移動終端中印刷電路板pcb的開孔方法和開孔裝置的制造方法
【專利摘要】本發明提出一種移動終端中印刷電路板PCB的開孔方法和開孔裝置，該開孔方法包括：在第一器件之下形成第M層板至第H層板的W個機械孔，其中，H和W為正整數，H大于M且小于N；在第一器件之下形成第1層板至第M層板的Q個盲孔，其中，M和Q為正整數，M小于N，Q為W的兩倍。通過本發明在器件之下進行自動開孔設計，可以提高開孔的均勻性和一致性，同時，可以在PCB上連續進行開孔，提高了開孔效率。
【專利說明】
移動終端中印刷電路板PCB的開孔方法和開孔裝置
技術領域
[0001 ]本發明涉及PCB技術領域，特別涉及一種移動終端中印刷電路板PCB的開孔方法和一種移動終端中PCB的開孔裝置。
【背景技術】
[0002]在相關技術中，需要在PCB上開多個地孔，以減小回流路徑，降低信號干擾。但是，相關技術存在的缺點是，需要進行手動開孔，開孔效率低，并且，開孔的差異性較大。
【發明內容】
[0003]本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。
[0004]為此，本發明的一個目的在于提出一種移動終端中印刷電路板PCB的開孔方法，該開孔方法能夠提高開孔效率。
[0005]本發明的另一個目的在于提出一種移動終端中PCB的開孔裝置。
[0006]為達到上述目的，本發明一方面實施例提出了一種移動終端中印刷電路板PCB的開孔方法，所述PCB包括N層板，其中，在所述PCB的第I層板上形成有第一器件，N為正整數，所述開孔方法包括以下步驟:在所述第一器件之下形成所述第M層板至第H層板的W個機械孔，其中，H和W為正整數，H大于M且小于N;在所述第一器件之下形成所述第I層板至第M層板的Q個盲孔，其中，IV^PQ為正整數，M小于N，Q為W的兩倍。
[0007]根據本發明實施例提出的PCB的開孔方法，首先在第一器件之下形成第M層板至第H層板的W個機械孔，然后在第一器件之下形成第I層板至第M層板的Q個盲孔，由此，在器件之下進行自動開孔設計，可以提高開孔的均勻性和一致性，同時，可以在PCB上連續進行開孔，提尚了開孔效率。
[0008]根據本發明的一個實施例，在所述PCB的第N層板上形成有第二器件，所述方法還包括:在所述第二器件之下形成所述第M層板至第H層板的W個機械孔;在所述第二器件之下形成所述第N層板至第H層板的Q個盲孔，其中，H為正整數，H小于N。
[0009 ] 根據本發明的一個具體實施例，N可為1，M可為3，H可為8。
[0010]根據本發明的一個具體實施例，Q可為2，W可為I。
[0011]根據本發明的一個具體實施例，所述第一器件可為系統主芯片，所述第二器件可為開關芯片或控制信號處理芯片。
[0012]為達到上述目的，本發明另一方面實施例提出了一種移動終端中PCB的開孔裝置，所述PCB包括N層板，其中，在所述PCB的第I層板上形成有第一器件，N為正整數，所述開孔裝置包括:第一過孔器件，所述第一過孔器件用于在所述第一器件之下形成所述第M層板至第H層板的W個機械孔，其中，H和W為正整數，H大于M且小于N;第二過孔器件，所述第二過孔器件用于在所述第一器件之下形成所述第I層板至第M層板的Q個盲孔，其中，M和Q為正整數，M小于N，Q為W的兩倍。
[0013]根據本發明實施例提出的PCB的開孔裝置，首先通過第一過孔器件在第一器件之下形成第M層板至第H層板的W個機械孔，然后通過第二過孔器件在第一器件之下形成第I層板至第M層板的Q個盲孔，由此，在器件之下進行自動開孔設計，可以提高開孔的均勻性和一致性，同時，可以在PCB上連續進行開孔，提高了開孔效率。
[0014]根據本發明的一個實施例，在所述PCB的第N層板上形成有第二器件，所述第一過孔器件進一步用于，在所述第二器件之下形成所述第M層板至第H層板的W個機械孔;所述第二過孔器件進一步用于，在所述第二器件之下形成所述第N層板至第H層板的Q個盲孔，其中，H為正整數，H小于N。
