一種cob封裝led光引擎的制作方法
【專利摘要】一種COB封裝LED光引擎，包括支架、光源、驅動電源，所述光源、驅動電源均設于支架內，所述光源與驅動電源連接，所述光源包括LED晶片、鏡面鋁基板，所述LED晶片設于鏡面鋁基板表面上，所述LED晶片表面覆蓋有熒光膠體，所述熒光膠體四周設有圍壩膠體，所述驅動電源包括以ACDrv3.0為驅動芯片的驅動電路，所述驅動電路設于鏡面鋁基板上，并且與LED晶片連接，所述鏡面鋁基板是圓形鏡面鋁基板，所述鏡面鋁基板兩邊設有螺絲固定孔，所述鏡面鋁基板通過螺絲固定孔與支架固定。本實用新型無EMI干擾，可直接替換普通低壓COB光源連接外置驅動電源，結合相匹配的支架外接市電即可直接正常點亮，在結構上無需再做調整，降低組裝與維護成本。
【專利說明】
一種COB封裝LED光引擎
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及LED領域，尤指一種COB封裝LED光引擎。
【背景技術】
[0002]目前，在LED燈中，光引擎直接影響著其照明效果，因此，光引擎也是LED燈中最重要的部件之一。光引擎一般包括散熱外殼、光源、驅動電源三大主要部分。現有的驅動電源與光源為分離式，電光源匹配過程難度大、時間長、而且生產效率低，分離式電光源體積大，占據更大空間。普通的驅動電源電路設計復雜，對每個組成元件的特性參數要求很高，稍有偏差就造成很大的容抗、感抗導致光源開關時閃爍，頻繁開關容易擊穿電容。此外，普通電源的輸出電流靈活度低，帶有EMI缺陷，而且散熱效果不佳，組裝與維護成本高。
【實用新型內容】
[0003]為解決上述問題，本實用新型提供一種電路設計簡單、體積小、無EMI干擾、性能穩定、散熱效果好的COB封裝LED光引擎。
[0004]為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種COB封裝LED光引擎，包括支架、光源、驅動電源，所述光源、驅動電源均設于支架上，所述光源與驅動電源連接，所述光源包括LED晶片、鏡面鋁基板，所述LED晶片設于鏡面鋁基板表面上，所述LED晶片表面覆蓋有熒光膠體，所述熒光膠體四周設有圍壩膠體，所述驅動電源包括以ACDrv3.0為驅動芯片的驅動電路，所述驅動電路設于鏡面鋁基板上，并且與LED晶片連接，所述鏡面鋁基板是圓形鏡面鋁基板，所述鏡面鋁基板兩邊設有螺絲固定孔，所述鏡面鋁基板通過螺絲固定孔與支架固定。
[0005]具體地，所述LED晶片排列成圓形的方式設于鏡面鋁基板中心，所述驅動電路排列成環形的方式設于鏡面鋁基板周圍。
[0006]具體地，所述LED晶片采用ET1-H364A-BL高壓藍光芯片。
[0007]具體地，所述驅動電路包括ACDrv3.0驅動芯片、MOS管、穩壓二極管、MB6S芯片、電阻、電容，所述MOS管柵極與ACDrv3.0驅動芯片G4管腳連接，漏極與LED光源負極連接，源極通過電阻Rl、R2、R3、R4與公共端GND連接，所述MB6S芯片輸入端管腳外接交流電源，輸出端正極管腳與LED光源正極連接，并且通過電阻R5分別與穩壓二極管負極、A⑶rv3.0驅動芯片VCC管腳連接，輸出端負極與公共端GND連接，所述穩壓二極管正極與公共端GND連接。
[0008]具體地，所述400”3.0驅動芯片的31管腳通過電阻1?1、1?2、1?3、1?4與公共端6仰連接，S2管腳通過R2、R3、R4與公共端GND連接，S3管腳通過R3、R4與公共端GND連接，S4管腳通過R4與公共端GND連接，D1、D2、D3管腳與LED光源的LED晶片負極連接。
[0009]具體地，所述穩壓二極管還并聯有電容C2，所述MB6S芯片的輸入端還并聯有電容Clo
[0010]本實用新型的有益效果在于:本實用新型驅動電源采用ACDrv3.0驅動芯片，去除了電解電容和變壓器等元件，簡化了設計電路，而且有效縮小占用空間，具有低成本、小體積、性能穩定、散熱快的優點。而且本實用新型采用鏡面鋁基板，LED晶片排列成圓形的方式設于鏡面鋁基板中心，驅動電路排列成環形的方式設于鏡面鋁基板周圍，合理的線路、光源排布，使得散熱效果更均勻，本實用新型無EMI干擾，可直接替換普通低壓COB光源連接外置驅動電源，結合相匹配的支架外接市電即可直接正常點亮，在結構上無需再做調整，降低組裝與維護成本。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的部分結構示意圖。
