專利名稱：：用于相互連接電路板的方法
技術領域：
：本發明涉及一種用于相互連接電路板的方法。
背景技術：
：在例如數字攝像機，蜂窩電話和打印機的電子設備中，在很多情況下使用通過將柔性電路板(例如柔性印刷電路板(FPC))彼此結合而獲得的電路板。這些電子設備的尺寸變小了而相互連接具有細小間距的接線的電路板的需要增加了。按照慣例，通過在電路板的連接部分上提供焊錫塊，并且使連接部分接觸和焊接至另一電路板的電極來執行將電路板連接至另一電路板。然而，FPC上的連接部分之間的間距變得更加細小，并且由于間距變得更細小，在相鄰的連接部分之間發生了例如短路的問題。而且，當間距細小時，用于連接的部分的物理強度也變低并且連接穩定性不利地變弱。因此，需要開發一種用于相互連接電路板的方法，該方法沒有短路的問題并且保證連接的高可靠性。通過粘合劑的連接已經用于細小間距的電路板的相互連接。這種方法包括步驟在兩個電路板之間設置熱軟化的熱固性粘合劑，熱壓接合電路板以首先軟化或液化粘合劑并且使連接部分相互接觸，進一步傳導更多的熱量以使得設定和建立電路板的相互連接。根據這種方法，由于粘合劑夾在各個連接部分之間，即使連接部分的間距細小也不會發生短路的問題。由于連接部分由粘合劑薄膜支持和固定，外部壓力不會使連接解除而且連接的可靠性可以得到改善。為了在彼此熱壓接合連接部分的過程中使電路板的損害最小化，優選地在低溫和低壓條件下執行熱壓接合。然而，在低溫和低壓條件下熱壓接合的過程中特別是當粘合劑的熱軟化溫度較低時，在連接部分之間形成一粘合劑的薄層，并且連接部分之間的連接不總是容易的。為了解決這個問題，專利文獻1(日本未審專利公開(Kokai)號2002-97424)建議在連接的電路板的每個連接部分的至少一個表面上施加凹凸處理。這個技術可以改善熱壓接合過程中在凸起部分的接觸壓力，提高連接的可靠性并最終防止連接缺陷。上述方法需要在電路板的連接部分施加例如凹凸加工的處理并且會引起生產步驟的增加。因此，期望開發不需要附加步驟且另外能夠獲得至少與上述方法相等的效果的方法。
發明內容因此，本發明的目的是為了提供一種用于相互連接電路板的方法，該方法不需要任何例如凹凸加工的附加步驟并且可以實現同樣容易的連接。根據本發明的一個方面，提供了一種用于相互連接電路板的方法，包括步驟(i)制備具有分配在多個導線末端部分的連接部分的第一電路板，和具有分配在多個導線的相應末端部分的連接部分的第二電路板，其中第一電路板連接至第二電路板；(ii)設置第一電路板的連接部分使其面對第二電路板的連接部分，且在第一電路板的連接部分和第二電路板的連接部分之間存在熱固性粘合劑薄膜；以及(iii)對連接部分和熱固性粘合劑薄膜施加足夠高的熱和壓力以徹底地推開粘合劑薄膜從而在彼此面對的電路板的連接部分之間建立電接觸，并且使得粘合劑固化；其中構成第一和第二電路板中至少一個的連接部分的導線包含非直線接線。當熱固性粘合劑薄膜在200。C的粘性被調節為100至20,000Pa.s的范圍內時，上述方法特別有效。這里，在本說明書中使用的術語"第一電路板(第一接線板)"或"第二電路板(第二接線板)"是不但包括普通電路板而且包括那些功能器件(例如，壓電器件，溫度傳感器，光學傳感器，等等)的拉平端部的接線板部分的概念。