖形時的曝，位精度，形成①2.0mm的開口。然后，如圖1B (8)所示，禾,開口20, <頓UV—YAG激光器，禾傭修 整21，與絕緣M^才料一起除去電阻體膏，一iii4行電阻測定一]^t行電阻值 的調整，由此，得到內置了 ± 1 %以下的電阻值精度的電阻元件的印刷布線板22。此處，其它激光光源也倉辦取得相同的效果。然后，皿用光阻焊劑23覆 蓋表面。也可以艦覆蓋材粉戈替光阻焊劑。此外，在絕緣基體材料是聚M 胺的情形下，禾,由藥液艦進行的柳該觸方法進行除去后，還能夠利用激 ，電阻膏進行修整。在該瞎形下，柳該1MM因聚,胺薄膜的種類而不同，所以，作為可彎 曲絕織體材料的種類，itii利用均苯四甲酸二酐和芳香族二胺的縮聚所得到 的聚 胺薄膜(例如，美國杜邦公司帝隨的聚 胺薄膜(Kapton)、鐘淵化 雜式會社的APICAL (了匕°力小))、棘與此其相似的結構的聚MJg等。但是，在，方法中，，除去面向開口 20的絕^S^^才料，所以，之后 舉出由覆蓋材料戯阻焊劑等填充的孔'妙的情況。4頓本發^^的方法，由此，不是預測層疊弓l起的電阻敏動并且調整電阻值 以預先W嘗層疊弓胞的電阻敏動部分，之后再進行層疊，而是在層疊后的電 阻值發生變動之后，M31修整來調整電阻值，從而肯嫩可靠地成品率良好地形 成± 1 %以下的電阻值精度的內置電阻元件。實施例2圖2A、圖2B是表示本發明的一個實施例中的內置電阻元件的印刷布線板 的庫隨方法的剖面步驟圖，首先，如圖2A (1)所示，準備在聚StM^等絕緣 基^t才料31的兩面具有銅箔等的第一金屬箔32、第二金屬箔33的卵胃的兩面 覆銅觀板34，在第一鍋箔32的所需位置，4頓由通常的光加工方法進行的 刻蝕方法，在形成電阻膏的電極35的同時形成電路。財卜，基術才料{頓25 n m厚的聚 胺，金屬箔，12 u m的電解銅箔。 電阻值由電阻膏的寬度、膜厚、電極間距離以及膏的薄膜電P且值決定，此處， 使電極間距離為l.Omm。接下來，如圖2A(2)戶標，在電阻膏撤蟲的電極部，進行非電解Ag電鍍 層36的表面 |。電鵬厚度為0.2 u m左右。這是為了抑制高溫高濕微中的電阻變化，除jlfe外，確認Ni電鍍層或Au電鍍層等貴金屬電鍍層、以及印 刷Ag膏等也具有相同的效果。
此處，在電極部進行部分電鍍，^頓朝日化成銅臘的干膜HY—920作為其 掩模。對于該干M^說，若是耐酸性的，則其它種類的干膜也可以轉用。
接下來，如圖2A (3)所示，對于戰電極，艦印刷法形成電阻膏37， 并進行柳更化。電阻膏使用薄膜電阻值為50Q的朝日化鵬UTU—50—8。使用 絲網印刷靴為形成方法，但是，也可以利用分配器棘噴墨等其幼法形成。
電阻值由電阻膏的寬度、膜厚、電極間距離以及膏的薄膜電阻值決定，此處， 使電阻膏的寬度為l.Omm。而且，對于絲網)fele說，禾IJ用平織不鄉絲網版， 4柳網格數為400、乳劑厚為10mm的夫M的絲網版。財卜，利用箱型熱風爐 進行170'C、 1小時的熱硬化。
接下來，如圖2A (4)戶標，對于在聚艦胺等絕緣 ^才料38的兩面具 有銅箔等的第一金屬箔39、第二金屬箔40的所謂的兩面覆銅疊層板41，在第 一金屬箔39的所需^g， 4頓由通常的光加工方法進行的亥頓方法形成電路， 使兩面覆銅疊層板41的電路形成面和形成有電阻膏37的面隔著層疊粘結劑42 進行層疊。
對于層疊##來說，禾IJ用真空層壓裝置進行170°C、 2.0MPa、 4併中的沖壓， 利用箱型熱風爐進行1S0'C、 2小時30 ^H中的爐,。
然后，如圖2A (5)所示，j頓由光加工方法進行的亥鵬方法，對于第二金 屬箔33形成開口43、 44、 45。然后，對開口43、 44、 45實施利用藥 * 行的樹脂亥觸。
