散熱裝置制造方法
【專利摘要】一種散熱裝置制造方法，首先提供至少一熱傳單元，另提供至少一框架與所述熱傳單元對接，而后將該熱傳單元與所述框架交接處施以點焊方式連接，使其熱傳單元固定于框架上；透過本發明此方法的設計，可有效減少熱傳單元與框架組接之步驟與減去需耗費涂膠材或使用膠帶之材料成本與制程成本。
【專利說明】
散熱裝置制造方法
[0001]【技術領域】
本發明有關于一種散熱裝置，尤指一種可減少制程步驟與降低制造成本之散熱裝置制造方法。
[0002]【【背景技術】】
由于現行手持式行動裝置(如手機、平板電腦、PDA)隨著科技進步，在使用者其傾愛輕薄與運算及效能越來越高之要求下，導致手持式行動裝置的內部元件，例如中央處理器、積體電路等元件，運作時因裝置或機構內空間極為有限(因輕薄的要求)與執行或運算速度太快下皆會產生極高熱量，因此必須首要先將元件的熱量散去，方才能維持元件的運作效率及使用壽命。
[0003]而目前具有散熱結構的手持式行動裝置，包含一殼體、中框、一發熱元件及金屬材質或復合材料所構成的一導熱件，該發熱元件(如中央處理器或積體電路或其他電子構件)容設在該殼體之容腔內及貼附于所述中框上，而其導熱件與所述中框對應接合，其對接方式可區分有二，其一方式為利用膠材(Epoxy，環氧樹脂)或膠帶將其導熱件固定于所述中框上，但其需要另外耗費涂膠材或使用膠帶之材料成本。
[0004]又或在導熱件與中框對接方式上也可利用錫焊接(Soldering)的技術來進行組接固定，一般錫焊接(Soldering)是一種利用金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法，而焊接材料(Solder)通常使用錫基合金，在錫焊接時不需熔化金屬工件，但在焊接過程中，需要再連結的部份加熱，而焊料熱融后流到導熱件與中框接合處使之結合，但此技術方式其導熱件與中框需經過高溫接觸，其容易造成彼此位置相互的偏移，更且其導熱件與中框間之焊接材料也會使導熱件與中框和發熱元件間的累積公差會增加，導致組裝上之困難。
[0005]又或如已知技術中國臺灣專利證書號M484134 —案揭示一種其散熱裝置包括一導熱板及一熱管，所述導熱板具有一鏤空槽及形成在鏤空槽內的一內壁，內壁的表面呈一 C字狀弧面；熱管迫緊式嵌入鏤空槽并被C字狀弧面所卡掣定位，其中所述導熱板之內壁需先加工成C字狀弧面，再將其熱管外壁以C字狀之形體且以壓扁方式嵌入鏤空槽，使其熱管迫緊式嵌入鏤空槽并被C字狀弧面所卡掣定位，因此，其散熱裝置于制造上需增加制程成本，且其散熱裝置僅能使用熱管為其導熱件，一般無C字狀外壁之導熱件或無法被形變塑形之導熱件則就無法使用，造成在使用上實為不便與困擾。
[0006]是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在。
[0007]【
【發明內容】
】
為有效解決上述之問題，本發明之主要目的在提供一種可減少制程步驟與降低制造成本之散熱裝置制造方法。
[0008]本發明之另一目的在提供一種可提高熱傳單元使用相容性之散熱裝置制造方法。
[0009]本發明之另一目的在提供一種可避免造成組裝公差之散熱裝置制造方法。
[0010]為達上述目的，本發明提供一種散熱裝置制造方法，包含:提供至少一熱傳單元，所述熱傳單元具有一腔室，該腔室內設有至少一毛細結構及該腔室內填充有一工作流體；另提供至少一框架與所述熱傳單元對接；將該熱傳單元與所述框架交接處施以點焊方式連接，使其熱傳單元固定于框架上。
[0011]所述框架具有一第一側及一第二側，而其熱傳單元設置于所述第一側或第二側或第一側及第二側。
[0012]所述框架另形成有一嵌槽，而其熱傳單元設置于所述框架之嵌槽內，且將該框架與熱傳單元交接處施以焊接，使其熱傳單元固定于所述嵌槽內。
