Pcb拼板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種拼板。更具體地說，本實用新型涉及一種PCB拼板。
【背景技術】
[0002]隨著社會的不斷的發展和進步，人們日常生活中電子產品越來越多，所有的電子產品內部都有一塊主板(PCBA)，主板是由電子物料在PCB上貼片而成。目前電子產品的研發設計制造商為了追求電子產品的利潤率，必定要在保證電子產品品質的前提下降低研發生產成本，而作為電子產品內的一大組成部分的PCB也必然是降低成本的目標。
[0003]目前PCB的主板生產成本主要由以下幾部分組成:PCB的材質，生產工藝，板層結構和PCB板的拼板利用率。在研發設計生產過程中，一般PCB的材質，生產工藝和板層結構都很難變更，因此如何提高PCB板的拼板利用率就是降低PCB板成本的最佳方案。
[0004]隨著電子產品功能不斷復雜化，很多電子產品內部都不是由一塊單一的主板組成，而是由一塊主板外加幾塊小板組成。
[0005]現有的PCB板拼板方式主要有如下幾種:一種是主板和小板分開拼板，即主板單獨拼一個大板，小板單獨拼一個大板;另一種是在主板拼板完成后，然后再適當調整主板的間距，在主板邊角拼入小板，不但增加了整個拼板的面積，而且沒有充分利用主板的現有空間，拼板利用率低。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型的一個目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優點。
[0007]本實用新型還有一個目的是充分利用PCB主板上的有效空間，提高PCB主板的拼板利用率，降低PCB拼板的制作成本。
[0008]為了實現根據本實用新型的這些目的和其它優點，提供了一種PCB拼板，包括:
[0009]至少兩個PCB主板，其相互拼接形成拼板主體；
[0010]多個卡座，其安裝在每一PCB主板的板邊處，所述卡座的周邊與所述PCB主板通過焊盤焊接固定；
[0011 ]其中，所述PCB主板與所述卡座的底面接觸的部位為中空狀，以形成中空結構，第一 PCB小板安裝在所述PCB主板的中空結構處。
[0012]第一PCB小板通過卡座下方與PCB主板之間的位置完成與PCB主板的拼接，充分利用了 PCB主板上的有效空間，提高了 PCB主板和小板拼板的利用率。
[0013]優選的是，所述的PCB拼板中，所述第一PCB小板未設置有器件的一面與所述卡座的底面接觸設置，以保證第一 PCB小板設置有器件的一面和PCB主板上卡座的另外一面同向，便于產線的貼片。
[0014]優選的是，所述的PCB拼板中，所述PCB主板的每一中空結構與PCB主板的連接處設置有多個郵票孔，便于第一 PCB小板和PCB主板的分離，提高分板良率。
[0015]優選的是，所述的PCB拼板中，所述PCB主板的每一中空結構與PCB主板的工藝邊之間設置有多個連接筋，保證了 PCB主板和第一 PCB小板連接的穩定性。
[0016]優選的是，所述的PCB拼板中，相鄰兩個PCB主板通過多個連接筋拼接，保證了相鄰兩個PCB主板之間連接的穩定性。
[0017]優選的是，所述的PCB拼板中，所述卡座為SIM卡卡座或T卡卡座。
[0018]優選的是，所述的PCB拼板中，所述PCB主板上還設置有多個拼接孔，第二PCB小板安裝在所述拼接孔中，提高了PCB主板的拼板利用率。
[0019]本實用新型至少包括以下有益效果:所述PCB主板與所述卡座的底面接觸的部位為中空狀，以形成中空結構，第一 PCB小板安裝在所述PCB主板的中空結構處，第一 PCB小板通過卡座與PCB主板之間的中空結構完成與PCB主板的拼接，在不需要增加PCB主板的面積的前提下，充分利用了PCB主板上的有效空間(S卩PCB主板上原來安裝卡座的位置的下方空間，此位置原來處于閑置狀態，被浪費，現在則安裝了第一PCB小板)，提高了PCB主板和小板拼板的利用率。所述PCB主板的每一中空結構與PCB主板的連接處設置有多個郵票孔，便于第一 PCB小板和PCB主板的分離，提高了分板良率。
