專利名稱：陶瓷散熱模塊及具有此模塊的主機板的制作方法
技術領域：
本發明是有關于一種散熱模塊(Heat Dissipation Module),且特別是 有關于一種陶資散熱模塊(Ceramic Heat Dissipation Module)及配設此散 熱模塊的主機板(Mother Board )。
背景技術：
隨著電子產業的迅速發展，主機板上例如是中央處理器(Central Processing Unit, CPU)或是北橋芯片的電子組件的運算速度也大幅提高,這 些電子組件所產生的熱量也隨之遽增。因此，業界常在中央處理器上或是 北橋芯片上配設一散熱模塊，以降低這些發熱源內部的工作溫度。
值得一提的是，由于例如是銅或鋁的金屬材質有較佳熱傳導特性，因 此目前市面上的散熱模塊大多是由金屬材質制成。此外，為了滿足上述發熱 源的散熱需求，配設于發熱源上的散熱模塊，其尺寸有逐漸增加的趨勢，導 致散熱模塊的重量也大幅增加，進而造成散熱模塊在運送上的不便。另一 方面，雖然由金屬材質所構成的散熱模塊有良好的熱傳導特性，然而當上 述散熱模塊處于自然對流的環境時，由發熱源傳導至散熱模塊的熱量即無 法有效地對流致外界環境中，導致散熱效率不佳。

發明內容
本發明的目的是提供一種陶瓷散熱模塊，其具有較輕的產品重量。 本發明的另 一 目的是提供一種陶瓷散熱模塊，其在自然對流的環境中
有較佳的散熱效率。
本發明的再一目的是提供一種主機板，其配設有上述的陶覺散熱模塊。
為達上述或是其它目的，本發明提出一種陶瓷散熱模塊，其適于組設
于一主機板的一發熱源。此陶瓷散熱模塊包括一組設于發熱源的底座、一
配設于底座的陶資散熱體、至少一熱管與一鰭片組。其中，熱管是配設于
底座，而鰭片組是配設于熱管的一端部。
在本發明的一實施例中，上述的底座的材質為銅。
在本發明的一實施例中，上述的熱管配設于底座且與陶資散熱體緊密接合。
在本發明的一實施例中，上述的熱管穿設于底座。
在本發明的一實施例中，上述的陶資散熱體為一擠型散熱體。
在本發明的一實施例中，上述的陶瓷散熱體為一多孔隙結構。 本發明再提出一種主機板，其具有一板體、至少一發熱源與上述的陶 瓷散熱模塊。其中，發熱源是配設于板體，而陶瓷散熱模塊的底座是組設 于發熱源上，以對發熱源進行散熱。
在本發明中，由于陶瓷散熱模塊主要是由陶瓷材質所構成，相較于現 有習知的由金屬材質構成的散熱模塊，本實施例的陶瓷散熱模塊其整體重 量較輕，因此陶瓷散熱模塊具有方便運送的優點。此外，由于本發明的陶 瓷散熱體為 一多孔隙結構，因此陶瓷散熱模塊在自然對流的環境中有較佳 的散熱效率。另一方面，為能更有效地提升陶瓷散熱模塊的散熱效率，本 發明是于陶瓷散熱模塊的底座配設至少一熱管。如此一來，由發熱源傳導 至底座的熱量除了能藉由陶瓷散熱體與氣流間的對流作用散逸至外界環境 以外，上述熱量也可經由熱管傳導至鰭片組，并經由鰭片組散逸至外界環 境中。換言之，本實施例的陶瓷散熱模塊有較佳的散熱效率。
本發明的有益效果
(一) 由于本發明實施例所提供的陶瓷散熱模塊主要散熱傳導體為陶瓷 散熱體，相較于現有習知的由金屬材質構成的散熱傳導體的散熱模塊而言， 本發明實施例所提供的陶瓷散熱模塊其整體重量較輕，且具有易于運送的 優點。
(二) 由于陶瓷散熱模塊的產品重量較輕，因此主機板廠商可將陶瓷散 熱模塊配設于主機板上以同時出貨，進而節省運送成本。
(三) 由于本發明一實施例所提供的陶資散熱體為多孔隙結構，因此陶
瓷散熱模塊在自然對流的環境中有較佳的散熱效率。
(四) 由于本發明一實施例所提供的陶瓷散熱模塊的底座配設至少一熱
管。因此，發熱源傳導至底座的熱量除了能藉由陶資散熱體與氣流間的對 流作用散逸至外界環境以外，上述熱量也可經由熱管傳導至鰭片組，并經 由鰭片組散逸至外界環境中。換言之，本發明一實施例所提供的陶瓷散熱 模塊有較佳的散熱效率。