術語"熱固性粘合劑薄膜的粘性"由具有半徑l(米(m))的粘合劑薄膜的圓形樣品的厚度(h(t))(米(m))確定，該圓形樣品被設置在兩個平行板之間并且當在測量溫度T('C)下施加恒定負載F(N)時被老化一段時間t(秒)，并且根據下列公式計算h(t)/hcH(4ho2Ft)/(37n/a4)+l]-"2(其中ho是熱固性粘合劑薄膜的初始厚度(米(m))，h(t)是經過t秒以后的粘合劑薄膜的厚度(米(m))，F是負載(N)，t是施加負載F后經過的時間周期(秒)，r/是在測量溫度Ti:下的粘性(Pa.s)，以及^是熱固性粘合劑薄膜的半徑(米(m)))。在本發明中，不同于現有的通過焊接將FPC連接至另一塊板，這些板當粘合劑薄膜夾在各個板的連接部分之間時被連接。因此，即使以細小的間距排列連接部分也不會發生短路的問題。此外，因為連接部分由粘合劑薄膜支持和固定，外部壓力不會使這種連接解除而且連接的可靠性可以得到提高。在電路板的生產過程中，本發明的方法不需要附加的生產步驟例如凹凸加工，可以在熱壓接合過程中使連接部分可靠地彼此連接并且能夠獲得具有高可靠性的連接。附帶地，由于在印刷電路板的生產過程中可以通過平版印刷技術形成非直線接線，非直線接線不會引起電路板生產過程中的附加步驟。圖l示出了可用于本發明方法的根據本發明一個實施例的FPC的上表面透視圖。圖2示出了位于電路板連接部分的非直線接線的一個實施例。圖3示出了位于電路板連接部分的非直線接線的另一個實施例。圖4示出了位于電路板連接部分的非直線接線的另一個實施例。圖5示出了位于電路板連接部分的非直線接線的另一個實施例。圖6示出了位于電路板連接部分的非直線接線的另一個實施例。圖7示出了本發明連接方法的工藝流程圖。具體實施例方式參照下面的實施例描述本發明，但是本發明不限于描述的實施例。在通過本發明的連接方法連接的電路板中，構成連接部分的導線包括非直線接線。這里，術語"非直線接線"代表形成連接部分的接線的兩個(全部)側邊緣部分中的至少一個是非直線的接線。只要電路板包含這樣的接線即可，沒有特別的限制。適合的電路板的實例包括但是不限于，柔性電路板(FPC)，使用玻璃環氧基底電路板的電路板，芳族聚酸胺基底電路板，二馬來酰亞胺三嗪(BT樹脂)基底電路板，具有ITO或金屬微粒形成的布線圖的玻璃襯底或陶瓷襯底，剛性電路板，例如在其表面上具有金屬導線的連接部分的硅片，等等。根據本發明的方面，由于即使在低溫和低壓條件下也可以通過熱壓接合獲得相互連接，本發明的這個方面可以有利地應用于那些很可能被熱壓接合損害的電路板。因此，本發明的方法特別在至少一個電路板是柔性印刷電路板(FPC)時顯示出其效果。通過本發明的方法彼此連接的電路板可以用于電子設備例如數字攝像機，蜂窩電話，打印機，等等中。下面將參照附圖解釋本發明。盡管在附圖中將給出的解釋是關于柔性電路板，本發明中使用的電路板不限于柔性電路板。圖1是可用于本發明方法的電路板的上部透視圖。所述電路板是在遠端具有連接部分3的板1(樹脂薄膜)的上表面上具有接線2的電路板10(FPC)。通常，除連接部分3以外的部分由絕緣薄膜4覆蓋以保證電氣絕緣。連接部分3是非直線接線并且具有波紋形狀的接線。如果需要，接線的其他部分也可以是非直線的。圖2至6示出了位于電路板連接部分的非直線接線的幾種形狀。在圖中，(a)示出了第一電路板的接線形狀，(b)示出了第二電路板的接線形狀以及(c)示出了連接狀態下的接線形狀。如圖所示，在連接部分存在多個觸點以保證連接。因為接觸部分的面積只是接線的一部分，在熱壓接合過程中可以提高壓力并且可以使連接可靠。通常，接線的接觸部分的面積相對于連接表面整個面積的比率優選地為0.1至0.5。