一種電磁屏蔽覆銅板及其在高速fpc線路板中的應用
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于線路板技術領域，尤其是一種電磁屏蔽覆銅板及其在高速FPC線路板中的應用。
【背景技術】
[0002]隨著科學技術和電子工業的發展，各種電子設備應用日益增多，電磁波輻射已經成為一種新的社會公害。電磁波輻射造成的電磁干擾(EMI)不僅會影響各電子設備的正常運轉，隨著通訊速率的不斷提高，電磁干擾對電子電氣設備正常工作的影響也越來越多，據估計，全世界每年因電磁干擾影響設備工作造成的經濟損失達5億美元。
[0003]科學研究證實，人長期處于電磁波輻射環境中，將嚴重影響身體健康。因此，電磁屏蔽技術就顯得尤為重要了。FPC線路板作為高速信號的載體，在速率不斷提高的今天，其電磁干擾敏感度也逐步提升。傳統的電磁屏蔽方式見圖1，采用銀導體薄膜或者漿料，除了有聚酰亞胺基材層1，還需要用絕緣層3將信號銅線層2與銀導體屏蔽層4進行隔離，增加了板層厚度，導致FPC很難彎折，或者彎折壽命下降，同時需要將地線與屏蔽層導通，導通位置及密度的選取比較復雜，容易造成屏蔽不良或者天線效應。
【實用新型內容】
[0004]為了解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種電磁屏蔽覆銅板及其在高速FPC線路板中的應用；該高速FPC線路板可以有效防止電磁干擾，同時，無需將信號層與吸波材料隔離，保證FPC厚度不增加、彎折壽命不受影響、也無需接地不會造成天線效應。
[0005]本實用新型是通過以下技術方案來實現的:
[0006]—種電磁屏蔽覆銅板，所述包括依次層疊的吸波材料層、銅箔層和聚酰亞胺基材層，所述覆銅板的厚度彡0.1mm0
[0007]較佳地，所述電磁屏蔽覆銅板包括依次層疊的第一吸波材料層、第一銅箔層、聚酰亞胺基材層、第二銅箔層和第二吸波材料層。其中吸波材料層優選TDK的磁性材料。
[0008]較佳地，所述第一銅箔層和第二銅箔層之間還至少設有一個連接導通元件的孔，所述孔一端與第一銅箔層相抵，另一端穿過所述聚酰亞胺基材層與第二銅箔層相抵。
[0009]—種高速FPC線路板，其特征在于，由所述的電磁屏蔽覆銅板根據不同要求蝕刻不同線路而得。當然裸露的銅外表面還可以覆蓋一層防止其氧化的導電層，比如說鎳加金，或其他涂層。
[0010]本實用新型包括聚酰亞胺基材層、銅箔層和吸波材料層，吸波材料層直接附著在銅箔層上。相對現有技術，本實用新型不僅結構簡單，無需隔離層，制得的FPC厚度控制在0.1mm以下，彎折壽命不受影響。而且無需接地，無需考慮接地位置，無天線效應。通過吸波材料，可以吸收來自產品內部的電磁波，以免對周邊器件工作造成影響，同時吸收來自外部的電磁波干擾，以免影響FPC信號傳輸。可以實現單通道25Gbps信號良好傳輸。可廣泛用于高速通訊及其他需要高速傳輸數據的應用領域。
【附圖說明】
[0011]圖1為現有技術的結構示意圖，
[0012]圖2為本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合【具體實施方式】對本實用新型作進一步的詳細說明，以助于本領域技術人員理解本實用新型。
[0014]—種高速FPC線路板，電磁屏蔽覆銅板根據不同要求蝕刻不同線路而得。電磁屏蔽覆銅板，包括依次層疊的第一吸波材料層31、第一銅箔層21、聚酰亞胺基材層11、第二銅箔層22和第二吸波材料層32。銅箔層優選壓延銅箔，第一銅箔層和第二銅箔層之間還至少設有一個連接導通元件的孔4，所述孔4 一端與第一銅箔層21相抵，另一端穿過所述聚酰亞胺基材11層與第二銅箔層22相抵。該孔4可以根據實際需要設置多個，其除了導通第一銅箔層21和第二銅箔層22之間的信號，同時在需要的地方也可以與電子元件相連接。根據需要，該孔4可以只貫通第一吸波材料層31、第一銅箔層21、聚酰亞胺基材層11和第二銅箔層22，也可以只貫通第一銅箔層21、聚酰亞胺基材層11、第二銅箔層22和第二吸波材料層32。還也可以貫通第一吸波材料層31、第一銅箔層21、聚酰亞胺基材層11、第二銅箔層22和第二吸波材料層32。
[0015]本實用新型通過顯影、曝光、蝕刻等工藝，采用改性環氧樹脂作為層間壓和材料，真空壓合而成。
[0016]上述實施例，只是本實用新型的較佳實施例，并非用來限制本實用新型實施范圍，故凡以本實用新型權利要求所述的特征及原理所做的等效變化或修飾，均應包括在本實用新型權利要求范圍之內。
【主權項】
1.一種電磁屏蔽覆銅板，其特征在于，所述電磁屏蔽覆銅板包括依次層疊的吸波材料層、銅箔層和聚酰亞胺基材層，所述覆銅板的厚度< 0.1mm。2.如權利要求1所述電磁屏蔽覆銅板，其特征在于，所述電磁屏蔽覆銅板包括依次層疊的第一吸波材料層、第一銅箔層、聚酰亞胺基材層、第二銅箔層和第二吸波材料層。3.如權利要求2所述電磁屏蔽覆銅板，其特征在于，所述第一銅箔層和第二銅箔層之間還至少設有一個連接導通元件的孔，所述孔一端與第一銅箔層相抵，另一端穿過所述聚酰亞胺基材層與第二銅箔層相抵。4.一種電磁屏蔽覆銅板在高速FPC線路板中的應用，其特征在于，由權利要求1-3中任意一項所述的電磁屏蔽覆銅板根據不同要求蝕刻不同線路而得。
【專利摘要】本實用新型屬于線路板技術領域，具體涉及一種電磁屏蔽覆銅板及其在高速FPC線路板中的應用，包括聚酰亞胺基材層、銅箔層和吸波材料層，吸波材料層直接附著在銅箔層上。本實用新型不僅結構簡單、無需隔離層、厚度控制在0.1mm以下，彎折壽命不受影響。而且無需接地、無需考慮接地位置、無天線效應。同時吸收來自外部的電磁波干擾，以免影響FPC信號傳輸。可以實現單通道25Gbps信號良好傳輸。可廣泛用于高速通訊及其他需要高速傳輸數據的應用領域。
【IPC分類】B32B33/00, H05K1/02, H05K9/00, B32B15/20, B32B15/088
【公開號】CN204810807
【申請號】CN201520576733
【發明人】曾敏毓
【申請人】東莞市龍誼電子科技有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月31日