Mems麥克風的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及聲電產品技術領域，尤其是涉及一種MEMS麥克風。
【背景技術】
[0002]隨著社會的進步和技術的發展，近年來，手機、平板電腦、筆記本電腦等電子產品的體積越來越小，人們對這些電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積的性能不斷提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微型機電系統)麥克風是將聲音信號轉化為電信號的能量轉換器，是基于MEMS技術制造的麥克風，可以采用表貼工藝進行制造，并具有很好的噪聲消除性能與良好的射頻及電磁干擾抑制能力，MEMS麥克風正是以其上述優點在便攜式電子設備中得到了廣泛的應用。
[0003]MEMS麥克風的封裝結構一般包括第一線路板和第二線路板，第一線路板可以為一體成型的結構，也可以為線路板結構壓合而成，第一線路板和第二線路板上都對應設置有焊點，一般通過回流焊等工藝焊接在一起，構成了容納MEMS聲學芯片和ASIC芯片的封裝結構，但是MEMS封裝結構在受到外力沖擊時，孤立的焊點錫球容易開裂，影響了產品的性能，甚至造成產品功能失效。
[0004]因此，有必要提出一種改進，以克服傳統MEMS麥克風的缺陷。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種性能優良的MEMS麥克風。
[0006]為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0007]一種MEMS麥克風，包括第一線路板和第二線路板組成的封裝結構，所述封裝結構外部的所述第一線路板上設置有焊盤，所述封裝結構內的所述第二線路板上設置有MEMS聲學芯片和ASIC芯片，所述第一線路板設置有凹槽，形成容納所述MEMS聲學芯片和ASIC芯片的空腔，所述第二線路板上設置有聲孔，所述第一線路板和第二線路板均設置有相互焊接的電源焊點和輸出焊點，并且:所述第一線路板的所述電源焊點和輸出焊點之間設置有導膠孔。
[0008]作為一種優良的技術方案，所述導膠孔內填充有膠水。
[0009]作為一種優良的技術方案，所述導膠孔為柱狀，且所述導膠孔未貫通所述第一線路板的焊點一側至所述第一線路板的所述焊盤一側。
[0010]作為一種優良的技術方案，所述導膠孔為柱狀，且所述導膠孔貫通所述第一線路板的焊點一側至所述第一線路板的所述焊盤一側。
[0011]作為一種優良的技術方案，在所述第一線路板的內壁上設置有金屬層，在金屬層的外側設置有絕緣層。
[0012]本實用新型的MEMS麥克風，在第一線路板的電源焊點和輸出焊點之間設置導膠孔，導膠孔為柱狀，導膠孔可以不貫穿至第一線路板焊點的一側至焊盤一側，在第一線路板與第二線路板準備焊接之前在導膠孔內部注膠，焊接后導膠孔的膠會自動流出，膠水填充錫球周圍的空隙；導膠孔也可以貫穿第一線路板焊點一側至焊盤一側，在第一線路板與第二線路板焊接的同時，從第一線路板的導膠孔注膠，膠水會填充錫球周圍的空隙，增大了第一線路板和第二線路板的焊接面積，增加了焊點的機械強度，使被膠水包裹的焊點能承受更大的壓力和沖擊力，這種設計在有效的保護了焊點的同時，可以增加兩個線路板焊接的牢固程度，保證了產品功能的穩定性，提高了產品的性能。因此，本實用新型麥克風具有耐壓強且性能穩定、可靠性高的優點。
【附圖說明】
[0013]圖1示出了本實用新型MEMS麥克風第一線路板與第二線路板焊接面的結構示意圖。
[0014]圖2示出了圖1中沿A-A線剖視圖的一種優選的實施例。
[0015]圖3示出了圖2實施例的MEMS麥克風的封裝結構示意圖。
[0016]圖4示出了圖1中沿A-A線剖視圖的另一種優選的實施例。
[0017]圖5示出了圖4實施例的MEMS麥克風的封裝結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為了使本實用新型解決的技術問題、采用的技術方案、取得的技術效果易于理解，下面結合具體的附圖，對本實用新型的【具體實施方式】做進一步說明。
[0019]如圖1至圖3所示，本實用新型MEMS麥克風包括第一線路板I和第二線路板2組成的封裝結構，所述封裝結構內的所述第二線路板2上設置有MEMS聲學芯片3和ASIC芯片4，MEMS聲學芯片3和ASIC芯片4之間通過金屬引線5通過打線的方式電連接，所述第一線路板I設置有凹槽，形成容納所述MEMS聲學芯片3和ASIC芯片4的空腔，所述封裝結構的所述第一線路板I上設置有焊盤9，所述第一線路板I和第二線路板2上均設置有相互焊接的電源焊點和輸出焊點7，所述第二線路板2上設置有聲孔6，聲音信號通過聲孔6進AMEMS麥克風內部，MEMS聲學芯片3采集聲音信號的變化并轉化為電信號，ASIC芯片4將MEMS聲學芯片3采集的信號進行初步處理并經所述焊盤9傳遞至外部電子電路。