例如，把圖4作為用于解釋的一個實例。當相對于連接表面上接線的整個面積，接線的連接部分的面積比率(R)在預定壓力下較小時，更加可以保證對接觸部分的表面壓力，同時接觸部分的間距變得更大。因此，為了建立多點連接，需要增加接觸表面的面積。這將會減少用于安裝其他部件的面積，而這是不期望發生的。考慮到這些因素，R優選地至少為O.l。另一方面，當通過相減的方法或類似方法以最細小的圖案生產印刷接線板的布線圖時，圖案的線寬和間隔的比率為1:1(例如，線寬100um/間隔寬度100um)。這個比率將導致圖4中非直線接線的接觸部分數量為最高的并且因此R的上限優選地為0.5。非直線接線的接線本身可以是如圖2至4所示的非直線的，或者直線接線的邊緣部分可以是如圖5至6所示的非直線的。當第一和第二電路板中的至少一個包含非直線接線時，本發明的效果可以得到實現。用于制造導線的材料可以是例如焊錫(例如，Sn-Ag-Cu)，銅，鎳，金的導線。考慮到連接性質，表面也可以例如通過電鍍如錫，金，鎳和鎳/金兩層電鍍的材料而完成。FPC的襯底可以是通常用于FPC的樹脂薄膜，例如聚酰亞胺薄膜。將逐步地描述本發明的連接方法。圖7是本發明連接方法的工藝流程圖。首先，制備在其襯底l(例如，樹脂薄膜)上具有形成的導線2的第一電路板10(例如，柔性印刷電路板(FPC))(步驟(a))。之后，制備將要與這個第一電路板10連接的第二電路板20，并且將第一電路板的連接部分3和第二電路板20的連接部分33對準，并通過熱固性粘合劑薄膜30而將一個重疊在另一個上面(步驟(b))。對第一電路板10，熱固性粘合劑薄膜30和第二電路板20這樣重疊而產生的疊層體進行熱壓接合以在第一電路板10的連接部分3和第二電路板20的連接部分33之間建立電連接(步驟(c))。熱固性粘合劑薄膜30可以是預先在第一電路板10或第二電路板20的連接部分上熱層壓的。可以通過使用能夠施加熱和壓力的熱接合器，例如脈沖熱接合器和陶瓷熱接合器來執行熱壓接合。在使用熱接合器的過程中，將要通過熱固性粘合劑薄膜連接的第一和第二電路板的疊層被設置在低導熱的載體例如石英玻璃上，熱接合器的頭部被設置并壓在疊層上，從而進行熱壓接合。優選地通過耐熱彈性板例如聚四氟乙烯(PTFE)薄膜或硅橡膠來施行由接合器頭部將第一或第二電路板壓力接合。如果使用這種彈性板并且接合器頭部側面上的電路板是FPC，熱壓接合將推動FPC的樹脂薄膜并且由于FPC的樹脂薄膜的偏移而產生張力(彈回)。在粘合劑薄膜固化以后FPC保持偏移的狀態，由此在連接部分維持接觸壓力并且提高了連接的穩定性。通過將疊層體與熱平板壓縮來執行熱壓接合。熱壓接合的溫度和壓力沒有限制并且根據所選的粘合劑薄膜的樹脂合成物等來確定。在本發明中，在大約IO(TC或更高溫度下軟化并且能夠在大約150至25(TC溫度下固化的粘合劑薄膜通常是優選的。為了預先將粘合劑薄膜熱層壓在電路板上，在大約150至230。C的加熱溫度和100至1，000N/cn^的壓力下加熱1至IO秒的時間來執行熱壓接合。通過這樣的處理，使粘合劑薄膜軟化并接合至第一電路板，但是略微地進行其固化并維持熱固性質。在連接至第二電路板時，在150至25(TC的溫度和200至2,000N/cn^的壓力下加熱1秒至幾分鐘的時間來執行熱壓接合以傳導固化。用于本發明的熱固性粘合劑薄膜將在下文中描述。在本發明中，使用一種包含當在確定溫度加熱時能夠軟化并且進一步加熱時能夠固化的樹脂的熱固性粘合劑薄膜。