一種pcb板的加工系統的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種PCB板的加工系統，包括有：壓膜機、曝光機、顯影模塊、剝膜機、蝕刻裝置、控制系統，所述控制系統與壓膜機、曝光機、顯影模塊、剝膜機、蝕刻裝置連接，所述壓膜機內設置有氣泡探測頭，所述曝光機內設置有視覺系統，本實用新型利用控制系統與壓膜機、曝光機等單獨的加工機器連接起來，實現各個模塊的一體化智能化生產，提高加工效率。
【專利說明】
一種PCB板的加工系統
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及PCB電路板加工，特別涉及一種PCB板的加工系統。
【背景技術】
[0002]封裝基板在封裝過程中起到載體的作用，在封裝鍵合工程中，需要使用金線將芯片和基板連接起來，在快速發展的半導體封裝技術的推動下，基板的質量和生產效率都需要進一步的提尚。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型提供一種PCB板的加工系統，自動化控制PCB電路板的制作，提高PCB板表面金屬線路的均勻度，從而提高芯片與基板之間連接的質量，為了解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案，包括有:壓膜機、曝光機、顯影模塊、剝膜機、蝕刻裝置、控制系統，所述控制系統與壓膜機、曝光機、顯影模塊、剝膜機、蝕刻裝置連接，所述壓膜機內設置有氣泡探測頭，所述曝光機內設置有視覺系統。
[0004]優選的，所述控制系統為工業PLC，所述控制系統通過中間繼電器與所述壓膜機、曝光機、顯影模塊、剝膜機、蝕刻裝置連接。
[0005]優選的，所述壓膜機內還設置有加熱裝置和氣泡探測頭，所述加熱裝置和氣泡探測頭與所述控制系統連接。
[0006]優選的，所述加熱裝置包括熱風加熱模塊和固體加熱塊。
[0007]優選的，所述蝕刻裝置內部設置有PCB板吸附裝置。
[0008]優選的，所述顯影模塊與蝕刻裝置內部設置有濃度檢測儀，所述濃度檢測儀與所述控制系統連接。
[0009]本實用新型的有益效果:本實用新型利用控制系統與壓膜機、曝光機等單獨的加工機器連接起來，實現各個模塊的一體化智能化生產，提高加工效率。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的系統連接示意圖；
[0011]圖2為本實用新型關于壓膜機與控制系統之間的系統連接示意圖；
[0012]圖3為本實用新型關于曝光機與控制系統之間的系統連接示意圖；
[0013]圖4為本實用新型關于顯影模塊與控制系統之間的系統連接示意圖；
[0014]圖5為本實用新型關于蝕刻裝置與控制系統之間的系統連接示意圖。
【具體實施方式】
[0015]由圖1所示可知，壓膜機、曝光機、顯影模塊、電鍍、剝膜機、蝕刻裝置、控制系統，所述控制系統為工業PLC，所述控制系統與壓膜機、曝光機、顯影模塊、剝膜機、蝕刻裝置之間通過中間繼電器連接。
[0016]如圖2所示可知，所述壓膜機內設置有與控制系統連接的溫度傳感器和加熱裝置，所述加熱裝置包括熱風加熱模塊和固體加熱塊，分別用于干膜貼附于PCB板前后，為的是使干膜更容易黏貼與PCB板表面，所述壓膜機內還設置有氣泡探測頭，所述氣泡探測頭與控制系統連接，用于檢測干膜與PCB板之間的貼合是否存在氣泡并將信息利用數據傳輸模塊傳輸給控制系統；
[0017]優選的，所述熱風加熱模塊包括電阻加熱塊、吹風機。
[0018]優選的，所述固體加熱塊包括殼體以及內部加熱電阻。
[0019]如圖3所示可知，所述曝光機內設置有視覺系統和固化燈，所述視覺系統采用攝像頭，用于感知處于固化燈照射環境下的干膜的顏色變化情況，所述中間繼電器優選為時間繼電器，所述控制系統利用時間繼電器控制曝光機的工作，當到達曝光時間段時，通過攝像頭所拍攝的感光干膜的顏色情況來判斷是否完成曝光，完成曝光時進入到顯影步驟，否則繼續曝光。
[0020]如圖4所示可知，所述顯影模塊通過濃度檢測儀與控制系統連接，所述顯影模塊采用的是液體顯影劑，用于將未曝光的干膜去掉。
[0021]所述蝕刻裝置采用干蝕刻或者濕蝕刻，如圖5所示可知，采用濕蝕刻時，通過濃度檢測儀與控制系統連接，并利用吸附裝置將PCB板吸附，便于將PCB板完全浸潤于蝕刻液內部。
[0022]優選的，所述控制系統還與傳動系統連接，所述傳動系統貫穿于壓膜機、曝光機、顯影模塊、電鍍、剝膜機、蝕刻裝置之間，用于將PCB板運送到下一個工位。
[0023]上述實施例僅例示性說明本專利申請的原理及其功效，而非用于限制本專利申請。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本專利申請的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本專利申請所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本專利請的權利要求所涵蓋。
【主權項】
1.一種PCB板的加工系統，包括有:壓膜機、曝光機、顯影模塊、剝膜機、蝕刻裝置、控制系統，其特征在于:所述控制系統與壓膜機、曝光機、顯影模塊、剝膜機、蝕刻裝置連接，所述壓膜機內設置有氣泡探測頭，所述曝光機內設置有視覺系統。2.據權利要求1所述一種PCB板的加工系統，其特征在于:所述控制系統為工業PLC，所述控制系統通過中間繼電器與所述壓膜機、曝光機、顯影模塊、剝膜機、蝕刻裝置連接。3.根據權利要求2所述一種PCB板的加工系統，其特征在于:所述壓膜機內還設置有加熱裝置和氣泡探測頭，所述加熱裝置和氣泡探測頭與所述控制系統連接。4.根據權利要求3所述一種PCB板的加工系統，其特征在于:所述加熱裝置包括熱風加熱模塊和固體加熱塊。5.根據權利要求1所述一種PCB板的加工系統，其特征在于:所述蝕刻裝置內部設置有PCB板吸附裝置。6.根據權利要求1所述一種PCB板的加工系統，其特征在于:所述顯影模塊與蝕刻裝置內部設置有濃度檢測儀，所述濃度檢測儀與所述控制系統連接。
【文檔編號】H05K3/00GK205667023SQ201620414209
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年5月10日
【發明人】周蔚明
【申請人】海太半導體（無錫）有限公司