光源高反射pcb板制作工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB板制作技術領域，特別是一種光源高反射PCB板制作工藝。
【背景技術】
[0002]現有的光源高反射板制作方法，主要是板子正常制作到阻焊，第一次絲印阻焊油墨后預烤、曝光、顯影，檢查合格后高溫烘烤，然后進行第二絲印阻焊油墨(制作光源高反射區域)，預烤、曝光、顯影，檢查合格后進行高溫烘烤，接著進行成型、測試、最終檢查。或者第二絲印熱固油墨(制作光源高反射區域)，高溫烘烤，成型、測試、最終檢查。其存在以下缺點:生產過程中光源高反射區域易出現雜物、針孔、氣泡、起皺、曝光的菲林印、水跡印、制作過程的擦花，無法滿足客戶要求。
【發明內容】
[0003]本發明的主要目的是提供一種光源高反射PCB板制作工藝，通過改進光源高反射區域的制作工藝流程，解決雜物、針孔、起皺、劃痕、水跡印、曝光菲林印等不良問題。
[0004]本發明提供的技術方案為:一種光源高反射PCB板制作工藝，對經過第一次絲印阻焊的PCB板進行表面處理、成型、檢查測試合格后，在光源高反射區域進行第二次絲印阻焊，然后再烘烤。需要說明的是，光源高反射區域即為PCB板上經過第二次絲印阻焊的區域，當光源照射在光源高反射區域上時無明顯的光線散射現象。
[0005]在上述的光源高反射PCB板制作工藝中，所述的烘烤操作具體為:將經過第二次絲印阻焊的PCB板先進行低溫烘烤，再進行高溫烘烤，其中，低溫烘烤的溫度為75±3°C，高溫烘烤的溫度為150±5°C。
[0006]在上述的光源高反射PCB板制作工藝中，所述的低溫烘烤的時間為30min，所述的高溫烘烤的時間為60min。在實際應用中，低溫烘烤的時間選擇在25-35min之間，高溫烘烤的時間選擇為55-65min之間，根據烘烤溫度作出適當的調整。
[0007]在上述的光源高反射PCB板制作工藝中，所述的表面處理的具體操作為:在銅面的焊盤面上進行鍍面加工處理增強焊盤的可焊性。具體來說，鍍面加工處理具體為:將板子浸入260-270°C無鉛錫合金中1-4秒，提起時用350-380°C熱風將板子銅面上的錫合金吹平整，在銅面上噴一層均勻無鉛錫合金層，增強可焊性。
[0008]在上述的光源高反射PCB板制作工藝中，在表面處理之前還包括在PCB板上印上字符。
[0009]在上述的光源高反射PCB板制作工藝中，所述的成型的具體操作為:通過數控銑床機械切割將板子裁切成客戶所需規格尺寸。
[0010]在上述的光源高反射PCB板制作工藝中，所述的檢測測試的具體操作為:檢測PCB板上各條線路有無開路或短路，并檢查PCB板的外觀是否符合預設的參數。
[0011]在上述的光源高反射PCB板制作工藝中，經過第一次絲印阻焊的PCB板的制備工藝具體包括如下步驟:
[0012]開料:將基板材料裁切成生產工作所需尺寸；
[0013]鉆孔:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔；
[0014]沉銅:通過化學沉積的方式在孔內表面沉積上厚度為0.3-0.5um的化學銅；
[0015]圖形轉移:將外層線路菲林片上設計的圖形轉移到板上；
[0016]電二銅:將裸露銅面的厚度加厚，并孔銅鍍厚以達到客戶所要求的銅厚；
[0017]退膜:將抗電鍍用途的干膜以藥水剝除，該干膜在圖形轉移步驟中施加在板上；
[0018]蝕刻:將非導體部分的銅蝕刻掉；
[0019]退錫:將導體部分起保護作用的錫剝除；需要說明的是這里起保護作用的錫是在電二銅的步驟中施加在需要保護的導體的表面；
[0020]AO1:通過光學反射原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置，根據找出缺點發生的位置，確定不良板的位置，對不良板進行報廢處理，不再繼續生產。
[0021]在上述的光源高反射PCB板制作工藝中，在第二次絲印阻焊結束后且進行烘烤之前，對PCB外觀進行檢查。
[0022]本發明的有益效果如下:
[0023]在PCB板其它流程制作完成后，再在潔凈房內絲印光源高反射區域，絲印后在潔凈房低溫烘烤，最后高溫烘烤、檢查。避免與環境的雜物、絲印油墨起皺、曝光菲林印、表面處理水跡印、劃痕。
【附圖說明】
[0024]圖1是本發明實施例1的步驟方框圖。
【具體實施方式】
[0025]下面結合【具體實施方式】，對本發明的技術方案作進一步的詳細說明，但不構成對本發明的任何限制。
[0026]實施例1
[0027]如圖1所示，光源高反射PCB板制作工藝具體包括如下步驟:
[0028]SOl開料:將基板材料裁切成生產工作所需尺寸；
[0029]S02鉆孔:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔；
[0030]S03沉銅:通過化學沉積的方式在孔內表面沉積上厚度為0.3-0.5um的化學銅；
[0031]S04圖形轉移:將外層線路菲林片上設計的圖形轉移到板上；
[0032]S05電二銅:將裸露銅面的厚度加厚，并孔銅鍍厚以達到客戶所要求的銅厚；
[0033]S06退膜:將抗電鍍用途的干膜以藥水剝除；
[0034]S07蝕刻:將非導體部分的銅蝕刻掉；
[0035]S08退錫:將導體部分起保護作用的錫剝除；需要說明的是這里起保護作用的錫是在電二銅的步驟中施加在需要保護的導體的表面。
[0036]S09A01:通過光學反射原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置，這里的缺點位置是指缺點發生的位置；根據缺點位置確定不良板的位置并對不良板進行報廢處理，不再繼續生產。