具有這樣軟化和熱固性質的樹脂是包含熱塑性成分和熱固性成分的樹脂。在第一實施例中，熱軟化和熱固性樹脂可以是熱塑性樹脂和熱固性樹脂的混合物。在第二實施例中，熱軟化和熱固性樹脂可以是用熱塑性成分改性的熱固性樹脂。第二實施例中的樹脂的實例包括聚已酸內酯改性環氧樹脂。在第三實施例中，熱軟化和熱固性樹脂可以是在熱塑性樹脂的基礎結構中具有熱固性基例如環氧基的聚合樹脂。這樣的聚合樹脂的實例包括乙烯共聚物和縮水甘油(甲基)丙烯酸酯。可用于本發明的熱固性粘合劑薄膜優選地為在20(TC溫度下具有100至20,000Pa.s的粘性的熱固性粘合劑薄膜。術語"熱固性粘合劑薄膜的粘性"由具有半徑"米(m))的粘合劑薄膜的圓形樣品的厚度(h(t))確定，該圓形樣品被設置在兩個平行的平板之間并且當在測量溫度T(。C)下施加恒定負載F(N)時被老化一時間周期t(秒)，并且根據下列公式計算h(t)/ho=[(4h02Ft)/(37na4)+l]—1/2(其中ho是熱固性粘合劑薄膜的初始厚度(米(m))，h(t)是經過t秒以后的粘合劑薄膜的厚度(米(m))，F是負載(N)，t是施加負載F后經過的時間周期(秒)，r是在測量溫度T"C下的粘性(Pa.s)，以及i是熱固性粘合劑薄膜的半徑(米(m)))。在本發明中，由于下列原因粘性優選地落在上述范圍內。當在200。C時的粘性為100Pa.s或更高時，粘合劑薄膜可在150至25(TC的短時間熱壓接合時具有足夠高的粘性，可以如上所述的獲得由于FPC的樹脂薄膜的偏移而產生的張力(彈回效果)，并且可以維持連接的穩定性。例如，當樹脂薄膜為25um厚的聚酰亞胺薄膜并且粘合劑薄膜在20(TC時的粘性為100Pa.s或更高時，可獲得良好的連接穩定性。如果粘合劑薄膜的粘性太高，即使施加高的壓力，樹脂也很難從連接部分中的布線導線之間推開。當粘合劑薄膜在20(TC時的粘性為20,000Pa.s或更低時，可以在上述壓力下通過熱壓接合在導線之間建立連接。為了形成具有在上述范圍內的粘性的熱塑性粘合劑薄膜，將包含可固化樹脂的粘合劑部分地固化至B級是有效的。具體地，可適合用于粘合劑薄膜的熱固性粘合劑合成物是包含己內酯改性環氧樹脂的熱固性粘合劑合成物。這樣的熱固性粘合劑合成物通常具有結晶相。在至少一個實施例中，這樣的結晶相包含己內酯改性環氧樹脂(在下文中有時稱為"改性環氧樹脂")作為主要成分。改性環氧樹脂可使熱固性粘合劑合成物具有適當的柔性并且因此可以改善熱固性粘合劑的粘彈性質。通過這個效果的優點，可以使熱固性粘合劑即使在固化之前也具有粘合力并且可以在加熱條件下表現出粘合強度。此外，與普通的環氧樹脂相似，這樣的改性環氧樹脂在加熱時成為具有三維網絡結構的固化產品，并且可以使熱固性粘合劑具有粘合力。從改進初始粘著力的觀點來看，改性環氧樹脂通常具有大約100至大約9，000，優選地為大約200至大約3,000，更優選地為大約500至大約3,000的環氧量。具有這樣環氧量的適當的改性環氧樹脂在商業上是可得到的，例如，由Daicel化學工業有限公司生產的PlacedG系列商標下的產品(例如，G402)。熱固性粘合劑合成物優選地包含三聚氰胺酸/異氰脲酸加合物(在下文中有時稱為"三聚氰胺酸/異氰脲酸合成物")結合上述的改性環氧樹脂。有用的三聚氰胺酸/異氰脲酸合成物在商業上是可得到的，例如，由Nissan化學工業有限公司生產的MC-600商標下的產品，并且這對于韌化熱固性粘合劑合成物，防止熱固性粘合劑合成物在熱固化之前由于表示出觸變性而產生粘性，以及抑制熱固性粘合劑合成物的吸濕性和流動性都是有效的。