專利名稱：撓性箔片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種撓性箔片，該撓性箔片包覆有能散發電磁波的電子組 件，借此隔絕及防止電子組件產生的電磁波外泄。二、 背景技術目前芯片、CPU及液晶屏幕等是只需低電壓、低電流即可驅動的精密電子 零件， 一般使用于計算機主機與機械設備的控制、運算系統中；然而，采用 低電壓、低電流驅動的精密電子零件，其運作的副作用為容易被微量電磁 波所干擾，為此，計算機主機、機械設備中如有該精密電子零件的相關組接， 則須隔絕附近有關能產生電磁波的組件，防止電磁波干擾運作中的精密電子 零件。有關電磁波的隔絕及實施狀況，以及其組接細節如下參閱圖1所示，為現有產品組合實施示意圖，是指一種能產生電磁波的 組件，該組件可為一整流器l，該整流器l外包覆有可折射電磁波的平面形狀 的反射箔板2，主要利用該金屬可折射電磁波的特性，期網隔絕使用中整流器 l產生的電磁波外泄。然而，反射箔板2的平面形狀對折射、弱化電磁波的效 率有限，以致未能有效耗盡電磁波；此外反射箔板2所使用材質，多為黃金、 銀或銅等金屬，主要利用反射箔板2具有快速導熱、散熱的特性，以輔助消 散使用中整流器l產生的熱能。參閱圖2所示，為現有產品的另一實施示意圖，是指該具有導熱、散熱 效果的反射箔板2，其反射箔板2可實施貼置被散熱物件3 (如芯片、CPU 或LED及發光模塊的背側)，作為吸收使用中被散熱對象3產生的熱能，并反 射箔板2借助貼設面的反側將所吸收熱能消散于空氣中，以穩定使用中被散 熱對象3的運作溫度；然而，反射箔板2的整體是一種平面狀態，該平面狀 態的散熱功率是否符合實質效益，乃為反射箔板2在實際使用上的最大疑慮。 基于此，本實用新型創作者有鑒于現有反射箔板2存在折射、弱化電磁波 效率有限的問題，亟思改善，并根據從事研發反射箔板2多年實踐經驗，針 對擴大反射箔板2電磁波折射角度與面積作進一步的研發創作，改善其使用 效果，使其確實能進一步擴大使用范圍，且提升反射箔板2及其相關產業的
實質效益與利用價值。 三、實用新型內容本實用新型的主要目的在于克服現有產品存在的上述缺點，而提供一種 撓性箔片，針對撓性箔片可包覆有能產生電磁波的電子組件的性能，使撓性 箔片設置有凸部的側面，將凸部朝向電子組件，借助凸部的立體浮凸表面將 電磁波多角度折射，通過多角度折射加以減弱、消弭電磁波，并控制電磁波 于撓性箔片包覆范圍內，防止電磁波干擾周邊精密電子零件運作。本實用新型的另一目的在于提供一種撓性箔片，針對撓性箔片本身具有 方便切割、撓曲的特性，將撓性箔片設計成能夠任意裁切、彎折成使用者所 需大小或造型的結構。本實用新型的目的是由以下技術方案實現的。本實用新型撓性箔片，該撓性箔片設有一光滑面；其特征在于，所述撓性箔片于光滑面的另側面形成有排列、連續的立體浮凸的凸部。前述的撓性箔片，其中光滑面的厚度介于0. 02 mm至0. 4mm之間，凸部高度介于O. 05 mm至1. 5mm之間。前述的撓性箔片，其中光滑面所設凸部與凸部間增設形成方便撓性箔片撓曲與切割撓性箔片的薄化部。前述的撓性箔片，其中撓性箔片可蜷曲成圓圈狀。 前述的撓性箔片，其中光滑面于設置凸部的反面增設涂布有膠接層。 前述的撓性箔片，其中膠接層外增設貼附有防護層。 前述的撓性箔片，其中撓性箔片增設涂布有膠接層，膠接層外再貼附有防護層，且燒性箔片、膠接層與防護層組成后可蜷曲成圓圈狀。 前述的撓性箔片，其中撓性箔片上成型為四角錐狀的凸部。 前述的撓性箔片，其中撓性箔片上成型為錐狀的圓錐形凸部。 前述的撓性箔片，其中撓性箔片上成型為錐狀的三角形凸部。 前述的撓性箔片，其中撓性箔片上成型為半球型的圓形凸部。 本發明撓性箔片， 一具有散發電磁波的電子組件，該電子組件外包覆有隔絕電磁波的撓性箔片，其特征在于，所述撓性箔片-側設有一光滑面，該光滑面另側面形成有排列、連續的立體浮凸的凸部。本發明燒性箔片， 一組接于計算機的具散發電磁波的電子組件，該電子組件外包覆有隔絕電磁波的撓性箔片；其特征在于，所述撓性箔片一側設有
