一種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的裝置及方法
【專利摘要】本發明提出一種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的裝置，涉及聲表器件技術領域，包括聲表器件及耐高溫的銅制PCB基板，所述銅制PCB基板上設有貫穿其的多個圓形通孔區及多個條形通孔區，所述圓形通孔區及條形通孔區沿所述銅制PCB基板周向設置，且所述圓形通孔區及條形通孔區相隔設置，所述圓形通孔區包含多個圓形通孔，所述條形通孔區包含多個條形通孔，所述條形通孔區設有多個聲表器件焊盤，所述聲表器件焊盤被所述條形通孔分隔開，所述聲表器件的底部及條形通孔之內灌注有耐高溫樹脂。本發明采用物理隔離的方法，使聲表器件引腳及焊錫都物理隔離，實現在高溫下即使焊錫融化也不至于流動讓聲表器件引腳短路而不能工作的缺陷。
【專利說明】
一種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的裝置及方法
技術領域
[0001]本發明涉及聲表器件技術領域，具體的是指一種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的裝置。【背景技術】
[0002]常見電子裝連采用低溫錫膏和高溫錫膏，低溫錫膏的熔點在138度左右，高溫錫膏的熔點305度左右。一般電子設備工作溫度在80度以下，采用以上焊錫都能滿足要求，但是在一些特殊應用場合，例如當環境溫度在400度以上時，一般的焊錫都不能滿足這種極端的工作條件。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于解決上述問題而提出一種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的裝置，該裝置采用物理隔離的方法，使聲表器件引腳及焊錫都物理隔離，實現在高溫下即使焊錫融化也不至于流動讓聲表器件引腳短路而不能工作的缺陷。
[0004]為了實現上述目的，本發明采取的技術方案如下:本發明提出一種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的裝置，包括聲表器件及銅制 PCB基板，所述聲表器件通過焊錫固定連接于銅制PCB基板之上，所述銅制PCB基板為圓盤狀，所述銅制PCB基板上設有貫穿其的多個圓形通孔區及多個條形通孔區，所述圓形通孔區及條形通孔區沿所述銅制PCB基板周向設置，且所述圓形通孔區及條形通孔區相隔設置，所述圓形通孔區包含多個圓形通孔，所述條形通孔區包含多個條形通孔，所述條形通孔區設有多個聲表器件焊盤，所述聲表器件焊盤被所述條形通孔分隔開，所述聲表器件的底部及條形通孔之內灌注有耐高溫樹脂。
[0005]進一步的，所述圓形通孔區及條形通孔區均為4個，每個條形通孔區上均設有一個聲表器件。
[0006]進一步的，所述條形通孔為“L”形，所述條形通孔區包括四個條形通孔，所述條形通孔圍成“井”字形結構并將所述條形通孔區分割成8個聲表器件焊盤區，每個聲表器件焊盤區內設有一個聲表器件焊盤。
[0007]進一步的，所述裝置還包括彈簧天線，所述彈簧天線設置于聲表器件的上方，所述圓形通孔區內設有彈簧天線焊盤，所述彈簧天線的一端向下延伸并設置在彈簧天線焊盤處。
[0008]基于上述裝置，本發明還提出一種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的方法， 包括如下步驟:S100、在銅制PCB基板上設置聲表器件焊盤；S200、通過在銅制PCB基板上開槽或者打孔將上述聲表器件焊盤分割成若干個區域； S300、將聲表器件通過焊錫固定于銅制PCB基板之上的聲表器件焊盤處；S400、在聲表器件焊盤及開槽或者打孔處灌注耐高溫樹脂。
[0009]本發明的有益效果:本發明通過物理隔離的方法，使聲表器件引腳及焊錫都物理隔離，實現在高溫下即使焊錫融化也不至于流動讓聲表器件引腳短路而不能工作的缺陷， 具體通過在銅制PCB基板上加工出條形通孔，并通過條形通孔將聲表器件的焊盤位置給分隔開，再將耐高溫樹脂灌注于聲表器件的底部以及條形通孔的內部，使得耐高溫樹脂起到隔開聲表器件引腳的作用，達到聲表器件能夠工作于高溫環境下的目的。【附圖說明】
[0010]圖1為本發明一種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的裝置的結構示意圖；圖2為本發明一種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的裝置的聲表器件與銅制PCB 基板的結構不意圖；圖3為本發明一種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的裝置的銅制PCB基板的結構示意圖。
[0011]其中，1-聲表器件，2-銅制PCB基板，3-彈簧天線，21-圓形通孔區，22-條形通孔區， 211-圓形通孔，212-彈簧天線焊盤，221-條形通孔，222-聲表器件焊盤。【具體實施方式】
