專利名稱：散熱器扣具的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種散熱器扣具，特別是關于一種采用彈性組件的散熱器扣具。
背景技術：
為降低如今高性能電腦處理器(如Intel的P4處理器及AMD的K8處理器)工作時產生的熱量，業界普遍采用體積巨大的散熱器，而相應地，對此種散熱器的裝設也提出了較高的要求，即簡便、穩固、快捷。
目前，業界仍是通過傳統的卡扣彈片將較大體積的散熱器固定在支撐模塊上。如臺灣專利公告第456586號所述的“集成電路散熱器扣具結構”，其中扣具為一長條型結構，且中段形成有一壓迫部，而該壓迫部兩端朝同方向以一角度略微彎折后，再于扣具的兩端朝相反于前述的彎折方向分別彎折出扣合部，而扣合部上形成有掛孔。
但是，這種方式的散熱器扣具結構是通過其壓迫部抵壓在散熱器上而保持一較穩固的扣合效果，但其在操作時較為繁瑣，仍需用手指以較大力按壓其壓迫部，方能扣合散熱器在支撐模塊上，明顯費時費力。
發明內容本實用新型的目的在于提供一種采用彈性組件的散熱器扣具，其可將散熱器穩固地裝設在支撐模塊上。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的本實用新型的散熱器扣具，可用以固定散熱器在支撐模塊上，其包括一卡扣體、一彈簧、一榫柱及一手柄，其中，該卡扣體包括一橫梁及自該橫梁兩端各向下延伸的扣臂，且該扣臂的自由端還各設有一扣孔；該手柄的一端為凸輪結構，可樞接在該榫柱上而該彈簧是套設在該榫柱上。
與現有技術相比較，本實用新型散熱器扣具可簡便、穩固、快捷地裝設散熱器在支撐模塊上，且成本較低。
下面參照附圖，結合實施例對本實用新型作進一步描述。
圖1是本實用新型散熱器扣具的立體分解圖。
圖2是本實用新型散熱器扣具的立體圖。
圖3是本實用新型散熱器扣具的使用狀態參考圖。
具體實施方式請參閱圖1和圖2，本實用新型散熱器扣具可用以固定散熱器60在支撐模塊80上，其包括一卡扣體10、一手柄30、一榫柱40和一彈簧50。
該卡扣體10包括一橫梁12及自該橫梁12兩端向下延伸的兩扣臂16。該橫梁12的中部設有一穿孔13，可用以穿設該榫柱40，而該橫梁12的兩側各向下延伸有一側邊14，可有效增加該橫梁12的強度，使之不易產生形變。該等扣臂16的自由端各設有扣孔17，用以鉤扣支撐模塊80。
該手柄30一端為凸輪結構32，而該榫柱40的頭部設有一凹槽42，二者可樞接在一起。該榫柱40的底部還設有一觸壓塊44，其半徑略大于該榫柱40的半徑而使該榫柱40外可套設彈簧50。
裝配時是通過該榫柱40上套設彈簧50之后，將該榫柱40穿設該卡扣體10的穿孔13，并將該手柄30的凸輪結構32樞接在該榫柱40頭部的凹槽42內，而完成該散熱器扣具的裝配。
另外，該散熱器60對應該散熱器扣具的觸壓塊44設有觸壓部62，而該支撐模塊80對應該散熱器扣具的扣孔17各設有一卡扣塊82。
請一同參閱圖3，在非工作狀態下，該手柄30呈豎直狀態，由于該手柄30的底端為凸輪結構32，手柄30立起時，會將榫柱40向上拉起以壓縮彈簧至最大，且同時使觸壓塊44與散熱器60的觸壓部62具有最大距離，而可方便裝設該散熱器60至支撐模塊80上。
裝設時先以卡扣體10的兩扣孔17鉤扣該支撐模塊80的兩卡扣塊82，而后向下扳動手柄30，通過其凸輪結構32可使該榫柱40下移，同時已受到壓縮的彈簧50會通過其彈性力而拉伸，使觸壓塊44緊密抵壓在散熱器60的觸壓部62上。至此，完成散熱器60的裝設，且通過該彈簧50的彈性力可有效增強該散熱器扣具裝設的穩固性。
若要拆卸該散熱器60，僅需將手柄30再次拉起，而使觸壓塊44脫離散熱器60的觸壓部62，即可輕松將卡扣體10的兩扣孔17自支撐模塊80的兩卡扣塊82中脫出，從而完成拆卸工作。
權利要求1.一種散熱器扣具，可用以固定散熱器在支撐模塊上，其特征在于所述散熱器扣具包括一卡扣體、一彈性組件、一榫柱和一手柄，其中，所述卡扣體包括一橫梁及自所述橫梁兩端各向下延伸的扣臂，且所述扣臂的自由端各設有一扣孔，而所述橫梁上還設有一穿孔；所述彈性組件是套設在所述榫柱之后，所述榫柱可穿設在所述卡扣體的穿孔上，而使所述榫柱的頭部及所述彈性組件分別位于所述橫梁的兩側；所述手柄之一端為凸輪結構，是樞接在所述榫柱的頭部上。
2.如權利要求1所述的散熱器扣具，其特征在于所述卡扣體之兩側各向下延伸有一側邊。
3.如權利要求1所述的散熱器扣具，其特征在于所述榫柱的頭部設有一凹槽，可樞接所述手柄的凸輪結構。
4.如權利要求3所述的散熱器扣具，其特征在于所述榫柱的底端為一觸壓塊。
5.如權利要求1所述的散熱器扣具，其特征在于所述彈性組件是彈簧。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱器扣具，可用以固定散熱器在支撐模塊上，其包括一卡扣體、一彈簧、一榫柱及一手柄，其中，該卡扣體包括一橫梁及自該橫梁兩端各向下延伸的扣臂，且該扣臂的自由端還各設有一扣孔；該手柄的一端為凸輪結構，可樞接在該榫柱上而該彈簧是套設在該榫柱上。
文檔編號H05K7/12GK2596718SQ0225089
公開日2003年12月31日 申請日期2002年12月28日 優先權日2002年12月28日
發明者李學坤, 夏萬林, 李濤, 王根才 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司