為讓本發明的上述和其它目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉 較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。


圖1A所示為本發明較佳實施例的一種主機板的立體圖。
圖1B所示為圖1A的主機板的分解圖。
圖2所示為圖1A的陶乾散熱模塊的分解圖。
圖3A所示為本發明較佳實施例的另一種主機板的立體圖。
圖3B所示為圖3A的主機板的分解圖。
具體實施例方式
圖1A所示為本發明較佳實施例的一種主機板的立體圖，圖1B所示為
圖1A的主沖;01的分解圖。請同時參閱圖1A與圖1B，在本實施例中，主機板 IOO包括板體IIO、發熱源120、及陶瓷散熱模塊130。在本實施例中，發熱 源120例如是主機板100上的發熱芯片，其可為中央處理器、或北橋芯片 等配設在板體110的芯片，而陶資散熱模塊130的底座是組設在發熱源120 上，以對發熱源120進行散熱。有關陶瓷散熱模塊130的進一步說明，容 后詳述。
圖2所示為圖1A的陶瓷散熱模塊的分解圖。請同時參閱圖1A與圖2, 本實施例的陶瓷散熱模塊130包括組設于發熱源120的底座132、配設于底 座132的陶瓷散熱體134、熱管136、及鰭片組138。在本實施例中，陶瓷 散熱體134例如是應用擠出成型技術所制作的散熱體，其可藉由螺絲130a 鎖附于底座132上。在其它較佳實施例中，陶瓷散熱體134也可以藉由熱傳 導性質較佳的導熱熟劑或其它適當的方式來配設于底座132上。在此，本發 明對陶瓷散熱體134配設于底座132的方式并不做任何限制，凡能使陶瓷散 熱體134與底座132有良好接合性質的方式皆屬于本發明的精神與范疇。
承上所述，為能使發熱源120所產生的熱量能有效地傳導至陶瓷散熱 模塊130,陶瓷散熱模塊130其底座132的材質例如是熱傳導性質較佳的銅 或是鋁。因此，在本實施例中，發熱源120所產生的熱量能有效地傳導至 底座132,并經由陶乾散熱體134與空氣的對流作用散逸至外界環境中。詳 細地說，本實施例的陶瓷散熱體134例如是一多孔隙結構。因此，當陶f; 散熱模塊130位于自然對流的環境中，環境中的空氣即可經由陶t;散熱體 134的孔隙對流至陶瓷散熱體134內部，并藉由對流作用移除陶乾散熱體 134內部的熱量(或是移除存在于孔隙中的熱空氣)。如此一來，自發熱源 120傳導至陶資散熱體134的熱量即可藉由上述的熱對流作用散逸至外界環 境中。換言之，本實施例的陶瓷散熱模塊在自然對流的環境中有較佳的散 熱效率。
當然，使用者也可在主機板100的工作環境中或是陶瓷散熱模塊130 上增設一風扇(未繪示)，而風扇所產生的主動氣流即可更有效地移除陶資 散熱體134中的熱量，進而提升陶瓷散熱模塊130的散熱效率。
此外，為能更有效地提升陶瓷散熱模塊130的散熱效率，本實施例在 陶瓷散熱才莫塊130的底座132配設一熱管136,并在熱管136的一端部配設 一鰭片組138。配設于底座132的熱管136例如與陶資散熱體134有良好的 接合關系，因此發熱源120傳導至底座132的熱量也能藉由熱管136傳導 至陶瓷散熱體134,且熱管136可使陶瓷散熱體134的底部受熱較均勻(如散 熱體134的底部受熱不均勻將影響陶乾散熱體134的散熱效率)。當然，在 其它實施例中，熱管136也可穿設于底座132。另外，由于本實施例在熱管
136的一端部配設鰭片組138,因此發熱源120傳導至底座132的熱量除了 能藉由陶瓷散熱體134與氣流間的對流作用散逸至外界環境以外，上述熱