[0015]根據本發明的一個具體實施例，N可為10，M可為3，H可為8。
[0016]根據本發明的一個具體實施例，Q可為2，W可為I。
[0017]根據本發明的一個具體實施例，所述第一器件可為系統主芯片，所述第二器件可為開關芯片或控制信號處理芯片。
【附圖說明】
[0018]本發明上述的和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0019]圖1是根據本發明實施例的移動終端中PCB的開孔方法的流程圖；
[0020]圖2是根據本發明一個實施例的移動終端中PCB的開孔方法的流程圖；
[0021 ]圖3a是根據本發明一個具體實施例的PCB的開孔方法的流程圖；
[0022]圖3b是根據本發明另一個具體實施例的PCB的開孔方法的流程圖；
[0023]圖4是根據本發明實施例的移動終端中PCB的開孔裝置的方框示意圖；以及
[0024]圖5是根據本發明實施例的移動終端中PCB的結構示意圖。
[0025]附圖標號:
[0026]開孔裝置100、第一過孔器件11和第二過孔器件12;
[0027]盲孔Hl和機械孔H2;
[0028]第I層板I至第N層板N、第一器件101和第二器件102。
【具體實施方式】
[0029]下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。相反，本發明的實施例包括落入所附加權利要求書的精神和內涵范圍內的所有變化、修改和等同物。
[0030]下面參考附圖來描述本發明實施例的移動終端中PCB的開孔方法和開孔裝置。
[0031]圖1是根據本發明實施例的移動終端中PCB的開孔方法的流程圖。該PCB(Printedcircuit board)包括N層板，其中，在PCB的第I層板上形成有第一器件，N為正整數。如圖1所示，該開孔方法包括以下步驟:
[0032]SI:在第一器件之下形成第M層板至第H層板的W個機械孔，其中，H和W為正整數，H大于M且小于N。
[0033]S2:在第一器件之下形成第I層板至第M層板的Q個盲孔，其中，M和Q為正整數，M小于N，Q為W的兩倍。
[0034]具體來說，PCB包括十層板，其中，PCB的第五層板為主地平面，在PCB的第I層板上形成有第一器件，這樣，首先在第一器件下面設置第M層板至第H層板的W個機械孔，然后在第一器件下面設置第I層板至第M層板的Q個盲孔，其中，第M層板至第H層板的W個機械孔經過主地平面，以使第一器件連接到主地平面即PCB的第五層板，以防止第一器件的回流阻抗過大影響回流，從而保證第一器件的工作性能。
[0035]根據本發明的一個具體實施例，N可為10，M可為3，H可為8。并且，Q可為2，W可為I。
[0036]具體來說，在第I層板至第3層板設置2個盲孔，并在第3層板至第8層板設置I個機械孔，其中，第I層板至第3層板的盲孔的直徑為第3層板至第8層板的機械孔的1/2，根據阻抗特性，機械孔的載流量是盲孔的載流量的兩倍，由此，每設置兩個盲孔需要設置一個機械孔，以保證接地阻抗相等。
[0037]根據本發明的一個具體實施例，第一器件可為系統芯片。
[0038]具體地，如圖3a所示，本發明實施例的開孔設計，具體包括以下步驟:
[0039]S10:在第一器件下面的區域獲取投影區域。
[0040]Sll:獲取投影區域中沒有布線和銅皮的第一開孔區域，并在第一開孔區域中設計第I層板至第M層板的Q個盲孔，其中，第I層板至第M層板的Q個盲孔用于第一器件和第M層板的連接。
[0041]S12:判斷是否可以完成第I層板至第M層板的Q個盲孔的設計。
[0042 ] 如果是，則執行步驟S13;如果否，則執行步驟S15。
[0043]具體來說，如果第一開孔區域剩下的區域無法進行盲孔設計或者只能設計一個盲孔，則無法完成第I層板至第M層板的Q個盲孔的設計。