[0037]SlO第一次絲印阻焊:在板的兩面印上阻焊油墨，保護線路圖形；
[0038]Sll印字符:在PCB板上印上字符；
[0039]S12表面處理:在銅面的焊盤面上進行鍍面加工處理增強焊盤的可焊性；即:將板子浸入260-270°C無鉛錫合金中3秒，提起時用360 ± 10°C熱風將板子銅面上的錫合金吹平整，在銅面上噴一層均勻無鉛錫合金層，增強可焊性
[0040]S13成型:通過數控銑床機械切割將板子裁切成客戶所需規格尺寸；
[0041]S14測試:檢測PCB板上各條線路有無開路或短路，并檢查PCB板的外觀是否符合預設的參數；
[0042]S15外觀檢查:對PCB外觀進行檢查；
[0043]S16第二次絲印阻焊:在光源高反射區域進行第二次絲印阻焊；光源高反射區域即為PCB板上經過第二次絲印阻焊的區域，當光源照射在光源高反射區域上時無明顯的光線散射現象；
[0044]S17烘烤:將經過第二次絲印阻焊的PCB板先進行低溫烘烤，再進行高溫烘烤，其中，低溫烘烤的溫度為75±1°C、時間為30min，高溫烘烤的溫度為150 ±2°C、時間為60min。烘烤結束后再次檢查外觀，對不合符要求的PCB板做報廢處理。低溫烘烤和高溫烘烤的時間根據加熱溫度而定，加熱溫度高則加熱時間相應縮短，加熱溫度低，則烘烤時間相應增長。
[0045]烘烤結束后再次檢查PCB板外觀，外觀檢查合格后，即可。
[0046]現在的光源高反射PCB板制作流程，生產過程中光源高反射區域易出現雜物、針孔、氣泡、起皺、曝光的菲林印、水跡印、制作過程的擦花，無法滿足客戶要求。本【具體實施方式】通過改進光源高反射PCB板制作工藝流程，解決光源高反射區域雜物、針孔、氣泡、起皺、曝光的菲林印、水跡印、制作過程的擦花問題。提高了光源高反射PCB板的生產品質。
[0047]以上所述的僅為本發明的較佳實施例，凡在本發明的精神和原則范圍內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:對經過第一次絲印阻焊的PCB板進行表面處理、成型、檢查測試合格后，在光源高反射區域進行第二次絲印阻焊，然后再烘烤。2.根據權利要求1所述的光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:所述的烘烤操作具體為:將經過第二次絲印阻焊的PCB板先進行低溫烘烤，再進行高溫烘烤，其中，低溫烘烤的溫度為75 ± 3 °C，高溫烘烤的溫度為150±5°C。3.根據權利要求2所述的光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:所述的低溫烘烤的時間為30min，所述的高溫烘烤的時間為60min。4.根據權利要求1所述的光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:所述的表面處理的具體操作為:在銅面的焊盤面上進行鍍面加工處理增強焊盤的可焊性。5.根據權利要求1所述的光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:在表面處理之前還包括在PCB板上印上字符。6.根據權利要求1所述的光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:所述的成型的具體操作為:通過數控銑床機械切割將板子裁切成客戶所需規格尺寸。7.根據權利要求1所述的光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:所述的檢測測試的具體操作為:檢測PCB板上各條線路有無開路或短路，并檢查PCB板的外觀是否符合預設的參數。8.根據權利要求1所述的光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:經過第一次絲印阻焊的PCB板的制備工藝具體包括如下步驟: 開料:將基板材料裁切成生產工作所需尺寸； 鉆孔:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔； 沉銅:通過化學沉積的方式在孔內表面沉積上厚度為0.3-0.5um的化學銅； 圖形轉移:將外層線路菲林片上設計的圖形轉移到板上； 電二銅:將裸露的銅層加厚，孔內銅層厚度達到客戶所要求的厚度。 退膜:將抗電鍍用途的干膜以藥水剝除； 蝕刻:將非導體部分的銅蝕刻掉； 退錫:將導體部分起保護作用的錫剝除； AO1:通過光學反射原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置，根據缺點位置確定不良板并報廢處理。9.根據權利要求1所述的光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:在第二次絲印阻焊前對PCB外觀進行檢查；第二次絲印阻焊結束且烘烤之后再次對PCB外觀進行檢查。
【專利摘要】本發明公開了一種光源高反射PCB板制作工藝，對經過第一次絲印阻焊的PCB板進行表面處理、成型、檢查測試合格后，在光源高反射區域進行第二次絲印阻焊，然后再烘烤。本發明的目的在于提供一種光源高反射PCB板制作工藝，通過改進光源高反射區域的制作工藝流程，解決雜物、針孔、起皺、劃痕、水跡印、曝光菲林印等不良問題。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105357875
【申請號】CN201510701238
【發明人】楊建成
【申請人】清遠市富盈電子有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月23日