[0013]所述框架另形成有一嵌槽，所述嵌槽貫穿所述第一側及第二側，而其熱傳單元設置于所述框架之嵌槽內，且將該框架與熱傳單元交接處施以焊接，使其熱傳單元固定于所述嵌槽內。
[0014]所述框架于嵌槽位置處具有一內壁，所述內壁與第一側及第二側相互垂直。
[0015]所述熱傳單元為扁平熱管或導熱板。
[0016]所述框架為防電磁波材質。
[0017]所述點焊方式焊接為電阻焊、超音波焊接或雷射點焊其中任一。
[0018]所述熱傳單元于端緣位置處形成有至少一無效端，且所述熱傳單元由其無效端與所述框架點焊連接。
[0019]透過本發明此方法的設計，可有效減少熱傳單元與框架組接之步驟與減去需耗費涂膠材或使用膠帶之材料成本與制程成本，且同時可避免因為透過焊接材料所造成之組裝公差問題。
[0020]【【附圖說明】】
圖1為本發明之散熱裝置制造方法之第一實施例之步驟流程圖；
圖2A為本發明之散熱裝置制造方法之第一實施例之實施示意圖；
圖2B為本發明之散熱裝置制造方法之第一實施例之組合剖視示意圖；
圖3A為本發明之散熱裝置制造方法之第二實施例之實施示意圖；
圖3B為本發明之散熱裝置制造方法之第二實施例之組合剖視示意圖；
圖4A為本發明之散熱裝置制造方法之第三實施例之分解施示意圖；
圖4B為本發明之散熱裝置制造方法之第三實施例之實施示意圖；
圖4C為本發明之散熱裝置制造方法之第三實施例之組合剖視示意圖；
圖5A為本發明之散熱裝置制造方法之第四實施例之分解示意圖；
圖5B為本發明之散熱裝置制造方法之第四實施例之組合剖視示意圖；
圖6A為本發明之散熱裝置制造方法之第五實施例之實施示意圖；
圖6B為本發明之散熱裝置制造方法之第六實施例之組合剖視示意圖；
圖7為本發明之散熱裝置制造方法之第七實施例之實施示意圖。
[0021]附圖中各序號所代表的組件為:
熱傳單元I
腔室11 無效端12 毛細結構13 工作流體14 框架2 第一側21 第二側22 嵌槽23 內壁24
【【具體實施方式】】
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之實施例予以說明。
[0022]請分別參閱圖1及圖2A及圖2B，為本發明之散熱裝置制造方法之第一實施例之步驟流程圖及實施示意圖及組合剖視示意圖，所述散熱裝置制造方法，包含下列步驟:
(100)提供至少一熱傳單元，所述熱傳單元具有一腔室，該腔室內設有至少一毛細結構及該腔室內填充有一工作流體；
提供一成品為扁平熱管之熱傳單元1，該熱傳單元I內具有一腔室11，且該熱傳單元I兩端分別具有一封閉所述腔室11之一無效端12，并該腔室11內壁24形成有至少一毛細結構13，該毛細結構13于該實施例以燒結粉末體做說明，但并不局限于此，于具體實施時，亦可選擇為溝槽或金屬網或纖維網，且該腔室11內填充有一工作流體14(如純水、純水、無機化合物、醇類、酮類、液態金屬、冷煤或有機化合物)；另其中該熱傳單元I內壁24的毛細結構13與相對該兩端之封閉端之間分別界定有所述無效端12，而其無效端12位置處則無設置有所述毛細結構13，其用以便利于工作流體14填充至腔室11內，所以熱傳單元I之無效端12此部位是無法進行導熱的。
[0023](101)另提供至少一框架與所述熱傳單元對接；
前述熱傳單元I兩端于封閉端處分別為所述無效端12，于該實施例之無效端12為該熱傳單元I上無法進行導熱之部位，而其中所述框架2于本實施例中可為防電磁波材質，而其防電磁波材質包括金屬，又其框架2具有一第一側21及一相反該第一側21之第二側22，其中該第一側21于本實施例中以平面方式呈現，而其熱傳單元I設置于所述第一側21上且貼附所述第一側21。
[0024](102)將該熱傳單元與所述框架交接處施以點焊方式連接，使其熱傳單元固定于框架上。