[0044]S13:獲取第M層板中沒有布線且沒有第I層板至第M層板的Q個盲孔的第二開孔區域，并在第二開孔區域中設計第M層板至第H層板的W個機械孔，其中，第M層板至第H層板的W個機械孔用于第M層板和主地平面即第5層板的連接。
[0045]S14:判斷是否可以完成第M層板至第H層板的W個機械孔的設計。
[0046]如果是，則執行步驟Sll;如果否在，則執行步驟S15。
[0047]具體來說，如果第二開孔區域剩下的區域無法進行機械孔設計，則無法完成第M層板至第H層板的W個機械孔的設計。
[0048]SI 5:結束開孔設計。
[0049]應當理解的是，在前的開孔的優先級高于在后的開孔的優先級，且機械孔的優先級高于盲孔的優先級。
[0050]根據本發明的一個實施例，在PCB的第N層板上形成有第二器件，如圖2所示，該開孔方法還包括:
[0051]S3:在第二器件之下形成第M層板至第H層板的W個機械孔，其中，H為正整數，H小于N。
[0052]S4:在第二器件之下形成第N層板至第H層板的Q個盲孔。
[0053]具體來說，PCB包括十層板，其中，PCB的第五層板為主地平面，在PCB的第N層板上形成有第二器件，這樣，首先在第二器件下面設置第M層板至第H層板的W個機械孔，然后在第二器件下面設置第N層板至第H層板的Q個盲孔，其中，第M層板至第H層板的W個機械孔經過主地平面，以使第二器件連接到主地平面即PCB的第五層板，以防止第二器件的回流阻抗過大影響回流，從而保證第二器件的工作性能。
[0054]根據本發明的一個具體實施例，N可為10，M可為3，H可為8。并且，Q可為2，W可為I。
[0055]具體來說，在第8層板至第10層板設置2個盲孔，并在第3層板至第8層板設置I個機械孔，其中，第8層板至第10層板的盲孔的直徑為第3層板至第8層板的機械孔的1/2，根據阻抗特性，機械孔的載流量是盲孔的載流量的兩倍，由此，每設置兩個盲孔需要設置一個機械孔，以保證接地阻抗相等。
[0056]根據本發明的一個具體實施例，第二器件可為開關芯片或控制信號處理芯片。
[0057]具體地，如圖3b所示，本發明實施例的開孔設計，還包括以下步驟:
[0058]S20:在第二器件下面的區域獲取投影區域。
[0059]S21:獲取投影區域中沒有布線和銅皮的第三開孔區域，并在第三開孔區域中設計第N層板至第H層板的Q個盲孔，其中，第N層板至第H層板的Q個盲孔用于第二器件和第H層板的連接。
[0060]S22:判斷是否可以完成第N層板至第H層板的Q個盲孔的設計。
[0061 ] 如果是，則執行步驟S23 ；如果否，則執行步驟S25。
[0062]具體來說，如果第三開孔區域剩下的區域無法進行盲孔設計或者只能設計一個盲孔，則無法完成第N層板至第H層板的Q個盲孔的設計。
[0063]S23:獲取第H層板中沒有布線且沒有第N層板至第H層板的Q個盲孔的第四開孔區域，并在四開孔區域中設計第M層板至第H層板的W個機械孔，其中，第M層板至第H層板的W個機械孔用于第H層板和主地平面即第5層板的連接。
[0064]S24:判斷是否可以完成第M層板至第H層板的W個機械孔的設計。
[0065]如果是，則執行步驟S21;如果否在，則執行步驟S25。
[0066]具體來說，如果第四開孔區域剩下的區域無法進行機械孔設計，則無法完成第M層板至第H層板的W個機械孔的設計。
[0067]S25:結束開孔設計。
[0068]通過上述開孔設計方法，可以在PCB第I層板上的第一器件之下和第N層板上的第二器件之下設計多個盲孔和機械孔，按照在前的開孔的優先級高于在后的開孔的優先級，且機械孔的優先級高于盲孔的優先級在PCB上連續進行開孔。
[0069]需要說明的是，開孔類型還可以包括第I層板至第N層板通孔，但是，通孔不可以設置在元件區域，PCB的布板利用率低，并且，開孔類型增加會導致增加PCB的加工工藝流程。由此，將PCB上的開孔設計為盲孔和機械孔，可以提高PCB的布板利用率，同時，可以節約PCB的生產制作流程。
