一種導熱散熱性強的pcb板結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及散熱領域，尤其是一種導熱散熱性強的PCB板結構。
【背景技術】
[0002]現在企業生產的PCB板一般散熱性都不好，在PCB板使用的過程中往往會因為過熱問題而導致PCB板的損壞，因此現在市場上迫切需要一種散熱性比較強的PCB板結構。

【發明內容】

[0003]本發明主要解決的技術問題在于提供一種導熱散熱性強的PCB板結構。
[0004]本發明為解決上述技術問題采用的技術方案為:
[0005]—種導熱散熱性強的PCB板結構，所述PCB板包括第一基板與第二基板，所述第一基板與第二基板之間設置有散熱板，所述散熱板表面覆蓋有石墨片;所述第一基板與第二基板表面覆蓋有散熱材料。
[0006]進一步地，所述散熱板為網狀散熱板。
[0007]進一步地，所述網狀散熱板材質為導熱硅膠。
[0008]進一步地，所述石墨片設置有若干通孔。
[0009]進一步地，所述散熱材料為納米碳散熱膜。
[0010]本發明的有益效果為:
[0011]1.通過本發明的導熱散熱性強的PCB板結構，可以大大提供PCB板的散熱性和導熱性，降低PCB板因為過熱問題而導致損壞的情況。
[0012]2.通過將PCB板分為第一基板與第二基板，可以增強PCB板的散熱性，通過第一基板與第二基板之間導熱硅膠的網狀散熱板，可以將PCB板的熱量平均傳導出來，最后通過在第一基板與第二基板之間覆蓋的納米碳散熱膜，再次增加第一基板與第二基板的散熱性。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發明一種【具體實施方式】的結構示意圖。
[0014]圖中:I為第一基板，2為第二基板，3為網狀散熱板，4為石墨片。
【具體實施方式】
[0015]請參閱圖1，為本發明的一種【具體實施方式】:
[0016]—種導熱散熱性強的PCB板結構，PCB板包括第一基板I與第二基板2，第一基板與第二基板之間設置有散熱板，散熱板表面覆蓋有石墨片4;第一基板與第二基板表面覆蓋有散熱材料。
[0017]散熱板為網狀散熱板3。網狀散熱板材質為導熱硅膠。石墨片設置有若干通孔。散熱材料為納米碳散熱膜。
[0018]通過本發明的導熱散熱性強的PCB板結構，可以大大提供PCB板的散熱性和導熱性，降低PCB板因為過熱問題而導致損壞的情況。
[0019]通過將PCB板分為第一基板與第二基板，可以增強PCB板的散熱性，通過第一基板與第二基板之間導熱硅膠的網狀散熱板，可以將PCB板的熱量平均傳導出來，最后通過在第一基板與第二基板之間覆蓋的納米碳散熱膜，再次增加第一基板與第二基板的散熱性。
【主權項】
1.一種導熱散熱性強的PCB板結構，其特征在于:所述PCB板包括第一基板與第二基板，所述第一基板與第二基板之間設置有散熱板，所述散熱板表面覆蓋有石墨片； 所述第一基板與第二基板表面覆蓋有散熱材料。2.根據權利要求1所述的導熱散熱性強的PCB板結構，其特征在于:所述散熱板為網狀散熱板。3.根據權利要求2所述的導熱散熱性強的PCB板結構，其特征在于:所述網狀散熱板材質為導熱娃膠。4.根據權利要求1所述的導熱散熱性強的PCB板結構，其特征在于:所述石墨片設置有若干通孔。5.根據權利要求1所述的導熱散熱性強的PCB板結構，其特征在于:所述散熱材料為納米碳散熱膜。
【專利摘要】一種導熱散熱性強的PCB板結構，PCB板包括第一基板與第二基板，第一基板與第二基板之間設置有散熱板，散熱板表面覆蓋有石墨片；第一基板與第二基板表面覆蓋有散熱材料。通過本發明的導熱散熱性強的PCB板結構，可以大大提供PCB板的散熱性和導熱性，降低PCB板因為過熱問題而導致損壞的情況。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN105611719
【申請號】CN201610125729
【發明人】瞿德軍, 周文科
【申請人】廣德英菲特電子有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2016年3月4日