一種單體屏蔽罩的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于電磁屏蔽器件設計技術領域，尤其涉及一種單體屏蔽罩。
【背景技術】
[0002]目前，電子行業中，用于防止電磁干擾所采用的屏蔽罩一般為組裝屏蔽罩，參考圖1，組裝屏蔽罩包括相互獨立的支架I和蓋子2，支架I中間進行了相應的去除材料設計，用于在采用SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術)進行貼片、實現將支架I組裝至待屏蔽器件所在的PCB (Printed Circuit Board，印制電路板)上時，避空元器件；參考圖2示出的組裝扣位圖，支架I和蓋子2上分別設計有相匹配的卡扣結構，兩者可通過卡扣組裝在一起。
[0003]現有的組裝屏蔽罩存在如下問題:需拆分為支架和蓋子兩個較為獨立的部分分別設計，且需依據主板上元器件的布局對支架進行去除材料設計，設計較為復雜；由于支架中間需去除材料避空元器件，導致支架強度弱，平面度差，進而導致采用SMT貼片時存在虛焊的風險；進行加工時，需要開兩套模具，且蓋子需要人工扣合到支架上，成本較高。

【發明內容】

[0004]有鑒于此，本發明的目的在于提供一種單體屏蔽罩，旨在克服現有的組裝屏蔽罩存在的上述各種問題，以簡化設計和生產工藝、節約成本。
[0005]為此，本發明公開如下技術方案:
[0006]一種單體屏蔽罩，包括:
[0007]由一閉合的環形圍墻體構成的屏蔽框；
[0008]利用沖壓模具半剪工藝，塑性壓合于所述屏蔽框的頂部內側壁，實現對所述屏蔽框的頂部開口進行蓋合的屏蔽蓋；
[0009]開設于所述屏蔽蓋頂部蓋面的預設區域、具有預設形狀的翹孔。
[0010]上述單體屏蔽罩，優選的，所述屏蔽框及屏蔽蓋的材料采用洋白銅或鍍錫鋼帶中的任意一種。
[0011]上述單體屏蔽罩，優選的，所述屏蔽蓋的頂部表面凸起于所述屏蔽框的頂部表面，其中，
[0012]當所述屏蔽框及屏蔽蓋的材料采用洋白銅C7521時，所述屏蔽蓋的頂部表面凸起于所述屏蔽框頂部表面的半剪高度h = 0.13mm ；
[0013]當所述屏蔽框及屏蔽蓋的材料采用鍍錫鋼帶時，所述半剪高度h滿足:0.16mm < h < 0.17mm。
[0014]上述單體屏蔽罩，優選的，所述屏蔽框及所述屏蔽蓋的料厚T = 0.2mm。
[0015]上述單體屏蔽罩，優選的，所述屏蔽框的頂部具有預設壓料寬度的壓料，所述壓料寬度 B^0.5mm。
[0016]上述單體屏蔽罩，優選的，所述屏蔽蓋具有頂角，則所述預設區域為所述屏蔽蓋頂部蓋面上的預設頂角區域。
[0017]上述單體屏蔽罩，優選的，所述翹孔的形狀為圓形。
[0018]上述單體屏蔽罩，優選的，在所述屏蔽蓋從所述屏蔽框剝離后，采用銅箔作為新的屏蔽蓋，貼合于所述屏蔽框頂部。
[0019]上述單體屏蔽罩，優選的，還包括:
[0020]在所述屏蔽框底部向屏蔽框墻體外側方向拉伸設計的焊接面。
[0021]由以上方案可知，本申請提供一種單體屏蔽罩，所述單體屏蔽罩包括:由一閉合的環形圍墻體構成的屏蔽框；利用沖壓模具半剪工藝，塑性壓合于所述屏蔽框的頂部內側壁，實現對所述屏蔽框的頂部開口進行蓋合的屏蔽蓋；以及開設于所述屏蔽蓋頂部蓋面的預設區域、具有預設形狀的翹孔。本申請的單體屏蔽罩結構簡單，其包括的屏蔽框及屏蔽蓋為一體結構，簡化了設計和生產工藝、降低了成本，同時，解決了現有支架因需進行去除材料設計，而導致的支架強度弱，平面度差這一問題，降低了 SMT貼片時的虛焊風險。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1是現有技術中組裝屏蔽罩的支架及蓋子結構示意圖；
[0024]圖2是組裝屏蔽罩的支架及蓋子卡扣結構示意圖；
[0025]圖3是本發明實施例一提供的單體屏蔽罩結構示意圖；
[0026]圖4是本發明實施例一提供的單體屏蔽罩剖面結構示意圖；
[0027]圖5(a)-圖5(e)是本發明實施例一提供的屏蔽蓋剝離過程示意圖；
[0028]圖5(f)是本發明實施例一提供的在屏蔽框頂部貼合銅箔的示意圖；
[0029]圖6是本發明實施例二提供的單體屏蔽罩結構示意圖；
[0030]圖7是本發明實施例二提供的單體屏蔽罩剖面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0031]為了引用和清楚起見，下文中使用的技術名詞、簡寫或縮寫總結解釋如下:
[0032]沖壓模具半剪工藝:用沖子擠入料片一面，迫使材料流入對面凹坑以形成凸起的一種沖壓工藝；由于材料橫截面已發生塑性變形，所以受到剪切力作用時，材料易剝離出來。
[0033]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0034]實施例一
[0035]本實施例一公開一種單體屏蔽罩，參考圖3示出的屏蔽罩結構示意圖，所述單體屏蔽罩可以包括:
[0036]由一閉合的環形圍墻體構成的屏蔽框301 ；
[0037]利用沖壓模具半剪工藝，塑性壓合于所述屏蔽框301的頂部內側壁，實現對所述屏蔽框301的頂部開口進行蓋合的屏蔽蓋302 ；
[0038]開設于所述屏蔽蓋302的預設區域、具有預設形狀的翹孔303。
[0039]考慮PCB上被屏蔽元器件的維修需求，本申請具體采用沖壓模具半剪工藝，預先在所述屏蔽框301的頂部加工一塊易拆卸、剝離的區域，形成一可以對所述屏蔽框301的頂部開口進行蓋合的屏蔽蓋302，所述屏蔽蓋302具體塑性壓合于所述屏蔽框301的頂部內側壁，且所述屏蔽蓋302的頂部表面凸起于所述屏蔽框301的頂部表面。
[0040]屏蔽框301及屏蔽蓋302的原材料可以采用洋白銅，還可采用價格相比于洋白銅較低(大致為洋白銅價格的一半)，且可焊性較好的鍍錫鋼帶，例如具體可采用鍍錫鋼帶RM-CRS1008 或 CRS1010。
[0041]參考圖4示出的單體屏蔽罩剖面結構示意圖，所述屏蔽框301的頂部具有預設壓料寬度數值的壓料，采用沖壓模具半剪工藝加工形成的屏蔽蓋302的頂部表面凸起于所述屏蔽框301的頂部表面，其中，凸起部分，即圖4中的h稱為半剪高度，圖中的B表示屏蔽框301的壓料寬度，T表示屏蔽框301及屏蔽蓋302的料厚，也就是所述單體屏蔽罩的料厚。
[0042]相同料厚情況下，半剪高度h的數值越大，屏蔽蓋302越容易從屏蔽框301剝離，為了滿足屏蔽蓋302的可拆性，以及避免正常使用過程中屏蔽蓋302的自然剝離，目前的工藝條件下，所述單體屏蔽罩的料厚T、半剪高度h及壓料寬度一般需滿足如下條件:
[0043]T = 0.2mm ;<