[0070]綜上，根據本發明實施例提出的PCB的開孔方法，首先在第一器件之下形成第M層板至第H層板的W個機械孔，然后在第一器件之下形成第I層板至第M層板的Q個盲孔，由此，在器件之下進行自動開孔設計，可以提高開孔的均勻性和一致性，同時，可以在PCB上連續進行開孔，提高了開孔效率。
[0071]圖4是根據本發明實施例的移動終端中PCB的開孔裝置的方框示意圖。該PCB包括N層板，其中，如圖5所示，在PCB的第I層板I上形成有第一器件101，N為正整數。如圖4所示，該開孔裝置100包括:第一過孔器件11和第二過孔器件12。
[0072]其中，第一過孔器件11用于在第一器件101之下形成第M層板M至第H層板的W個機械孔H2，其中，H和W為正整數，H大于M且小于N;第二過孔器件12用于在第一器件101之下形成第I層板I至第M層板M的Q個盲孔Hl，其中，]?和0為正整數，M小于N，Q為W的兩倍。
[0073]具體來說，PCB包括十層板，其中，PCB的第五層板5為主地平面，在PCB的第I層板I上設置第一器件101，這樣，在第一器件101下面的區域獲取開孔區域，首先通過第一過孔器件11設置第M層板至第H層板的W個機械孔H2，然后通過第二過孔器件12設置第I層板至第M層板的Q個盲孔Hl，其中，第M層板至第H層板的W個機械孔H2經過主地平面，以使第一器件101連接到主地平面即PCB的第五層板5，以防止第一器件101的回流阻抗過大影響回流，從而保證第一器件1I的工作性能。
[0074]根據本發明的一個具體示例，第一過孔器件11可通過機械鉆頭設置機械孔H2;第二過孔器件12可通過激光技術設置盲孔Hl。
[0075]根據本發明的一個具體實施例，N可為10，M可為3，H可為8。并且，Q可為2，W可為I。
[0076]具體來說，第一過孔器件11在第3層板3至第8層板8設置I個機械孔H2，第二過孔器件12在第I層板I至第3層板3設置2個盲孔Hl，其中，第I層板I至第3層板3的盲孔Hl的直徑為第3層板3至第8層板8的機械孔H2的1/2，根據阻抗特性，機械孔H2的載流量是盲孔Hl的載流量的兩倍，由此，每設置兩個盲孔Hl需要設置一個機械孔H2，以保證接地阻抗相等。
[0077]根據本發明的一個具體實施例，第一器件101可為系統芯片。
[0078]根據本發明的一個具體實施例，如圖5所示，NS 10，M為3，H為8，0為2，W為I，并且，開孔裝置100開孔的優先級順序為:在前的開孔的優先級高于在后的開孔的優先級，且機械孔H2的優先級高于盲孔Hl的優先級。
[0079]具體來說，首先第一過孔器件11在第二開孔區域B中設置第3層板3至第8層板8的I個機械孔H2，其中，第二開孔區域B在第3層板3中沒有布線且沒有第I層板I至第3層板3的2個盲孔Hl，并且，第3層板3至第8層板8的I個機械孔H2用于第3層板3和主地平面即第5層板5的連接;然后，第二過孔器件12在第一開孔區域A中均勻設置第I層板I至第3層板3的2個盲孔Hl，其中，第I層板I至第3層板的2個盲孔Hl用于第一器件101和第3層板3的連接。
[0080]根據本發明的一個實施例，如圖5所示，在PCB的第N層板上形成有第二器件102，其中，第一過孔器件11進一步用于，在第二器件12之下形成第M層板M至第H層板H的W個機械孔H2，其中，H為正整數，H小于N;第二過孔器件12進一步用于，在第二器件102之下形成第N層板N至第H層板H的Q個盲孔Hl。
[0081 ]具體來說，PCB包括十層板，其中，PCB的第五層板5為主地平面，在PCB的第N層板N上設置第二器件102，這樣，在第二器件102下面的區域獲取開孔區域，以通過第一過孔器件11設置第M層板至第H層板的W個機械孔H2，并通過第二過孔器件12設置第N層板至第H層板的Q個盲孔Hl，其中，第M層板至第H層板的W個機械孔H2經過主地平面，以使第二器件102連接到主地平面即PCB的第五層板5，以防止第二器件102的回流阻抗過大影響回流，從而保證第二器件102的工作性能。
