一種用于貼片二極管的fpc電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板領域，尤其涉及的是一種用于貼片二極管的FPC電路板。
【背景技術】
[0002]目前電子行業中對各種產品小型化和薄型化的趨勢越來越明顯。為滿足需要，大量的電子產品使用FPC (Flexible Printed Circuit board)即柔性電路板。由于FPC可自由彎曲、折疊、卷燒，可在三維空間隨意移動及伸縮，散熱性能好，可利用FPC縮小體積。實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化的設計。這對FPC上的貼片二極管的抗彎折和器件的側面推力提出了更高的要求。但現有的FPC板結構無法滿足上述要求，如圖1-圖2所示，現有的FPC電路板的焊盤IK間距過窄，焊盤IK的尺寸過小，使貼片二極管12與焊盤11 ,的接觸面積大，容易造成過多的錫膏堆積，導致回流焊時貼片二極管12發生偏移和傾斜，以及貼片二極管12底部被頂起而出現翹起的現象，使引腳14焊接不穩定，焊接完成后，貼片二極管所能承受的側向推力值偏低，極易脫落，嚴重影響SMT (表面貼裝技術)良率。
[0003]因此，現有技術還有待于改進和發展。
【實用新型內容】
[0004]鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種用于貼片二極管的FPC電路板，該電路板將焊盤尺寸加大，焊盤之間的距離曾寬，有效地防止錫膏過多而出現堆積的問題，使回流焊中貼片二極管不產生偏移、傾斜和翹邊的現象。
[0005]本實用新型的技術方案如下:
[0006]一種用于貼片二極管的FPC電路板，包括基板，設置于所述基板上的焊盤，其中，所述焊盤水平方向設有用于焊接貼片二極管的凸部，所述凸部與所述貼片二極管的引腳相適配。
[0007]所述的用于貼片二極管的FPC電路板，其中，所述焊盤用于焊接貼片二極管的一側還設有倒角，所述凸部的兩個側邊為倒角邊。
[0008]所述的用于貼片二極管的FPC電路板，其中，所述凸部整體呈等腰梯形，其前端寬度與所述貼片二極管的引腳寬度相適配。
[0009]所述的用于貼片二極管的FPC電路板，其中，所述FPC電路板上用于焊接所述貼片二極管引腳的兩個焊盤之間的距離大于所述貼片二極管本體的長度。
[0010]所述的用于貼片二極管的FPC電路板，其中，所述焊盤位于所述凸部兩側的邊之間的寬度大于所述貼片二極管本體的寬度。
[0011]所述的用于貼片二極管的FPC電路板，其中，所述凸部所在的邊與焊盤上與其正對的另一邊之間的距離不小于貼片二極管本體的寬度。
[0012]所述的用于貼片二極管的FPC電路板，其中，所述貼片二極管為RB521G-30貼片二極管。
[0013]本實用新型所提供的用于貼片二極管的FPC電路板，由于加寬了焊盤之間的距離，以及焊盤的尺寸，并在焊盤的焊接處設有凸部，能夠在回流焊中，減小焊盤與貼片二極管本體之間的接觸面積，從而防止焊盤由于錫膏的堆積導致焊接在其上的貼片二極管出現偏移、傾斜以及邊緣翹起的現象，并能夠增加貼片二極管側向的推力值，使貼片二極管不易脫落，有效地提高了產品的質量及SMT良率。
【附圖說明】
[0014]圖1是現有技術中FPC電路板的立體示意圖；
[0015]圖2是現有技術中的FPC電路板的俯視圖；
[0016]圖3是本實用新型用于貼片二極管的FPC電路板的立體示意圖；
[0017]圖4是本實用新型用于貼片二極管的FPC電路板的較佳實施例的俯視圖；
[0018]圖5是本實用新型用于貼片二極管的FPC電路板的較佳實施例中貼片二極管的結構示意圖；
[0019]圖6是本實用新型用于貼片二極管的FPC電路板的較佳實施例中焊盤的結構示意圖；
[0020]圖7是本實用新型用于貼片二極管的FPC電路板的較佳實施例中，對比試驗的統計圖。
【具體實施方式】
[0021]本實用新型提供一種用于貼片二極管的FPC電路板，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0022]本實施例提供的一種用于貼片二極管的FPC電路板，如圖3所示，包括基板10，位于基板10上的焊盤11，所述焊盤11相對貼片二極管12的一側設有凸部13。
[0023]進一步地，如圖4所示，焊盤11四個角存在45°倒角，其中位于凸部13 —側的兩個倒角尺寸大于另外兩處倒角，即，這兩個尺寸較大的倒角所在的邊被消去的部分大于另外兩個倒角。這樣，焊盤11上兩個長倒角邊構成了凸部13的兩個側邊，使焊盤11整體形狀呈近似“凸”字的等腰梯形。
[0024]由于焊盤11上用于焊接貼片二極管12的一側設有與引腳14寬度相適配的凸部13，使焊盤11與貼片二極管12本體之間接觸的面積降低，這就防止了焊盤11與貼片二極管12本體接觸的位置出現大量的錫膏堆積，避免了貼片二極管偏移、傾斜及翹起的現象，使其抗推力值增大，更加穩固。
