攝像頭模組的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及攝像設備技術領域，尤其涉及一種攝像頭模組。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著多媒體技術的發展，攝像頭模組的應用范圍越來越廣，被廣泛地應用于手機、電腦、微型攝像頭等電子產品中。現有技術的攝像頭模組通常包括鏡頭組件、紅外濾光片、電路板及芯片。所述的鏡頭組件包括鏡頭、馬達及支架，所述的鏡頭安裝在馬達內，馬達安裝在支架上側。所述的電路板安裝在鏡頭組件的支架下側，所述的芯片與電路板連接。所述的紅外濾光片安裝在鏡頭組件與電路板形成的密閉空間內。然而目前以手機為主的手持終端的厚度越來越薄，由原來的幾十毫米發展到現在的十幾甚至幾毫米。為配合手機越來越薄的厚度，攝像頭模組高度也越來越低。但對于攝像頭模組來說，由于其內部的零部件均具有一定的高度，為降低模組的整體高度，一般從線路板、芯片及用于承載線路板和芯片的基板的高度入手。目前的攝像頭模組的總高度為:鏡頭TTL值、芯片的厚度、線路板的厚度厚度的總和;所述的鏡頭TTL值時鏡頭通光孔上面的鏡頭平面到芯片的感光平面的距離，這個值是一定的。此種現有技術的攝像頭模組的總高度還是較高，仍然會給手機等手持終端實現超薄帶來障礙。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是，提供一種攝像頭模組，該攝像頭模組能有效降低總高度，能使手機等手持終端實現超薄。
[0004]本實用新型的技術解決方案是，提供一種具有以下結構的攝像頭模組，包括鏡頭組件、紅外濾光片、電路板及芯片;所述的鏡頭組件包括鏡頭、馬達及支架，所述的鏡頭安裝在馬達內，馬達安裝在支架的上側;所述的紅外濾光片部分容置在支架內且位于所述的鏡頭的下側;所述的電路板上設有供所述的紅外濾光片通過的通孔;所述的電路板安裝在所述的支架的下側且該電路板套合在所述的紅外濾光片外;所述的電路板的下側設有帶通光孔的第一基板;所述的芯片設于所述的第一基板的下側且該芯片位于所述的通光孔的下方;所述的電路板與第一基板電性連接，所述的第一基板與所述的芯片電性連接。
[0005]采用以上結構后，本實用新型的攝像頭模組，與現有技術相比，具有以下優點:
[0006]由于本實用新型的攝像頭模組的電路板的下側設有第一基板，芯片設于第一基板的下側，與現有技術相比，改變了電路板與芯片的位置，降低了支架的高度，這樣本實用新型的攝像頭模組的總高度為:鏡頭TTL值和芯片的厚度的總和，可以忽略線路板的厚度，因此可以完全消除或者減小電路板的厚度對攝像頭模組的整體高度帶來的影響，如此可以大大降低攝像頭模組的總高度，能使手機等手持終端實現超薄。
[0007]作為本實用新型的一種改進，所述的電路板的下表面不下突于所述的紅外濾光片的下表面。采用此種結構后，結構更加緊湊。
[0008]作為本實用新型的另一種改進，所述的支架的上表面設有環狀凸臺，所述的馬達的下表面設有與所述的環狀凸臺相對應的安裝槽;所述的環狀凸臺容置在所述的安裝槽內。采用此種結構后，使支架與馬達之間的配合更加精確和可靠，同時也可使結構更加緊湊。
[0009]作為本實用新型的還有一種改進，所述的支架上設有用于容置電路板上的電子元器件的容納空間。采用此種結構后，容納空間可以用于容置電路板上的電子元器件，使得結構更加緊湊，整潔。
[0010]作為本實用新型的還有一種改進，所述的容納空間設于所述的支架的一側上，該支架的一側上還設有擋板且該擋板位于容納空間的上側。采用此種結構后，所述的擋板能保護容納空間內的電子元器件，也可以用于支撐馬達。
[0011]作為本實用新型的還有一種改進，所述的第一基板的下側還設有第二基板，所述的第二基板設有供所述的芯片通過的通孔，所述的第二基板套合在所述的芯片外。采用此種結構后，第二基板對模組具有支撐作用，使整體結構較可靠，而且第二基板還不會對模組的總高度帶來影響。
[0012]作為本實用新型的還有一種改進，所述的第二基板的厚度不大于所述的芯片的厚度。采用此種結構后，可以完全忽略第二基板的厚度。
[0013]作為本實用新型的還有一種改進，所述的第二基板的下表面與所述的芯片的下表面齊平。采用此種結構后，在可以忽略第二基板的厚度的基礎上，還能使攝像頭模組下表面較平整，安裝到手機等移動終端上時結構較可靠。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的攝像頭模組的立體結構示意圖。
[0015]圖2是本實用新型的攝像頭模組的爆炸結構示意圖。
[0016]圖3是本實用新型的攝像頭模組去掉鏡頭、支架和馬達的爆炸結構示意圖。
[0017]圖4是圖3的剖視結構示意圖。
[0018]圖5是本實用新型的攝像頭模組的電路板、芯片、第一基板和第二基板的組裝結構示意圖。
[0019]圖6是本實用新型的攝像頭模組的支架的立體結構示意圖。
[0020]圖7是本實用新型的攝像頭模組的馬達的立體結構示意圖。
[0021]圖中所示:1、鏡頭，2、馬達，2.1、安裝槽，3、支架，3.1、環狀凸臺，3.2、容納空間，3.3、擋板，4、紅外濾光片，5、電路板，6、芯片，7、第二基板，8、第一基板，9、膠。