[0012]圖2是本實用新型的原理電路圖。
[0013]附圖標號說明:1.光源；11.LED晶片；12.鏡面鋁基板；13.螺絲固定孔;2.驅動電源;3.熒光膠體;4.圍壩膠體。
【具體實施方式】
[0014]請參閱圖1-2所示，本實用新型關于一種COB封裝LED光引擎，包括支架、光源1、驅動電源2，所述光源1、驅動電源2均設于支架上，所述光源I與驅動電源2連接，所述光源I包括LED晶片11、鏡面鋁基板12，所述LED晶片11設于鏡面鋁基板12表面上，所述LED晶片11表面覆蓋有熒光膠體3，所述熒光膠體3四周設有圍壩膠體4，所述驅動電源2包括以ACDrv3.0為驅動芯片的驅動電路，所述驅動電路設于鏡面鋁基板12上，并且與LED晶片11連接，所述鏡面鋁基板12是圓形鏡面鋁基板12，所述鏡面鋁基板12兩邊設有螺絲固定孔13，所述鏡面鋁基板12通過螺絲固定孔13與支架固定。
[0015]與現有技術相比，本實用新型驅動電源2采用ACDrv3.0驅動芯片，去除了電解電容和變壓器等元件，簡化了設計電路，而且有效縮小占用空間，具有低成本、小體積、性能穩定、散熱快的優點。本實用新型無EMI干擾，可直接替換普通低壓COB光源連接外置驅動電源，結合相匹配的支架外接市電即可直接正常點亮，在結構上無需再做調整，降低組裝與維護成本。
[0016]具體地，所述LED晶片11排列成圓形的方式設于鏡面鋁基板12中心，所述驅動電路排列成環形的方式設于鏡面鋁基板12周圍。
[0017]采用上述方案，LED晶片11排列成圓形的方式設于鏡面鋁基板12中心，驅動電路排列成環形的方式設于鏡面鋁基板12周圍，合理的線路、光源排布，使得散熱效果更均勻。
[0018]具體地，所述LED晶片11采用ET1-H364A-BL高壓藍光芯片。
[0019]具體地，所述驅動電路包括ACDrv3.0驅動芯片、MOS管、穩壓二極管、MB6S芯片、電阻、電容，所述MOS管柵極與ACDrv3.0驅動芯片G4管腳連接，漏極與LED光源負極連接，源極通過電阻Rl、R2、R3、R4與公共端GND連接，所述MB6S芯片輸入端管腳外接交流電源，輸出端正極管腳與LED光源I正極連接，并且通過電阻R5分別與穩壓二極管負極、A⑶rv3.0驅動芯片VCC管腳連接，輸出端負極與公共端GND連接，所述穩壓二極管正極與公共端GND連接。
[0020]具體地，所述400”3.0驅動芯片的31管腳通過電阻1?1、1?2、1?3、1?4與公共端6仰連接，S2管腳通過R2、R3、R4與公共端GND連接，S3管腳通過R3、R4與公共端GND連接，S4管腳通過R4與公共端GND連接，D1、D2、D3管腳與LED光源I的LED晶片11負極連接。
[0021]具體地，所述二極管還并聯有電容C2，所述MB6S芯片的輸入端還并聯有電容Cl。
[0022]下面通過具體實施例對本實用新型作進一步的說明。
[0023]本具體實施例COB封裝LED光引擎，包括支架、光源1、驅動電源2，光源1、驅動電源2均設于支架上，光源I與驅動電源2連接，光源I包括LED晶片11、鏡面鋁基板12，LED晶片11設于鏡面鋁基板12表面上，LED晶片11表面覆蓋有熒光膠體3，熒光膠體3四周設有圍壩膠體4，驅動電源2包括以ACDrv3.0為驅動芯片的驅動電路，驅動電路設于鏡面鋁基板12上，并且與LED晶片11連接，鏡面鋁基板12是圓形鏡面鋁基板12，LED晶片11排列成圓形的方式設于鏡面鋁基板12中心，驅動電路排列成環形的方式設于鏡面鋁基板12周圍，鏡面鋁基板12兩邊設有螺絲固定孔13，鏡面鋁基板12通過螺絲固定孔13與支架固定。