在該瞎形下，柳該IMM因聚KJK薄膜的種類而不同，所以，作為贈 曲絕,體材料的種類，雌利用均苯四甲酸二酐和芳香族二胺的縮聚所得到 的聚艦胺薄膜(例如，美國杜邦公司偉i臘的聚艦胺薄膜(Kapton)、幹淵化 學株式會社的APICAL (7tf力》))、或者與此其相似的結構的聚 |$等。
接下來，如圖2B (6)所示，禾擁進行樹脂亥l鵬的開口 44， {頓UV— YAG激光器進行電阻體膏的修整46。進行修整時，在進行樹脂亥鵬后的開口 43、 45處，進OTi探針的電阻測定，從而進《預整，使得成為目標電阻值。
接下來，如圖2B (7)所示，利用絲網印刷，ISAI色緣膏47并且進行熱硬 化。膏是太陽油墨制造的埋孔膏"THP—100DX1—450PS"，熱硬化剝牛是，禾,箱型熱風爐、150'C、 1小時。絕緣膏的形成方法除了絲網印刷以外，也可以是 分配亂
接下來，如圖2B (8)所示，^柳鉆 L加工、激光加工，形鵬間導通用孔， 進療清除鵬、導電化鵬、電鍍微膜的形成、禾擁光加工方法的電路形成、 光阻焊齊啲形成，從而得到內置了± 1 %以下的電阻值精度的電阻元件的印刷布 線板48。
M3^頓本發明的方法，不是預測層疊弓胞的電阻值變動，并調整電阻值以 預先W嘗層疊引起的電阻值變動部分，之后進行層疊，而是在層鋭的電阻值 發生變動之后，ilil修^^調整電P且值，肯旨夠可 成品率良好地形成±1%以 下的電阻值精度的內置電阻元件。
權利要求
1.一種內置電阻元件的印刷布線板的制造方法，其特征在于，準備在絕緣基體材料的一個面具有第一金屬箔、在另一個面具有第二金屬箔的兩面覆銅板，在一個所述金屬箔上設置至少一對電極，在所述電極間印刷電阻膏，形成電阻體，準備具有至少一層布線層的電路基材，使形成有所述電阻膏的層與所述電路基材相對，并且層疊所述兩面覆銅板和所述電路基材，分別在所述第一金屬箔以及所述第二金屬箔上形成開口，利用所述開口，進行激光照射，由此，與所述絕緣基體材料一起對所述電阻膏進行部分除去，調整電阻值。
2.—種內置電阻元件的印刷布線板的制造方法，其特征在于， 準備在絕織體材料的一個面具有第一誠箔、在另一個面具有第二金屬箔 的兩面覆銅板，^^，一金屬箔上^sm—以，二電極， 利用印刷法^^f述第一、第二電極間形成電阻膏， 準備具有至少一層布線層的電路st才，娜成有所述電阻膏的層與所述電路對才相沐并且層翻述兩面覆銅板和 臓電路謝， ^^二金屬箔上形成亥觸用的保形掩模， 禾IJ用亥鵬，^^^櫞基1^才料上形成開口， 禾偶戶做開口進療激光照謝，由此，對所述電阻膏進行部分除去，調整電阻
全文摘要
本發明提供一種印刷布線板的制造方法。根據內置由電阻膏形成的電阻元件的狀態，以±1％以下的精度廉價且成品率良好地進行制造。其中，準備在絕緣基體材料的一個面具有第一金屬箔、在另一個面具有第二金屬箔的兩面覆銅板，在一個所述金屬箔上設置至少一對電極，在所述電極間印刷電阻膏，形成電阻體，準備具有至少一層布線層的電路基材，使形成所述電阻膏的層與所述電路基材相對且層疊所述兩面覆銅板和所述電路基材，分別在所述第一金屬箔和所述第二金屬箔上形成開口，利用所述開口照射激光，部分除去所述絕緣基體材料和所述電阻膏，調整電阻值。在所述第二金屬箔上形成刻蝕用保形掩模，以刻蝕在所述絕緣基體材料上形成開口，利用開口照射激光也可。
文檔編號H05K1/16GK101321436SQ200810131468
公開日2008年12月10日 申請日期2008年6月6日 優先權日2007年6月7日
發明者宮本雅郎 申請人:日本梅克特隆株式會社