[0020]本實用新型的其它優點、目標和特征將部分通過下面的說明體現，部分還將通過對本實用新型的研究和實踐而為本領域的技術人員所理解。
【附圖說明】
[0021 ]圖1為常規PCB拼板中PCB小板單獨拼板的示意圖；
[0022]圖2為常規PCB拼板中PCB小板和PCB主板拼板的示意圖；
[0023]圖3為本實用新型所述的PCB拼板的不意圖。
【具體實施方式】
[0024]下面結合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明，以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據以實施。
[0025]應當理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術語并不排除一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。
[0026]目前很多電子產品的主板上都有一些結構電子料，比如圖2中的SM卡座4，T卡卡座5之類的，這類物料的特點是往往面積比較大，占用PCB板的空間也比較大，而且大多都是分布在PCB板板邊的位置，但是有效的管腳卻不是很多，并且管腳都比較集中在器件的一邊或者兩側，因此這類結構電子料下方的PCB板空間除了有時候用來PCB走線外，沒有其他用處。如果在PCB板其他位置走線空間允許的情況下，這類結構電子料下方可以不走線，那么此時此處PCB的空間就純粹是浪費。另外，很多電子產品的小板通常面積比較小，而且還是單面布件，而本申請的內容主要是進一步利用這類結構電子料的下方不用的PCB板空間來進行小板和主板間拼板，把小板拼到主板內部，充分利用PCB板上的有效空間，進一步提升PCB板的拼板利用率，降低PCB板的成本。
[0027]常規的PCB拼板方式為小板3單獨拼板，如圖1所示，另外一塊小板2和主板I拼在一起，如圖2所示;或者小板3、小板2和主板I拼在一塊大板上，此時在保證相同數量的小板3、小板2和主板I的前提下，整個拼板面積必然要大于如圖2所示的拼板方式的面積。
[0028]采用本申請的拼板方式后的PCB拼板如圖3所示，圖3的PCB拼板和圖2的PCB拼板面積相等，但是圖3的PCB拼板比圖2的PCB拼板方式多拼入4個第一 PCB小板3，從而進一步提升了 PCB主板的拼板利用率，降低了 PCB拼板的成本。
[0029]如圖3所示，本實用新型提供一種PCB拼板，包括:至少兩個PCB主板I，其相互拼接形成拼板主體，相鄰兩個PCB主板I通過多個連接筋11拼接。多個卡座2，其安裝在每一PCB主板I的板邊處，所述卡座2的周邊與所述PCB主板I通過焊盤焊接固定，即卡座2的側邊與PCB主板I連接固定，而不是卡座2的底面直接與PCB主板I固定，從而預留出一定的拼板空間，所述卡座2為SIM卡卡座或T卡卡座。其中，所述PCB主板I與所述卡座2的底面接觸的部位為中空狀，以形成中空結構，第一PCB小板3安裝在所述PCB主板I的中空結構處，即將PCB主板I上卡座2下方挖空，形成第一 PCB小板3的拼接空間。
[0030]所述的PCB拼板中，所述第一PCB小板3未設置有器件的一面與所述卡座2的底面接觸設置，PCB主板I上的S頂卡卡座的背面與第一 PCB小板3設置有器件的一面朝向同一方向，方便貼片。
[0031]所述的PCB拼板中，所述PCB主板I的每一中空結構與PCB主板I的連接處設置有多個郵票孔12，多個郵票孔12分散在中空結構的周邊。
[0032]所述的PCB拼板中，所述PCB主板I的每一中空結構與PCB主板I的工藝邊之間設置有多個連接筋11，以便于整個PCB拼板的固定。