一光滑面，該光滑面另側面形成有排列、連續的立體浮凸的凸部。本發明撓性箔片， 一組接于機械設備的控制組件及人機接口中具有散發 電磁波的電子組件，該電子組件外包覆有隔絕電磁波的撓性箔片；其特征在 于所述撓性箔片一側設有一光滑面，該光滑面另側面形成有排列、連續的 立體浮凸的凸部。本實用新型撓性箔片的有益效果是，該撓性箔片形成有立體浮凸的凸部， 且撓性箔片的凸部與凸部間形成有方便切割、撓曲的薄化層，使撓性箔片可 利用薄化層加以撓曲，而后，該撓曲的撓性箔片可包覆有能產生電磁波的電 子組件，且以立體浮凸的凸部朝向電子組件，由此立體浮凸的凸部多角度折 射電磁波，并控制電磁波于撓性箔片的包覆范圍內，防止電磁波干擾周邊精 密電子零件運作，且撓性箔片能夠任意裁切、彎折成使用者所需大小或造型。

圖1為現有產品組合實施例示意圖。圖2為現有產品另一實施示意圖。 圖3為本實用新型立體結構示意圖。 圖3A為圖3所示局部結構放大示意圖。 圖4為本實用新型實施例組合結構示意圖。 圖5為本實用新型實施例組合結構局部示意圖。 圖6為本實用新型用于計算機實施例示意圖。 圖7為本實用新型用于機械實施例示意圖。 圖8為本實用新型局部裁切示意圖。 圖9為本實用新型裁切動作示意圖。 圖10為本實用新型另一裁切動作示意圖。 圖11為本實用新型第一結合狀態示意圖。 圖12為本實用新型第二結合狀態示意圖。 圖13為本實用新型第一收置狀態示意圖。 圖14為本實用新型第二收置狀態示意圖。 圖15為本實用新型膠接層實施例示意圖。 圖16為本實用新型圓錐凸部結構示意圖。 圖17為本實用新型三角凸部結構示意圖。 圖18為本實用新型圓形凸部結構示意圖。
圖中主要標號說明l整流器、2反射箔板、3被散熱物件、4撓性箔片、 4A局部撓性箔片、40箔板、41光滑面、42凸部、43薄化層、44圓錐凸部、45 三角形凸部、46圓形凸部、5膠接層、51防護層、A電子組件、B精密電子零件、 C剪刀、D刀片、X計算機、Y機械、Yl控制組件、Y2人機界面。 五具體實施方式
本實用新型提供的撓性箔片，可通過下列實施例并配合附圖，而獲得充分 的了解，并據以實施-參閱圖3、圖3A所示，分別為本實用新型立體結構及局部放大示意圖，指 一超薄的撓性箔片4，該撓性箔片4一側設有光滑面41，其光滑面41的厚度 介于0.02 mm至0.4mm之間；另外于光滑面41的另面形成有立體浮凸的凸部 42，且具有立體視覺感觀的凸部42是采用經緯矩陣排列方式分布，該凸部42 所設高度介于0. 05 mm至1. 5nrn之間，且凸部42與凸部42間形成有方便切 割、撓曲的薄化層43。參閱圖4、圖5、圖6和圖7所示，分別為本實用新型組合實施狀態、組 合實施狀態局部、計算機實施狀態、機械設備實施狀態示意圖；如圖4所示， 撓性箔片4的實施狀態，該撓曲后的撓性箔片4包覆有能產生電磁波的電子 組件A (其電子組件A可為如圖l所示的現有整流器l)，而后，再以立體 浮凸的凸部42朝向電子組件A，借助立體浮凸的凸部42多角度折射電磁波于 撓性箔片4包覆的范圍內；如圖5所示，指凸部42可將電磁波多角度、放射 狀折射于撓性箔片4的包覆范圍內，借此將電磁波加以分散、減弱及消弭， 并控制電磁波于撓性箔片4的包覆范圍內；如圖6所示，如于計算機X實施 時，可有效防止電子組件A的電磁波干擾周邊精密電子零件B的運作；如圖7 所示，如于機械設備Y的控制組件Yl及人機接口 Y2中實施時，可有效防止 電子組件A的電磁波干擾周邊精密電子零件B的運作。參閱圖8、圖9、圖10所示，分別為本實用新型局部裁切、裁切動作、另 一裁切動作示意圖；如圖8所示，撓性箔片4在使用實施時，可另行依據所 使用狀況而修整或裁切成局部撓性箔片4A;如圖9所示，撓性箔片4的修整 或裁切作業時，可利用剪刀C執行裁切；如圖10所示，或者利用刀片D作為 修整撓性箔片4的工具。參閱圖ll、圖12所示，分別為本實用新型第一結合狀態、第二結合狀態 示意圖；如圖11所示，指撓性箔片4的光滑面41在設置凸部42的反面涂布
