一種用于螺絲封裝的pcb焊盤的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及PCB電路技術領域。更具體地說，本實用新型涉及一種用于螺絲封裝的PCB焊盤。
【背景技術】
[0002]在PCB板中，螺絲封裝焊盤應用在各種電路板中，螺絲封裝焊盤在PCB板中通常是用于接地，固定電路板，起到散熱和靜電保護的作用，螺絲與螺絲封裝焊盤接觸越充分，散熱和靜電保護效果越明顯；由于螺絲封裝焊盤是接地的，如果螺絲與螺絲封裝焊盤接觸不充分，焊盤無法通過螺絲對外傳遞熱量，會引起散熱不好，從而會引起電磁干擾，芯片的頻率降低，在沒有保護電路的情況下，會直接損壞電路，而且很多器件都會有溫度上限，隨著溫度的上升，器件的性能將降低，勢必會影響這個電路，器件的壽命也會降低；如果靜電保護沒做好，有靜電產生，在瞬間會產生大電流，形成高脈沖，而此時當靜電通過的時候，螺絲封裝焊盤在瞬間不能很好的通過對地放電的過程，從而沒法保證后續的芯片不受損傷。
[0003]傳統的螺絲封裝焊盤，如圖1所示，焊盤I太過于平滑，對產品裝配是一個風險問題，會導致螺絲很難完全與焊盤接觸，不能很好的固定電路板，如果沒有固定住，將會引起嚴重的產品問題。由于螺絲沒有完全接觸到焊盤，因此不會很好的起到散熱和靜電保護的作用，螺絲與焊盤接觸不充分會導致打靜電的時候到地回路不充分，從而擊穿集成電路引起器件的損壞。由于螺絲沒有接觸到焊盤，焊盤無法通過螺絲向外傳遞熱量，散熱效果不明顯，會引起電磁干擾，芯片的頻率降低，在沒有保護電路的情況下，會直接損壞電路。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的一個目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優點。
[0005]本實用新型還有一個目的是提供一種用于螺絲封裝的PCB焊盤，其能夠能很好的固定螺絲，并且能跟螺絲充分接觸，對產品起到很好的散熱和靜電保護作用，有效保護電路與器件。
[0006]本實用新型所述用于螺絲封裝的PCB焊盤，包括:
[0007]焊盤本體，其貼裝在PCB板上，所述焊盤本體具有中央通孔，所述中央通孔對應所述PCB板上用于螺絲封裝的孔；
[0008]以及裙邊部，其自所述焊盤本體的周緣向外延伸形成，所述裙邊部包括多個突起，所述突起突出于所述焊盤本體的平面。
[0009]優選的是，所述焊盤本體為圓環形，所述裙邊部沿所述焊盤本體的整個圓周外緣延伸。
[0010]優選的是，所述裙邊部的多個突起半徑相同，不超過0.25mm，均勻設置在所述焊盤本體的圓周外緣。
[0011]優選的是，所述裙邊部的厚度不小于1.4mil。
[0012]優選的是，所述焊盤本體的寬度不小于0.8mm。
[0013]優選的是，所述焊盤本體的寬度為0.9mm，所述裙邊部的多個突起半徑為0.25mm，所述裙邊部的厚度為1.6mil。
[0014]本實用新型至少包括以下有益效果:在所述焊盤本體的圓周外緣設置突出于焊盤本體的裙邊部，所述裙邊部包括的所述多個突起使焊盤不會過于平滑，能夠很好地固定螺絲，并且使得螺絲能充分接觸焊盤，由此，對產品起到很好的散熱和靜電保護作用，有效保護電路和器件。
[0015]本實用新型的其它優點、目標和特征將部分通過下面的說明體現，部分還將通過對本實用新型的研究和實踐而為本領域的技術人員所理解。
【附圖說明】
[0016]圖1為傳統的螺絲封裝焊盤的結構示意圖；
[0017]圖2為本實用新型其中一個實施例所述用于螺絲封裝的PCB焊盤的結構示意圖；
[0018]圖3為本實用新型其中一個實施例所述用于螺絲封裝的PCB焊盤的截面結構剖意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明，以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據以實施。
[0020]應當理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術語并不配出一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。
[0021]如圖2所示，所述用于螺絲封裝的PCB焊盤，包括:
[0022]焊盤本體100，其貼裝在PCB板上，所述焊盤本體100具有中央通孔101，所述中央通孔101用于對應所述PCB板上用于螺絲封裝的孔；