[0020]如圖1所示，本實用新型MEMS麥克風的第一線路板I上設置有電源焊點和輸出焊點7，兩個焊點7的中間位置設置有導膠孔8，如圖2和圖3所示，導膠孔8沒有貫穿第一線路板I的焊點7 —側至第一線路板I的焊盤9 一側，在第一線路板I與第二線路板2準備焊接之前在導膠孔8內部注膠，焊接后導膠孔8的膠會自動流出，膠水填充錫球周圍的空隙，增大了第一線路板和第二線路板的接觸面積，增加了焊點的機械強度，使被膠水包裹的焊點能承受更大的壓力和沖擊力。另外，在有效的保護了焊點的同時，可以增加線路板焊接的牢固程度，保證了產品功能的穩定性，提高了產品的性能，具有耐壓強且性能穩定、可靠性尚的優點。
[0021]如圖4和圖5所示，導膠孔8還可以貫穿第一線路板I的焊點7至第一線路板I的焊盤9的一側，在第一線路板I與第二線路板2焊接的同時，從第一線路板I的導膠孔8注膠，同樣，膠水會填充錫球周圍的空隙，增大了第一線路板和第二線路板的接觸面積，增加了焊點的機械強度，使被膠水包裹的焊點能承受更大的壓力和沖擊力。另外，在有效的保護了焊點的同時，可以增加線路板焊接的牢固程度，保證了產品功能的穩定性，提高了產品的性能。
[0022]如圖2至圖5所示，為了防止外界環境干擾MEMS封裝內的芯片，還可以在所述第一線路板I的內壁上設置金屬層，例如銅材料。金屬層可通過化學氣相沉積、物理氣相沉積、電鍍等工藝形成在第一線路板的內壁上，這都屬于本領域技術人員的公知常識。在本實用新型中，在所述金屬層的外側還設置有絕緣層11，例如樹脂層，該絕緣層14的設置可以防止在過回流焊時，焊接區的焊錫沿內壁上爬，造成由于焊接區的焊錫減少所帶來的虛焊、開路等問題。
[0023]綜上，在本實用新型中，為了提高MEMS麥克風的產品性能，防止MEMS麥克風因受壓力等情況導致的焊點開裂，增加MEMS麥克風的可靠性能，在MEMS麥克風的第一線路板的電源焊點和輸出焊點之間設置導膠孔，導膠孔的膠水會填充焊點錫球周圍的空隙，增大了第一線路板和第二線路板的接觸面積，增加了焊點的機械強度，使被膠水包裹的焊點能承受更大的壓力和沖擊力。另外，在有效的保護了焊點的同時，可以增加線路板焊接的牢固程度，保證了產品功能的穩定性，提高了產品的性能。本實用新型麥克風具有耐壓強且性能穩定、可靠性高的優點。
[0024]本實用新型的應用范圍不局限于以上描述的特定實施例，本領域技術人員可以根據實際應用對導膠孔的的尺寸、形狀以及位置進行調整。
[0025]本實用新型已通過優選的實施方式進行了詳盡的說明。然而，通過對前文的研讀，對各實施方式的變化和增加對于本領域的一般技術人員來說是顯而易見的。申請人的意圖是所有的這些變化和增加都落在了本實用新型權利要求所保護的范圍中。
【主權項】
1.一種MEMS麥克風，包括第一線路板和第二線路板組成的封裝結構，所述封裝結構外部的所述第一線路板上設置有焊盤，所述封裝結構內的所述第二線路板上設置有MEMS聲學芯片和ASIC芯片，所述第一線路板設置有凹槽，形成容納所述MEMS聲學芯片和ASIC芯片的空腔，所述第二線路板上設置有聲孔，所述第一線路板和第二線路板均設置有相互焊接的電源焊點和輸出焊點，其特征在于:所述第一線路板的所述電源焊點和輸出焊點之間設置有導膠孔。
2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于:所述導膠孔內填充有膠水。
3.根據權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于:所述導膠孔為柱狀，且所述導膠孔未貫通所述第一線路板的焊點一側至所述第一線路板的所述焊盤一側。
4.根據權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于:所述導膠孔為柱狀，且所述導膠孔貫通所述第一線路板的焊點一側至所述第一線路板的所述焊盤一側。
5.根據權利要求1至4任一權利要求所述的MEMS麥克風，其特征在于:在所述第一線路板的內壁上設置有金屬層，在金屬層的外側設置有絕緣層。
【專利摘要】本實用新型公開了一種MEMS麥克風，包括第一線路板和第二線路板組成的封裝結構，所述封裝結構內的所述第二線路板上設置有MEMS聲學芯片和ASIC芯片，所述封裝結構外部的所述第一線路板上設置有焊盤，所述第二線路板上設置有聲孔，所述第一線路板的電源焊點和輸出焊點之間設置有導膠孔，導膠孔的膠水會填充焊點錫球周圍的空隙，增大了第一線路板和第二線路板的接觸面積，增加了焊點的機械強度，在有效的保護了焊點的同時，可以增加線路板焊接的牢固程度，保證了產品功能的穩定性，提高了產品的性能。本實用新型麥克風具有耐壓強且性能穩定、可靠性高的優點。
【IPC分類】H04R19-04
【公開號】CN204442690
【申請號】CN201520057434
【發明人】黨茂強, 王順, 李欣亮
【申請人】歌爾聲學股份有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2015年1月27日