[0082]根據本發明的一個具體實施例，N可為10，M可為3，H可為8。并且，Q可為2，W可為I。
[0083]具體來說，第一過孔器件11在第3層板3至第8層板8設置I個機械孔H2，第二過孔器件12在第8層板8至第10層板10設置2個盲孔Hl，其中，第8層板8至第10層板10的盲孔Hl的直徑為第3層板3至第8層板8的機械孔H2的1/2，根據阻抗特性，機械孔H2的載流量是盲孔Hl的載流量的兩倍，由此，每設置兩個盲孔Hl需要設置一個機械孔H2，以保證接地阻抗相等。
[0084]根據本發明的一個具體實施例，第二器件102可為開關芯片或控制信號處理芯片。
[0085]根據本發明的一個具體實施例，如圖5所示，N為10，11為3，!1為8，0為2，1為1，并且，開孔裝置100開孔的優先級順序為:在前的開孔的優先級高于在后的開孔的優先級，且機械孔H2的優先級高于盲孔Hl的優先級。
[0086]具體來說，首先第一過孔器件11在第四開孔區域D中設置第3層板3至第8層板8的I個機械孔H2，其中，第四開孔區域D在第8層板8中沒有布線且沒有第10層板10至第8層板8的2個盲孔H1，并且，第3層板3至第8層板8的I個機械孔H2用于第8層板8和主地平面即第5層板5的連接;然后第二過孔器件12在第三開孔區域C中設置第10層板10至第8層板8的2個盲孔Hl，其中，第10層板10至第8層板8的2個盲孔Hl用于第二器件102和第8層板8的連接。
[0087]如上所述，開孔裝置100按照在前的開孔的優先級高于在后的開孔的優先級，且機械孔H2的優先級高于盲孔Hl的優先級在PCB上連續進行開孔。
[0088]綜上，根據本發明實施例提出的PCB的開孔裝置，首先通過第一過孔器件在第一器件之下形成第M層板至第H層板的W個機械孔，然后通過第二過孔器件在第一器件之下形成第I層板至第M層板的Q個盲孔，由此，在器件之下進行自動開孔設計，可以提高開孔的均勻性和一致性，同時，可以在PCB上連續進行開孔，提高了開孔效率。
[0089]需要說明的是，在本發明的描述中，術語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。此外，在本發明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。
[0090]流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括一個或更多個用于實現特定邏輯功能或過程的步驟的可執行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本發明的優選實施方式的范圍包括另外的實現，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據所涉及的功能按基本同時的方式或按相反的順序，來執行功能，這應被本發明的實施例所屬技術領域的技術人員所理解。
[0091]應當理解，本發明的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來實現。在上述實施方式中，多個步驟或方法可以用存儲在存儲器中且由合適的指令執行系統執行的軟件或固件來實現。例如，如果用硬件來實現，和在另一實施方式中一樣，可用本領域公知的下列技術中的任一項或他們的組合來實現:具有用于對數據信號實現邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列(PGA)，現場可編程門陣列(FPGA)等。
[0092]本技術領域的普通技術人員可以理解實現上述實施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機可讀存儲介質中，該程序在執行時，包括方法實施例的步驟之一或其組合。
