散熱裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種具有疊層金屬散熱基材方便焊接組裝的散熱裝置。
【背景技術】
[0002]隨著高集成以及高性能電子設備的快速發展，電子元器件體積越來越小，工作的速度和效率要求越來越高，相應的，電子元器件的發熱量也越來越大，目前已知的金屬類導熱散熱組件已經受到其材料與自身導熱散熱極限的限制，必須采用先進的導熱散熱工藝和性能優異的導熱散熱材料來有效的帶走熱量，保證電子類產品有效工作。
[0003]在均熱片或散熱片技術中，為加快導熱效果，采用高導熱金屬材料制成。目前的散熱片多由鋁合金，黃銅或青銅做成板材，片狀，多片狀等。雖然達到快速散熱的效果，但是一般要在電路板上附加片狀的散熱片，因需要考慮散熱片與電路板或發熱元件的焊接問題，這對電路板的結構設計以及散熱片的裝配帶來一定的障礙。
[0004]同時，電子通信技術和自動控制技術的發展，要求大多數的電路板上設置了電磁元件用以發送或接收電信號，用以與其他設備進行無線通信。為了避免一些不必要的電磁信號干擾，通常在電路板上與電磁元件臨近的區域設置一個電磁屏蔽罩包圍該電磁元件。這通常導致電路板通常結構復雜，裝配困難，且容易對電子產品的其他結構(例如電子產品的殼體)形成機構干涉，并且具有較高的材料成本和比較復雜的裝配工序。
[0005]亟需一種新型的散熱裝置解決上述問題。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型為了解決上述各問題而提出，目的在于提供一種同時能夠完成散熱和屏蔽功能的散熱裝置。
[0007]本實用新型的另一目的在于提高散熱裝置與電路板的裝配效率，降低裝配成本。
[0008]本實用新型的另一目的在于改善電路板的散熱效果和電磁屏蔽效果。
[0009]本實用新型的另一目的在降低電路板的制造和裝配成本。
[0010]為達到上述目的，本實用新型提供一種新型的散熱裝置。本實用新型的散熱裝置包括:包括散熱基板，所述散熱基板包括使用第一金屬制成的基板和第二金屬層；所述基板的第一表面與所述第二金屬層相粘合或熔合，所述第二金屬層為使用第二金屬制成的連續或不連續的金屬層。
[0011]優選地，所述第一金屬為銅或鋁，所述第二金屬選自鎳、鋁、銷、鈦、鈹、錫中的一種或數種。
[0012]優選地，所述第二金屬層為熔化后的第二金屬涂覆至所述基板的第一表面，并在所述基板的第一表面上冷卻并與所述基板的第一表面相結合的金屬層。
[0013]優選地，所述基板的第二表面為凹凸面。
[0014]優選地，所述基板的第二表面上設置有凹槽或凸起。
[0015]優選地，所述基本的第二表面涂覆有熱輻射涂層，所述熱輻射涂層為線狀涂層或整面連續的涂層。
[0016]優選地，所述熱福射涂層的厚度為0.005mm?0.03mm;所述基板的厚度為0.0lmm~ 0.3mm;所述第二金屬層的厚度為0.0Olmm ~ 0.1mm。
[0017]優選地，所述散熱基板的第二金屬層與電路板或電路板上的電子元器件相焊接，所述散熱基板與電路板上的發熱元件直接或間接接觸，且所述散熱基板延伸到覆蓋電路板上的電磁元件的區域。
[0018]本實用新型提供的散熱裝置，能夠同時實現電磁屏蔽和散熱的要求，同時，由于在散熱基板的第二表面熔接或粘合了第二金屬層，而第二金屬層具有易于與焊錫熔接的特性，因此方便散熱裝置與電路板或發熱元件的焊接，降低了裝配和生產成本低。同時采用散熱片與電路板一體化的結構，提高了電路板的機械性能。
【附圖說明】
[0019]圖1示出了本實用新型的散熱裝置的第一個實施例的結構示意圖。
[0020]圖2示出了本實用新型的散熱裝置的第二個實施例的結構示意圖。
[0021]圖3示出了本實用新型的散熱板的第三個實施例的結構示意圖。
[0022]圖4示出了本實用新型的散熱板的第四個實施例的結構示意圖。
[0023]圖5示出了本實用新型散熱裝置與電路板的裝配結構示意圖。
【具體實施方式】
[0024]下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描。
[0025]圖1示出了本實用新型的散熱裝置的第一個實施例的結構示意圖。如圖1所示，本實用新型的散熱裝置包括散熱基板10，所述散熱基板10包括使用第一金屬制成的基板100和第二金屬層200 ;所述基板100的第一表面101與所述第二金屬層200相粘合或相熔合，所述第二金屬層200為使用第二金屬制成的連續或不連續的金屬層。
[0026]所述第一金屬可以選擇高導熱系數的金屬材質，例如優選的可以為銅或鋁，所述第二金屬可以選擇易于與焊錫相熔接的金屬，例如可以選擇為鎳、鋁、銷、鈦、鈹、錫中的一種或數種。
[0027]需要說明的是，所述第二金屬層200為熔化后的第二金屬涂覆至所述基板的第一表面101，并在所述基板100的第一表面101上冷卻并與所述基板的第一表面101相結合的金屬層。所述第二金屬層200可以設置為連續的金屬層，如圖1所示，即以連續的膜層的形式堆疊在基板100的第一表面上。所述堆疊的方式可以采用先將一定量的第二金屬熔化成液態狀的金屬，然后按照一定的厚度堆疊在所述基板100上并進行冷卻形成第二金屬層。采用這種方式時，應當理解的是，可以預先在基板100的第一表面100上設置一定的凹槽，在凹槽中涂覆熔化后的第二金屬。
[0028]另外需要說明的是，如圖2所示，所述第二金屬層200也可以是不連續的金屬層。在圖2所示的結構中，第二金屬層200覆蓋了基板100的第一表面101的一部分而不是全部。采用這種結構，一方面可以降低物料浪費，一方面可以減輕散熱裝置的重量，在滿足解決本實用新型提出的技術問題及散熱裝置與電路板或發熱元件的焊接問題的基礎上，滿足電子產品結構設計輕薄化的要求。
[0029]本實用新型提供的散熱裝置，在