專利名稱：多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，特別是關于各層電路板往外水平延伸的四個方位上分別設置一透光區及不透光的數個位置標記，以便準確量測大面積多層電路板因受熱漲縮而造成的對準度差異的量測構造。
另一習用多層印刷電路板對準度及漲縮程度的量側構造，如美國專利第4,510,446號的「測定多層印刷電路板的夾層重合狀態的測試量測構造」發明專利，請參照
圖14所示，其是揭示于各單層板的板邊設有數組測試通孔A至H，各組測試通孔A至H則設有導通不同單層板的數個通孔91至97，該單層板適當位置則另設有參考通孔98，因此藉由探針〔未繪示〕比較各通孔間的電阻值，以得知熱壓合后各單層板各個位置的相對偏移及漲縮狀況，然而，該量測構造的缺點在于仍需在各單層板上鉆出不同直徑的穿孔，其仍具有前述破壞性穿孔的耗時、成本較高及因鉆孔影響測量的正確性等缺點。
另一習用多層印刷電路板對位的量測構造，如美國專利第5,093,183號的「組合確認層別及順序的印刷電路板」發明專利，請參照圖15所示，其是揭示各單層板于共同的一透光區80分別依序設置特定排列順序的一數字81及一條紋82，當各單層板熱壓合后，則藉由判斷各層的條紋82明暗度及光強度，以確認其層別順序是否錯誤，雖然該構造能辨識層別順序，然而其并無法用以測量各單層板各個位置及整體的相對偏移及漲縮程度。
另一習用多層印刷電路板對位的量測構造，如美國專利第5,010,449號的「多層印刷電路板及其特定順序組合確認的方法」發明專利，請參照圖16所示，其是揭示各單層板于共同的一標記區70分別依序設置漸長的一不透光區71及漸短的一透光區72，且各透光區72依序設有一數字73，因而，當各單層板熱壓臺后藉由檢視各數字73是否依序呈階狀排列于各不透光區71上，即可供確認單層板的層別順序是否錯誤，然而，該構造亦無法用以測量各單層板各個位置及整體的相對偏移及漲縮程度。
有鑒于此，本實用新型改良上述缺點，其中是于各單層板中心往外水平延伸的四個方位上分別設置一透光區，各透光區設有各種位置標記分別代表層別、上下及左右，該標記是為不透光的銅箔，而各單層板于熱壓合后能藉由X+ay等強光源，取得各透光區的上視重臺影像，以分析各位置標記的相對偏移程度，因而，本實用新型不但能非破壞性的快速測得各位置的實際對準度，且更能在比較其對準度的差異后推測各單層板的整體實際漲縮程度，以供調整熱壓合制程，以達到提高后續制程良率的目的。
本實用新型的主要目的是提供一種多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，其中各單層板中心往外水平延伸設置四透光區及不透光的數個位置標記，其可于熱壓合后藉由X光，取得各透光區的上視重合影像，以分析各標記相對偏移程度，而使本實用新型具有非破壞性的快速量測多層電路板的實際對準度、層別順序及漲縮程度的功效。
本實用新型的次要目的是提供一種多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量側構造，其中各單層板的板邊分別對應設置一透光區具有不透光的一圓形圖案、層別數字及間距數值依序間隔適當距離排列，以供于熱壓合后藉由X光檢視及電腦量測分析，而使本實用新型具有雙重確認多層電路板的整體相對偏移程度的功效。
本實用新型是提供一種多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，主要包含四透光區，其分別設置于一多層印刷電路板的各單層板的中心往外水平延伸的四個方位上；及數個位置標記，其位于各透光區內并具有數字、符號，且供分別代表各種相對位置的順序。
本實用新型還提供一種多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，上述各位置標記是各透光區內的不透光銅箔。
本實用新型還提供一種多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，上述各位置標記的數字、符號是供代表層別、上下及左右。
本實用新型還提供一種多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，上述各單層板的中心點設置一透光區具有數個定位點。
本實用新型還提供一種多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，上述各單層板的中心點的透光區設置數個以輔助各透光區及位置標記對位的同心圓。
本實用新型還提供一種多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，該部份定位點是相同尺寸的鉆孔。
本實用新型還提供一種多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，上述各透光區的位置標記有間隔距離且不相互重疊。
本實用新型還提供一種多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，上述單層板其中的一的透光區的位置標記為一定位線。
本實用新型還提供一種多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，該各單層板的板邊另分別對應設置一透光區，各透光區中分別具有一圓形圖案及層別數字依序間隔排列。
本實用新型還提供一種多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，該透光區中另具有不透光的一間距數值，且其與圓形圖案及層別數字間隔排列。
本實用新型具有非破壞性的快速量測多層電路板的實際對準度、層別順序及漲縮程度的功效。
圖2～7本實用新型的局部放大上視圖。
圖8～12本實用新型在進行熱壓合時各位置標記的對位組合步驟示意圖。
圖13本實用新型的一輔助量測構造于對位組合后的局部放大上視圖。
圖14習用美國第4,510,446號的組合上視圖。
圖15習用美國第5,093,183號的組合上視圖。
圖16習用美國第5；010,449號的分解立體圖。