[0025]其中所述將該為扁平熱管之熱傳單元I設置所述框架2之第一側21上后，其熱傳單元I貼附所述第一側21且與所述第一側21間具有至少一交接處，而后將該熱傳單元I與所述框架2交接處施以點焊方式連接，其中所述點焊方式焊接為電阻焊、超音波焊接或雷射點焊其中任一，且其熱傳單元I以端緣位置處之無效端12與所述框架2點焊連接，使其熱傳單元I固定于框架2上；藉此，所述熱傳單元I利用點焊方式連接且固定于所述框架2上，可有效減少熱傳單元I與框架2組接之步驟與減去需耗費涂膠材或使用膠帶之材料成本與制程成本，進而達到減少制程步驟與降低制造成本之功效，且同時可避免因為透過焊接材料所造成之組裝公差問題。
[0026]再請參閱圖3A及圖3B，為本發明之散熱裝置制造方法之第二實施例之實施示意圖及組合剖視示意圖，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處為所述熱傳單元I為提供一成品為板式熱管或均溫板，其板式熱管外側封邊為無效端12，于具體實施時，將該為板式熱管之熱傳單元I設置所述框架2之第一側21上后，其熱傳單元I貼附所述第一側21且與所述第一側21間具有所述交接處，而后將該熱傳單元I與所述框架2交接處施以點焊方式連接，其中所述點焊方式焊接為電阻焊、超音波焊接或雷射點焊其中任一，且其熱傳單元I以端緣位置處之無效端12與所述框架2點焊連接，使其熱傳單元I固定于框架2上；藉此，所述熱傳單元I利用點焊方式連接且固定于所述框架2上，可有效減少熱傳單元I與框架2組接之步驟與減去需耗費涂膠材或使用膠帶之材料成本與制程成本，進而達到減少制程步驟與降低制造成本之功效，且同時可避免因為透過焊接材料所造成之組裝公差問題。
[0027]再請參閱圖4A及圖4B及圖4C，為本發明之散熱裝置制造方法之第三實施例之分解示意圖及實施示意圖及組合剖視示意圖，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處為所述框架2另形成有一嵌槽23，所述嵌槽23貫穿所述第一側21及第二側22，且其框架2于嵌槽23位置處具有一內壁24，所述內壁24與第一側21及第二側22相互垂直，而其熱傳單元I設置于所述框架2之嵌槽23內，且將該框架2與熱傳單元I交接處施以焊接，使其熱傳單元I固定于所述嵌槽23內，而后將該熱傳單元I與所述框架2交接處施以點焊方式連接，其中所述點焊方式焊接為電阻焊、超音波焊接或雷射點焊其中任一，且其熱傳單元I以端緣位置處之無效端12與所述框架2點焊連接，使其熱傳單元I固定于框架2上；藉此，所述熱傳單元I利用點焊方式連接且固定于所述框架2上，可有效減少熱傳單元I與框架2組接之步驟與減去需耗費涂膠材或使用膠帶之材料成本與制程成本，進而達到減少制程步驟與降低制造成本之功效，且同時可避免因為透過焊接材料所造成之組裝公差問題。
[0028]再請參閱圖5A及圖5B，為本發明之散熱裝置制造方法之第四實施例之分解示意圖及組合剖視示意圖，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處為所述框架2另形成有一嵌槽23，所述嵌槽23不貫穿所述第一側21及第二側22，且其框架2于嵌槽23位置處具有一內壁24，所述內壁24與第一側21及第二側22相互垂直，而其熱傳單元I設置于所述框架2之嵌槽23內，且將該框架2與熱傳單元I交接處施以焊接，使其熱傳單元I固定于所述嵌槽23內，而后將該熱傳單元I與所述框架2交接處施以點焊方式連接，其中所述點焊方式焊接為電阻焊、超音波焊接或雷射點焊其中任一，且其熱傳單元I以端緣位置處之無效端12與所述框架2點焊連接，使其熱傳單元I固定于框架2上；藉此，所述熱傳單元I利用點焊方式連接且固定于所述框架2上，可有效減少熱傳單元I與框架2組接之步驟與減去需耗費涂膠材或使用膠帶之材料成本與制程成本，進而達到減少制程步驟與降低制造成本之功效，且同時可避免因為透過焊接材料所造成之組裝公差問題。