[0023]以及裙邊部200，其自所述焊盤本體100的周緣向外延伸形成，所述裙邊部200包括多個突起201，所述突起201突出于所述焊盤本體100的平面。所述焊盤本體100上的中央通孔101對準PCB板上用于安裝螺栓的孔，螺絲與所述PCB焊盤進行焊接，所述突起造成所述焊盤表不會太平滑，在螺絲固定時會更加牢固。其次，熱傳導引起能量之間的傳遞為熱擴散，熱傳導的基本公式Q = KXAX AT/AL。其中Q代表為熱量，也就是熱傳導所產生或傳導的熱量；K為材料的熱傳導系數，A代表傳熱的面積；△ T代表兩端的溫度差；△ L則是兩端的距離。因此不難發現，熱量傳遞的大小同熱傳導系數、熱傳遞面積成正比，同距離成反比。熱傳遞系數越高、熱傳遞面積越大，傳輸的距離越短，那么熱傳導的能量就越高，也就越容易帶走熱量。在PCB板上有限的空間上，所述焊盤本體100的面積也是有限的，本實用新型在所述焊盤本體100的圓周外緣增加了裙邊部200，且將裙邊部200設置成多個突起201，在有限的平面內不僅增加了熱傳遞面積，同時，使得焊盤形成了凸凹不平的表面，不會過于平滑，從而能夠很好地固定螺絲，且焊盤能和螺絲充分接觸，對產品起到很好的散熱作用和靜電保護。
[0024]在其中一個實施例中，如圖2所示，所述焊盤本體100為圓環形，所述裙邊部200沿所述焊盤本體100的整個圓周外緣延伸。由此所述裙邊部200與所述焊盤本體100形成一體，增加了焊盤的散熱面積，提高散熱效率。
[0025]在其中一個實施例中，如圖2所示，所述裙邊部200的多個突起201半徑相同，不超過0.25mm，均勻設置在所述焊盤本體100的圓周外緣。所述焊盤本體100的整個圓周外緣均設置有所述突起201，其均勻布置在所述焊盤本體100的外緣，使得所述PCB焊盤的粘結力大大提高，同時，所述突起布滿整個焊盤本體100的圓周外緣有利于與螺絲的更加充分的接觸。
[0026]在其中一個實施例中，如圖2所示，所述裙邊部的厚度不小于1.4mil。在常用的PCB板中，所述焊盤本體的厚度一般為1.4mil左右，所述裙邊部的厚度也就是所述突起的高度不低于1.4mil時，才會使所述PCB焊盤表面形成鋸齒或者凸凹表面，有利于焊接更加牢固，螺絲與焊盤接觸更充分，產品裝配更可靠。
[0027]在其中一個實施例中，如圖2所示，所述焊盤本體的寬度不小于0.8mm。所述焊盤本體100的寬度由于受到PCB板上空間的限定，考慮其散熱以及固定的功效，其寬度設置為不小于0.8mm最優。
[0028]在其中一個實施例中，如圖3所示，所述焊盤本體100的寬度為0.9mm，所述裙邊部200的多個突起201半徑為0.25mm，所述裙邊部200的厚度為1.6mil。在使用螺絲封裝的PCB板上，PCB板上要開設直徑為1.6mm的孔，對應所述孔所述焊盤本體100上的中央通孔101的直徑也為1.6mm，那么將焊盤本體100的寬度設置為0.9mm，裙邊部200的最外緣的寬度也就是突起201的半徑設置為0.25mm，厚度設置為1.6mil時，所述用于螺絲封裝的PCB焊盤的散熱以及靜電保護作用最優。
[0029]盡管本實用新型的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用，它完全可以被適用于各種適合本實用新型的領域，對于熟悉本領域的人員而言，可容易地實現另外的修改，因此在不背離權利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實用新型并不限于特定的細節和這里示出與描述的圖例。
【主權項】
1.一種用于螺絲封裝的PCB焊盤，其特征在于，包括: 焊盤本體，其貼裝在PCB板上，所述焊盤本體具有中央通孔，所述中央通孔對應所述PCB板上用于螺絲封裝的孔； 裙邊部，其自所述焊盤本體的周緣向外延伸形成，所述裙邊部包括多個突起，所述突起突出于所述焊盤本體的平面。2.如權利要求1所述的用于螺絲封裝的PCB焊盤，其特征在于，所述焊盤本體為圓環形，所述裙邊部沿所述焊盤本體的整個圓周外緣延伸。3.如權利要求2所述的用于螺絲封裝的PCB焊盤，其特征在于，所述裙邊部的多個突起半徑相同，不超過0.25mm，均勻設置在所述焊盤本體的圓周外緣。4.如權利要求3所述的用于螺絲封裝的PCB焊盤，其特征在于，所述裙邊部的厚度不小于 1.4mil.5.如權利要求4所述的用于螺絲封裝的PCB焊盤，其特征在于，所述焊盤本體的寬度不小于0.8mm.6.如權利要求5所述的用于螺絲封裝的PCB焊盤，其特征在于，所述焊盤本體的寬度為.0.9mm，所述裙邊部的多個突起半徑為0.25mm，所述裙邊部的厚度為1.6mil。
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于螺絲封裝的PCB焊盤，其包括：焊盤本體，其貼裝在PCB板上，所述焊盤本體具有中央通孔，所述中央通孔對應所述PCB板上用于螺絲封裝的孔；以及裙邊部，其自所述焊盤本體的周緣向外延伸形成，所述裙邊部包括多個突起，所述突起突出于所述焊盤本體的平面。本實用新型所述用于螺絲封裝的PCB焊盤能夠很好地固定螺絲，并且使得螺絲能充分接觸焊盤，由此，對產品起到很好的散熱和靜電保護作用，有效保護電路和器件。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號】CN205179523
【申請號】CN201520830433
【發明人】付輝輝
【申請人】重慶藍岸通訊技術有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年10月23日