電磁波屏蔽片和電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型設及一種能夠在電子設備中具有電磁屏蔽作用的電磁波屏蔽片，W及 一種包括該電磁波屏蔽片的電子設備。
【背景技術】
[0002] 近年來，隨著通信設備等電子設備的小型化、輕薄化和高性能化，電子設備的內部 也越來越高集成化，在電子設備內部有限的空間內需要配置各種元件。其中，有些元件會產 生電磁波，業界多使用電磁波屏蔽片來屏蔽該等電磁波。而有些元件在運行時會產生大量 熱量而使電子設備的局部空間達到較高的溫度，業界多采用導熱膠帶等導熱部件將該等發 熱元件的熱分散開來。
[0003] 例如，在忍片屏蔽罩領域，電子設備生產商有強烈的導熱和EMI/EMC需求。為了尋 求更好的導熱均熱效果，往往需要在屏蔽罩上再貼合石墨片，石墨片的結構復雜，一般分為 S層：PET保護層，石墨層和雙面膠層。而且，在自動化生產的大趨勢下，分體屏蔽罩只能手 工組裝。同時石墨片的貼合往往是采用手工貼合，效率低下同時不易返工。再者，現有方案 的屏蔽罩厚度比較厚（典型值0. 15mm)，不利于電子設備的小型化和輕薄化。
[0004] 業界需要開發一種更薄的一體化的屏蔽罩導熱的解決方案，使得客戶可W采用自 動化方式一步貼合到位，同時實現導熱，均熱和良好EMI/EMC電磁屏蔽的效果。 陽0化]因此，對于那些既產生電磁波又散發熱量的元件，在電子設備小型化和薄型化的 要求下，希望能通過一個盡可能小的部件來實現電磁屏蔽和均熱的功能。 【實用新型內容】
[0006] 本實用新型的目的之一是要提供一種同時具有導熱、均熱和良好EMI/EMC電磁屏 蔽功能的電磁波屏蔽片。
[0007] 本實用新型的另一個目的是要提供一種方便導電接地的電磁波屏蔽片。
[0008] 本實用新型的再一個目的是要提供一種可方便地貼合到電子元件上的電磁波屏 蔽片。
[0009] 因此，根據本實用新型的一個方面，提供一種電磁波屏蔽片，包括散熱結構層和設 置在所述散熱結構層的一個表面上的導電性粘合劑層，其中，所述散熱結構層包括第一導 電金屬層、第一散熱材料層和設置在所述第一導電金屬層和所述第一散熱材料層間的粘合 劑層。
[0010] 在某些實施例中，所述第一導電金屬層同時為所述導電性粘合劑層的基材層，所 述導電性粘合劑層通過將導電性粘合劑涂敷或噴涂于所述第一導電金屬層而形成。
[0011] 在某些實施例中，所述散熱結構層的所述粘合劑層為結構化的粘合劑層，所述粘 合劑層配置成包括至少一個粘合劑區域和至少一個空白區域W使所述散熱結構層在豎直Z 方向的導熱率低于平面XY方向的導熱率。
[0012] 根據本實用新型的另一個方面，提供一種電子元件，其貼附有如本實用新型所提 供的電磁波屏蔽片。
[0013] 與現有技術相比，本實用新型提供的電磁波屏蔽片同時具備良好的均熱和電磁屏 蔽的功能，用戶可W很方便地通過導電性粘合劑層將其貼附在電子元件上，而且還可W夠 過導電性粘合劑層實現電子元件的導電接地。在某些實施例中，本實用新型提供的電磁波 屏蔽片還可W具有較薄的結構的下扔具有良好的均熱和電磁屏蔽的功能。
【附圖說明】
[0014] 為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需使 用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面的附圖僅僅是示例性地顯示本實用新型的一些 實施例，對本領域的普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可W根據運些附 圖獲得其他附圖。而且，運些附圖也不應理解是對本實用新型所作出的任何限制。
[0015] 圖1示出了本實用新型一實施例的電磁波屏蔽片；
[0016] 圖2示出了本實用新型另一實施例的電磁波屏蔽片；
[0017] 圖3示出了本實用新型再一實施例的電磁波屏蔽片；
[001引圖4示出了本實用新型一實施例的包括有電磁波屏蔽片的電子元件；
[0019] 圖5為圖4所示電子元件的沿虛線的剖面示意圖；和
[0020] 圖6不出了本實用新型一實施例的電磁波屏蔽片與傳統石墨屏蔽片在電磁兼容 性能上的對比圖。
【具體實施方式】
[0021] 需要說明的是，W下實施例為對本實用新型的示例性說明，不同實施例中的特征 在不沖突的情況下可W相互組合。下面將參考附圖并結合具體實施例來詳細說明本實用新 型。