[0033]所述的PCB拼板中，所述PCB主板I上還設置有多個拼接孔13，拼接孔大部分設置在PCB主板I的周邊，第二 PCB小板4安裝在所述拼接孔13中。
[0034]由于第一PCB小板3比PCB主板I上的SM卡卡座2的面積略微小點，而且第一PCB小板3是單面擺件，因此拼板時采用的是把第一 PCB小板3拼到SM卡卡座2下方(S卩PCB主板I上SIM卡卡座2下方挖空)，同時反著拼板(即第一PCB小板3有器件一面對應PCB主板I上SM卡卡座2的相反一面)，方便工廠貼片。這樣拼板完成后由于第一 PCB小板3的背面PCB主板I上有貼片器件SIM卡卡座2，因此在拼板時兩塊板子(或者旁邊的工藝邊)間的連接如果使用傳統連接筋11方式連接，那么在貼片完成后需要分板的時候，靠近PCB主板I內側在使用分板機分板時，下刀分板會損壞SM卡卡座2，故無法正常分板。為了解決此問題缺陷，又保證在貼片時第一 PCB小板3和PCB主板I之間的可靠性，本申請的方案在拼板時，在第一 PCB小板3與工藝邊間的連接方式仍然使用連接筋11，以保證連接的可靠性，在第一PCB小板3與PCB主板I內部之間采用的是全郵票孔12的連接方式，此方式可以在分板機分板時把外圍的所有連接筋11切斷后，輕輕的用手往下一按第一PCB小板3，即可正常分離第一PCB小板3和PCB主板I，這樣既能夠保證拼板時充分利用PCB主板I上的空間，又能保證貼片時各個板之間連接的穩定性，同時保證貼片完成后分板的可實施性以及分板良率。
[0035]盡管本實用新型的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用，它完全可以被適用于各種適合本實用新型的領域，對于熟悉本領域的人員而言，可容易地實現另外的修改，因此在不背離權利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實用新型并不限于特定的細節和這里示出與描述的圖例。
【主權項】
1.一種PCB拼板，其特征在于，包括: 至少兩個PCB主板，其相互拼接形成拼板主體； 多個卡座，其安裝在每一 PCB主板的板邊處，所述卡座的周邊與所述PCB主板通過焊盤焊接固定； 其中，所述PCB主板與所述卡座的底面接觸的部位為中空狀，以形成中空結構，第一PCB小板安裝在所述PCB主板的中空結構處。2.如權利要求1所述的PCB拼板，其特征在于，所述第一PCB小板未設置有器件的一面與所述卡座的底面接觸設置。3.如權利要求1所述的PCB拼板，其特征在于，所述PCB主板的每一中空結構與PCB主板的連接處設置有多個郵票孔。4.如權利要求3所述的PCB拼板，其特征在于，所述PCB主板的每一中空結構與PCB主板的工藝邊之間設置有多個連接筋。5.如權利要求1所述的PCB拼板，其特征在于，相鄰兩個PCB主板通過多個連接筋拼接。6.如權利要求1所述的PCB拼板，其特征在于，所述卡座為SIM卡卡座或T卡卡座。7.如權利要求1所述的PCB拼板，其特征在于，所述PCB主板上還設置有多個拼接孔，第二PCB小板安裝在所述拼接孔中。
【專利摘要】本實用新型涉及一種拼板。更具體地說，本實用新型涉及一種PCB拼板，包括：至少兩個PCB主板，其相互拼接形成拼板主體；多個卡座，其安裝在每一PCB主板的板邊處，所述卡座的周邊與所述PCB主板通過焊盤焊接固定；其中，所述PCB主板與所述卡座的底面接觸的部位為中空狀，以形成中空結構，第一PCB小板安裝在所述PCB主板的中空結構處。本實用新型充分利用了PCB主板上的有效空間，提高了PCB主板的拼板利用率，降低了PCB拼板的制作成本。
【IPC分類】H05K1/14
【公開號】CN205179527
【申請號】CN201520986347
【發明人】劉飛
【申請人】重慶藍岸通訊技術有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月2日