為了防止固化后變脆而且不削弱這些效果，相對于每100重量份的改性環氧樹脂，熱固性粘合劑合成物可包含三聚氰胺酸/異氰脲酸合成物的量通常為1至200重量份，優選地為2至100重量份，并且更優選地為3至50重量份。熱固性粘合劑合成物具有足夠高的強度以連接通常使用的電路板并且能夠固化從而當加熱時可以使固化的產品軟化。這是可能的因為固化可以以其中熱固性粘合劑以一種可控的方式固化的方式來實現。為了使用己內酯改性環氧樹脂作為熱固性樹脂，熱固性粘合劑合成物還可以包含熱塑性樹脂以提高修復性質。術語"修復性質"意味著在完成連接以后，可以通過加熱剝落粘合劑薄膜并且可以再次執行連接的能力。在本發明中，將第一電路板連接至第二電路板以后，可以在120至20(TC溫度下分離第一和第二電路板并且再次重復連接步驟，由此可以實施修復性質。這里可以適當使用的熱塑性樹脂是苯氧基樹脂。苯氧基樹脂是具有鏈式或直線結構以及相對高分子量的熱塑性樹脂，并且典型地由表氯醇和雙酚A形成。這種苯氧基樹脂具有高的加工性能并且便于將熱固性粘合劑合成物加工為粘合劑薄膜。根據本發明的一個實施例，相對于每100重量份的改性環氧樹脂，熱固性粘合劑合成物包含苯氧基樹脂的量通常為10至300重量份，優選地為20至200重量份。這是因為，苯氧基樹脂可有效地呈現與改性環氧樹脂的兼容，而反過來，可有效地防止改性環氧樹脂從熱塑性粘合劑合成物中流出。此外，苯氧基樹脂可以與上述改性環氧樹脂的固化產品纏繞以進一步提高熱固性粘合劑層的最終粘合力，耐熱性，等。熱固性粘合劑合成物可任選地與上述苯氧基樹脂結合或獨立地進一步包含第二環氧樹脂(在下文中有時簡稱為"環氧樹脂")。這種環氧樹脂并不具體地限制只要遵守本發明的范圍。可以使用的環氧樹脂的實例包括雙酚A型環氧樹脂，雙酚F型環氧樹脂，雙酚A二環氧甘油醚型環氧樹脂，苯酚醛型環氧樹脂，甲酚醛型環氧樹脂，莉環氧樹脂，縮水甘油胺樹脂，脂族環氧樹脂，溴化環氧樹脂和氟化環氧樹脂。這種環氧樹脂與改性環氧樹脂相同，容易呈現與苯氧基樹脂的兼容，并且很少從熱塑性粘合劑合成物中流出。具體地，相對于每100重量份的改性環氧樹脂，熱固性粘合劑合成物優選地包含第二環氧樹脂的量為50至200重量份，更優選地為60至140重量份，并且從提高耐熱性的觀點來看這是有利的。在實行本發明時，具體地說，雙酚A二環氧甘油醚型環氧樹脂(在下文中有時稱為"二環氧甘油醚型環氧樹脂")可優選地用作第二環氧樹脂。這種二環氧甘油醚型環氧樹脂是液態的并且可以改善，例如，熱固性粘合劑合成物的高溫性質。例如，當使用二環氧甘油醚型環氧樹脂時，可以改善在高溫下固化過程中的化學阻力或玻璃轉換溫度。也可以在寬范圍內應用固化劑，并且固化的條件相對地緩和。這樣的二環氧甘油醚型環氧樹脂在商業上是可得到的，例如，由Dow化學公司(日本)生產的D.E.R.332商標下的產品。如果需要可對熱固性粘合劑合成物添加固化劑，并且可用于環氧樹脂的固化反應。固化劑的使用量和類型并不具體地限制，只要可以提供期望的效果，但是從提高耐熱性的觀點來看，相對于全部環氧樹脂的每100重量份，包含的固化劑的量通常為1至50重量份，優選地為2至40重量份，更優選地為5至30重量份。可以使用的固化劑的實例包括但是不限于，胺固化劑，酸酐，雙氰二胺，陽離子聚合催化劑，咪唑化合物和肼化物。在這些固化劑中，雙氰二胺是期望的固化劑因為它在室溫下具有熱穩定性。