[0012]為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將結合實施例并參照附圖對本發明的作進一步描述，顯而易見地，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0013]為了解決【背景技術】中所述的由于焊錫在高溫條件下容易融化而致使聲表器件不能正常工作的缺陷，本發明提出一種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的裝置，如圖1所示，該裝置包括銅制PCB基板2、設置在銅制PCB基板2上的聲表器件1以及彈簧天線3,本發明如傳統技術一樣也是通過印刷焊錫將聲表器件1固定連接在銅制PCB基板2之上，但在此過程中，本發明通過有效的技術手段使得焊錫與聲表器件2的引腳能夠被分隔開而免于遭到高溫的影響，本發明采取的技術手段具體如下:在本發明的一具體實施例中，銅制PCB基板1為圓盤狀，所述銅制PCB基板2上設有貫穿其的多個圓形通孔區21及多個條形通孔區22,所述圓形通孔區21及條形通孔區22沿所述銅制PCB基板2周向設置，且所述圓形通孔區21及條形通孔區22相隔設置，所述圓形通孔區21 包含多個圓形通孔211，所述條形通孔區22包含多個條形通孔221，所述條形通孔區22設有多個聲表器件焊盤222,所述聲表器件焊盤222被所述條形通孔221分隔開，所述聲表器件1 的底部及條形通孔221之內灌注有耐高溫樹脂，至此，本發明通過物理隔離的方法，使聲表器件引腳及焊錫都物理隔離，實現在高溫下即使焊錫融化也不至于流動讓聲表器件引腳短路而不能工作的缺陷。
[0014]具體的，上述條形通孔221為“L”形，條形通孔區22包括四個條形通孔221，上述四個“L”形的條形通孔221圍成“井”字形結構，顯然，“井”字形結構將條形通孔區22分割成8個區域，這8個區域即為聲表器件焊盤區，聲表器件焊盤區上設有聲表器件的焊盤222,當聲表器件1通過焊錫安裝于銅制PCB基板2上時，聲表器件1的引腳就可以被條形通孔221給分隔開，進一步的，再將耐高溫樹脂灌注于聲表器件1的底部以及條形通孔221的內部，使得耐高溫樹脂起到隔開聲表器件1引腳的作用，達到聲表器件1能夠工作于高溫環境下的目的。
[0015]需要說明的是，本發明所述的條形通孔221并不局限于“L”形，任何可將聲表器件1 的焊盤分隔開若干區域的條形通孔都應該涵蓋在本發明的保護范圍之內，例如上述條形通孔可以直線型條形通孔，直線型條形通孔交叉設置即可將聲表器件的焊盤分割呈若干個區域，使得聲表器件的引腳被分隔開。
[0016]作為一種優選方案，圓形通孔區21及條形通孔區22均為4個，每個條形通孔區22上均設有一個聲表器件1，上述4個圓形通孔區21及條形通孔區22均分所述銅制PCB基板2,將圓形通孔區21及條形通孔區22設定為4個，使得該裝置在整體造型上顯得更加對稱，更加美觀。[〇〇17]基于上述使聲表器件在高溫條件下能正常工作的裝置，本發明還提出一種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的方法，該方法具體包括如下步驟:S100、在銅制PCB基板上設置聲表器件焊盤；S200、通過在銅制PCB基板上開槽或者打孔將上述聲表器件焊盤分割成若干個區域； S300、將聲表器件通過焊錫固定于銅制PCB基板之上的聲表器件焊盤處；S400、在聲表器件焊盤及開槽或者打孔處灌注耐高溫樹脂。
[0018]以上所述，僅為本發明的【具體實施方式】，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應所述以權利要求的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的裝置，包括聲表器件(1)及銅制PCB基板 (2)，所述聲表器件(1)通過焊錫固定連接于銅制PCB基板(2)之上，其特征在于，所述銅制 PCB基板(2)為圓盤狀，所述銅制PCB基板(2)上設有貫穿其的多個圓形通孔區(21)及多個條 形通孔區(22)，所述圓形通孔區(21)及條形通孔區(22)沿所述銅制PCB基板(2)周向設置， 且所述圓形通孔區(21)及條形通孔區(22)相隔設置，所述圓形通孔區(21)包含多個圓形通 孔(211)，所述條形通孔區(22)包含多個條形通孔(221)，所述條形通孔區(22)設有多個聲 表器件焊盤(222)，所述聲表器件焊盤(222)被所述條形通孔(221)分隔開，所述聲表器件 (1)的底部及條形通孔(221)之內灌注有耐高溫樹脂。2.根據權利要求1所述的一種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的裝置，其特征在 于，所述圓形通孔區(21)及條形通孔區(22)均為4個，每個條形通孔區(22)上均設有一個聲 表器件(1)。3.根據權利要求1所述的一種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的裝置，其特征在 于，所述條形通孔(221)為“L”形，所述條形通孔區(22)包括四個條形通孔(221)，所述條形 通孔(221)圍成“井”字形結構并將所述條形通孔區(22)分割成8個聲表器件焊盤區，每個聲 表器件焊盤區內設有一個聲表器件焊盤(222)。4.根據權利要求1所述的一種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的裝置，其特征在 于，所述裝置還包括彈簧天線(3)，所述彈簧天線(3)設置于聲表器件(1)的上方，所述圓形 通孔區(21)內設有彈簧天線焊盤(212)，所述彈簧天線(3)的一端向下延伸并設置在彈簧天 線焊盤(212)處。5.—種使聲表器件在高溫條件下能正常工作的方法，其特征在于，包括如下步驟:S100、在銅制PCB基板上設置聲表器件焊盤；S200、通過在銅制PCB基板上開槽或者打孔將上述聲表器件焊盤分割成若干個區域；S300、將聲表器件通過焊錫固定于銅制PCB基板之上的聲表器件焊盤處；S400、在聲表器件焊盤及開槽或者打孔處灌注耐高溫樹脂。
【文檔編號】H05K1/18GK106028648SQ201610481702
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年6月28日
【發明人】李剛, 胡成云, 王建, 張敬鈞, 王寧
【申請人】北京中訊四方科技股份有限公司