專利名稱：散熱裝置及其制備方法
技術領域：
本發明是關于散熱裝置及其制備方法，特別關于一種包括熱管的散熱裝置及其制備方法。
背景技術：
近年來，電子技術迅速發展，電子器件的高頻、高速以及集成電路的密集及微型化，使得單位容積電子器件發熱量劇增，因此在電子元件上貼附散熱裝置，以將電子元件工作時所產生的熱量傳導至空氣中，以確保電子元件能穩定運轉。
現有用來協助電子元件散發熱量的相關散熱裝置構造，可參考1989年12月5日公告的美國專利第4,884,331號。該散熱裝置是在基座頂面上凸設多個散熱鰭片，工作時，該基座貼附于電子元件表面將熱量導出，再經散熱鰭片將熱量散出。但是，即使基座為銅或鋁等導熱能力強的金屬材料，也逐漸難以滿足目前高頻、高速電子元件的散熱要求，因此，散熱裝置的導熱、散熱效率仍有待于提高。
另外，2000年7月26日公告的中國專利第99243628號揭露一種采用熱管導熱的散熱裝置，請參閱圖1，該散熱裝置1包括一熱管10，多個散熱鰭片11以及導熱塊12，散熱鰭片11與導熱塊12分別以燒結方式接合在熱管10的兩端，三者接合為一體。工作時，導熱塊12貼附于電子元件(圖未示)上，電子元件散發熱量由導熱塊12傳導給熱管10，并經過熱管10傳導給散熱鰭片11，再由散熱鰭片11散發到空氣中。熱管10的導熱效率較金屬銅高數百倍，因而可提高該散熱裝置1的散熱效率。
但是，該熱管型散熱裝置由三部分組成，散熱鰭片11與導熱塊12分別接在熱管10的兩端，使得該三部份在空間上較分散，從而使得散熱裝置體積較大，不利于集成電路密集及微型化。
有鑒于此，本發明提供一種散熱效率高、體積小的散熱裝置非常必要。

發明內容為克服現有技術中散熱裝置的散熱效率低、體積較大，不利于集成電路密集及微型化等問題，本發明提供一種利用熱管導熱、體積小的散熱裝置。
為實現上述目的，本發明提供一種散熱裝置，其包括一基座，多個形成在基座上的散熱鰭片及至少一形成在基座內部的熱管。基座包括相互扣合且焊接為一體的底板及蓋板，散熱鰭片在蓋板上面形成；蓋板與底板中至少有一個的扣合面上形成有至少一溝槽，蓋板與底板扣合后，該溝槽即扣合形成封閉在基座內的熱管。
本發明所提供的散熱裝置及其制備方法包括下列步驟提供一金屬基座，該基座包括一底板及一蓋板，該底板與蓋板能相互扣合焊接形成一整體；在底板與蓋板的扣合面上形成至少一溝槽，該溝槽一端在基座內部封口；將底板與蓋板焊接扣合成為一體，溝槽則形成一端封口的管體；將管內抽成真空，再往管體內注入適量熱管作為工作流體，并將管體封口，使工作流體密封在管內；在基座蓋板上形成多個散熱鰭片；其中該多個散熱鰭片也可先在蓋板預先形成或與蓋板一體成型。
相對于現有技術，本發明所提供的散熱裝置有以下優點熱管在基座內部形成，可縮小散熱裝置體積；同時利用熱管的高導熱性能，提高散熱裝置的導熱效率；從而適合集成電路中高導熱效率、高密集及微型化的要求。

圖1是現有技術的散熱裝置示意圖；圖2是本發明實施方式1的散熱裝置結構分解示意圖；圖3是本發明實施方式1的散熱裝置結構組合示意圖；圖4是本發明實施方式1的散熱裝置沿I-I方向剖面示意圖；圖5是本發明實施方式2的散熱裝置剖面示意圖；圖6是本發明實施方式3的散熱裝置剖面示意圖；圖7是本發明實施方式4的散熱裝置剖面示意圖；圖8是本發明所提供的散熱裝置制備方法流程圖。
具體實施方式下面結合附圖對本發明作進一步詳細說明。
請參閱圖3，本發明實施方式1的散熱裝置20包括一基座21，在基座21上形成的多個散熱鰭片22以及在基座內部所形成的至少一熱管(圖未示)，其中基座21為包括一蓋板24及一底板25。
請一并參閱圖2及圖4，散熱裝置20包括一基座21，多個散熱鰭片22以及在基座內部所形成的熱管23。基座21為包括一蓋板24及一底板25，多個散熱鰭片22是在蓋板24上形成；蓋板24與底板25的扣合面上分別具有多個對應的溝槽26及溝槽27，其中該溝槽26，27深0.1～1毫米，寬10～100微米，蓋板24與底板25扣合后，該溝槽26與溝槽27相接扣合，即形成封閉在基座21內部的熱管23。
請參閱圖5，本發明實施方式2所提供的散熱裝置30包括一基座31，多個散熱鰭片32及在基座內部所形成的熱管33。基座31包括一蓋板34及一底板35，多個散熱鰭片32是在蓋板34上形成；蓋板34與底板35的扣合面上分別具有多個錯位的溝槽36及溝槽37，其中該溝槽36，37深0.1～1毫米，寬10～100微米，蓋板34與底板35扣合后，該溝槽36與溝槽37錯位扣合，即形成封閉在基座31內部的熱管33。
請參閱圖6，本發明實施方式3所提供的散熱裝置40包括一基座41，多個散熱鰭片42及在基座內部所形成的熱管43。基座41包括一蓋板44及一底板45，多個散熱鰭片42是在蓋板44上形成；底板45與蓋板44扣合的扣合面上具有多個溝槽46，其中該溝槽46深0.1～1毫米，寬10～100微米，蓋板44與底板45扣合后，該溝槽46與蓋板44扣合面扣合，形成封閉在基座41內部的熱管43。當然也可在蓋板44的扣合面上形成多個溝槽，進而藉由與底板45的扣合來形成熱管。