同樣為了用于本發明，考慮到固化后粘合劑薄膜在高溫下的粘著力，芴胺固化劑特別地有用。芴胺固化劑是可得到的，例如，由NipponSteel化學有限公司生產的BAFL商標下的產品。在熱固性粘合劑合成物中，相對于每ioo重量份的粘合劑合成物，可以加入有機微粒的量為15至100重量份。通過添加有機微粒，當樹脂顯示出塑性流動性時，有機微粒在熱塑性粘合劑合成物固化以后維持柔性。同樣，在連接步驟中加熱可以導致粘著在第一或第二電路板的濕氣蒸發從而引起水蒸汽壓力的活動，但是即使在這種情況下，也能夠防止樹脂流動并限制氣泡。添加的有機微粒的實例包括丙烯酸樹脂，苯乙烯一丁二烯基樹脂，苯乙烯一丁二烯一丙烯酸樹脂，三聚氰胺樹脂，三聚氰胺一異氰脲加合物，聚酰亞胺，有機硅樹脂，聚醚酰亞胺，聚醚砜，聚酯，聚碳酸酯，聚酮醚，聚苯并咪唑，聚丙烯酸酯，液晶聚合物，烯烴基樹脂和乙烯一丙烯酸共聚物的微粒。微粒的尺寸不大于lOym，優選地不大于51Jm。實例將下面的表l中示出的合成物涂覆在用硅樹脂處理的聚酯薄膜上，并且干燥以形成具有30um厚度的薄膜。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>YP50S，由TohtoKasei有限公司制造，平均分子量11，800環氧樹脂DER332，由日本Dow化學有限公司制造，環氧量174聚已酸內酯改性環氧樹脂G402，由Daicel化學工業有限公司制造，環氧量1,350二苯胺苑BAFL，NipponSteel化學有限公司三聚氰胺異氰脲酸配合物MC-600,由Nissan化學工業有限公司制造丙烯酸酯類微粒EXL2314，KUREHAPARALOIDEXL，由Kureha化學工業有限公司制造THF:四氫呋喃通過不同地改變處理時間，在IO(TC對這樣形成的薄膜進行熱處理，并且測量制備的薄膜在20(TC的粘性。通過下列方式測量粘性。將粘合劑薄膜樣品切割成具有半徑a(米(m))(0.005m)的圓形，將形成的熱固性粘合劑薄膜樣品設置在兩個平行板之間并且當在20(TC下施加恒定負載F(N)時老化一時間周期t(秒)，并且根據下列公式計算粘性h(t)/ho=[(4ho2Ft)/(7nja4)+l]-|/2(其中ho是熱固性粘合劑薄膜的初始厚度(米(m))，h(t)是經過t秒以后的粘合劑薄膜的厚度(米(m))，F是負載(N)，t是施加負載F后經過的時間周期(秒)，r/是在測量溫度T。C下的粘性(Pa.s)，以及a是熱固性粘合劑薄膜的半徑(米(m)))。結果在下面的表2中示出。表2表2:熱處理后的粘合劑薄膜的粘性<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>FPC具有在25Pm厚的聚酰亞胺薄膜上由波紋接線組成的導線(其上鍍有金的鎳)，波紋接線的形成方式為導線之間的間距為0.3mm，導線寬度為0.05mm，導線至導線的距離為0.25mm，導線厚度為18"m以及振幅寬度為士0.15mm，FPC被制備為第一電路板。另外，制備具有0.3mm導線間距，0.05mm導線寬度，0.25mm導線至導線距離和18Pm導線厚度的玻璃環氧襯底作為第二電路板。玻璃環氧襯底在其上具有50根導線，并且兩個相鄰的接線被分別配對并導電。另一方面，FPC在其上具有50根導線，并且兩個相鄰的導線被分別配對并導電。這些FPC和玻璃環氧襯底通過上面在IO(TC熱處理60分鐘制備的粘合劑薄膜而一個重疊在另一個上。