[0025]進一步地，如圖5-圖6所示，所述的FPC電路板上用于焊接引腳14的兩個焊盤11之間的距離大于貼片二極管的兩個引腳14根部之間的距離小于，S卩貼片二極管12本體的長度小于用于焊接其引腳14的兩個焊盤11之間的距離。這樣，焊盤11上的錫膏就不會出現在焊盤11與貼片二極管12本體之間，不會導致貼片二極管12回流焊時邊緣翹起。
[0026]較佳的，在本實施例中，采用的貼片二極管具體為RB521G-30貼片二極管。如圖5-圖6所示，焊盤11位于凸部13兩側的側邊之間的寬度大于貼片二極管12本體的寬度，焊盤11上凸部13所在的側邊到與其相對的另一邊之間的距離不小于貼片二極管12本體的寬度。
[0027]本實施例中的貼片二極管的尺寸如圖5所示，貼片二極管12兩引腳14根部之間的距離，即二極管12本體的長度為!T，貼片二極管12的寬度為，引腳14的寬度為V '貼片二極管。焊盤11的尺寸如圖6所示，其中，凸部13端面的寬度V=V '，用于焊接兩引腳14的兩焊盤11之前的距離H=H ' +0.1mm,焊盤長度L=W '，焊盤的寬度為W=L 15W '。由于增加了焊盤11的尺寸，更有利于錫膏的均勻分布，避免其過多的堆積造成的貼片二極管焊接位置偏離，或出現翹起的現象，能夠承受更大的側向推力。
[0028]本實用新型上述實施例中所述的用于貼片二極管的FPC電路板與現有技術中的普通FPC電路板進行大量對比實驗，實驗通過對焊接在FPC電路板上的不同型號的貼片二極管施加側向推力，對比二者所能夠承受的推力值的大小，實驗結果如圖7所示，圖7中縱向代表貼片二極管的型號，橫向代表相對于現有的FPC電路板，焊接在本實施例給出的FPC電路板上的貼片二極管所能承受的推力值提升的百分比。圖7所示的對比實驗結果顯示，與現有技術相比，采用本實施例所述的用于貼片二極管的FPC電路板，焊接在其上的不同型號的貼片二極管所能承受的側向推力值均有不同程度的提升。
[0029]本實用新型所提供的用于貼片二極管的FPC電路板，由于加寬了焊盤之間的距離，以及加大了焊盤的尺寸，并在焊盤的焊接處設有凸部，能夠在回流焊中，減小焊盤與貼片二極管本體之間的接觸面積，從而防止焊盤由于錫膏的堆積導致焊接在其上的貼片二極管出現偏移、傾斜以及邊緣翹起的現象，并能夠增加貼片二極管側向的推力值，使貼片二極管不易脫落，有效地提高了產品的質量及SMT良率。
[0030]應當理解的是，本實用新型的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，例如:在本實用新型基礎上，適當的改變焊盤的尺寸或距離等，所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種用于貼片二極管的FPC電路板，包括基板，設置于所述基板上的焊盤，其特征在于，所述焊盤水平方向設有用于焊接貼片二極管的凸部，所述凸部與所述貼片二極管的引腳相適配。
2.根據權利要求1所述的用于貼片二極管的FPC電路板，其特征在于，所述焊盤用于焊接貼片二極管的一側還設有倒角，所述凸部的兩個側邊為倒角邊。
3.根據權利要求1所述的用于貼片二極管的FPC電路板，其特征在于，所述凸部整體呈等腰梯形，其前端寬度與所述貼片二極管的引腳寬度相適配。
4.根據權利要求3所述的用于貼片二極管的FPC電路板，其特征在于，所述FPC電路板上用于焊接所述貼片二極管引腳的兩個焊盤之間的距離大于所述貼片二極管本體的長度。
5.根據權利要求4所述的用于貼片二極管的FPC電路板，其特征在于，所述焊盤位于所述凸部兩側的邊之間的寬度大于所述貼片二極管本體的寬度。
6.根據權利要求5所述的用于貼片二極管的FPC電路板，其特征在于，所述凸部所在的邊與焊盤上與其正對的另一邊之間的距離不小于貼片二極管本體的寬度。
7.根據權利要求1-6任一所述的用于貼片二極管的FPC電路板，其特征在于，所述貼片二極管為RB521G-30貼片二極管。
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于貼片二極管的FPC電路板，包括基板,設置于所述基板上的焊盤,其中，所述焊盤水平方向設有用于焊接貼片二極管的凸部,所述凸部與所述貼片二極管的引腳相適配。采用本實用新型所提供的用于貼片二極管的FPC電路板，由于加寬了焊盤之間的距離，加大了焊盤的尺寸，并在焊盤的焊接處設有凸部，能夠在回流焊中，減小焊盤與貼片二極管本體之間的接觸面積，從而防止焊盤由于錫膏的堆積導致焊接在其上的貼片二極管出現偏移、傾斜以及邊緣翹起的現象，并能夠增加貼片二極管側向的推力值，使貼片二極管不易脫落，有效地提高了產品的質量及SMT良率。
【IPC分類】H05K1-11, H05K1-18
【公開號】CN204335155
【申請號】CN201420863229
【發明人】葉云
【申請人】創維液晶器件(深圳)有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年12月31日