[0029]再請參閱圖6A及圖6B，為本發明之散熱裝置制造方法之第五及第六實施例之實施示意圖及組合剖視示意圖，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處為所述熱傳單元I為扁平熱管及板式熱管同時設置于所述框架2之第一側21上或分別設置于所述框架2之第一側21及第二側22，于本實施例中，其中所述為扁平熱管之熱傳單元I設置于所述第一側21且與所述第一側21間具有所述交接處，而后將該熱傳單元I與所述框架2交接處施以點焊方式連接，再將其為板式熱管之熱傳單元I設置于所述第一側21或第二側22，使其熱傳單元I與第一側21或第二側22間具有所述交接處，而后將該熱傳單元I與所述框架2交接處施以點焊方式連接，其中所述點焊方式焊接為電阻焊、超音波焊接或雷射點焊其中任一，且其熱傳單元I以端緣位置處之無效端12與所述框架2點焊連接，使其熱傳單元I固定于框架2上，進而達到減少制程步驟與降低制造成本之功效，且同時可避免因為透過焊接材料所造成之組裝公差問題。
[0030]再請參閱圖7，為本發明之散熱裝置制造方法之第七實施例之實施示意圖，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處為所述熱傳單元I為扁平熱管，且其熱傳單元設置于兩框架2之第一側21上，并將其兩框架2與熱傳單元I交接處施以點焊方式連接，且其熱傳單元I以端緣位置處之無效端12與所述框架2點焊連接，使其熱傳單元I固定于兩框架2上；藉此，所述熱傳單元I利用點焊方式連接且固定于所述框架2上，可有效減少熱傳單元I與框架2組接之步驟與減去需耗費涂膠材或使用膠帶之材料成本與制程成本，進而達到減少制程步驟與降低制造成本之功效，且同時可避免因為透過焊接材料所造成之組裝公差問題。
[0031]雖然本發明以實施方式揭露如上，然其并非用以限定本發明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明之保護范圍當視后附的申請專利范圍所定為準。
【主權項】
1.一種散熱裝置制造方法，其特征在于，所述方法包含: 提供至少一熱傳單元，所述熱傳單元具有一腔室，該腔室內設有至少一毛細結構及該腔室內填充有一工作流體； 另提供至少一框架與所述熱傳單元對接； 將該熱傳單元與所述框架交接處施以點焊方式連接，使其熱傳單元固定于框架上。2.根據權利要求1所述之散熱裝置制造方法，其特征在于:所述框架具有一第一側及一第二側，而其熱傳單元設置于所述第一側或第二側或第一側及第二側。3.根據權利要求2所述之散熱裝置制造方法，其特征在于:所述框架另形成有一嵌槽，而其熱傳單元設置于所述框架之嵌槽內，且將該框架與熱傳單元交接處施以焊接，使其熱傳單元固定于所述嵌槽內。4.根據權利要求2所述之散熱裝置制造方法，其特征在于:所述框架另形成有一嵌槽，所述嵌槽貫穿所述第一側及第二側，而其熱傳單元設置于所述框架之嵌槽內，且將該框架與熱傳單元交接處施以焊接，使其熱傳單元固定于所述嵌槽內。5.根據權利要求4所述之散熱裝置制造方法，其特征在于:所述框架于嵌槽位置處具有一內壁，所述內壁與第一側及第二側相互垂直。6.根據權利要求1所述之散熱裝置制造方法，其特征在于:所述熱傳單元為扁平熱管或導熱板。7.根據權利要求1所述之散熱裝置制造方法，其特征在于:所述框架為防電磁波材質。8.根據權利要求1所述之散熱裝置制造方法，其特征在于:所述點焊方式焊接為電阻焊、超音波焊接或雷射點焊其中任一。9.根據權利要求1所述之散熱裝置制造方法，其特征在于:所述熱傳單元于端緣位置處形成有至少一無效端，且所述熱傳單元由其無效端與所述框架點焊連接。
【文檔編號】H05K7/20GK105992504SQ201510122956
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年3月19日
【發明人】楊修維
【申請人】奇鋐科技股份有限公司