[0093]此外，在本發明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理模塊中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實現，也可以采用軟件功能模塊的形式實現。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實現并作為獨立的產品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中。
[0094]上述提到的存儲介質可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。
[0095]在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
[0096]盡管上面已經示出和描述了本發明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發明的限制，本領域的普通技術人員在本發明的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。
【主權項】
1.一種移動終端中印刷電路板PCB的開孔方法，其特征在于，所述PCB包括N層板，其中，在所述PCB的第I層板上形成有第一器件，N為正整數，所述方法包括以下步驟: 在所述第一器件之下形成所述第M層板至第H層板的W個機械孔，其中，H和W為正整數，H大于M且小于N; 在所述第一器件之下形成所述第I層板至第M層板的Q個盲孔，其中，M和Q為正整數，M小于N，Q為W的兩倍。2.如權利要求1所述的移動終端中印刷電路板PCB的開孔方法，其特征在于，在所述PCB的第N層板上形成有第二器件，所述方法還包括: 在所述第二器件之下形成所述第M層板至第H層板的W個機械孔，其中，H為正整數，H小于N; 在所述第二器件之下形成所述第N層板至第H層板的Q個盲孔。3.如權利要求1或2所述的移動終端中印刷電路板PCB的開孔方法，其特征在于，其中，N為10，M為3，H為8。4.如權利要求1或2所述的移動終端中印刷電路板PCB的開孔方法，其特征在于，其中，Q為2，W為I。5.如權利要求1或2所述的移動終端中印刷電路板PCB的開孔方法，其特征在于，所述第一器件為系統主芯片，所述第二器件為開關芯片或控制信號處理芯片。6.一種移動終端中PCB的開孔裝置，其特征在于，所述PCB包括N層板，其中，在所述PCB的第I層板上形成有第一器件，N為正整數，所述開孔裝置包括: 第一過孔器件，所述第一過孔器件用于在所述第一器件之下形成所述第M層板至第H層板的W個機械孔，其中，H和W為正整數，H大于M且小于N; 第二過孔器件，所述第二過孔器件用于在所述第一器件之下形成所述第I層板至第M層板的Q個盲孔，其中，M和Q為正整數，M小于N，Q為W的兩倍。7.如權利要求6所述的移動終端中PCB的開孔裝置，其特征在于，在所述PCB的第N層板上形成有第二器件，其中， 所述第一過孔器件進一步用于，在所述第二器件之下形成所述第M層板至第H層板的W個機械孔，其中，H為正整數，H小于N; 所述第二過孔器件進一步用于，在所述第二器件之下形成所述第N層板至第H層板的Q個盲孔。8.如權利要求6或7所述的移動終端中PCB的開孔裝置，其特征在于，其中，N為10，M為3，H為8 09.如權利要求6或7所述的移動終端中PCB的開孔裝置，其特征在于，其中，Q為2，W為I。10.如權利要求6或7所述的移動終端中PCB的開孔裝置，其特征在于，所述第一器件為系統主芯片，所述第二器件為開關芯片或控制信號處理芯片。
【文檔編號】H05K3/00GK106061118SQ201610508421
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月28日
【發明人】范艷輝
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司