【具體實施方式】
[0022]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0023]請參閱圖1至圖7所示，本實用新型的攝像頭模組包括鏡頭組件、紅外濾光片4、電路板5及芯片6。所述的鏡頭組件包括鏡頭1、馬達2及支架3，所述的鏡頭1安裝在馬達2內，馬達2安裝在支架3的上側。
[0024]所述的紅外濾光片4部分容置在支架3內且位于所述的鏡頭1的下側。所述的電路板5上設有供所述的紅外濾光片4通過的通孔。所述的電路板5安裝在所述的支架3的下側且該電路板5套合在所述的紅外濾光片4外。所述的電路板5的下表面不下突于所述的紅外濾光片4的下表面。所述的電路板5的下側設有帶通光孔的第一基板8。所述的芯片6設于所述的第一基板8的下側且該芯片6位于所述的通光孔的下方。所述的電路板5與第一基板8電性連接，所述的第一基板8與所述的芯片6電性連接。所述的紅外濾光片4也固定在所述的第一基板8上。本具體實施例中，所述的支架3與電路板5之間通過膠固定，所述的第一基板8與電路板5之間通過膠固定，所述的紅外濾光片4與第一基板8之間也通過膠固定。
[0025]所述的支架3的上表面設有環狀凸臺3.1，所述的馬達2的下表面設有與所述的環狀凸臺3.1相對應的安裝槽2.1。所述的環狀凸臺3.1容置在所述的安裝槽2.1內。所述的支架3上設有用于容置電路板5上的電子元器件的容納空間3.2。本具體實施例中，所述的容納空間3.2設于所述的支架3的一側上，該支架3的一側上還設有擋板3.3且該擋板3.3位于容納空間3.2的上側。
[0026]所述的第一基板8的下側還設有第二基板7，所述的第二基板7設有供所述的芯片6通過的通孔，所述的第二基板7套合在所述的芯片6外。所述的第二基板7的厚度不大于所述的芯片6的厚度。所述的第二基板7的下表面與所述的芯片6的下表面齊平。所述的第二基板7與第一基板8之間也通過膠固定。
【主權項】
1.一種攝像頭模組，包括鏡頭組件、紅外濾光片(4)、電路板(5)及芯片(6);所述的鏡頭組件包括鏡頭（1)、馬達(2)及支架(3)，所述的鏡頭（1)安裝在馬達(2)內，馬達(2)安裝在支架(3)的上側;其特征在于:所述的紅外濾光片(4)部分容置在支架(3)內且位于所述的鏡頭(1)的下側;所述的電路板(5)上設有供所述的紅外濾光片(4)通過的通孔;所述的電路板(5)安裝在所述的支架(3)的下側且該電路板(5)套合在所述的紅外濾光片(4)外;所述的電路板(5)的下側設有帶通光孔的第一基板(8);所述的芯片(6)設于所述的第一基板(8)的下側且該芯片(6)位于所述的通光孔的下方;所述的電路板(5)與第一基板(8)電性連接，所述的第一基板(8)與所述的芯片(6)電性連接。2.根據權利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于:所述的電路板(5)的下表面不下突于所述的紅外濾光片(4)的下表面。3.根據權利要求1或2所述的攝像頭模組，其特征在于:所述的支架(3)的上表面設有環狀凸臺（3.1)，所述的馬達（2)的下表面設有與所述的環狀凸臺（3.1)相對應的安裝槽(2.1);所述的環狀凸臺（3.1)容置在所述的安裝槽(2.1)內。4.根據權利要求1或2所述的攝像頭模組，其特征在于:所述的支架(3)上設有用于容置電路板(5)上的電子元器件的容納空間（3.2)。5.根據權利要求4所述的攝像頭模組，其特征在于:所述的容納空間（3. 2)設于所述的支架（3)的一側上，該支架（3)的一側上還設有擋板（3. 3)且該擋板（3. 3)位于容納空間(3.2)的上側。6.根據權利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于:所述的第一基板(8)的下側還設有第二基板(7)，所述的第二基板(7)設有供所述的芯片(6)通過的通孔，所述的第二基板(7)套合在所述的芯片(6)外。7.根據權利要求6所述的攝像頭模組，其特征在于:所述的第二基板(7)的厚度不大于所述的芯片(6)的厚度。8.根據權利要求7所述的攝像頭模組，其特征在于:所述的第二基板(7)的下表面與所述的芯片(6)的下表面齊平。
【專利摘要】本實用新型公開了一種攝像頭模組，包括鏡頭組件、紅外濾光片(4)、電路板(5)及芯片(6)；鏡頭組件包括鏡頭(1)、馬達(2)及支架(3)，鏡頭(1)安裝在馬達(2)內，馬達安裝在支架的上側；紅外濾光片(4)部分容置在支架內且位于鏡頭(1)的下側；電路板(5)上設有供紅外濾光片通過的通孔；電路板安裝在支架(3)的下側且該電路板套合在紅外濾光片(4)外；電路板的下側設有帶通光孔的第一基板(8)；芯片(6)設于第一基板的下側且該芯片(6)位于通光孔的下方；電路板(5)與第一基板(8)電性連接，第一基板(8)與芯片電性連接。該攝像頭模組能有效降低總高度，能使手機等手持終端實現超薄。
【IPC分類】H04N5/225
【公開號】CN205081864
【申請號】CN201520925755
【發明人】陳偉
【申請人】江西芯創光電有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年11月19日