[0024]采用A⑶rv3.0驅動芯片，單個A⑶rv3.0驅動芯片最大25W功率，高效率、高功率、低THD、兼容不同種類TRIAC調光、過溫及過壓保護，芯片內部集成封裝了 3顆高壓MOS，其最大耐壓值為650V，最大工作電流為800mA，通常受散熱限制，內部MOS流經的電流一般不大于10mA JOS管分別放置在三個相互隔離的基島上，以幫助熱量快速導出。再加上本具體實施例簡單的外圍驅動電路，三段LED電流可以分別進行設置，提高了 LED的利用率和改善了THD，去除了電解電容和變壓器這些LED燈具壽命瓶頸的元件。
[0025]本具體實施例可直接替換普通低壓COB光源連接外置驅動電源，結合相匹配的支架外接市電即可直接正常點亮，在結構上無需再做調整。光源I采用COB封裝工藝，使用鏡面鋁為基材，反光率高達98.9%，表面銅厚為1z，表面工藝處理為沉金，采用耐高溫高反射油墨，油墨反射率高于86%。燈板尺寸Φ 43*1.2mm，發光面尺寸Φ 17mm，散熱效果更均勻，整燈外殼溫度<70°C，標準的外形尺寸及發光面，并有指定的固定支架相結合使用，安裝簡易。
[0026]經過測試，本具體實施例有著高能源轉換效率，AV220V時功率18W，試裸光源光效1101^/1、1^>80、？?=0.9794、1'!10=12.3，抗浪涌電壓>11^，壽命>30000!1，正常點亮1000小時光衰〈5%，芯片環境工作溫度-40-110°C，當環境溫度過高或過低時芯片會自動檢查并關閉工作直到達到工作范圍內，達到過溫保護功能，可應用于商業照明LED筒燈、射燈、導軌燈等。
[0027]以上實施方式僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神的前提下，本領域普通工程技術人員對本實用新型的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本實用新型的權利要求書確定的保護范圍內。
【主權項】
1.一種COB封裝LED光引擎，包括支架、光源、驅動電源，所述光源、驅動電源均設于支架上，所述光源與驅動電源連接，其特征在于:所述光源包括LED晶片、鏡面鋁基板，所述LED晶片設于鏡面鋁基板表面上，所述LED晶片表面覆蓋有熒光膠體，所述熒光膠體四周設有圍壩膠體，所述驅動電源包括以ACDrv3.0為驅動芯片的驅動電路，所述驅動電路設于鏡面鋁基板上，并且與LED晶片連接，所述鏡面鋁基板是圓形鏡面鋁基板，所述鏡面鋁基板兩邊設有螺絲固定孔，所述鏡面鋁基板通過螺絲固定孔與支架固定。2.根據權利要求1所述的一種COB封裝LED光引擎，其特征在于:所述LED晶片排列成圓形的方式設于鏡面鋁基板中心，所述驅動電路排列成環形的方式設于鏡面鋁基板周圍。3.根據權利要求1所述的一種COB封裝LED光引擎，其特征在于:所述LED晶片采用ET1-H364A-BL高壓藍光芯片。4.根據權利要求1所述的一種COB封裝LED光引擎，其特征在于:所述驅動電路包括ACDrv3.0驅動芯片、MOS管、穩壓二極管、MB6S芯片、電阻、電容，所述MOS管柵極與A⑶rv3.0驅動芯片G4管腳連接，漏極與LED光源負極連接，源極通過電阻Rl、R2、R3、R4與公共端GND連接，所述MB6S芯片輸入端管腳外接交流電源，輸出端正極管腳與LED光源正極連接，并且通過電阻R5分別與穩壓二極管負極、ACDrv3.0驅動芯片VCC管腳連接，輸出端負極與公共端GND連接，所述穩壓二極管正極與公共端GND連接。5.根據權利要求4所述的一種COB封裝LED光引擎，其特征在于:所述ACDrv3.0驅動芯片的SI管腳通過電阻R1、R2、R3、R4與公共端GND連接，S2管腳通過R2、R3、R4與公共端GND連接，S3管腳通過R3、R4與公共端GND連接，S4管腳通過R4與公共端GND連接，D1、D2、D3管腳與LED光源的LED晶片負極連接。6.根據權利要求4所述的一種COB封裝LED光引擎，其特征在于:所述穩壓二極管還并聯有電容C2，所述MB6S芯片的輸入端還并聯有電容Cl。
【文檔編號】H05B33/08GK205454162SQ201620161083
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年3月3日
【發明人】戴小琴
【申請人】深圳市新月光電有限公司