有膠接層5，利用膠接層5使光滑面41與被散熱對象3結合；如圖12所示， 當被散熱對象3的結合表面具有曲度或變化時，該撓性箔片4可彎折成對應 曲度，再通過膠接層5將撓性箔片4的光滑面41密貼于被散熱物件3上，且 光滑面41將凸部42朝密貼面的另側突伸，令使用中被散熱對象3所產生熱 能通過光滑面41吸收，再由光滑面41將所吸收熱能傳導予凸部42，并利用 凸部42將熱能消散于空氣中，達到被散熱對象3熱能消散的實施效果。參閱圖13、圖14所示，分別為本實用新型的第一收置狀態、第二收置狀 態示意圖；如圖13所示，指一種加工完成的撓性箔片4可撓彎成圓圈狀，撓 性箔片4利用其圓圈狀相互穿疊、收置；如圖14所示，或可將撓性箔片4巻 曲成一團狀(如膠帶狀)，由此可以極小空間大量疊置收存撓性箔片4。參閱圖15所示，為本實用新型膠接層實施例示意圖；該撓性箔片4的光 滑面41于設置凸部42的反面可涂布有膠接層5，且膠接層5外可貼附有防護 層51;當撓性箔片4欲使用時，可將防護層51撕除顯露膠接層5，并利用膠 接層5執行貼合動作。參閱圖16、圖17、圖18所示，分別為本實用新型圓錐形凸部、三角形凸 部、圓形凸部結構示意圖；如圖16所示，該撓性箔片4的光滑面41于上面 可經由輥鍛形成有圓錐狀的圓錐形凸部44;如圖17所示，或者撓性箔片4光 滑面41于上面可經由輥鍛形成有三角錐狀的三角形凸部45;如圖18所示， 撓性箔片4光滑面41于上面可經由輥鍛形成有半球型的圓形凸部46。綜上所述，本實用新型提供的一種撓性箔片，其優點在于超薄的撓性箔 片4，其具有提升立體視覺感觀的凸部42，通過凸部42可充分折射、消弭電 磁波，且超薄的撓性箔片4因高度極薄，故可有效減少制作材料，防止原材 料資源浪費，符合保護資源的要求，有效提高隔絕電磁波的性能，該撓性箔 片4的設計具有新穎性、創造性和實用性，依法提出專利申請。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何 形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡 單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
權利要求1、一種撓性箔片，該撓性箔片設有一光滑面；其特征在于，所述撓性箔片于光滑面的另側面形成有排列、連續的立體浮凸的凸部。
2、 根據權利要求l所述的撓性箔片，其特征在于，所述光滑面的厚度介 于O. 02 irai至0. 4mm之間，凸部高度介于O. 05 mm至1.5mm之間。
3、 根據權利要求l所述的撓性箔片，其特征在于，所述光滑面所設凸部 與凸部間增設形成方便撓性箔片撓曲與切割撓性箔片的薄化部。
4、 根據權利要求l所述的撓性箔片，其特征在于，所述撓性箔片可蜷曲 成圓圈狀。
5、 根據權利要求l所述的撓性箔片，其特征在于，所述光滑面于設置凸 部的反面增設涂布有膠接層。
6、 根據權利要求5所述的撓性箔片，其特征在于，所述膠接層外增設貼 附有防護層。
7、 根據權利要求l所述的撓性箔片，其特征在于，所述撓性箔片增設涂 布有膠接層，膠接層外再貼附有防護層，且撓性箔片、膠接層與防護層組成 后可蜷曲成圓圈狀。
8、 根據權利要求l所述的撓性箔片，其特征在于，所述撓性箔片上成型 為四角錐狀的凸部。
9、 根據權利要求l所述的撓性箔片，其特征在于，所述撓性箔片上成型 為錐狀的圓錐形凸部或錐狀的三角形凸部。
10、 根據權利要求1所述的撓性箔片，其特征在于，所述撓性箔片上成 型為半球型的圓形凸部。
專利摘要本實用新型提供一種撓性箔片，該能隔絕電磁波的極輕薄的撓性箔片設有一光滑面，光滑面另面上形成有排列、連續的立體浮凸的凸部，凸部與凸部間凹設有方便切割、撓曲撓性箔片的薄化層，撓曲后的撓性箔片包覆有能產生電磁波的電子組件，且撓性箔片將設置有凸部的側面朝向電子組件，借助該凸部將電磁波多角度折射于撓性箔片包覆的范圍內，且凸部以浮凸立體造型將電磁波多角度折射于包覆范圍內，借此而減弱及消弭電磁波，并隔絕電磁波超出撓性箔片包覆范圍，防止電子組件產生電磁波干擾周邊精密電子零件運作。
文檔編號H05K9/00GK201032754SQ20062015001
公開日2008年3月5日 申請日期2006年11月27日 優先權日2006年11月27日
發明者王肇仁 申請人:王肇仁