本發明的實施方式1至3所提供的散熱裝置中，熱管均由尺寸較小的的溝槽扣合形成，其管道即為一毛細管，因此，熱管內部不需要再設置毛細吸液芯。熱管管體也可以為尺寸較大的管道請參閱圖7，本發明的實施方式4所提供的散熱裝置50包括一基座51，多個散熱鰭片52及在基座內部所形成的熱管53。基座51包括一蓋板54及一底板55，多個散熱鰭片52是在蓋板54上形成；蓋板54與底板55的扣合面上分別具有多個溝槽56，57，其中該溝槽56，57深2～8毫米，寬5～15毫米，溝槽56，57的溝底具有微型溝槽58，59，該微型溝槽58，59，深0.1～1毫米，寬10～100微米，蓋板54與底板55扣合后，該溝槽56，57相接扣合，形成封閉在基座51內部的熱管53。
熱管53的管體即為尺寸較大的管道，溝槽56，57溝底所形成的管道徑向截面可以為標準圓形、橢圓形、矩形、正方形或三角形等，圖中所示為矩形。管道內壁的微型溝槽58，59為毛細結構，構成熱管53的毛細吸液芯。
請參閱圖8，即本發明所提供的散熱裝置制備方法，包括以下步驟提供一金屬基座，該基座包括一底板及一蓋板，該底板與蓋板能相互扣合焊接形成一整體，該金屬包括銅；在底板與蓋板的扣合面上形成至少一溝槽，該溝槽一端在基座內部封口，該溝槽可用LIGA制程或沖壓方法形成，其中沖壓方式形成的溝槽尺寸較大，該大尺寸溝槽形成之后，在溝槽底部繼續用LIGA制程等方式形成尺寸較小的微型溝槽；將底板與蓋板焊接扣合，溝槽則在基座內形成一端封口的中空管體，該焊接方法包括錫焊；將管內抽成真空，再往管體內注入適量熱管作為工作流體，并將管體封口，使工作流體密封在管內，該工作流體一般包括純水、氨水、甲醇、丙酮、庚烷等液體，其注入量一般為管體容積的50～80％；在基座蓋板上形成多個散熱鰭片，該散熱鰭片可以與基座的蓋板通過沖壓等方法一體成型，也可通過焊接等方式預先在蓋板上形成。
與現有技術相比，本發明所提供散熱裝置的熱管是在基座內部形成，散熱裝置體積縮小，同時利用熱管的高導熱性能，提高散熱裝置的導熱效率，從而適合集成電路中高導熱效率、高密集及微型化的要求。
以上所述僅為本發明的較佳實施方式，凡熟悉本案技藝的人士，依本案發明精神所作的等效修飾或變化，皆應包含在以下的專利權利要求書內。
權利要求
1.一種散熱裝置，其包括一基座和多個形成在基座上的散熱鰭片，其特征是在基座內還形成有至少一熱管。
2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該基座包括相互扣合且焊接為一體的一蓋板與一底板，該蓋板與該底板中至少有一個的扣合面上形成有至少一溝槽，該熱管即是由蓋板與底板扣合后封閉在基座內的溝槽所形成。
3.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于該溝槽深0.1～2毫米，寬10～100微米。
4.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該溝槽深2～8毫米，寬5～30毫米。
5.如權利要求4所述的散熱裝置，其特征在于該溝槽底部刻有微型溝槽。
6.如權利要求5所述的散熱裝置，其特征在于該微型溝槽深0.1～2毫米，寬10～100微米。
7.如權利要求1所述散熱裝置的制備方法，其特征在于該方法包括以下步驟提供一金屬基座，該基座包括一底板及一蓋板，該底板與蓋板能相互扣合焊接形成一整體；在底板與蓋板的扣合面上形成至少一溝槽，該溝槽一端封口在基座內；將底板與蓋板焊接扣合，溝槽則在基座內形成一端封口的中空管體；將管內抽成真空，再往管體內注入適量熱管作為工作流體，并將管體封口；在基座蓋板上形成多個散熱鰭片。
8.如權利要求7所述散熱裝置的制備方法，其特征在于該溝槽可采用X光深刻電鑄模造制程或沖壓形成。
9.如權利要求7所述的散熱裝置的制備方法，其特征在于該溝槽經沖壓形成后，進一步包括采用X光深刻電鑄模造制程在溝槽底部形成微型溝槽。
10.如權利要求7所述的散熱裝置的制備方法，其特征在于該散熱鰭片與基座一體成型。
全文摘要
本發明提供一種散熱裝置，其包括一基座，多個形成在基座上的散熱鰭片及至少一個形成在基座內部的熱管，其中基座包括相互扣合且焊接為一體的底板及蓋板，多個散熱鰭片在蓋板上形成；蓋板與底板中至少有一扣合面上形成有至少一個溝槽，蓋板與底板扣合后，該溝槽扣合后形成封閉在基座內的熱管。本發明還涉及該散熱裝置的制備方法。本發明所提供的散熱裝置具有集熱管與散熱片于一體的結構，從而提高散熱裝置的散熱效率并減小散熱裝置體積，適合應用于集成電路電子器件的散熱。
文檔編號H05K7/20GK1665021SQ20041002648
公開日2005年9月7日 申請日期2004年3月6日 優先權日2004年3月6日
發明者林志泉 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司