對這樣的FPC/粘合劑薄膜/玻璃環氧襯底的疊層體執行熱壓接合并因此連接從而在每個接線的6個連接點建立連接。在這樣的連接中，使用脈沖接合器TCW-215/NA-66(可從NipponAvionics有限公司的產品得到)并且在200°C的頭部溫度和280N的負載(壓力900N/cm2)下執行熱壓接合3秒。在接合以后測量樣品的電阻值(初始值6.2ohm)。隨后，將樣品裝進溫度為85r和濕度為85%的烤箱中1,000小時，因此實現了加速老化，然后再次測量電阻值。結果，電阻值的增加在初始值的2。/。以內并且已經驗證建立了良好的連接。權利要求1.一種用于相互連接電路板的方法，包括步驟制備具有分配給多個導線的末端部分的連接部分的第一電路板，和具有分配給多個導線的相應末端部分的連接部分的第二電路板，所述第一電路板連接至所述第二電路板；設置所述第一電路板的連接部分使其面對所述第二電路板的連接部分，且在所述第一電路板的連接部分和所述第二電路板的連接部分之間存在熱固性粘合劑薄膜；以及對所述連接部分和所述熱固性粘合劑薄膜施加足夠高的熱和壓力以徹底地推開粘合劑薄膜從而在彼此面對的所述電路板的連接部分之間建立電接觸，并使得粘合劑固化；其中構成所述第一和第二電路板中的至少一個的所述連接部分的導線包含非直線接線。2.根據權利要求l所述的方法，其中，在接線的接觸部分的面積相對于連接表面的接線的總面積為0.1至0.5。3.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述熱固性粘合劑薄膜在200℃具有100至20,000Pa-s的粘性。4.根據權利要求1至3中任一個所述的方法，其中，所述熱固性粘合劑薄膜包含己內酯改性環氧樹脂。5.根據權利要求4所述的方法，其中，通過預先熱處理包含己內酯改性環氧樹脂的熱固性樹脂而調節所述熱固性粘合劑薄膜使其在200℃具有100至20，000Pa.s的粘性。6.根據權利要求4或5所述的方法，其中，所述熱固性粘合劑薄膜包含基于芴胺的固化劑。7.根據權利要求1至5中任一個所述的方法，其中，通過錫，金，鎳或鎳/金兩層電鍍對構成所述電路板的連接部分的導線進行表面處理。8.根據權利要求1至7中任一個所述的方法，其中，在150至250℃的溫度執行連接。9.根據權利要求8所述的方法，其中，在所述第一電路板連接至所述第二電路板之后，在120至200℃的溫度分離所述第一和第二電路板，并且再次重復步驟(ii)和(iii)。10.根據權利要求1至9中任一個所述的方法，其中，通過相互連接所述第一和第二電路板而獲得的電路板用在移動電話中。全文摘要一種用于連接電路板的方法，包括(i)制備具有分配給多個導線末端部分的連接部分的第一電路板，和具有分配給多個導線的相應末端部分的連接部分的第二電路板；(ii)設置第一電路板的連接部分使其面對第二電路板的連接部分，且在電路板的連接部分之間有熱固性粘合劑薄膜；以及(iii)對連接部分和熱固性粘合劑薄膜施加足夠高的熱和壓力以徹底地推開粘合劑薄膜從而在彼此面對的電路板的連接部分之間建立電接觸，并使得粘合劑固化；其中構成第一和第二電路板中至少一個的連接部分的導線包含非直線接線。文檔編號H05K3/36GK101209005SQ200680022775公開日2008年6月25日申請日期2006年6月21日優先權日2005年6月24日發明者佐藤義明,川手恒一郎,詹姆斯·R·懷特申請人:3M創新有限公司