量也可經由熱管136傳導至鰭片組138,并經由鰭片組138散逸至外界環境 中。換言之，本實施例的陶瓷散熱模塊130有較佳的散熱效率。
圖3A所示為本發明較佳實施例的另一種主機板的立體圖，而圖3B所 示為圖3A的主機板的分解圖，有關本發明另一實施例的說明，敬請一并參 照圖3A與圖3B。在這個實施例中，主機板IOO，上設有多個發熱功率較高 的發熱源120,而本實施例所提供的陶資散熱模塊130，可同時對板體IIO 上的多個發熱源120進行散熱。
在本實施例的主機板IOO，中，陶瓷散熱模塊130'依據發熱源120在 板體110上的配設位置增設另一組底板132，與陶瓷散熱體134，。底板132， 與陶瓷散熱體134'同樣可配設一熱管136，，且熱管136'的一端部例如是 連接至上述的鰭片組138。也即，自發熱源120傳導至底板132'的熱量除 了能藉由陶瓷散熱體134'與氣流間的對流作用散逸至外界環境以外，上述 熱量也可經由熱管136'傳導至鰭片組138,以進行散熱。如此一來，本實 施例的陶瓷散熱模塊130'即可同時對板體IIO上的多個發熱源120進行散 熱。
綜上所述，本發明實施例在主機板上配置一陶資散熱模塊，以對主機 板上的發熱源進行散熱。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明，任 何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許的更動與 潤飾，因此本發明的保護范圍當視后附的申請專利范圍所界定者為準。
權利要求
1、一種陶瓷散熱模塊，適于組設于一主機板的一發熱源，其特征在于該陶瓷散熱模塊包括一底座，組設于該發熱源上，以對上述的發熱源進行散熱；一陶瓷散熱體，配設于上述的底座；至少一熱管，配設于上述的底座；以及一鰭片組，配設于上述的熱管的一端部。
2、 根據權利要求1所述的陶瓷散熱模塊，其特征在于其中所述的底座 的材質為銅。
3、 根據權利要求l所述的陶瓷散熱模塊，其特征在于其中所述的熱管 配設于上述的底座且與上述的陶瓷散熱體緊密接合。
4、 根據權利要求l所述的陶瓷散熱模塊，其特征在于其中所述的熱管 穿設于上述的底座。
5、 根據權利要求1所述的陶瓷散熱模塊，其特征在于其中所述的陶瓷 散熱體為一擠型散熱體。
6、 根據權利要求l所述的陶瓷散熱模塊，其特征在于其中所述的陶瓷 散熱體為一多孔隙結構。
7、 一種主機板，包括 一板體；至少一發熱源，配設于上述的板體；以及 一陶瓷散熱模塊，包括一底座，組設于上迷的發熱源上，以對上述的發熱源進行散熱； 一陶瓷散熱體，配設于上述的底座； 至少一熱管，配設于上述的底座；及 一鰭片組，配設于上述的熱管的一端部。
8、 根據權利要求7所述的主機板，其特征在于其中所述的底座的材質 為銅。
9、 根據權利要求7所述的主機板，其特征在于其中所述的熱管配設于 上述的底座且與上述的陶瓷散熱體緊密接合。
10、 根據權利要求7所述的主機板，其特征在于其中所述的熱管穿設 于上述的底座。
11、 根據權利要求7所述的主機板，其特征在于其中所述的陶瓷散熱 體為一擠型散熱體。
12、 根據權利要求7所述的主機板，其特征在于其中所述的陶資散熱 體為一多孔隙結構。
全文摘要
一種主機板，其包括板體、至少一發熱源、及陶瓷散熱模塊。發熱源是配設于板體，而陶瓷散熱模塊配設于發熱源上，以對發熱源進行散熱。陶瓷散熱模塊主要包括組設于發熱源的底座、配設于底座的陶瓷散熱體、至少一熱管、及鰭片組。熱管是配設于底座，而鰭片組是配設于熱管的一端部。
文檔編號H05K7/20GK101198241SQ20061016220
公開日2008年6月11日 申請日期2006年12月6日 優先權日2006年12月6日
發明者吳俊杰, 屈鴻均 申請人:華碩電腦股份有限公司