請再參照圖2～7所示，本實用新型多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，在各單層板L1至L7被熱壓合后，則可藉由X光等強光源，取得該多單層板的各個透光區1至4的上視或下視的重合影像，因而可利用儀器分析該重合影像內各位置標記間的相對偏移程度，故能非破壞性的快速取得各透光區位置附近的實際對準度，并比較各對準度的差異以推側各單層板的整體漲縮程度。另外，請參照圖1～13所示，各單層板L2至L7的板邊亦可分別對應設置一透光區7，各透光區7中具有不透光的一圓形圖案、層別數字〔2至7〕及間距數值〔18.0〕依序間隔適當距離排列，該圓形圖案、層別數字及間距數值亦為與印刷電路同時形成的銅箔，其亦可于熱壓合后，藉由X光取得上視影像及利用儀器分析，以比對二對邊對應透光區7的圓形圖案間所隔間距是否與預設間距數值〔18.0〕存在誤差。因此，本實用新型能進一步加以輔助及雙重確認多層電路板的整體相對偏移及漲縮程度。
請參照圖8～12所示，本實用新型多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，在進行熱壓合時各位置標記的對位組合步驟示意圖。本實用新型較佳實例施是于該單層板L3設有定位線、定位點6及同心圓5，因而該單層板L3可做為其余單層板L2及L4至L7的相對位置比較基準。在進行熱壓合時各單層板L2至L7的對位步驟如下〔1〕該單層板L3及L4利用重疊的數個定位點6對位壓合，使該單層板L3及L4的定位線、位置標記〔及同心圓5〕組合，如圖8所示；〔2〕該單層板L5及L6利用重疊的數個定位點6，使該單層板L5及L6的位置標記〔及同心圓5〕組合，如圖9所示；〔3〕該單層板L3及L4與該單層板L5及L6利用重疊的數個定位點6，使該單層板L3至L6的定位線、位置標記〔及同心圓5〕組合，如圖10所示；〔4〕該單層板L2與該單層板L3至L6利用重疊的數個定位點6，使該單層板L2至L6的定位線、位置標記〔及同心圓5〕組合，如圖11所示；及〔5〕該單層板L7與該單層板L2至L6利用重疊的數個定位點6，使該單層板L2至L7的定位線、位置標記〔及同心圓5〕組合，如圖12所示。因此，在各定位點6確實精準對位的前題下，即能藉由X光等強源取得各透光區1至4的上視一重合影像，以分析各位置標記的整體相對偏移程度、比較各透光區的實際對準度間的差異，及推測各單層板的整體實際漲縮程度。再者，部份定位點6亦可選擇以相同尺寸的鉆孔代替，以供進一步方便各定使點6間的定位。另外，由于各層單層板L2至L7僅適用于預設的特定壓合順序，因此不會發生層別[L2至L7]順序顛倒的問題，且藉由各透光層1至4的位置標記，亦可快速辨別單層板的上、下、左、右是否顛倒放置。
請再參照圖8～12及14～16所示，本實用新型多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，是各單層板L2至L7的中心往外水平延伸的四個方位上分別設置一透光區1至4，各透光區1至4設有各種位置標記，以便于熱壓合后藉由X-ray等強光源取得各透光區的上視重合影像，以分析各位置標記的整體相對偏移程度。相較于圖14～16的習用同心圓對準法或縱向切片法等無法量側多層印刷電路板的各個位置的對準度差異等缺點，圖8～12的本實用新型多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，除了能非破壞性的快速測得各位置的實際對準度，且更能在比較其對準度的差異后推側各單層板的實際漲縮程度，以供調整熱壓合制程及達到提高后續制程良率的目的。
雖然本實用新型己以較佳實施例揭示，然而，其并非用以限定本實用新型，任何熟習此技藝者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，當可作各種更動與修改，因此本實用新型的保護范圍當視后附的申請專利范圍所界定者為準。
權利要求1.一種多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，其特征是主要包含四透光區，其分別設置于一多層印刷電路板的各單層板的中心往外水平延伸的四個方位上；及數個位置標記，其位于各透光區內并具有數字、符號，且供分別代表各種相對位置的順序。
2.依權利要求1所述的多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，其特征是上述各位置標記是各透光區內的不透光銅箔。
3.依權利要求1所述的多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，其特征是上述各位置標記的數字、符號是供代表層別、上下及左右。
4.依權利要求1所述的多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，其特征是上述各單層板的中心點設置一透光區具有數個定位點。
5.依權利要求4所述的多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，其特征是上述各單層板的中心點的透光區設置數個以輔助各透光區及位置標記對位的同心圓。
6.依權利要求4所述的多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，其特征是該部份定位點是相同尺寸的鉆孔。
7.依權利要求1所述的多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，其特征是上述各透光區的位置標記有間隔距離且不相互重疊。
8.依權利要求1所述的多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，其特征是上述單層板其中的一的透光區的位置標記為一定位線。
9.依權利要求1所述的多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，其特征是該各單層板的板邊另分別對應設置一透光區，各透光區中分別具有一圓形圖案及層別數字依序間隔排列。
10.依權利要求9所述的多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，其特征是該透光區中另具有不透光的一間距數值，且其與圓形圖案及層別數字間隔排列。
專利摘要本實用新型涉及一種多層印刷電路板的對準度及漲縮程度的量測構造，主要包含四透光區，其分別設置于一多層印刷電路板的各單層板的中心往外水平延伸的四個方位上；及數個位置標記，其位于各透光區內并具有數字、符號，且供分別代表各種相對位置的順序。從而，具有非破壞性的快速量測多層電路板的實際對準度、層別順序及漲縮程度的功效。
文檔編號H05K3/46GK2587131SQ02282419
公開日2003年11月19日 申請日期2002年10月25日 優先權日2002年10月25日
發明者許慶偉, 楊嘉琪, 歐玉金 申請人:楠梓電子股份有限公司