專利名稱：功率器件安裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及帶功率器件的印制電路板的安裝方式。
隨著技術的發展，功率器件在電能變換中的應用范圍越來越廣泛。功率器件的散熱方式和該器件的容量能否充分利用，器件本身的可靠性以及由此帶來的整機的可靠性關系相當密切。另外功率器件安裝方式直接和產品的可生產性，可維護性，系統的體積相關。
目前功率器件的安裝方式根據散熱方式的設計的不同，可分為集中散熱式安裝和分散散熱式安裝兩種方式。對于集中散熱(如

圖1)，設計思路簡單，基本上都是將功率器件C貼在散熱板E上，散熱板上有一些散熱片B，功率器件的管腳折彎后焊接在PCB(印制電路板)A上。在某些情況下，還在功率器件C與散熱板之間加絕緣膜D。這種結構限制了功率器件和PCB的安裝工藝，一旦其中某功率器件受損，只有將PCB拆下，將所有功率器件從散熱器上卸下來，才可以將其中的失效的器件拆卸，換上新器件。對于實際產品，基本上等于將整機重新裝配。這種結構不僅折卸不方便，散熱效果也不太理想。如果采用風冷，這種結構也不便于功率器件直接接受風吹。
分散散熱的方式采用多個散熱器，若干個功率器件成組共同使用一個散熱器。分散式散熱總體散熱結構設計比較復雜，安裝工藝也很復雜，同時也占用PCB的空間。如果采用風冷，風道設計更復雜。
本實用新型的目的是提供一種新的功率器件的安裝結構，此結構能克服現有的功率器件安裝方式中功率器件安裝不方便，可維護性差，結構工藝復雜，散熱效率低等缺點。
本實用新型的技術方案為將散熱片與散熱板之間的角度由現有技術中的直角改為銳角，將功率器件安裝在散熱片上而不是安裝在散熱板上，在散熱板上靠近散熱片旁開有絕緣小孔，功率器件的管腳穿過該小孔后焊接到PCB板上。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細描述。
圖1是現有技術中功率器件的安裝結構；圖2是本實用新型中功率器件的安裝結構。
在對現有技術的描述中，對圖1已作了介紹。
在圖2中，散熱器片B與散熱板E成銳角，根據不同情況可以在15°～75°范圍，具體采用的角度與散熱板上相鄰兩個散熱片的橫向距離相關。如果該距離較小，則散熱片和散熱板角度應較小，在一般的情況下最好是45°。功率器件C安裝在散熱片B上，功率器件的管腳通過在散熱板E上散熱片B旁開的小孔F后焊接在PCB板A上。如果功率器件和散熱片之間需要絕緣，可以在功率器件與散熱片之間加絕緣膜D，也可以用絕緣套套住功率器件來絕緣；功率器件安裝到散熱片上的方式，可以采用螺釘，卡簧，壓條緊固等方式。
采用本實用新型，由于散熱片與散熱板之間成銳角，功率器件安裝在斜著的散熱片上，使安裝的操作空間增大。功率器件可以獨立安裝，拆卸，有利于生產和維護，提高了生產效率、維護效率。整機安裝工藝比現有技術簡單，避免了現有技術中多個功率器件同時定位好以后，安裝PCB困難，減少由此引起的引腳的安裝應力。管腳的折彎角度減小了，可以減小由此產生的對器件的損害。功率器件安裝在散熱片上，可以將熱量直接分布在各散熱片上，如果采用風冷，風沿著散熱片表面吹，功率器件可以直接接受風吹，大大提高了散熱效果。
權利要求1.一種功率器件的安裝結構，包括帶散熱片(B)的散熱板(E)、PCB板(A)、功率器件(C)，其特征在于所述的散熱片(B)與所述散熱板(E)之間的角度是銳角，所述功率器件(C)安裝在所述散熱片(B)上，在所述散熱板上(E)靠近所述散熱片(B)旁開有絕緣小孔(F)，所述功率器件(C)的管腳穿過該小孔(F)后焊接到PCB板(A)上。
2.權利要求1所述的功率器件安裝結構，其特征在于所述的散熱片(B)與所述散熱板(E)之間的角度是15°～75°。
3.權利要求2所述的功率器件安裝結構，其特征在于所述的散熱片(B)與所述散熱板(E)之間的角度是45°。
4.權利要求1、2或3所述的功率器件安裝結構，其特征在于在所述功率器件(C)與所述散熱片(B)之間加一層絕緣膜(D)。
專利摘要一種功率器件安裝結構,散熱片與散熱板之間的角度為銳角,功率器件安裝在散熱片上,在散熱板上靠近散熱片旁開有絕緣小孔,功率器件的管腳穿過該小孔后焊接到PCB板上。功率器件可以獨立安裝,拆卸,提高了生產效率、維護效率。熱量直接分布在各散熱片上,提高了散熱效果。
文檔編號H05K7/00GK2482316SQ01210910
公開日2002年3月13日 申請日期2001年3月1日 優先權日2001年3月1日
發明者盛專成 申請人:深圳市中興通訊股份有限公司