[0022] 如圖1所示，本實用新型一實施例提供了一種電磁波屏蔽片100。電磁波屏蔽片 100包括散熱結構層10和設置在散熱結構層10的一表面上的導電性粘合劑層11。其中， 散熱結構層10包括第一導電金屬層12、第一散熱材料層14和設置在第一導電金屬層12和 第一散熱材料層14間的粘合劑層13。
[0023] 可選擇地，如圖1所示，散熱結構層10的粘合劑層13具有結構化的結構，即粘合 劑的排布具有一定的形狀，粘合劑并不是完全覆蓋整個導電金屬層。粘合劑層13配置成包 括至少一個粘合劑區域131和至少一個空白區域132W使散熱結構層10在豎直Z方向的 導熱率低于平面XY方向的導熱率。一般地，粘合劑層13包括多個粘合劑區域131和多個 空白區域132,粘合劑區域131和空白區域132間隔排列。粘合劑區域131的粘合劑的形 狀沒有特別限定，一般可為條狀、點狀、網格狀等。空白區域132可為間隙、通道、凹槽、空腔 或其他形狀，或者為各種形狀如至少兩種形狀的組合。空白區域132的形狀沒有特別限定。 從生產便利性的角度考量，粘合劑區域131選擇為條狀，即將粘合劑W條狀的形式設置在 第一導電金屬層12和第二導電金屬層14間；相應地，空白區域132也為條狀空腔，分別形 成在兩個粘合劑區域131間。優選地，空白區域132填充有空氣、氮氣、二氧化碳、氮氣中 的至少一種氣體。
[0024] 綜合考量散熱均熱效率、粘合能力和整個電磁波屏蔽片100的厚度，散熱結構層 10的粘合劑層13的粘合劑的厚度一般在5um--50um間，優選地可在8-30um間，如Sum。第 一導電金屬層12和第一散熱材料層14的厚度可分別在加m至IOOum間，優選地可在5-50um 間。第一導電金屬層12可選自銅錐、侶錐等具有一定導電性的金屬錐片。第一散熱材料層 14可選自銅錐、侶錐、石墨片、不誘鋼等具有較好熱傳導性能的錐片，如果具有一定導電性 就更有利于電磁屏蔽作用。
[00巧]散熱結構層10通過粘合劑層13將第一導電金屬層12和第一散熱材料層14粘合 在一起形成多層結構，相較于傳統的石墨散熱層，在同等厚度下具有更低的成本和更好的 散熱均熱效果，或者可WW更薄的結構實現同等的散熱均熱效果。特別是粘合劑層13的特 殊結構設計，空白區域132處的導熱系數低，使得豎直Z方向的導熱效率低，而使熱能往平 面XY方向傳遞，實現很好的均熱作用。同時，散熱結構層10包括導電金屬層12,不僅可W 導熱散熱和均熱，還可W有EMI/EMC電磁屏蔽功能，能增強電磁波屏蔽片的電磁屏蔽效果。 相較于傳統的石墨散熱層僅具有導熱散熱功能，更具有多功能的效果。
[00%] 可選擇地，導電性粘合劑層11的厚度為加m至lOOum，更適宜地，為加m至50um。 導電性粘合劑層11可由包括添加有導電性物質的丙締酸系粘合劑或者其他類型的粘合劑 而形成。舉例來說，導電性物質可例如為金、銀、銅、侶、鋒、鐵、儀的粉末。導電性粘合劑層 的樹脂基體，可W是熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機娃樹脂、酪醒樹脂、聚氨醋、丙締酸樹脂 等膠黏體系。
[0027] 優選地，導電性粘合劑層11可通過將導電性粘合劑涂敷或噴涂于第一導電金屬 層12而形成，第一導電金屬層12同時為導電性粘合劑層的基材層，而無需另外的單獨基 材層。運樣，不僅可W降低成本，更重要的是可W降低整個電磁波屏蔽片的厚度，實現薄型 化。或者，可選擇地，在不是特別要求電磁波屏蔽片的具有很小的厚度時，導電性粘合劑層 11也可W通過將導電性粘合劑涂敷或噴涂于一導電性基材的兩面而形成。導電性粘合劑層 11可借助自身的粘性而與第一導電金屬層12貼合在一起。
[0028] 在使用時，可通過導電性粘合劑層11直接將電磁波屏蔽片100貼合在電子元件上 來屏蔽電子元件散發的電磁波并將電子元件產生的熱進行擴散。另外，在需要導電接地時， 可將導電性粘合劑層11粘結在電子元件的屏蔽框上，可利用導電性粘合劑層的導電性將 電磁波屏蔽片與屏蔽框接地，而無需額外的導電接地結構。
[0029] 圖2示出了本實用新型另一實施例的電磁波屏蔽片200。電磁波屏蔽片200包括 散熱結構層20和設置在散熱結構層20的一表面上的導電性粘合劑層21。其中，散熱結構 層20包括第一導電金屬層22、第一散熱材料層24、第二散熱材料層26、設置在第一導電金 屬層22和第一散熱材料層24間的第一粘合劑層23和設置在第一散熱材料層24和第二散 熱材料層26間的第二粘合劑層25。電磁波屏蔽片200與前述實施例的電磁波屏蔽片100 的主要差別是散熱結構層20具有一層導電金屬層22,兩層散熱材料24, 26和